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2021-2026年中國半導體外延片行業(yè)深度分析與發(fā)展趨勢預測研究報告
2021-04-28
  • [報告ID] 152090
  • [關鍵詞] 半導體外延片行業(yè)
  • [報告名稱] 2021-2026年中國半導體外延片行業(yè)深度分析與發(fā)展趨勢預測研究報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2021/4/4
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報告簡介

一、產(chǎn)業(yè)鏈

半導體硅外延片主要由多晶硅原材料經(jīng)過晶體生長、硅片成型和外延生長等工藝制備得到。由于摻雜工藝靈活,厚度、電阻率等器件參數(shù)便于調(diào)節(jié),半導體硅外延片具有諸多優(yōu)質(zhì)特性,可以顯著改善器件反向耐用性、截止頻率等性能。半導體硅外延片被大規(guī)模應用于對穩(wěn)定性、缺陷密度、高電壓及電流耐受性等要求更高的高級半導體器件中,主要包括MOSFET、晶體管等功率器件,及CIS、PMIC等模擬器件,終端應用包括汽車、高端裝備制造、能源管理、通信、消費電子等。

 

硅外延片產(chǎn)業(yè)鏈

 

半導體硅外延片的生產(chǎn)工藝流程較長,涉及工藝眾多,主要生產(chǎn)環(huán)節(jié)包含了晶體成長、硅片成型、外延生長等工藝。

 

生產(chǎn)工藝

 

二、市場規(guī)模

硅片是制造芯片的基本襯底材料,沒有硅片整個半導體行業(yè)將如無源之水,因此地位相當關鍵;根據(jù)CPIA數(shù)據(jù)顯示,2019年全國硅片產(chǎn)量約為134.6GW,較2018年的107.1GW同比增長25.7%。

隨著新能源汽車、5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、智能手機等行業(yè)的不斷發(fā)展,中國半導體硅外延片市場規(guī)模持續(xù)增長。2019年中國半導體硅外延片市場規(guī)模為90.95億元,預計2020年受新冠疫情影響,中國半導體硅外延片市場規(guī)模有所下降,但隨著相關領域投資建設規(guī)模的擴大,中國半導體硅外延片市場需求將持續(xù)增長。

三、相關企業(yè)

半導體硅外延片行業(yè)是典型的資金密集型行業(yè),廠商需要投入大量資金用于廠房建設、設備購置和技術研發(fā),資本性支出規(guī)模較大,需要較大規(guī)模的資金支持。因此中國生產(chǎn)硅外延片企業(yè)較少,其中規(guī)模較大的有立昂微、上海合晶、滬硅產(chǎn)業(yè)、南京國盛等企業(yè)。

1.杭州立昂微電子股份有限公司

杭州立昂微電子股份有限公司主營業(yè)務為半導體硅片和半導體分立器件芯片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售;子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要從事半導體硅片業(yè)務(不包括12英寸半導體硅片),主要產(chǎn)品包括硅研磨片、硅拋光片、硅外延片等。

2019年立昂微硅外延片營業(yè)收入為5.66億元,平均銷售價格為262.46元/片;2020年一季度立昂微硅外延片營業(yè)收入為1.57億元,平均銷售價格為247.26元/片。

2019年立昂微硅外延片產(chǎn)量為319.26萬片,銷量為215.72萬片;2020年一季度立昂微硅外延片產(chǎn)量為93.15萬片,銷量為63.53萬片。

2.上海合晶硅材料股份有限公司

上海合晶主要從事半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,并提供其他半導體硅材料加工服務。公司的核心產(chǎn)品為8吋及8吋以下外延片,主要用于制備功率器件和模擬芯片等,被廣泛應用于汽車、通信、電力、工業(yè)、消費電子、高端裝備等領域。

2018年上海合晶硅外延片營業(yè)收入營業(yè)收入為7.98億元;2019年上海合晶硅外延片營業(yè)收入營業(yè)收入為8.26億元。

2019年上海合晶8吋外延片產(chǎn)量為159.95萬片,銷量為155.23萬片;8吋以下外延片產(chǎn)量為42.73萬片,銷量為44.32萬片。

3.企業(yè)格局

中國硅外延片行業(yè)龍頭企業(yè)發(fā)展空間較大,從營業(yè)收入來看,2019年上海合晶硅外延片市場份額占比為9.08%,立昂微硅外延片市場份額占比為6.23%。

本公司出品的研究報告首先介紹了中國半導體外延片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體外延片行業(yè)整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國半導體外延片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導體外延片行業(yè)市場競爭格局。隨后,報告對半導體外延片行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國半導體外延片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體外延片行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導體外延片行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等半導體外延片。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計半導體外延片及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測半導體外延片。


報告目錄
2021-2026年中國半導體外延片行業(yè)深度分析與發(fā)展趨勢預測研究報告

第一章 半導體外延片行業(yè)發(fā)展概述
第一節(jié) 半導體外延片定義及分類
第二節(jié) 半導體外延片產(chǎn)業(yè)鏈分析
第三節(jié) 半導體外延片行業(yè)地位分析

第二章 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)總體發(fā)展狀況
第一節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)規(guī)模情況分析
一、半導體外延片行業(yè)單位規(guī)模情況分析
二、半導體外延片行業(yè)人員規(guī)模狀況分析
三、半導體外延片行業(yè)資產(chǎn)規(guī)模狀況分析
四、半導體外延片行業(yè)市場規(guī)模狀況分析
第二節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
一、半導體外延片行業(yè)生產(chǎn)情況分析
二、半導體外延片行業(yè)銷售情況分析
三、半導體外延片行業(yè)產(chǎn)銷情況分析
第三節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)財務能力分析
一、半導體外延片行業(yè)盈利能力分析與預測
二、半導體外延片行業(yè)償債能力分析與預測
三、半導體外延片行業(yè)營運能力分析與預測
四、半導體外延片行業(yè)發(fā)展能力分析與預測

第三章 中國半導體外延片行業(yè)政策技術環(huán)境分析
第一節(jié) 半導體外延片行業(yè)政策法規(guī)環(huán)境分析
一、半導體外延片行業(yè)“十四五”規(guī)劃解讀
二、半導體外延片行業(yè)相關標準概述
三、半導體外延片行業(yè)稅收政策分析
四、半導體外延片行業(yè)環(huán)保政策分析
五、半導體外延片行業(yè)政策走勢及其影響
第二節(jié) 半導體外延片行業(yè)技術環(huán)境分析
一、國際技術發(fā)展趨勢
二、國內(nèi)技術水平現(xiàn)狀
三、科技創(chuàng)新主攻方向

第四章 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場發(fā)展分析
第一節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)市場運行分析
一、2016-2020年中國市場半導體外延片行業(yè)需求狀況分析
二、2016-2020年中國市場半導體外延片行業(yè)生產(chǎn)狀況分析
三、2016-2020年中國市場半導體外延片行業(yè)技術發(fā)展分析
四、2016-2020年中國市場半導體外延片行業(yè)產(chǎn)品結構分析
第二節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)市場產(chǎn)品價格走勢分析
一、中國半導體外延片業(yè)市場價格影響因素分析
二、2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場價格走勢分析
第三節(jié) 中國半導體外延片行業(yè)市場發(fā)展的主要策略
一、發(fā)展國內(nèi)半導體外延片行業(yè)的相關建議與對策
二、中國半導體外延片行業(yè)的發(fā)展建議

第五章 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)進出口市場分析
第一節(jié) 半導體外延片進出口市場分析
一、進出口產(chǎn)品構成特點
二、2016-2020年進出口市場發(fā)展分析
第二節(jié) 半導體外延片行業(yè)進出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
一、2016-2020年半導體外延片進口量統(tǒng)計
二、2016-2020年半導體外延片出口量統(tǒng)計
第三節(jié) 半導體外延片進出口區(qū)域格局分析
一、進口地區(qū)格局
二、出口地區(qū)格局
第四節(jié) 2021-2026年半導體外延片進出口預測
一、2021-2026年半導體外延片進口預測
二、2021-2026年半導體外延片出口預測

第六章 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場供需狀況研究分析
第一節(jié) 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場需求分析
一、2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場需求規(guī)模分析
二、2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場需求影響因素分析
三、2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場需求格局分析
第二節(jié) 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場供給分析
一、2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場供給規(guī)模分析
二、2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)業(yè)市場供給影響因素分析
三、2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場供給格局分析
第三節(jié) 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)市場供需平衡分析

第七章 2016-2020年半導體外延片行業(yè)相關行業(yè)市場運行綜合分析
第一節(jié) 2016-2020年半導體外延片行業(yè)上游運行分析
一、半導體外延片行業(yè)上游介紹
二、半導體外延片行業(yè)上游發(fā)展狀況分析
三、半導體外延片行業(yè)上游對半導體外延片行業(yè)影響力分析
第二節(jié) 2016-2020年半導體外延片行業(yè)下游運行分析
一、半導體外延片行業(yè)下游介紹
二、半導體外延片行業(yè)下游發(fā)展狀況分析
三、半導體外延片行業(yè)下游對本行業(yè)影響力分析

第八章 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)競爭格局分析
第一節(jié) 半導體外延片行業(yè)競爭結構分析
一、現(xiàn)有企業(yè)間競爭
二、潛在進入者分析
三、替代品威脅分析
四、供應商議價能力
五、客戶議價能力
第二節(jié) 半導體外延片企業(yè)國際競爭力比較
第三節(jié) 半導體外延片行業(yè)競爭格局分析
一、半導體外延片行業(yè)集中度分析
二、半導體外延片行業(yè)競爭程度分析
第四節(jié) 2021-2026年半導體外延片行業(yè)競爭策略分析
一、2021-2026年半導體外延片行業(yè)競爭格局展望
二、2021-2026年半導體外延片行業(yè)競爭策略分析

第九章 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)重點區(qū)域運行分析
第一節(jié) 2016-2020年華東地區(qū)半導體外延片行業(yè)運行情況
第二節(jié) 2016-2020年華南地區(qū)半導體外延片行業(yè)運行情況
第三節(jié) 2016-2020年華中地區(qū)半導體外延片行業(yè)運行情況
第四節(jié) 2016-2020年華北地區(qū)半導體外延片行業(yè)運行情況
第五節(jié) 2016-2020年西北地區(qū)半導體外延片行業(yè)運行情況
第六節(jié) 2016-2020年西南地區(qū)半導體外延片行業(yè)運行情況
第七節(jié) 主要省市集中度及競爭力分析

第十章 2016-2020年中國半導體外延片行業(yè)知名品牌企業(yè)競爭力分析(企業(yè)可自選)
第一節(jié) A.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第二節(jié) B.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第三節(jié) C.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第四節(jié) D.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析
第五節(jié) E.公司
一、企業(yè)概況
二、企業(yè)收入及盈利指標
三、企業(yè)資產(chǎn)狀況分析
四、企業(yè)成本費用構成情況
五、企業(yè)競爭力分析

第十一章 2021-2026年中國半導體外延片行業(yè)發(fā)展前景預測分析
第一節(jié) 行業(yè)發(fā)展前景分析
一、行業(yè)市場發(fā)展前景分析
二、行業(yè)市場蘊藏的商機分析
三、半導體外延片行業(yè)“十四五”整體規(guī)劃解讀
第二節(jié) 2021-2026年中國半導體外延片行業(yè)市場發(fā)展趨勢預測
一、2021-2026年行業(yè)需求預測
二、2021-2026年行業(yè)供給預測
三、2021-2026年中國半導體外延片行業(yè)市場價格走勢預測
第三節(jié) 2021-2026年中國半導體外延片技術發(fā)展趨勢預測
一、產(chǎn)品發(fā)展新動態(tài)
二、產(chǎn)品技術新動態(tài)
三、產(chǎn)品技術發(fā)展趨勢預測


第十二章 2021-2026年中國半導體外延片行業(yè)投資分析
第一節(jié) 半導體外延片行業(yè)投資機會分析
第二節(jié) 半導體外延片行業(yè)投資風險分析
第三節(jié) 半導體外延片行業(yè)投資建議


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