隨著科技的不斷進步和汽車產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈日益完善。在政策支持、市場需求以及技術(shù)創(chuàng)新等多重因素的推動下，汽車芯片市場需求不斷攀升，未來國內(nèi)各大汽車廠商有望大規(guī)模使用國產(chǎn)汽車芯片。

中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游包括半導體材料、晶圓制造及半導體設(shè)備；中游為汽車芯片制造，包括主控芯片、功率芯片、模擬芯片、傳感器芯片、存儲器芯片、通信芯片、信息安全芯片等；下游為車載系統(tǒng)及整車制造，涉及車聯(lián)網(wǎng)、汽車座艙、HUD、中控儀表、智能汽車等。

上游分析

1.半導體材料

半導體材料作為半導體產(chǎn)業(yè)的重要環(huán)節(jié)，在芯片制造中起到關(guān)鍵性的作用，近年來在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術(shù)的突破下，我國半導體材料國產(chǎn)化加速推進。2022年國內(nèi)半導體材料市場規(guī)模約914.4億元，較上年增長11.49%。2024年中國半導體材料市場規(guī)模將增至1144.99億元。

2.硅片

硅片是生產(chǎn)集成電路、分立器件、傳感器等半導體產(chǎn)品的關(guān)鍵材料，是半導體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)性的一環(huán)。受益于通信、計算機、消費電子等應用領(lǐng)域需求帶動，我國半導體硅片市場規(guī)模不斷增長。2022年中國半導體硅片市場規(guī)模達到138.28億元，較上年增長16.07%。2024年中國半導體硅片市場規(guī)模將增至189.37億元。

3.光刻膠

目前，我國光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈雛形初現(xiàn)，從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規(guī)模顯著增長。2022年中國光刻膠市場規(guī)模約為98.6億元，同比增長5.68%，2023年約為109.2億元。2024年我國光刻膠市場規(guī)模可達114.4億元。

4.濺射靶材

濺射靶材是指一種用濺射沉積或薄膜沉積技術(shù)制造薄膜的材料。2022年中國靶材市場規(guī)模達到395億元，同比增長6.76%，2023年市場規(guī)模約為431億元。2024年中國靶材行業(yè)市場規(guī)模將達到476億元。

5.半導體設(shè)備

截至2023年，半導體設(shè)備行業(yè)18家上市公司市值共計4959.51億元。11家上市公司市值超100億元。其中，北方華創(chuàng)市值最高達1302.62億元，中微公司、盛美上海排名第二和第三，市值分別為951.21億元、454.92億元，拓荊科技、華海清科、中科飛測、長川科技、芯源微、華峰測控、富創(chuàng)精密進入前十，依次排名第4-10名。

6.光刻機

近年來，在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能等新需求成為半導體產(chǎn)業(yè)成長的新動能，全球光刻機市場規(guī)模平穩(wěn)增長。2022年全球半導體設(shè)備市場規(guī)模為1076.5億美元，其中光刻機市場占比約為24%，規(guī)模達到約258.4億美元，2023年約為271.3億美元。2024年全球光刻機市場規(guī)模將增至295.7億美元。

中游分析

1.汽車芯片市場規(guī)模

近年來，我國汽車產(chǎn)銷持續(xù)增長，對汽車芯片的需求日益旺盛，汽車芯片市場規(guī)模增長顯著。2022年中國汽車芯片市場規(guī)模達794.6億元，同比增長7.5%。2024年汽車芯片市場規(guī)模有望達905.4億元。

2.汽車芯片市場結(jié)構(gòu)

從我國汽車芯片市場結(jié)構(gòu)來看，我國汽車芯片主要分為控制類（MCU和AI芯片）、功率類、模擬芯片、傳感器。其中，控制類芯片、傳感器芯片規(guī)模占比較高，分別為27.1%、23.5%。其次，功率半導體在汽車芯片占比為12.3%。

3.MCU芯片

MCU芯片的下游應用極為廣泛，主要覆蓋汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算與存儲、網(wǎng)絡(luò)通信六大市場。目前，MCU芯片下游市場中汽車電子占比最高。2022年中國MCU市場規(guī)模達493.2億元，較上年增長13.67%。2024年中國MCU市場規(guī)模將達619.5億元。

4.IGBT

IGBT被稱為電力電子行業(yè)里的“CPU”，廣泛應用于電機節(jié)能、軌道交通、新能源汽車等領(lǐng)域。2022年中國新能源車IGBT市場規(guī)模約127億元，同比增長111.67%。2024年新能源車IGBT市場規(guī)模將達178億元。

5.汽車芯片市場競爭格局

整體市場集中度較低，目前全球汽車芯片市場前五廠商占比接近50%。其中英飛凌占比最多，以13.2%的市場份額占據(jù)第一。其次分別為恩智浦、瑞薩、TI及意法半導體，占比分別為10.9%、8.5%、8.3%及7.5%。

6.汽車芯片企業(yè)注冊量

近年來，汽車芯片企業(yè)注冊量增速較快。數(shù)據(jù)顯示，2022年汽車芯片相關(guān)企業(yè)注冊量達10172家，同比增長52.6%。最新數(shù)據(jù)顯示，2023年汽車芯片新增注冊企業(yè)15338家，同比增長50.8%。

7.重點企業(yè)分析

在汽車芯片上市企業(yè)TOP50中，2023年前三季度總營收超百億的企業(yè)有4家，分別為聞泰科技、長電科技、納思達、韋爾股份。此外，北汽藍谷、威字高科、華潤微、士蘭微、紫光國微、晶合集成進入前十。從區(qū)域分布來看，上海、江蘇上榜企業(yè)較多，分別為12家、10家。

下游分析

1.汽車產(chǎn)量

近年來，我國汽車行業(yè)保持增長態(tài)勢，產(chǎn)量穩(wěn)中有增。中汽協(xié)最新數(shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，我國汽車產(chǎn)量達391.9萬輛同比增長8.1%，展現(xiàn)出強勁的產(chǎn)業(yè)發(fā)展活力。

2.車聯(lián)網(wǎng)

隨著我國車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的逐步發(fā)展，傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)競爭格局發(fā)生了變化。部分ICT企業(yè)開始在汽車產(chǎn)業(yè)布局，網(wǎng)絡(luò)運營商、芯片與模組廠商、終端設(shè)備商等加速了汽車網(wǎng)聯(lián)化的進程。與全球相比，我國車聯(lián)網(wǎng)市場增長速度更快。2022年中國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模達3878億元，近五年年均復合增長率為33.67%。2024年中國車聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達5430億元。

當前，我國車聯(lián)網(wǎng)應用領(lǐng)域日益擴大，自動駕駛系統(tǒng)、網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)、車載信息系統(tǒng)、智能中控等領(lǐng)域滲透率不斷提高。工信部數(shù)據(jù)顯示，2022年我國搭載輔助自動駕駛系統(tǒng)的智能網(wǎng)聯(lián)乘用車新車銷售量達700萬輛，同比增長45.6%，市場滲透率提升至34.9%。2024年滲透率將達到48.7%。

3.自動駕駛

目前，我國積極發(fā)展智能網(wǎng)聯(lián)汽車，自動駕駛技術(shù)進一步推動BAT等企業(yè)進入市場、加大投入研發(fā)技術(shù)，自動駕駛市場正處于快速發(fā)展階段。2017-2022年我國自動駕駛市場規(guī)模由681億元增至2894億元，年均復合增長率為33.6%。2024年我國自動駕駛市場規(guī)模將達3832億元。

4.雷達

隨著智能化技術(shù)的持續(xù)突破和升級，受無人駕駛車隊規(guī)模擴張、高級輔助駕駛中激光雷達應用滲透率提升、以及機器人及智慧城市建設(shè)等領(lǐng)域需求的推動，中國激光雷達市場駛?cè)肟燔嚨馈?022年中國激光雷達市場規(guī)模約為26.4億元。2024年中國激光雷達市場規(guī)模將達到139.6億元。