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2011-2015年中國電子級多晶硅行業(yè)市場動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景預(yù)測分析報(bào)告
2010-08-02
  • [報(bào)告ID] 13862
  • [關(guān)鍵詞]
  • [報(bào)告名稱] 2011-2015年中國電子級多晶硅行業(yè)市場動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景預(yù)測分析報(bào)告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2010-8-1
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報(bào)告目錄
2011-2015年中國電子級多晶硅行業(yè)市場動(dòng)態(tài)及發(fā)展前景預(yù)測分析報(bào)告

第一章 電子級多晶硅行業(yè)相關(guān)概述
第一節(jié) 電子級多晶硅產(chǎn)品定義
第二節(jié) 我國硅材料的發(fā)展
第三節(jié) 電子級多晶硅的應(yīng)用領(lǐng)域
第四節(jié) 多晶硅的相關(guān)概念
一、多晶硅的定義
二、多晶硅的特性
三、多晶硅的主要應(yīng)用

第二章 多晶硅行業(yè)工藝技術(shù)分析
第一節(jié) 多晶硅生產(chǎn)的工藝技術(shù)
一、多晶硅的主要生產(chǎn)工藝技術(shù)
二、高純多晶硅的制備技術(shù)
三、物理提純制備太陽能級多晶硅
四、太陽能級多晶硅新工藝技術(shù)
第二節(jié) 世界主要多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)
一、改良西門子法
二、硅烷熱分解法
三、流化床法
四、冶金法
第三節(jié) 國內(nèi)多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)概況
一、中國多晶硅技術(shù)發(fā)展歷程
二、多晶硅是高集成度的化工聯(lián)合企業(yè),技術(shù)門檻高
三、多晶硅制造業(yè)亟須加快技術(shù)研發(fā)
第四節(jié) 我國多晶硅生產(chǎn)工藝技術(shù)進(jìn)展
一、我國多晶硅生產(chǎn)技術(shù)打破國外壟斷
二、太陽能級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)獲得突破
三、我國已掌握千噸級多晶硅核心技術(shù)
四、2009-2010年我國首臺光伏多晶硅澆鑄設(shè)備研成
第五節(jié) 電子級多晶硅生產(chǎn)工藝及技術(shù)分析
一、電子級多晶硅供貨系統(tǒng)研究
二、國外電子級多晶硅生產(chǎn)技術(shù)分析
三、國內(nèi)電子級多晶硅生產(chǎn)工藝分析
四、國內(nèi)外電子級多晶硅技術(shù)發(fā)展趨勢

第三章 2009-2010年中國電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈分析
第一節(jié) 電子級多晶硅的產(chǎn)業(yè)鏈
第二節(jié) 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈生產(chǎn)設(shè)備
一、生產(chǎn)設(shè)備及性能
二、生產(chǎn)設(shè)備發(fā)展趨勢
第三節(jié) 電子級多晶硅的需求行業(yè)分析
一、集成電路產(chǎn)業(yè)(含芯片生產(chǎn)材料分析)
二、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
三、國內(nèi)外太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
四、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析
五、太陽能光伏產(chǎn)業(yè)鏈利潤分析
第四節(jié) 電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展環(huán)保問題

第四章 2009-2010年全球電子級多晶硅市場供需分析
第一節(jié) 2009-2010年全球電子級多晶硅生產(chǎn)能力分析
一、全球電子級多晶硅的生產(chǎn)現(xiàn)狀分析
二、全球主要電子級多晶硅生產(chǎn)廠家的發(fā)展動(dòng)向
第二節(jié)2009-2010年全球電子級多晶硅的需求分析
一、全球太陽能用電子級多晶硅需求分析
二、全球半導(dǎo)體用電子級多晶硅的主要區(qū)域分析
第三節(jié) 2011-2015年世界電子級多晶硅市場發(fā)展前景預(yù)測分析

第五章 2009-2010年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié)2009-2010年中國電子級多晶硅行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
一、中國GDP分析
二、恩格爾系數(shù)分析
三、物價(jià)指數(shù)分析
四、工業(yè)發(fā)展形勢分析
第二節(jié)2009-2010年中國電子級多晶硅行業(yè)政策環(huán)境分析
一、多晶硅行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
二、相關(guān)產(chǎn)業(yè)政策
第三節(jié)2009-2010年中國電子級多晶硅行業(yè)社會(huì)環(huán)境分析

第六章2009-2010年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢分析
第一節(jié)2009-2010年中國目前電子級多晶硅市場運(yùn)行格局分析
一、中國電子級多晶硅的生產(chǎn)狀況分析
二、中國電子級多晶硅產(chǎn)能影響因素
三、中國電子級多晶硅需求分析
第二節(jié)2009-2010年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
一、中國電子級多晶硅行業(yè)現(xiàn)狀
二、中國電子級多晶硅價(jià)格走勢分析
三、中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)存在的問題分析
第四節(jié)2009-2010年國內(nèi)電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
一、浙江協(xié)成硅業(yè)電子級多晶硅項(xiàng)目本月試生產(chǎn)
二、英利集團(tuán)3000噸電子級多晶硅項(xiàng)目試產(chǎn)成功
第五節(jié)2009-2010年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展方略
一、電子級多晶硅的發(fā)展目標(biāo)
二、發(fā)展我國電子級多晶硅的可能性
三、發(fā)展方略

第七章 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析28046110
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口國家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析

第八章 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析
第一節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)據(jù)分析
一、進(jìn)口數(shù)量分析28046120
二、進(jìn)口金額分析
第二節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口數(shù)據(jù)分析
一、出口數(shù)量分析
二、出口金額分析
第三節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口平均單價(jià)分析
第四節(jié) 2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口國家及地區(qū)分析
一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析
二、出口國家及地區(qū)分析

第九章 2009-2010年中國多晶硅行業(yè)市場競爭狀況分析
第一節(jié) 2009-2010年中國多晶硅行業(yè)競爭格局分析
一、中國多晶硅產(chǎn)業(yè)迎來大洗牌
二、我國多晶硅產(chǎn)業(yè)“綜合戰(zhàn)”競爭分析
三、多晶硅業(yè)重新洗牌政企聯(lián)動(dòng)提升競爭力
四、未來太陽能多晶硅行業(yè)競爭格局變化走勢
五、2009-2010年多晶硅行業(yè)壟斷競爭走向分析
第二節(jié) 2009-2010年中國電子級多晶硅行業(yè)競爭現(xiàn)狀分析
一、行業(yè)集中度分析
二、產(chǎn)品技術(shù)競爭分析
三、產(chǎn)品價(jià)格競爭分析
第三節(jié) 2009-2010年中國電子級多晶硅競爭策略分析

第十章 2009-2010年中國電子級多晶硅生產(chǎn)企業(yè)關(guān)鍵性數(shù)據(jù)分析
第一節(jié) 通威股份有限公司
一、公司基本概述
二、公司主要經(jīng)營數(shù)據(jù)指標(biāo)分析
三、公司競爭力分析
四、公司發(fā)展戰(zhàn)略分析
第二節(jié) 陜西天宏硅材料有限責(zé)任公司
第三節(jié) 國電寧夏太陽能有限公司
第四節(jié) 亞洲硅業(yè)青海有限公司
第五節(jié) 遼寧雙益硅業(yè)有限公司
第六節(jié) 江蘇大全新能源有限公司
第七節(jié) 四川超磊實(shí)業(yè)股份有限公司
第八節(jié) 山西潞安礦業(yè)集團(tuán)有限責(zé)任公司
第九節(jié) 江蘇順大電子材料公司

第十一章2011-2015年中國電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展前景預(yù)測分析
第一節(jié) 2011-2015年中國電子級多晶硅產(chǎn)品發(fā)展趨勢預(yù)測分析
一、電子級多晶硅技術(shù)走勢分析
二、電子級多晶硅行業(yè)發(fā)展方向分析
第二節(jié) 2011-2015年中國電子級多晶硅行業(yè)市場發(fā)展前景預(yù)測分析
一、電子級多晶硅供給預(yù)測分析
二、電子級多晶硅需求預(yù)測分析
三、電子級多晶硅競爭格局預(yù)測分析
第三節(jié) 2011-2015年中國電子級多晶硅行業(yè)市場盈利能力預(yù)測分析

第十二章2011-2015年全球電子級多晶硅投資前景預(yù)測分析
第一節(jié) 2011-2015年中國電子級多晶硅項(xiàng)目投資可行性分析
第二節(jié)2011-2015年中國電子級多晶硅投資環(huán)境及建議
一、太陽能產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展對電子級多晶硅投資的影響
二、電子級多晶硅市場供需矛盾突出
三、我國電子級多晶硅生產(chǎn)的技術(shù)瓶頸
四、電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
第二節(jié)2011-2015年電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、政策風(fēng)險(xiǎn)
二、上游行業(yè)的影響
三、同業(yè)競爭風(fēng)險(xiǎn)
四、產(chǎn)品的價(jià)格風(fēng)險(xiǎn)
五、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
六、節(jié)能減排風(fēng)險(xiǎn)
第三節(jié) 2011-2015年中國電子級多晶硅產(chǎn)業(yè)信貸風(fēng)險(xiǎn)及授信策略分析

圖表名稱:部分
圖表  2005-2010年中國GDP總量及增長趨勢圖
圖表  2010年一季度中國三產(chǎn)業(yè)增加值結(jié)構(gòu)圖
圖表  2008-2010年中國CPI、PPI月度走勢圖
圖表  2005-2010年我國城鎮(zhèn)居民可支配收入增長趨勢圖
圖表  2005-2010年我國農(nóng)村居民人均純收入增長趨勢圖
圖表  2000-2009年中國城鄉(xiāng)居民人均收入增長對比圖
圖表  1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)對比表
圖表  1978-2009中國城鄉(xiāng)居民恩格爾系數(shù)走勢圖
圖表  2005-2009年中國工業(yè)增加值增長趨勢圖
圖表  2005-2010年我國社會(huì)固定投資額走勢圖
圖表  2005-2010年我國城鄉(xiāng)固定資產(chǎn)投資額對比圖
圖表  2005-2009年我國財(cái)政收入支出走勢圖
圖表  2009年1月-2010年4月人民幣兌美元匯率中間價(jià)
圖表  2010年4月人民幣匯率中間價(jià)對照表
圖表  2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量統(tǒng)計(jì)表 單位:億元
圖表  2009年1月-2010年3月中國貨幣供應(yīng)量的增速走勢圖
圖表  2001-2009年中國外匯儲(chǔ)備走勢圖
圖表  2005-2009年中國外匯儲(chǔ)備及增速變化圖
圖表  2008年12月23日中國人民幣利率調(diào)整表
圖表  2007-2008年央行歷次調(diào)整利率時(shí)間及幅度表
圖表  我國歷年存款準(zhǔn)備金率調(diào)整情況統(tǒng)計(jì)表
圖表  2005-2010年中國社會(huì)消費(fèi)品零售總額增長趨勢圖
圖表  2005-2010年我國貨物進(jìn)出口總額走勢圖
圖表  2005-2010年中國貨物進(jìn)口總額和出口總額走勢圖
圖表  2005-2009年中國就業(yè)人數(shù)走勢圖
圖表  2005-2009年中國城鎮(zhèn)就業(yè)人數(shù)走勢圖
圖表  1978-2009年我國人口出生率、死亡率及自然增長率走勢圖
圖表  1978-2009年我國總?cè)丝跀?shù)量增長趨勢圖
圖表  2009年人口數(shù)量及其構(gòu)成
圖表  1978-2009年中國城鎮(zhèn)化率走勢圖
圖表  2005-2009年我國研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)支出走勢圖
圖表  電子級多晶硅價(jià)格趨勢示意圖
圖表  2004-2008年中國集成電路市場銷售額規(guī)模及增長率
圖表  2008年中國集成電路市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表  2008年中國集成電路市場品牌結(jié)構(gòu)
圖表  2008年中國電子級多晶硅各供貨廠商經(jīng)營狀況分析 單位:億元
圖表  2005-2008年我國大規(guī)模半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)量變化及增長情況
圖表   2004-2012年全球多晶硅供求關(guān)系
圖表  2005-2008年電子級多晶硅供應(yīng)缺口分析
圖表  2002-2010年全球及中國電子級多晶硅需求量統(tǒng)計(jì)及預(yù)測分析
圖表  2002-2008年世界電子級多晶硅產(chǎn)量列表
圖表  2002-2008年世界電子級多晶硅產(chǎn)量及增長對比
圖表  2004-2008年電子級多晶硅原料的產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表  2004-2008年世界主要電子級多晶制造商產(chǎn)量和生產(chǎn)能力一覽表
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口金額分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒進(jìn)口國家及地區(qū)分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑≥7.5cm單晶硅棒出口國家及地區(qū)分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口數(shù)量分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口金額分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口數(shù)量分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口金額分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)出口平均單價(jià)分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒進(jìn)口國家及地區(qū)分析
圖表  2006-2009年中國電子工業(yè)用直徑<7.5cm單晶硅棒出口國家及地區(qū)分析
圖表  2002-2008年中國硅材料市場需求量
圖表  2009-2012年電子級多晶硅價(jià)格走勢預(yù)測
圖表  2009-2012年中國集成電路市場規(guī)模及增長率預(yù)測
圖表  2009-2012年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)測
圖表  2009-2012年電子級多晶硅供需差(估計(jì)) 單位:噸
圖表  2009-2012年全球電子級多晶硅需求量預(yù)測表
圖表  2009-2012年全球電子級供需關(guān)系及短缺量情況
圖表  世界電子級多晶硅產(chǎn)量占多晶硅總產(chǎn)量比例變化趨勢
圖表  通威股份有限公司主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)走勢圖
圖表  通威股份有限公司經(jīng)營收入走勢圖
圖表  通威股份有限公司盈利指標(biāo)走勢圖
圖表  通威股份有限公司負(fù)債情況圖
圖表  通威股份有限公司負(fù)債指標(biāo)走勢圖
圖表  通威股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)走勢圖
圖表  通威股份有限公司成長能力指標(biāo)走勢圖
圖表  2011-2015年中國電子級多晶硅供給預(yù)測分析
圖表  2011-2015年中國電子級多晶硅需求預(yù)測分析
圖表  2011-2015年中國電子級多晶硅競爭格局預(yù)測分析
圖表  2011-2015年中國電子級多晶硅行業(yè)市場盈利能力預(yù)測分析
圖表  略…………


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