封測業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，相對技術(shù)和資金門檻較低，屬于產(chǎn)業(yè)鏈中的"勞動密集型"。由于我國發(fā)展集成電路封測業(yè)具有成本和市場地緣優(yōu)勢，封測業(yè)相對發(fā)展較早。隨著長電科技收購星科金朋，南通富士通收購AMD 封裝工廠等一系列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天與晶圓代工線的戰(zhàn)略聯(lián)盟，使得國內(nèi)封測業(yè)無論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是最新的封裝技術(shù)都上了一個臺階。

2017年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)到5411.3億元，同比增長24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017年同比增長28.5%，銷售額達(dá)到1448.1億元，設(shè)計業(yè)和封測業(yè)繼續(xù)保持快速增長，增速分別為26.1%和20.8%，銷售額分別為2073.5億元和1889.7億元。

圖表 2014-2017年我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)規(guī)模