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報(bào)告簡介
報(bào)告目錄
2018-2024年中國人工智能芯片行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及投資預(yù)測(cè)分析報(bào)告
第 一章 人工智能芯片基本概述
1.1 人工智能芯片的相關(guān)介紹
1.1.1 芯片的定義及分類
1.1.2 人工智能芯片的內(nèi)涵
1.1.3 人工智能芯片的要素
1.2 人工智能芯片與人工智能的關(guān)系
1.2.1 人工智能的內(nèi)涵
1.2.2 人工智能對(duì)芯片的要求提高
1.2.3 人工智能芯片成為戰(zhàn)略高點(diǎn)
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.1.1 人工智能步入黃金時(shí)期
2.1.2 人工智能投資規(guī)模上升
2.1.3 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.2 技術(shù)機(jī)遇
2.2.1 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.2.2 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.2.1 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.2.2 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
2.3 政策機(jī)遇
2.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.3.2 人工智能行動(dòng)實(shí)施方案發(fā)布
2.3.3 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片專利申請(qǐng)狀況
3.1.1 專利的分類及收購
3.1.2 各國專利申請(qǐng)排名
3.1.3 企業(yè)專利申請(qǐng)排名
3.1.4 我國專利申請(qǐng)概況
3.2 芯片市場(chǎng)運(yùn)行分析
3.2.1 國際市場(chǎng)依賴性強(qiáng)
3.2.2 芯片市場(chǎng)發(fā)展提速
3.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀
3.2.4 企業(yè)運(yùn)營動(dòng)態(tài)分析
3.2.5 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
3.2.6 存儲(chǔ)芯片發(fā)展機(jī)遇
3.3 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)回顧
3.3.2 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
3.3.3 半導(dǎo)體材料研發(fā)動(dòng)態(tài)
3.3.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
3.4 芯片材料應(yīng)用市場(chǎng)分析
3.4.1 芯片應(yīng)用市場(chǎng)綜況
3.4.2 家電芯片行業(yè)分析
3.4.3 手機(jī)芯片市場(chǎng)分析
3.4.4 LED芯片市場(chǎng)狀況
3.4.5 車用芯片市場(chǎng)分析
3.5 2015-2017年集成電路貿(mào)易分析
3.5.1 2015-2017年中國集成電路進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.5.2 2015-2017年主要貿(mào)易國集成電路進(jìn)出口情況分析
3.5.3 2015-2017年主要省市集成電路進(jìn)出口情況分析
3.6 國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的問題及對(duì)策
3.6.1 國產(chǎn)芯片產(chǎn)業(yè)的差距
3.6.2 國產(chǎn)芯片落后的原因
3.6.3 國產(chǎn)芯片發(fā)展的建議
3.6.4 產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的對(duì)策
第四章 2015-2017年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.2 人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.3 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.2.1 互聯(lián)網(wǎng)公司布局AI芯片市場(chǎng)
4.2.2 百度發(fā)布Duer OS智慧芯片
4.2.3 高通旗艦芯片正式發(fā)布
4.2.4 三星注資AI芯片制造公司
4.3 科技巨頭打造“平臺(tái)+芯片”模式
4.3.1 阿里云
4.3.2 百度開放云
4.4 中美人工智能芯片行業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.4.1 技術(shù)實(shí)力對(duì)比
4.4.2 企業(yè)實(shí)力對(duì)比
4.4.3 人才實(shí)力對(duì)比
4.5 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
4.5.1 發(fā)展問題
4.5.2 發(fā)展對(duì)策
第五章 2015-2017年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析
5.2 GPU芯片分析
5.2.1 GPU芯片簡介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國外企業(yè)布局GPU
5.2.4 國內(nèi)GPU產(chǎn)業(yè)分析
5.3 FPGA芯片分析
5.3.1 GPU芯片簡介
5.3.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)規(guī)模
5.3.4 國內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 ASIC芯片分析
5.4.1 ASIC芯片簡介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）分析
5.5.1 類腦芯片簡介
5.5.2 類腦芯片最新成果
5.5.3 國外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國內(nèi)類腦芯片研發(fā)
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2015-2017年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨規(guī)模
6.2.2 中國智能手機(jī)市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
6.2.3 手機(jī)企業(yè)加快AI芯片布局
6.2.4 手機(jī)AI應(yīng)用芯片研發(fā)加快
6.2.5 AI芯片或應(yīng)用于蘋果手機(jī)
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱市場(chǎng)概況
6.3.2 智能音箱銷售規(guī)模
6.3.3 企業(yè)加快行業(yè)布局
6.3.4 芯片廠商積極布局
6.3.5 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 智能機(jī)器人市場(chǎng)規(guī)模狀況
6.4.3 機(jī)器人領(lǐng)域投資狀況分析
6.4.4 FPGA在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國際企業(yè)加快車用AI芯片研發(fā)
6.5.2 國內(nèi)智能汽車行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.5.3 國內(nèi)無人駕駛實(shí)現(xiàn)規(guī)范化發(fā)展
6.5.4 AI芯片將應(yīng)用于智能汽車領(lǐng)域
6.6 其他領(lǐng)域
6.6.1 無人機(jī)高性能芯片
6.6.2 智能家電芯片
6.6.3 智能穿戴芯片
6.6.1 智能眼鏡芯片
6.6.2 人臉識(shí)別芯片
第七章 2015-2017年國際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
7.1.3 市場(chǎng)份額分析
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)地位
7.1.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 AI芯片產(chǎn)品介紹
7.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
7.3.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.4.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.5.4 云端AI芯片發(fā)布
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 CEVA
7.7.4 ARM
第八章 2015-2017年國內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 地平線機(jī)器人公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 企業(yè)融資狀況
8.1.3 發(fā)展實(shí)力分析
8.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.2 中科寒武紀(jì)
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
8.2.3 企業(yè)融資動(dòng)態(tài)
8.2.4 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
8.3 中興
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 運(yùn)營狀況分析
8.3.3 芯片發(fā)展實(shí)力
8.3.4 AI芯片發(fā)展布局
8.4 華為
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
8.4.3 AI芯片產(chǎn)品發(fā)布
8.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
8.5 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.5.1 科大訊飛
8.5.2 中星微電子
8.5.3 BAT企業(yè)
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資壁壘及發(fā)展前景分析
9.1 人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
9.1.1 專利技術(shù)壁壘
9.1.2 市場(chǎng)競(jìng)爭壁壘
9.1.3 投資周期漫長
9.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
9.2.1 人工智能軟件市場(chǎng)展望
9.2.2 國內(nèi)AI芯片將加快發(fā)展
9.2.3 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
9.3 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
9.3.1 人工智能芯片發(fā)展態(tài)勢(shì)
9.3.2 人工智能芯片發(fā)展路徑
9.3.3 人工智能芯片技術(shù)趨勢(shì)
9.4 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
9.4.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
9.4.2 半定制AI芯片布局加快
9.4.3 全定制AI芯片典型代表
部分圖表目錄:
圖表 芯片與集成電路
圖表 人工智能定義
圖表 人工智能三個(gè)階段
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表 16位計(jì)算帶來兩倍的效率提升
圖表 人工智能歷史發(fā)展階段
圖表 2015-2017年全球人工智能公司融資額
圖表 2015-2017年國內(nèi)人工智能行業(yè)投資情況
圖表 Intel芯片性能相比1971年第 一款微處理器大幅提升
圖表 Intel芯片集成度時(shí)間軸
圖表 云計(jì)算形成了人工智能有力的廉價(jià)計(jì)算基礎(chǔ)
圖表 人工智能發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表 專利提高效率的過程
圖表 專利收購業(yè)務(wù)的一般交易模型
圖表 2015-2017年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額
圖表 我國半導(dǎo)體市場(chǎng)需求額占世界半導(dǎo)體的份額
圖表 2015-2017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)占比變化
圖表 2017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2015-2017年全球各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額變化
圖表 2015-2017全球IC材料市場(chǎng)規(guī)模及增長率
圖表 2015-2017全球晶圓制造材料和封裝材料占比變化
圖表 2015-2017年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模及增速
圖表 各類家電的混合信號(hào)中央處理芯片（MCU）
圖表 2017年熱門手機(jī)芯片品牌分布
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