PCB與下游終端產(chǎn)品的需求息息相關(guān)，因此PCB 技術(shù)的發(fā)展隨著下游主流產(chǎn)品趨勢而發(fā)展。新一代電子產(chǎn)品需要更高密度PCB，導(dǎo)致多高層板、撓性板和HDI電路板及IC 封裝基板成為發(fā)展重點。為了加工高密度PCB，在圖形制造、孔加工和表面涂覆、檢測等方面均發(fā)展了新的工藝技術(shù)，盲/埋孔和積層法的應(yīng)用也較為普遍。同時，新材料的開發(fā)也取得了進(jìn)展，使PCB 在電氣、機(jī)械等方面的性能更為理想。
    隨著世界各國大型PCB 廠商在我國投資建廠，國內(nèi)PCB 的技術(shù)水平日益提高，但高端PCB 生產(chǎn)技術(shù)仍與歐美和日本存在差距。目前PCB 生產(chǎn)所需的主要原材料多數(shù)可以在國內(nèi)生產(chǎn)，但部分自動化程度高、精密性和可靠性要求高的生產(chǎn)設(shè)備，如電鍍生產(chǎn)線、激光鉆孔機(jī)等主要依靠國外進(jìn)口。
   以導(dǎo)通孔微小化、導(dǎo)線精細(xì)化、積層多層板和集成組件板為主導(dǎo)的新一代PCB 產(chǎn)品已經(jīng)逐漸發(fā)展和成熟。同時，以激光技術(shù)（激光加工微小孔、激光直接成像、激光檢修）、等離子技術(shù)和納米技術(shù)等為代表加工與生產(chǎn)的新一代PCB 材料與產(chǎn)品也已出現(xiàn)。該等新技術(shù)、新工藝將推動PCB 產(chǎn)品全面向高密度化、集成組件的方向發(fā)展。
   目前，全球興起了生態(tài)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，綠色環(huán)保概念在電子產(chǎn)業(yè)中已經(jīng)成為共識。PCB 作為相對耗水、耗能及存在廢水、廢液、固體廢棄物排放的產(chǎn)業(yè)，使PCB 在用水、耗能指標(biāo)方面的進(jìn)一步擴(kuò)產(chǎn)與發(fā)展受到影響。全球PCB 產(chǎn)業(yè)對環(huán)保材料、工藝及產(chǎn)品的要求會更嚴(yán)格更迫切，預(yù)計未來PCB 廠商將致力投入開發(fā)各類環(huán)保型產(chǎn)品。