日立信息通信工程公司在基于FPGA的面向SoC的模板“LogicBench”系列中增加了配備美國(guó)賽靈思最新FPGA“Virtex-5”的產(chǎn)品�？梢韵喈�(dāng)于現(xiàn)有系列3～4倍的高速度進(jìn)行2000萬(wàn)柵門(mén)級(jí)SoC的系統(tǒng)驗(yàn)證。2007年8月開(kāi)始銷(xiāo)售。

    Virtex-5 LogicBench 4FPGA model主板為高密度的40層印刷電路板。數(shù)據(jù)引自日立信息通信工程公司

　　此次新開(kāi)發(fā)的模塊分為2款：配備4個(gè)“Virtex-5”的“Virtex-5 LogicBench 4FPGA model”和配備2個(gè)“Virtex-5”的“Virtex-5 LogicBench 2FPGA model”。根據(jù)可封裝的邏輯電路的規(guī)模和內(nèi)存容量，各自備有3個(gè)型號(hào)。

　　“Virtex-5 LogicBench 4FPGA model”可以將現(xiàn)有的“LogicBench”1個(gè)模塊的邏輯規(guī)模擴(kuò)大至2倍，最大1000萬(wàn)柵門(mén)。通過(guò)使用2個(gè)這種模塊，可以在短時(shí)間內(nèi)方便地實(shí)現(xiàn)超過(guò)2000萬(wàn)柵門(mén)的大規(guī)模圖像處理功能。另外，這種模塊通過(guò)采用新的可編程布線(xiàn)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了相當(dāng)于現(xiàn)有產(chǎn)品3～4倍的高速度和靈活性。另一方面，集成有2個(gè)FPGA的“Virtex-5 LogicBench 2FPGA model”將邏輯規(guī)模擴(kuò)大到了約相當(dāng)于現(xiàn)有產(chǎn)品3倍的最大500萬(wàn)柵門(mén)。