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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2010-2015年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)深度研究與投資前景預(yù)測(cè)分析報(bào)告
第一章 單晶硅產(chǎn)業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) 單晶硅簡(jiǎn)述
一、單晶硅界定與性質(zhì)
二、單晶硅和多晶硅的區(qū)別
三、單晶硅的分類
1、單晶硅的分類
2、單晶硅細(xì)分產(chǎn)品
第二節(jié) 單晶硅的生產(chǎn)和用途
一、單晶硅的生產(chǎn)
二、單晶硅的用途
第三節(jié) 單晶硅太陽(yáng)電池
一、單晶硅太陽(yáng)電池的概念
二、單晶硅太陽(yáng)能電池的特點(diǎn)
三、單晶硅太陽(yáng)電池的制法
第四節(jié) 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈分析
一、 芯片產(chǎn)業(yè)
二、產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備
三、產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題
第二章 2009-2010年世界單晶硅產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況分析
第一節(jié)2009-2010年世界單晶硅行業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)析
一、單晶硅行業(yè)整體現(xiàn)狀
二、單晶硅基本特點(diǎn)
三、硅片市場(chǎng)的國(guó)際化和生產(chǎn)壟斷化已經(jīng)形成
第二節(jié)2009-2010年世界單晶硅產(chǎn)業(yè)主要國(guó)家運(yùn)行分析
一、美國(guó)ASP公司增加單晶硅太陽(yáng)能電池生產(chǎn)線
二、日本單晶硅產(chǎn)銷分析
三、德國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)分析
第四節(jié) 2010-2015年世界單晶硅材料發(fā)展趨勢(shì)探析
一、單晶硅產(chǎn)品向mm過渡，大直徑化趨勢(shì)明顯
二、硅材料工業(yè)發(fā)展日趨國(guó)際化，集團(tuán)化，生產(chǎn)高度集中
三、硅基材料成為硅材料工業(yè)發(fā)展的重要方向
四、硅片制造技術(shù)進(jìn)一步升級(jí)
第三章 2009-2010年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)運(yùn)行環(huán)境分析
第一節(jié)2009-2010年中國(guó)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國(guó)GDP分析
二、城鄉(xiāng)居民家庭人均可支配收入分析
三、全社會(huì)固定資產(chǎn)投資分析
四、進(jìn)出口總額及增長(zhǎng)率分析
五、社會(huì)消費(fèi)品零售總額
第二節(jié)2009-2010年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析
一、單晶硅產(chǎn)業(yè)國(guó)家鼓勵(lì)政策解讀
二、單晶硅產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)分析
三、財(cái)政部關(guān)于提高單晶硅棒出口退稅率的通知
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)社會(huì)環(huán)境分析
第四章2009-2010年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行動(dòng)態(tài)分析
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)分析
一、承德凱星科晶電子技術(shù)單晶硅奠基
二、晶龍集團(tuán)2008年生產(chǎn)單晶硅950噸
三、單晶硅價(jià)格分析
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析
一、邢臺(tái)單晶硅產(chǎn)量連續(xù)5年世界第一
二、寧晉成為全球單晶硅主要產(chǎn)地之一
三、錦州單晶硅生產(chǎn)總規(guī)模和產(chǎn)量居全國(guó)第二
四、涿鹿打造國(guó)內(nèi)最大單晶硅生產(chǎn)研發(fā)基地
第三節(jié)2009-2010年中國(guó)單晶硅國(guó)內(nèi)重點(diǎn)企業(yè)分析
一、晶龍集團(tuán)創(chuàng)造單晶硅業(yè)界奇跡
二、晶龍集團(tuán)建成完整單晶硅太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)鏈
三、天津環(huán)歐在區(qū)熔硅單晶領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭
第四節(jié)2009-2010年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展存在問題分析
第五章 2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況
第一節(jié) 2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)28046110
一、2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計(jì)
二、2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)
一、2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格分析
第六章 2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況
第一節(jié) 2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口統(tǒng)計(jì)28046120
一、2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計(jì)
二、2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口統(tǒng)計(jì)
一、2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格分析
第七章 2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況
第一節(jié) 2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口統(tǒng)計(jì)38180011
一、2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口量統(tǒng)計(jì)
二、2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口金額統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)
一、2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格分析
第八章 2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)情況
第一節(jié) 2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片出口統(tǒng)計(jì)38180019
一、2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片出口量統(tǒng)計(jì)
二、2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片出口金額統(tǒng)計(jì)
第二節(jié) 2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口統(tǒng)計(jì)
一、2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
二、2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)
第三節(jié) 2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格分析
第九章 2009-2010年中國(guó)單晶硅的生產(chǎn)工藝探析
第一節(jié) 2009-2010年中國(guó)硅單晶技術(shù)取得的重要進(jìn)展
一、12英寸硅單晶生長(zhǎng)技術(shù)已經(jīng)成熟
二、有效控制原生顆粒缺陷形成
三、12英寸硅單晶拋光片加工技術(shù)成熟
四、外延優(yōu)化襯底技術(shù)獲得發(fā)展
第二節(jié) 2009-2010年中國(guó)單晶硅生長(zhǎng)方法
一、直拉單晶制造法（CZ法）
二、區(qū)熔單晶制造法（FZ法）
三、大直徑硅片的制造技術(shù)
第三節(jié) 中國(guó)太陽(yáng)能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展分析
一、太陽(yáng)能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備銷量直線上升
二、太陽(yáng)能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備發(fā)展水平亟待實(shí)質(zhì)性提高
三、中國(guó)太陽(yáng)能硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備的發(fā)展策略
第四節(jié) 2010-2015年單晶硅工藝技術(shù)進(jìn)展及發(fā)展趨勢(shì)
第十章 2009-2010年中國(guó)單晶硅擬在建項(xiàng)目運(yùn)行新進(jìn)展透析
第一節(jié) 2009-2010年單晶硅項(xiàng)目投資概況
第二節(jié) 2009-2010年單晶硅擬建和在建項(xiàng)目統(tǒng)計(jì) 分析
一、江西信豐縣工業(yè)園單晶硅生產(chǎn)項(xiàng)目
二、西寧經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)單晶硅項(xiàng)目
三、赤壁金山硅業(yè)有限責(zé)任公司單晶硅項(xiàng)目
四、黔江區(qū)與重慶神農(nóng)生物工程公司單晶硅項(xiàng)目
五、投資2000萬(wàn)元的龍翔單晶硅項(xiàng)目
六、呼市12億元單晶硅芯片材料項(xiàng)目
七、開化投資18億元的硅單晶項(xiàng)目
第十一章 2010-2015年中國(guó)單晶硅市場(chǎng)發(fā)展前景展望
第一節(jié) 影響我國(guó)單晶硅發(fā)展因素分析
一、政策因素
二、市場(chǎng)因素
三、技術(shù)因素
四、資金因素
第二節(jié)2010-2015年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
一、單晶硅技術(shù)發(fā)展方向分析
二、單晶硅價(jià)格走勢(shì)預(yù)測(cè)分析
三、單晶硅市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局預(yù)測(cè)分析
第二節(jié)2010-2015年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析
一、單晶硅供給預(yù)測(cè)分析
二、單晶硅需求預(yù)測(cè)分析
三、單晶硅市場(chǎng)進(jìn)出口預(yù)測(cè)分析
第三節(jié)2010-2015年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)盈利預(yù)測(cè)分析
第十二章 2010-2015年中國(guó)單晶硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)運(yùn)行分析
第一節(jié) 多晶硅
一、全球多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
二、中國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速
三、多晶硅市場(chǎng)的巨大轉(zhuǎn)變分析
四、多晶硅產(chǎn)業(yè)走向充分競(jìng)爭(zhēng)
五、中國(guó)多晶硅技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀
六、金融危機(jī)下我國(guó)多晶硅產(chǎn)業(yè)面臨的危機(jī)及出路
第二節(jié) 太陽(yáng)能電池
一、2008年全球太陽(yáng)能電池市場(chǎng)簡(jiǎn)況
二、2008年全球太陽(yáng)能電池排名情況
三、2008年中國(guó)太陽(yáng)能電池發(fā)展?fàn)顩r
四、中國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的集群發(fā)展
五、未來(lái)太陽(yáng)能電池市場(chǎng)格局發(fā)展趨勢(shì)
六、中國(guó)將成為太陽(yáng)能電池的巨大需求市場(chǎng)
第三節(jié) 半導(dǎo)體
一、2009年一季度前20位半導(dǎo)體供應(yīng)商排名情況
二、臺(tái)灣半導(dǎo)體大顎紛紛加大投資
三、中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
四、2009年一季度我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開工率低
五、知識(shí)產(chǎn)權(quán)將主導(dǎo)我國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的未來(lái)
第十三章2010-2015年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
第一節(jié)2010-2015年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)投資概況
一、單晶硅產(chǎn)業(yè)投資特性分析
二、單晶硅產(chǎn)業(yè)投資政策解讀
第二節(jié)2010-2015年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)投資機(jī)會(huì)分析
一、單晶硅材料市場(chǎng)
二、太陽(yáng)能電池用單晶硅材料需求分析
第三節(jié)2010-2015年中國(guó)單晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)分析
二、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)分析
三、政策風(fēng)險(xiǎn)分析
第四節(jié) 專家建議
圖表目錄：（部分）
圖表： 單晶硅棒的主要技術(shù)參數(shù)
圖表：?jiǎn)尉Ч钂伖馄奈锢硇阅軈?shù)同硅單晶技術(shù)參數(shù)
圖表：中國(guó)與先進(jìn)國(guó)家芯片制造工藝發(fā)展對(duì)比
圖表：2005-2010年世界集成電路銷售統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)
圖表：世界多晶硅各主要生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)狀況 （單位：噸/年）
圖表：2008-2010年世界主要多晶硅廠家在產(chǎn)能與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)方面的預(yù)測(cè)
圖表：世界主要原多晶硅生產(chǎn)的擴(kuò)產(chǎn)及新廠的籌建情況
圖表：2004-2008年中國(guó)集成電路市場(chǎng)銷售額規(guī)模及增長(zhǎng)率
圖表：2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
圖表：2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：2009-2010年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌結(jié)構(gòu)
圖表：2009-20年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模及增長(zhǎng)率預(yù)測(cè)
圖表：集成電路與芯片發(fā)展趨勢(shì)
圖表：19-2008年我國(guó)硅單晶生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r
圖表：近10年我國(guó)硅單晶生產(chǎn)設(shè)備銷售情況
圖表：國(guó)內(nèi)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備——單晶爐主要生產(chǎn)廠家
圖表：我國(guó)硅單晶生長(zhǎng)設(shè)備分布情況
圖表：目前全球前10大硅片生產(chǎn)商
圖表：2009-2010年全球晶圓廠設(shè)備采購(gòu)方面的支出
圖表：全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)銷售額按區(qū)域劃分
圖表：全球太陽(yáng)能電池市場(chǎng)供需形勢(shì)分析
圖表：2007-2009年世界主要高純多晶硅制造商產(chǎn)量和生產(chǎn)能力一覽表
圖表：目前美國(guó)建成及在建的英寸晶圓廠一覽表
圖表：目前歐洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表
圖表：7目前亞洲建成及在建的英寸晶圓廠一覽表
圖表：19年以來(lái)全球各種尺寸硅片的消耗量變化
圖表：?jiǎn)纹杓杉夹g(shù)最小特征尺寸的發(fā)展?fàn)顩r
圖表：全球前10大硅片生產(chǎn)商市場(chǎng)份額
圖表：國(guó)內(nèi)硅單晶主要生產(chǎn)廠家
圖表：中國(guó)硅材料制造商產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)范圍
圖表：目前國(guó)內(nèi)主要的半導(dǎo)體硅材料生產(chǎn)企業(yè)
圖表：我國(guó)太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃目標(biāo)
圖表：太陽(yáng)能電池片厚度及用硅量的變化
圖表：全球及中國(guó)單晶硅、多晶硅分行業(yè)需求比例
圖表：2004-2010年全球主要國(guó)家太陽(yáng)能裝機(jī)預(yù)測(cè)
圖表：2003-2009年全球電子級(jí)硅材料產(chǎn)量走勢(shì)
圖表：2003-2009年全球硅原料產(chǎn)量及產(chǎn)能擴(kuò)張情況
圖表：新的硅料生產(chǎn)法及相關(guān)情況一覽表
圖表：西門子法、FBR 和物理法的電耗、成本比較
圖表：2008-2010年國(guó)內(nèi)規(guī)劃的硅料廠產(chǎn)能情況
圖表：國(guó)際上其他新建硅料廠的情況（在2009-2010年投產(chǎn)）
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格分析
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口量統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒出口金額統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)電子工業(yè)用直徑＜7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口價(jià)格分析
圖表：2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口量統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片出口金額統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)7.5cm≤直徑≤15.24cm單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格分析
圖表：2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片出口量統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片出口金額統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)
圖表：2006-2009年中國(guó)直徑〉15.24cm的單晶硅片進(jìn)出口價(jià)格分析
圖表：2010-2015年國(guó)內(nèi)主要單晶硅細(xì)分產(chǎn)品出口數(shù)量預(yù)測(cè)
圖表：我國(guó)現(xiàn)有產(chǎn)能及在建、擬建有機(jī)硅單體統(tǒng)計(jì)
圖表：2002-2008年中國(guó)硅材料市場(chǎng)需求量
圖表：我國(guó)主要單晶硅產(chǎn)品需求比重分布
圖表：2005-2009年8月單晶硅主要生產(chǎn)原料價(jià)格變化走勢(shì)
圖表：2005-2009年8月單晶硅主要細(xì)分產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格變化走勢(shì)
圖表：我國(guó)主要單晶硅產(chǎn)品出口比重分布
圖表：2000-2010年全球光伏電池、組件銷售增長(zhǎng)走勢(shì)
圖表：19-2008年在每年整個(gè)光伏銷售量中并網(wǎng)光伏與離網(wǎng)光伏的比例曲線
圖表：2004-2010年全球非晶硅電池產(chǎn)量及市場(chǎng)份額變動(dòng)
圖表：2003-2010年全球硅片與轉(zhuǎn)換率發(fā)展趨勢(shì)
圖表：2006-2010年我國(guó)光伏發(fā)電市場(chǎng)份額統(tǒng)計(jì)與預(yù)測(cè)
圖表：2020年我國(guó)光伏發(fā)電市場(chǎng)份額預(yù)測(cè)
圖表：目前國(guó)內(nèi)主要太陽(yáng)能電池產(chǎn)品性能對(duì)比
圖表：?jiǎn)尉Ч璁a(chǎn)品在太陽(yáng)能電池領(lǐng)域的市場(chǎng)占有率
圖表：太陽(yáng)能光伏發(fā)電金字塔產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)圖
圖表：略..........
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