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手機芯片需求激增 德儀走出庫存積壓陰影
2007-06-13 來源:eNet硅谷動力 文字:[    ]

  德儀首席執(zhí)行官Richard Templeton周四在出席Cowen&Co年度技術(shù)研討會時向媒體表示,與一季度相比,德州儀器今年第二季度內(nèi)的芯片產(chǎn)品需求量出現(xiàn)大幅度增長。

  作為全球最大的手機芯片制造商,德州儀器在今年四月份曾預(yù)測今年二季度的收益將隨著產(chǎn)品訂單的增長而突飛猛進上揚,盡管去年德儀遭受了庫存積壓帶來的種種困難。

  德州儀器將在6月11日發(fā)布第二季度的收入報告。Templeton表示,“我認為德州儀器在本季度的表現(xiàn)將會令分析業(yè)界滿意!

  Templeton同時指出,德州儀器將盡力保持公司的股息收益率保持增長,“在過去的四年時間里,我們?yōu)樘岣吖上⑹找媛首隽舜罅康墓ぷ,與四年前相比,當前的股息收益率增長了四倍。”此前,德州儀器的股息收益率普遍低于業(yè)界同行公司。

  
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