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LED產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢分析
2010-11-17 來源:慧聰鄧白氏研究 文字:[    ]
  中國LED產業(yè)起步于上世紀80年代,先后經歷了進口芯片封裝→進口外延片封裝→自制材料和器件等幾個階段。目前,國內LED產業(yè)鏈發(fā)展比較成熟,LED產業(yè)上游包括原材料和襯底等環(huán)節(jié),中游包括外延和芯片等環(huán)節(jié),下游包括封裝、應用等環(huán)節(jié)。目前我國LED產業(yè)集中在產業(yè)鏈下游,企業(yè)規(guī)模小,研發(fā)能力不強,企業(yè)眾多,與國外技術水平差距較小,難以形成獨特競爭力。我國上游產業(yè)企業(yè)與國際先進水平比較,整體上一般芯片的亮度、發(fā)光效率、抗靜電能力、抗漏電能力以及品質控制水平與國際廠家仍有差距,同時能滿足市場需要且規(guī);a的企業(yè)少。

    LED產業(yè)鏈現(xiàn)狀結構

    LED產業(yè)具有典型的不均衡產業(yè)鏈結構,一般按照原材料與襯底、外延與芯片和器件封裝分為上、中、下游,雖然產業(yè)環(huán)節(jié)不多,但其涉及的技術領域廣泛,技術工藝多樣化,上下游之間的差異巨大,上游環(huán)節(jié)進入壁壘大大高于下游環(huán)節(jié)。上游和中游是典型的技術或資本密集的“三高”產業(yè):高難度、高投入、高風險,在某些環(huán)節(jié)技術難度極大、工藝精度要求極高、對技術和設備的依賴極強,而處于產業(yè)鏈下游的封裝和應用環(huán)節(jié)壁壘很低,屬于勞動密集型產業(yè)。

    LED產業(yè)區(qū)域分布特點

    中國LED產業(yè)分布比較集中,初步形成了珠江三角洲、長江三角洲、北方地區(qū)、閔三角地區(qū)四大區(qū)域,每一區(qū)域都形成了比較完整的產業(yè)鏈,85%以上的LED企業(yè)分布在以上四大區(qū)域。同時國家半導體照明工程批準上海、廈門、大連、南昌、深圳、揚州和石家莊為7大產業(yè)化基地。

    LED產業(yè)政策演變

    1996年;中國開始實施“綠色照明工程”;

    2003年,中國正式啟動半導體照明產業(yè)工程,對城市交通信號燈大規(guī)模置換;

    2004年,中國先后成立了深圳、廈門、上海、南昌、大連5個半導體照明基地;

    2008年,科技部提出了開展“十城萬盞”LED應用試點示范城市的工程;

    2009年,科技部高新司把原來的10座城市改為21座;

    2009年,發(fā)改委等六部委發(fā)布《半導體照明節(jié)能產業(yè)發(fā)展意見》。

    在“國家半導體照明工程”的推動下,上海、大連、南昌、廈門和深圳等相繼形成了半導體照明工程產業(yè)化基地。長三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)則成為中國LED產業(yè)發(fā)展的聚集地。目前,我國的LED產業(yè)已經形成了四大片區(qū)、七大基地的產業(yè)格局。

    產業(yè)政策環(huán)境帶給LED產業(yè)的機遇

    半導體照明的應用已經與節(jié)能減排、環(huán)境保護等國家戰(zhàn)略目標緊密聯(lián)系在一起,特別是在我國針對全球金融危機實施的產業(yè)振興計劃中,半導體照明也被作為提升傳統(tǒng)產業(yè)、培育新興產業(yè)的重點領域之一,這為半導體照明產業(yè)的發(fā)展提供了極好的機會。

    財政部計劃2009年中央財政將加大高效照明產品推廣力度,大力推廣節(jié)能的使用范圍。因具備節(jié)能、減排和環(huán)保的獨特優(yōu)勢,LED近幾年需求暴發(fā)式增長。

    技術層面:LED具有技術成長瓶頸高,學習門坎低特性。盡管國內集成電路制造基礎比較薄弱,工藝水平比較低,但國內一些企業(yè)通過聘請海外技術人員加盟,在技術上不斷取得突破,國內好的企業(yè)技術水平已經與臺灣大廠的技術水平相差不大,與國際大廠的整體差距也在不斷拉近;

    市場需求層面:LED未來主要市場是通用照明市場,市場容量大,終端消費市場比較分散,不易形成壟斷,國內企業(yè)生存空間廣闊,同時終端市場的壯大將很好的帶動LED產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展;

    LED產業(yè)鏈結構層面:LED下游封裝屬于勞動密集型,國內具備發(fā)展的勞動力成本優(yōu)勢,未來仍將是中國LED企業(yè)發(fā)展的主要方面。由于封裝領域通常企業(yè)規(guī)模較小,利潤率較低,隨著近幾年國內技術的成熟,國內LED企業(yè)將逐漸向上游原材料及襯底、中游的外延及芯片領域滲透,從而追求更大的發(fā)展和利潤空間。

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