集成電路封裝，簡稱封裝，它是將集成電路芯片封裝在一個支撐物內(nèi)，以防止物理損壞（如碰撞和劃傷）以及化學腐蝕，并提供對外連接的引腳，這樣就便于將芯片安裝在電路系統(tǒng)里，也是半導(dǎo)體器件制造的最后階段，此后將進行集成電路性能測試。集成電路測試是對集成電路或模塊進行檢測，通過測量對于集成電路的輸出相應(yīng)和預(yù)期輸出比較，以確定或評估集成電路元器件功能和性能的過程，是驗證設(shè)計、監(jiān)控生產(chǎn)、保證質(zhì)量、分析實效以及指導(dǎo)應(yīng)用的重要手段。截至 2015 年 12 月 31 日，我國集成電路封裝測試類的專利累計共有 32324 件，其中發(fā)明專利公開 21980 件，實用新型專利公告 10362 件；獲得授權(quán)的發(fā)明專利9432 件。

圖表 2001 年至 2015 年 IC 封裝測試中國專利年度公開分布情況

    IC 封裝測試類的專利公開量始終保持著增長的勢頭，特別是 2001年至 2005 年，集成電路封裝測試中國專利年公開/公告數(shù)量有了飛躍式的提高。在經(jīng)歷 2009 年增長率出現(xiàn)大幅下滑，2010 年增長率開始回升。2013 年后 IC 封裝測試的中國專利年公開/公告數(shù)量增長率降低，增長速度減緩。 2015 年度 IC 封裝測試中國專利公開/公告數(shù)量達到 4799 件，比 2014 年增加 255 件，增長率為 6%�？梢灶A(yù)見到集成電路封裝測試類專利申請在未來仍將保持穩(wěn)定發(fā)展的態(tài)