激光晶體元器件光學(xué)加工技術(shù)包括定向、切割、退火、研磨、拋光、鍍膜，關(guān)鍵技術(shù)為拋光和鍍膜。拋光的目的是使晶體元器件表面具有高光潔度、高面型精度、低粗糙度等性能。鍍膜的目的是使晶體元器件具有更好的性能，如提高其透射能力的增透膜（減反射膜）、提高其反射能力的高反射膜等。拋光和鍍膜的水平影響晶體元器件的性能。
   傳統(tǒng)的激光晶體元器件為棒狀結(jié)構(gòu)，隨著激光晶體應(yīng)用需求的拓展，一些新型結(jié)構(gòu)如板條、薄片、螺紋棒、晶體鍵合等元器件的加工技術(shù)得到了大力發(fā)展。特別是在一些高功率、高性能激光系統(tǒng)中，鍵合晶體開始得到廣泛應(yīng)用。