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2021-2025年中國半導體硅片行業(yè)市場供需格局及發(fā)展前景預測報告
2021-06-07
  • [報告ID] 153721
  • [關(guān)鍵詞] 半導體硅片行業(yè)市場
  • [報告名稱] 2021-2025年中國半導體硅片行業(yè)市場供需格局及發(fā)展前景預測報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2021/6/6
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報告簡介

質(zhì)量符合半導體器件要求的硅材料。包括多晶硅、單晶硅、硅晶片(包括切片、磨片、拋光片)、外延片、非晶硅薄膜、微晶硅薄膜等。

隨著半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移,2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達410萬片/月。2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為19.8億美元,行業(yè)企業(yè)龍頭主要為隆基股份和中環(huán)股份,其中隆基股份的市場份額達到41%,但我國半導體硅片對外依存度超90%。

單晶硅片已滲透到國民經(jīng)濟和國防科技中各個領(lǐng)域,當今電子通信半導體市場中95%以上的半導體器件及99%以上的集成電路需要用使用單晶硅片?v觀單晶硅片的發(fā)展,我國經(jīng)歷了從無到有,從落后到不斷追趕再到接近,不斷實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)上的雙突破。

隨著半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移,2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達410萬片/月

據(jù)IC Insight統(tǒng)計數(shù)據(jù),2018年中國硅晶圓產(chǎn)能243萬片/月(等效于8寸硅晶圓),中國大陸硅晶圓產(chǎn)能占全球硅晶圓產(chǎn)能12.5%。

據(jù)IC Insight對未來產(chǎn)能擴張預測,隨著半導體制造硅晶圓產(chǎn)能持續(xù)向中國轉(zhuǎn)移,2022年中國大陸晶圓廠產(chǎn)能將達410萬片/月,占全球產(chǎn)能17.15%。

2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為19.8億美元

據(jù)上海硅產(chǎn)業(yè)集團股票招股說明書數(shù)據(jù),隨著我國半導體制造生產(chǎn)線投產(chǎn)、半導體制造技術(shù)的不斷進步及半導體終端產(chǎn)品市場的飛速發(fā)展,我國大陸半導體硅片市場步入了飛躍式發(fā)展階段,2016年至2018年,我國大陸半導體單晶硅片銷售額從5.0億美元上升至9.92億美元,年均復合增長率高達41%。2020年中國大陸半導體單晶硅片銷售額約為19.8億美元。

中國大陸半導體單晶硅片銷售額

我國單晶硅片行業(yè)企業(yè)龍頭主要為隆基股份和中環(huán)股份,其中隆基股份的市場份額達到41%

我國2-6英寸硅晶圓制造企業(yè)中,中晶股份、萬向硅峰、海納半導體以及浙江金瑞泓等公司在產(chǎn)能和市場份額上占據(jù)一定優(yōu)勢。而在8英寸一級以上尺寸硅晶圓的市場中,有研半導體、中環(huán)環(huán)歐等更具資本實力,研發(fā)進展以及產(chǎn)能規(guī)劃較為領(lǐng)先。

根據(jù)PV Infolink數(shù)據(jù)顯示,2019年,我國單晶硅片行業(yè)企業(yè)龍頭主要為隆基股份和中環(huán)股份,其中隆基股份的市場份額達到41%,中環(huán)股份的市場份額也達到了了27%。

我國半導體硅片對外依存度超90%

我國半導體材料企業(yè)多供應6寸以下,少量企業(yè)陸續(xù)布局8英寸、12英寸生產(chǎn)線。國內(nèi)主要生產(chǎn)有中環(huán)股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、金瑞泓科技、超硅半導體等,整體對外依存度較高,對外依存度超90%。

本公司出品的研究報告首先介紹了中國半導體硅片行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導體硅片行業(yè)整體運行態(tài)勢等,接著分析了中國半導體硅片行業(yè)市場運行的現(xiàn)狀,然后介紹了半導體硅片行業(yè)市場競爭格局。隨后,報告對半導體硅片行業(yè)做了重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析,最后分析了中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預測。您若想對半導體硅片行業(yè)產(chǎn)業(yè)有個系統(tǒng)的了解或者想投資中國半導體硅片行業(yè),本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計數(shù)據(jù),海關(guān)總署,問卷調(diào)查數(shù)據(jù),商務部采集數(shù)據(jù)等半導體硅片。其中宏觀經(jīng)濟數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局,部分行業(yè)統(tǒng)計數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計局及市場調(diào)研數(shù)據(jù),企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國統(tǒng)計局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計半導體硅片及證券交易所等,價格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測半導體硅片業(yè)。


報告目錄
2021-2025年中國半導體硅片行業(yè)市場供需格局及發(fā)展前景預測報告
第一章 半導體硅片相關(guān)概述
第二章 2019-2021年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 半導體材料行業(yè)基本概述
2.1.1 半導體材料介紹
2.1.2 半導體材料特性
2.1.3 行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2 半導體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 市場規(guī)模分析
2.2.2 市場構(gòu)成分析
2.2.3 區(qū)域分布狀況
2.2.4 細分市場規(guī)模
2.3 半導體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1 半導體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2 集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3 產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4 半導體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1 專業(yè)人才缺乏
2.4.2 核心技術(shù)缺乏
2.4.3 行業(yè)進入壁壘
2.5 半導體材料市場趨勢分析
2.5.1 半導體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2 第三代半導體材料應用提高
2.5.3 半導體材料以國產(chǎn)替代進口
第三章 2019-2021年半導體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 世界經(jīng)濟形勢分析
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
3.1.3 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
3.1.4 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2 主要法律法規(guī)政策
3.2.3 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀
3.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1 全球半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2 中國半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.3 半導體市場規(guī)模分布
3.3.4 半導體市場發(fā)展機會
第四章 2019-2021年全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1 半導體硅片的銷售額
4.1.2 半導體硅片的出貨量
4.1.3 半導體硅片出貨面積
4.1.4 全球半導體硅片價格
4.2 全球半導體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1 全球半導體硅片產(chǎn)能
4.2.2 半導體硅片供給情況
4.2.3 器件需求增速的情況
4.2.4 全球半導體硅片需求
4.3 全球半導體硅片行業(yè)競爭分析
4.3.1 行業(yè)集中度情況
4.3.2 企業(yè)的競爭情況
4.3.3 大硅片競爭格局
4.3.4 12寸硅片供應商
4.4 全球半導體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢
4.4.1 行業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.4.2 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2019-2021年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展情況
5.1 半導體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)供給情況
5.1.3 行業(yè)需求情況
5.1.4 行業(yè)趨勢推動力
5.2 半導體硅片市場運行狀況
5.2.1 市場規(guī)模分析
5.2.2 企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3 經(jīng)營模式分析
5.2.4 市場競爭格局
5.2.5 市場競爭策略
5.3 半導體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
5.3.1 國內(nèi)產(chǎn)能概況
5.3.2 產(chǎn)能發(fā)展階段
5.3.3 追趕國際水平
5.3.4 產(chǎn)能變化趨勢
5.4 半導體硅片行業(yè)利潤變動原因分析
5.4.1 半導體硅片制造成本
5.4.2 半導體硅片周期影響
5.4.3 原材料價格的影響
5.4.4 產(chǎn)成品銷售的影響
5.5 半導體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.5.1 行業(yè)發(fā)展問題
5.5.2 行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3 行業(yè)發(fā)展策略
第六章 20108-2020年半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1 半導體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
6.1.1 需求分析框架
6.1.2 應用需求分布
6.1.3 智能手機行業(yè)
6.1.4 功率器件行業(yè)
6.1.5 數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2 半導體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1 硅料市場分析
6.2.2 多晶硅產(chǎn)量情況
6.2.3 多晶硅進出口分析
6.2.4 單晶硅材料分析
6.3 半導體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1 代工市場規(guī)模
6.3.2 企業(yè)競爭分析
6.3.3 代工地區(qū)分布
6.3.4 晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
6.4 半導體硅片下游分析——應用領(lǐng)域
6.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)
6.4.2 新能源汽車
6.4.3 工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4 云計算產(chǎn)業(yè)
第七章 2019-2021年半導體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析
7.1 半導體硅片技術(shù)特點
7.1.1 尺寸大小
7.1.2 晶體缺陷
7.1.3 表面平整度
7.2 半導體硅片技術(shù)水平
7.2.1 單晶生長技術(shù)
7.2.2 滾圓切割技術(shù)
7.2.3 硅片研磨技術(shù)
7.2.4 化學腐蝕技術(shù)
7.2.5 硅片拋光技術(shù)
7.2.6 硅片清洗技術(shù)
7.3 半導體硅片前道工藝流程
7.3.1 前道核心材料
7.3.2 前道核心設(shè)備
7.3.3 前道單晶硅生長方式
7.4 半導體硅片中道加工流程
7.4.1 中道加工流程:切片和研磨
7.4.2 中道加工流程:刻蝕和拋光
7.4.3 中道加工流程:清洗和檢測
7.4.4 中道拋光片產(chǎn)品:質(zhì)量認證
7.5 半導體硅片后道應用分類
7.5.1 后道應用分類:退火片
7.5.2 后道應用分類:外延片
7.5.3 后道應用分類:隔離片
7.5.4 后道應用分類:SOI片
第八章 2019-2021年國外半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
8.1 日本信越化學工業(yè)株式會社(Shin-Etsu)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2 日本三菱住友勝高(SUMCO)
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3 株式會社(RS Technology)
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4 世創(chuàng)電子材料公司(Siltronic AG)
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2018年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3 2019年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第九章 2017-2020年國內(nèi)半導體硅片行業(yè)重點企業(yè)分析
9.1 上海硅產(chǎn)業(yè)集團股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.1.4 財務狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 天津中環(huán)半導體股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營效益分析
9.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.2.4 財務狀況分析
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 有研新材料股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.3.4 財務狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
9.4.4 財務狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
第十章 2019-2021年半導體硅片企業(yè)項目投資建設(shè)案例分析
10.1 8-12英寸半導體硅片之生產(chǎn)線項目
10.1.1 項目基本情況
10.1.2 項目的必要性
10.1.3 項目的可行性
10.1.4 項目投資概算
10.1.5 項目經(jīng)濟效益
10.2 半導體晶圓再生項目
10.2.1 項目基本情況
10.2.2 項目的必要性
10.2.3 項目的可行性
10.2.4 項目投資概算
10.2.5 項目經(jīng)濟效益
10.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
10.3.1 項目基本情況
10.3.2 項目的必要性
10.3.3 項目的可行性
10.3.4 項目投資概算
10.3.5 項目經(jīng)濟效益
10.4 投資半導體硅片企業(yè)項目
10.4.1 項目主要內(nèi)容
10.4.2 項目實施背景
10.4.3 項目的必要性
10.4.4 項目的可行性
10.4.5 投資效益分析
第十一章 中國半導體硅片行業(yè)投資前景分析
11.1 半導體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1 周期性
11.1.2 區(qū)域性
11.1.3 季節(jié)性
11.2 半導體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1 技術(shù)壁壘
11.2.2 人才壁壘
11.2.3 資金壁壘
11.2.4 認證壁壘
11.3 半導體硅片行業(yè)投資風險
11.3.1 技術(shù)研究發(fā)展
11.3.2 核心技術(shù)泄密
11.3.3 產(chǎn)業(yè)政策變化
11.3.4 市場競爭加劇
11.4 半導體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1 行業(yè)投資動態(tài)
11.4.2 行業(yè)投資建議
第十二章 2021-2025年中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及預測分析
12.1 中國半導體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
12.1.1 6寸硅片趨勢
12.1.2 8寸硅片趨勢
12.1.3 12寸硅片趨勢
12.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
12.2 中國半導體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1 行業(yè)需求動力
12.2.2 行業(yè)發(fā)展機遇
12.2.3 行業(yè)發(fā)展前景
12.3  2021-2025年中國半導體硅片行業(yè)預測分析


圖表目錄
圖表 不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表 硅片按工藝分類
圖表 半導體硅片(拋光片及外延片)制作流程
圖表 半導體材料分類(根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類)
圖表 半導體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2018-2021年全球半導體材料市場規(guī)模及增速
圖表 2008-2019年中國半導體材料市場規(guī)模
圖表 2019年全球半導體材料市場構(gòu)成
圖表 2010-2019年各地區(qū)半導體材料銷售額
圖表 2013-2019年全球半導體晶圓制造材料及封裝市場規(guī)模
圖表 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2015-2020年GDP同比增長速度
圖表 2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 行業(yè)主要法律法規(guī)政策
圖表 2012-2024年全球半導體市場規(guī)模
圖表 2014-2019年中國半導體市場規(guī)模
圖表 2019年半導體市場規(guī)模分布
圖表 2009-2019年集成電路市場銷售額
圖表 2010-2020年全球半導體硅片銷售額情況
圖表 2010-2019年全球半導體硅片出貨量及增長率
圖表 1991-2020年全球各尺寸硅片出貨量情況及預測
圖表 2018-2023年全球半導體硅片出貨面積
圖表 2009-2019年全球半導體硅片價格
圖表 2013-2020年全球12寸片月度產(chǎn)能
圖表 2013-2020年全球8寸片月度產(chǎn)能
圖表 2016-2020年全球半導體硅片供應商毛利率
圖表 2016-2018年全球半導體硅片供應商營收
圖表 2019年全球芯片制造行業(yè)各類半導體器件產(chǎn)能增速
圖表 2013-2020年全球8寸硅片需求
圖表 2013-2020年全球12寸硅片需求
圖表 全球半導體硅片市占率
圖表 2018年全球半導體硅片行業(yè)競爭格局
圖表 2016-2018年全球半導體硅片行業(yè)競爭格局
圖表 2016-2018年前五大硅片企業(yè)市場份額變化情況
圖表 2016-2019年全球大硅片市場格局
圖表 全球前五大硅片供應商
圖表 2018-2023年全球300mm硅片的競爭格局
圖表 2015-2021年全球硅晶圓朝大尺寸方向發(fā)展
圖表 半導體硅片發(fā)展歷程
圖表 2017-2020年中國大陸8寸硅片需求
圖表 2017-2020年中國大陸12寸硅片需求
圖表 晶圓廠成本結(jié)構(gòu)(中芯國際為例)
圖表 晶片成本計算公式
圖表 晶圓廠制程分布
圖表 2014-2020年中國半導體硅片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表 2016-2019年中國硅片龍頭廠商近年收入
圖表 2016-2019年中國硅片龍頭廠商毛利率情況
圖表 國內(nèi)硅片制造商競爭格局
圖表 中國半導體硅片主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表 中國大陸晶圓廠產(chǎn)能擴張
圖表 1995-2021年不同尺寸硅片產(chǎn)能變化趨勢
圖表 半導體硅片需求分析框架
圖表 2017-2022年半導體終端應用市場情況
圖表 2017-2023年智能手機中12英寸硅片需求
圖表 2019-2023年智能手機市場結(jié)構(gòu)預測
圖表 2016-2021年全球功率器件市場
圖表 2018-2023年全球數(shù)據(jù)流量快速增加
圖表 2018-2023年數(shù)據(jù)中心的SSD存儲需求的預測
圖表 2018-2023年數(shù)據(jù)中心對300mm硅片需求預測
圖表 2019-2020年中國硅料產(chǎn)量
圖表 2019-2021年全球硅料市場主要企業(yè)實際產(chǎn)能情況
圖表 2015-2019年中國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 2020年中國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表 2009-2019年中國多晶硅進出口規(guī)模
圖表 單晶硅材料晶圓加工流程中的應用
圖表 2018-2022年全球晶圓代工市場規(guī)模
圖表 2013-2019年中國晶圓市場規(guī)模及增長率
圖表 2018-2019年全球十大晶圓代工廠市占率
圖表 2016-2020年各廠商營收和毛利率對比
圖表 2016-2020年各廠商資本開支及占營收比重
圖表 2017-2019年全球晶圓代工市場地區(qū)分布
圖表 國內(nèi)可用于功率器件制造的晶圓產(chǎn)能集中在8寸及以下
圖表 2015-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及配速
圖表 2015-2025年中國大陸集成電路產(chǎn)品進出口金額
圖表 8英寸硅片下游應用
圖表 2014-2019年中國新能源汽車銷售量
圖表 2017-2020年中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增加值規(guī)模
圖表 2019-2024年中國5G用戶數(shù)預測
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