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東芝大規(guī)模發(fā)債融資 額度調至1100億日元
2010-12-09 來源:新浪科技 文字:[    ]

    據(jù)知情人士透露,東芝將把發(fā)債籌資額從此前的800億日元上調至1100億日元(約合13億美元)。

    消息人士表示,東芝對投資者表示,計劃于12月9日出售700億日元5年期債券,收益率高于掉期利率15個基點。

    消息人士稱,東芝還計劃出售息差為23個基點的250億日元7年期債券和息差為30個基點的150億日元10年期債券。東芝發(fā)言人KenShinjo 12月7日表示,本次融資所得將用于償還“貸款和到期商業(yè)票據(jù)”。

    這是自東芝今年1月出售1200億日元債券后,日本制造商最大規(guī)模的一次發(fā)債融資交易。東芝今年1月發(fā)售了息差為50個基點的700億日元4年期債券。數(shù)據(jù)顯示,東芝明年將償還985億日元到期債務。

    由于企業(yè)削減開支,導致日本企業(yè)今年的發(fā)債規(guī)模同比下滑了17%,僅為9.025萬億日元。

    根據(jù)野村證券11月19日發(fā)布的聲明,東芝本次債券承銷商為野村證券、瑞穗證券和大和證券。

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