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報告簡介
報告目錄
2023-2027年中國汽車印制電路板(汽車PCB)產(chǎn)業(yè)運行分析及投資前景洞察報告
第一章 汽車PCB相關(guān)概述
第二章 2020-2022年汽車電子行業(yè)應(yīng)用技術(shù)發(fā)展分析
2.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
2.1.1 汽車電子概念
2.1.2 汽車電子分類
2.1.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
2.1.4 汽車電子成本占比
2.2 汽車傳感器發(fā)展情況及主要產(chǎn)品
2.2.1 汽車傳感器應(yīng)用領(lǐng)域
2.2.2 汽車傳感器市場現(xiàn)狀
2.2.3 汽車MEMS傳感器
2.2.4 汽車ADAS傳感器
2.3 汽車電子控制器應(yīng)用及發(fā)展趨勢
2.3.1 電子控制系統(tǒng)介紹
2.3.2 主要電子控制部件
2.3.3 控制系統(tǒng)發(fā)展趨勢
2.4 汽車執(zhí)行器主要產(chǎn)品及市場需求
2.4.1 汽車主要執(zhí)行系統(tǒng)
2.4.2 汽車執(zhí)行器介紹
2.4.3 主要執(zhí)行器應(yīng)用
2.4.4 汽車電機需求趨勢
2.5 安全保護、舒適系統(tǒng)發(fā)展綜述
2.5.1 汽車主動安全系統(tǒng)
2.5.2 汽車被動安全系統(tǒng)
2.5.3 汽車舒適系統(tǒng)概況
第三章 2020-2022年國際汽車PCB產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展狀況分析
3.1 國際PCB行業(yè)發(fā)展綜述
3.1.1 全球PCB市場發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.2 全球電子終端需求驅(qū)動
3.1.3 全球PCB市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.1.4 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
3.1.5 全球PCB龍頭企業(yè)分布
3.1.6 發(fā)達國家PCB行業(yè)發(fā)展
3.2 全球汽車PCB產(chǎn)業(yè)運行情況
3.2.1 汽車PCB市場規(guī)模
3.2.2 汽車PCB需求情況
3.2.3 汽車PCB主導企業(yè)
3.2.4 汽車FPC競爭格局
3.3 國際汽車PCB相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 全球汽車行業(yè)市場規(guī)模
3.3.2 全球汽車電子市場規(guī)模
3.3.3 全球新能源汽車市場規(guī)模
3.3.4 全球自動駕駛市場現(xiàn)狀
第四章 2020-2022年國內(nèi)汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 宏觀經(jīng)濟環(huán)境
4.1.1 宏觀經(jīng)濟概況
4.1.2 對外經(jīng)濟分析
4.1.3 工業(yè)運行情況
4.1.4 固定資產(chǎn)投資
4.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
4.2 居民生活環(huán)境
4.2.1 社會消費規(guī)模
4.2.2 居民收入水平
4.2.3 居民消費水平
4.2.4 消費市場特征
4.3 電子信息制造業(yè)運行情況
4.3.1 總體運營情況
4.3.2 固定資產(chǎn)投資
4.3.3 電子元件制造業(yè)
4.3.4 電子器件制造業(yè)
4.4 汽車電子行業(yè)運行情況
4.4.1 行業(yè)重點政策
4.4.2 市場規(guī)模分析
4.4.3 市場競爭格局
4.4.4 行業(yè)發(fā)展趨勢
第五章 2020-2022年國內(nèi)汽車PCB產(chǎn)業(yè)深度分析
5.1 中國PCB行業(yè)市場運行情況
5.1.1 PCB行業(yè)市場規(guī)模
5.1.2 PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.1.3 PCB下游應(yīng)用市場
5.1.4 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
5.1.5 PCB行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)
5.2 中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)競爭分析
5.2.1 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
5.2.2 主要廠商發(fā)展
5.2.3 企業(yè)布局分析
5.2.4 企業(yè)發(fā)展格局
5.3 汽車PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.3.1 綠色發(fā)展問題
5.3.2 技術(shù)發(fā)展問題
5.3.3 勞動力成本問題
第六章 2020-2022年汽車PCB產(chǎn)業(yè)上游原材料發(fā)展分析
6.1 PCB用銅箔發(fā)展分析
6.1.1 電解銅箔應(yīng)用
6.1.2 銅箔價格走勢
6.1.3 銅箔產(chǎn)能規(guī)模
6.2 PCB覆銅板市場發(fā)展及需求
6.2.1 PCB覆銅板概況
6.2.2 覆銅板產(chǎn)能轉(zhuǎn)移
6.2.3 中國覆銅板發(fā)展
6.2.4 汽車用PCB需求
6.3 PCB其他原料發(fā)展分析
6.3.1 PCB油墨概況
6.3.2 PCB化學品市場
6.3.3 PCB磷銅球應(yīng)用
第七章 2020-2022年汽車PCB產(chǎn)業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域分析
7.1 汽車PCB下游產(chǎn)業(yè)發(fā)展狀況分析
7.1.1 傳統(tǒng)燃油車規(guī)模及趨勢
7.1.2 新能源汽車市場滲透情況
7.1.3 國內(nèi)自動駕駛產(chǎn)業(yè)化進展
7.2 新能源汽車PCB應(yīng)用情況分析
7.2.1 新能源汽車動力系統(tǒng)
7.2.2 動力系統(tǒng)技術(shù)新需求
7.2.3 PCB在動力系統(tǒng)應(yīng)用
7.2.4 新能源汽車PCB價值量
7.3 自動駕駛PCB價值分析
7.3.1 自動駕駛市場價值
7.3.2 ADAS系統(tǒng)技術(shù)
7.3.3 ADAS相關(guān)PCB
7.3.4 ADAS應(yīng)用需求
第八章 2020-2022年國外重點汽車PCB企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1 迅達科技(TTM Technologies)
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2 CMK
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3 Meiko Electronics
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.3.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4 Nippon Mektron
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
8.4.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
第九章 2019-2022年國內(nèi)主要汽車PCB企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1 依頓電子
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營效益分析
9.1.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4 財務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 滬電股份
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
9.2.3 經(jīng)營效益分析
9.2.4 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.5 財務(wù)狀況分析
9.2.6 核心競爭力分析
9.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.8 未來前景展望
9.3 景旺電子
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營效益分析
9.3.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4 財務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競爭力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來前景展望
9.4 奧士康
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營效益分析
9.4.3 汽車PCB業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4 財務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競爭力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來前景展望
9.5 敬鵬工業(yè)
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 企業(yè)布局
9.5.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.5.5 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6 健鼎科技
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況
9.6.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況
第十章 汽車PCB產(chǎn)業(yè)項目投資建設(shè)案例深度解析
10.1 依頓電子PCB多層線路板項目
10.1.1 項目基本概述
10.1.2 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.1.3 資金需求測算
10.1.4 項目風險因素
10.1.5 經(jīng)濟效益分析
10.1.6 項目市場前景
10.2 奧士康汽車電子印制電路板建設(shè)項目
10.2.1 項目基本概述
10.2.2 投資價值分析
10.2.3 資金需求測算
10.2.4 實施進度安排
10.2.5 項目風險因素
10.2.6 經(jīng)濟效益分析
10.3 超聲電子新型特種印制電路板建設(shè)項目
10.3.1 項目基本概述
10.3.2 投資價值分析
10.3.3 實施進度安排
10.3.4 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
10.3.5 資金需求測算
10.3.6 經(jīng)濟效益分析
第十一章 2023-2027年汽車PCB產(chǎn)業(yè)投資分析及前景預(yù)測
11.1 汽車PCB行業(yè)投資分析
11.1.1 汽車PCB行業(yè)發(fā)展前景
11.1.2 FPC汽車領(lǐng)域應(yīng)用前景
11.1.3 汽車PCB行業(yè)進入壁壘
11.1.4 汽車PCB行業(yè)投資機會
11.2 汽車PCB應(yīng)用前景分析
11.2.1 5G賦能車用PCB
11.2.2 新能源汽車需求拉動
11.2.3 自動駕駛對PCB需求
11.3 2023-2027年中國汽車PCB產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
圖表目錄
圖表 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 汽車電子發(fā)展對汽車PCB的新要求
圖表 電動汽車電子系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 汽車電子占整車成本比例趨勢
圖表 汽車各系統(tǒng)PCB價值分布
圖表 汽車各系統(tǒng)PCB要求區(qū)別
圖表 各類車用電路板市場分布
圖表 PCB下游應(yīng)用對各類PCB的需求
圖表 FPC應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 汽車電子的應(yīng)用分類
圖表 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 各車型中汽車電子成本占比
圖表 汽車傳感器的三大應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 傳感器組成圖
圖表 幾類安全輔助類傳感器
圖表 汽車傳感器細分領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)
圖表 傳感器融合趨勢
圖表 MEMS傳感器分類
圖表 全球MEMS主要供應(yīng)商市場份額
圖表 典型的汽車電子控制系統(tǒng)電路框圖
圖表 汽車電子控制單元（ECU）產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 分布式ECU
圖表 分布式計算
圖表 EPS的主要特點
圖表 EPS的分類特性
圖表 電動執(zhí)行機構(gòu)的作用分類
圖表 主要汽車電機企業(yè)及其配套關(guān)系
圖表 主動安全系統(tǒng)市場應(yīng)用情況
圖表 2015-2020年全球PCB產(chǎn)值情況
圖表 全球PCB行業(yè)市場份額分布情況
圖表 全球PCB產(chǎn)值及同比增速
圖表 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域產(chǎn)值變化
圖表 2017-2022年全球PCB市場分行業(yè)增速及預(yù)測
圖表 全球PCB細分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表 全球PCB企業(yè)TOP10
圖表 日本各類型印制電路板產(chǎn)量和產(chǎn)值變化
圖表 全球車用PCB市場規(guī)模
圖表 2018-2023年全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展預(yù)測
圖表 全球十大汽車印刷電路板企業(yè)
圖表 全球主要汽車PCB廠商及其份額
圖表 2016-2022年全球汽車用FPC市場規(guī)模及預(yù)測
圖表 全球總汽車銷量情況
圖表 全球電動車銷量占總汽車比重
圖表 全球汽車電子產(chǎn)值情況及預(yù)測
圖表 全球汽車零部件百強榜TOP15
圖表 2016-2040年全球分等級自動駕駛汽車滲透率及預(yù)測
圖表 國外主流整車企業(yè)智能汽車發(fā)展規(guī)劃
圖表 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
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