企業(yè)要在競(jìng)爭(zhēng)中求得生存，必須依靠核心競(jìng)爭(zhēng)力。核心競(jìng)爭(zhēng)力來(lái)源于技術(shù)、產(chǎn)品、服務(wù)、管理、制度的自主創(chuàng)新。通過(guò)創(chuàng)新，可以促進(jìn)企業(yè)組織形式的改善和管理效率的提高，使企業(yè)適應(yīng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的要求。企業(yè)只有依據(jù)市場(chǎng)變化，不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提高技術(shù)水平，推陳出新，才有可能在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。

    IC封裝技術(shù)趨勢(shì)是以更小尺寸實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能，12英寸晶圓是全球加工主流。。隨著電子產(chǎn)品的性能提升、體積縮小，IC器件的安裝密度日益提高，因而IC封裝必須在更小尺寸上實(shí)現(xiàn)更優(yōu)性能。晶圓是IC芯片的載體，目前全球主流IC制造企業(yè)采用8-12英寸晶圓，封裝企業(yè)的加工尺寸須和制造企業(yè)保持一致。

    就封裝形式來(lái)講，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)目前的主要需求仍在DIP、SOP(SSOP、TSOP)、QFP(LQFP、TQFP)等中低端產(chǎn)品上，而且QFP(LQFP、TQFP)的引腳數(shù)還比較少。但隨著數(shù)字電視、信息家電和3G手機(jī)等消費(fèi)及通信領(lǐng)域技術(shù)的迅猛發(fā)展，國(guó)內(nèi)IC市場(chǎng)對(duì)高端電路產(chǎn)品的需求不斷增加，IC設(shè)計(jì)公司和整機(jī)廠對(duì)QFP(LQFP、TQFP)高腿數(shù)產(chǎn)品及MCM(MCP)、BGA、CSP、3D、SiP等中高端封裝產(chǎn)品的需求已呈現(xiàn)出較大的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，在國(guó)內(nèi)實(shí)現(xiàn)封裝測(cè)試的愿望十分強(qiáng)烈。這就要求國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)抓住商機(jī)，積極開(kāi)發(fā)、儲(chǔ)備具有市場(chǎng)潛力的中高端封裝測(cè)試技術(shù)，以滿足市場(chǎng)需求。同時(shí)，逐步縮小與國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)間的差距，在中高端封裝測(cè)試市場(chǎng)中占據(jù)一席之地。2010-2011年，國(guó)內(nèi)IC封裝測(cè)試企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新能力大幅提高。經(jīng)過(guò)長(zhǎng)期不懈的科技投入與研發(fā)，通富微電、長(zhǎng)電科技等企業(yè)在CSP、MCM、FBP、BGA、SiP及無(wú)鉛環(huán)保等技術(shù)領(lǐng)域取得了一系列成果，部分技術(shù)產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。

    IC先進(jìn)封裝主要包括BGA、CSP、FC、LGA型封裝,應(yīng)用領(lǐng)域主要包括手機(jī)、內(nèi)存、PC、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)類電子等諸多領(lǐng)域。先進(jìn)封裝技術(shù)由于其更小的面積、更低的成本,未來(lái)必將對(duì)傳統(tǒng)封裝進(jìn)行全面的替代。先進(jìn)封裝的增長(zhǎng)潛力遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝行業(yè),是全球各大封裝未來(lái)發(fā)展的主要方向。