在晶圓加工設(shè)備中,光刻機、刻蝕機、PVD設(shè)備的占比分別為30%、20%、15%;CVD設(shè)備和量測設(shè)備各占10%;離子注入機、CMP設(shè)備以及擴散設(shè)備各占5%.。
各細分市場空間均較大, 按照2017年全球晶圓加工設(shè)備455億美元來計算,最小的細分市場空間亦超過20億美元。