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報(bào)告簡介
統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2019-2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模增長率在9%-15%之間，2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模681.47億元，2021年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模775.45億元，同比增長13.8%。
2019-2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
報(bào)告目錄
2022-2026年中國半導(dǎo)體材料市場供需格局及發(fā)展前景預(yù)測評(píng)估報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述 13
第二章 2019-2022年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析 15
2.1 2019-2022年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r 15
2.1.1 市場規(guī)模分析 15
2.1.2 區(qū)域分布狀況 16
2.1.3 細(xì)分市場結(jié)構(gòu) 16
2.1.4 市場競爭狀況 17
2.1.5 產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移 18
2.1.6 市場需求分析 18
2.2 主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 19
2.2.1 美國 19
2.2.2 日本 20
2.2.3 歐洲 20
2.2.4 韓國 21
2.2.5 中國臺(tái)灣 22
第三章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 24
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境 24
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況 24
3.1.2 工業(yè)運(yùn)行情況 25
3.1.3 固定資產(chǎn)投資 29
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望 32
3.2 政策環(huán)境 34
3.2.1 集成電路相關(guān)政策 34
3.2.2 行業(yè)支持政策動(dòng)態(tài) 35
3.2.3 地方產(chǎn)業(yè)扶持政策 38
3.2.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持 38
3.3 技術(shù)環(huán)境 39
3.3.1 半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破 39
3.3.2 第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展 41
3.3.3 半導(dǎo)體技術(shù)市場合作發(fā)展 43
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境 44
3.4.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模 44
3.4.2 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模 44
3.4.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況 45
3.4.4 半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)會(huì) 46
第四章 2019-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析 48
4.1 2019-2022年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況 48
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特性 48
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模 49
4.1.3 細(xì)分市場狀況 50
4.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí) 50
4.1.5 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析 51
4.1.6 項(xiàng)目投建動(dòng)態(tài) 52
4.2 2019-2022年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析 52
4.2.1 國產(chǎn)化替代的必要性 52
4.2.2 半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率 53
4.2.3 國產(chǎn)化替代突破發(fā)展 54
4.2.4 國產(chǎn)化替代發(fā)展前景 55
4.3 中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析 56
4.3.1 現(xiàn)有企業(yè)間競爭 56
4.3.2 潛在進(jìn)入者分析 57
4.3.3 替代產(chǎn)品威脅 59
4.3.4 供應(yīng)商議價(jià)能力 59
4.3.5 需求客戶議價(jià)能力 60
4.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對(duì)策 60
4.4.1 行業(yè)發(fā)展滯后 60
4.4.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問題 61
4.4.3 供應(yīng)鏈不完善 61
4.4.4 行業(yè)發(fā)展建議 62
4.4.5 行業(yè)發(fā)展思路 63
4.5 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析 63
4.5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司規(guī)模 63
4.5.2 半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司分布 65
4.6 半導(dǎo)體材料行業(yè)財(cái)務(wù)狀況分析 66
4.6.1 經(jīng)營狀況分析 66
4.6.2 盈利能力分析 67
4.6.3 營運(yùn)能力分析 68
4.6.4 成長能力分析 68
4.6.5 償債能力分析 69
第五章 2019-2022年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析 70
5.1 半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況 70
5.1.1 發(fā)展現(xiàn)狀分析 70
5.1.2 行業(yè)利好形勢 70
5.1.3 行業(yè)發(fā)展建議 71
5.2 多晶硅料 72
5.2.1 主流生產(chǎn)工藝 72
5.2.2 產(chǎn)量規(guī)模分析 72
5.2.3 市場競爭格局 73
5.2.4 區(qū)域分布情況 73
5.2.5 多晶硅進(jìn)口量 74
5.2.6 市場進(jìn)入門檻 74
5.2.7 行業(yè)發(fā)展形勢 75
5.2.8 行業(yè)市場規(guī)模分析 76
5.3 硅片 77
5.3.1 硅片基本簡介 77
5.3.2 硅片生產(chǎn)工藝 78
5.3.3 市場營收規(guī)模 79
5.3.4 全球競爭格局 79
5.3.5 企業(yè)布局情況 80
5.3.6 供需現(xiàn)狀分析 80
5.3.7 市場投資狀況 81
5.3.8 市場價(jià)格走勢 81
5.3.9 供需結(jié)構(gòu)預(yù)測 81
5.4 靶材 82
5.4.1 靶材基本簡介 82
5.4.2 靶材生產(chǎn)工藝 83
5.4.3 市場發(fā)展規(guī)模 84
5.4.4 全球市場格局 85
5.4.5 國內(nèi)市場格局 85
5.4.6 市場發(fā)展前景 86
5.4.7 技術(shù)發(fā)展趨勢 87
5.5 光刻膠 89
5.5.1 光刻膠基本簡介 89
5.5.2 光刻膠工藝流程 89
5.5.3 行業(yè)運(yùn)行狀況 90
5.5.4 市場份額分析 91
5.5.5 市場競爭格局 91
5.5.6 光刻膠國產(chǎn)化 91
5.5.7 行業(yè)技術(shù)壁壘 92
第六章 2019-2022年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 93
6.1 第二代半導(dǎo)體材料概述 93
6.1.1 第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析 93
6.1.2 第二代半導(dǎo)體材料市場需求 93
6.1.3 第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景 94
6.2 2019-2022年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r 94
6.2.1 砷化鎵材料概述 94
6.2.2 砷化鎵物理特性 96
6.2.3 砷化鎵制備工藝 97
6.2.4 砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模 101
6.2.5 砷化鎵競爭格局 101
6.2.6 砷化鎵行業(yè)利潤 102
6.2.7 砷化鎵射頻市場 103
6.2.8 砷化鎵應(yīng)用狀況 103
6.2.9 砷化鎵規(guī)模預(yù)測 104
6.3 2019-2022年磷化銦材料行業(yè)分析 105
6.3.1 磷化銦材料概述 105
6.3.2 磷化銦市場綜述 106
6.3.3 磷化銦市場規(guī)模 107
6.3.4 磷化銦市場競爭 108
6.3.5 磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域 110
6.3.6 磷化銦光子集成電路 110
第七章 2019-2022年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 111
7.1 2019-2022年中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況 111
7.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢 111
7.1.2 市場發(fā)展規(guī)模 111
7.1.3 區(qū)域分布格局 112
7.1.4 行業(yè)產(chǎn)線建設(shè) 112
7.1.5 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目 115
7.2 III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析 118
7.2.1 材料基本介紹 118
7.2.2 全球發(fā)展?fàn)顩r 119
7.2.3 國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r 119
7.2.4 發(fā)展重點(diǎn)及建議 120
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析 121
7.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程 121
7.3.2 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢 122
7.3.3 產(chǎn)業(yè)鏈條分析 122
7.3.4 SiC產(chǎn)線建設(shè) 122
7.3.5 項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài) 123
7.3.6 區(qū)域分布情況 124
7.3.7 全球競爭格局 124
7.3.8 行業(yè)發(fā)展前景 124
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析 125
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢 125
7.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程 125
7.4.3 投資市場動(dòng)態(tài) 126
7.4.4 市場發(fā)展機(jī)遇 127
7.4.5 材料發(fā)展前景 128
7.5 中國第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析 129
7.5.1 產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值 129
7.5.2 項(xiàng)目投建動(dòng)態(tài) 130
7.5.3 投資時(shí)機(jī)分析 135
7.5.4 投資風(fēng)險(xiǎn)分析 136
7.6 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望 137
7.6.1 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢 137
7.6.2 未來應(yīng)用趨勢分析 142
7.6.3 材料體系更加豐富 143
第八章 2019-2022年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 144
8.1 集成電路行業(yè) 144
8.1.1 市場發(fā)展規(guī)模 144
8.1.2 市場貿(mào)易狀況 144
8.1.3 技術(shù)進(jìn)展情況 145
8.1.4 產(chǎn)業(yè)投資狀況 146
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題 147
8.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策 147
8.1.7 行業(yè)發(fā)展目標(biāo) 149
8.2 半導(dǎo)體照明行業(yè) 150
8.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 150
8.2.2 市場發(fā)展規(guī)模 151
8.2.3 應(yīng)用市場分布 155
8.2.4 應(yīng)用發(fā)展趨勢 155
8.2.5 照明技術(shù)突破 156
8.2.6 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇 159
8.2.7 照明發(fā)展方向 159
8.3 太陽能光伏產(chǎn)業(yè) 161
8.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 161
8.3.2 全球發(fā)展?fàn)顩r 162
8.3.3 產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模 163
8.3.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局 164
8.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景 164
8.3.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃 166
8.4 半導(dǎo)體分立器件行業(yè) 167
8.4.1 行業(yè)發(fā)展規(guī)模 167
8.4.2 市場發(fā)展規(guī)模 168
8.4.3 市場供需狀況 168
8.4.4 市場發(fā)展格局 169
8.4.5 行業(yè)經(jīng)營情況 170
8.4.6 行業(yè)集中程度 170
8.4.7 上游市場狀況 171
8.4.8 下游應(yīng)用分析 171
第九章 2017-2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析 173
9.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司 173
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況 173
9.1.2 經(jīng)營效益分析 174
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 174
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析 175
9.1.5 核心競爭力分析 176
9.1.6 未來前景展望 177
9.2 有研新材料股份有限公司 177
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況 177
9.2.2 經(jīng)營效益分析 178
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 178
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析 179
9.2.5 核心競爭力分析 180
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 183
9.2.7 未來前景展望 183
9.3 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司 183
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況 183
9.3.2 經(jīng)營效益分析 184
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 184
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析 184
9.3.5 核心競爭力分析 186
9.3.6 未來前景展望 186
9.4 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司 186
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況 186
9.4.2 經(jīng)營效益分析 188
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 188
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析 188
9.4.5 核心競爭力分析 190
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 190
9.4.7 未來前景展望 190
9.5 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司 191
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況 191
9.5.2 經(jīng)營效益分析 191
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析 192
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析 192
9.5.5 核心競爭力分析 193
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略 194
9.5.7 未來前景展望 194
第十章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例深度解析 195
10.1 東尼電子年產(chǎn)12萬片碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目 195
10.1.1 項(xiàng)目投資價(jià)值 195
10.1.2 項(xiàng)目的可行性 195
10.1.3 項(xiàng)目的必要性 195
10.1.4 項(xiàng)目資金使用 196
10.1.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 196
10.2 新疆大全年產(chǎn)1000噸高純半導(dǎo)體材料項(xiàng)目 196
10.2.1 項(xiàng)目基本概況 196
10.2.2 募集資金使用 196
10.2.3 項(xiàng)目的必要性 197
10.2.4 項(xiàng)目的可行性 197
10.2.5 項(xiàng)目環(huán)境影響 198
10.3 立昂微年產(chǎn)180萬片集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目 198
10.3.1 項(xiàng)目基本概況 198
10.3.2 項(xiàng)目實(shí)施背景 198
10.3.3 項(xiàng)目的可行性 199
10.3.4 資金需求測算 199
10.3.5 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益 200
第十一章 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測 201
11.1 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析 201
11.1.1 投資項(xiàng)目綜述 201
11.1.2 投資區(qū)域分布 202
11.1.3 投資模式分析 203
11.1.4 典型投資案例 203
11.2 中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望 205
11.2.1 行業(yè)發(fā)展趨勢 205
11.2.2 市場需求預(yù)測 206
11.2.3 行業(yè)應(yīng)用前景 206
11.3 2022-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析 207
第十二章 2019-2022年其他半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 209
12.1 濕電子化學(xué)品 209
12.1.1 市場發(fā)展規(guī)模 209
12.1.2 市場分析 209
12.1.3 競爭分析 210
12.2 電子特氣 210
12.2.1 市場發(fā)展規(guī)模 210
12.2.2 市場分析 210
12.2.3 競爭分析 211
12.3 半導(dǎo)體封裝測試 211
12.3.1 市場發(fā)展規(guī)模 211
12.3.2 市場分析 212
12.3.3 競爭分析 212
第十三章 2019-2022年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)主要區(qū)域發(fā)展分析 214
第一節(jié) 2019-2022年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布 214
第二節(jié) 2019-2022年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)主要區(qū)域1發(fā)展情況分析 215
第三節(jié) 2019-2022年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)主要區(qū)域2發(fā)展情況分析 215
第四節(jié) 2019-2022年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)主要區(qū)域3發(fā)展情況分析 216
第五節(jié) 2019-2022年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)主要區(qū)域4發(fā)展情況分析 217
圖表目錄
圖表1 2019-2022年上半年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 15
圖表2 2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)市場區(qū)域分布 16
圖表3 2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)細(xì)分市場結(jié)構(gòu) 17
圖表4 2019-2022年上半年美國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 19
圖表5 2019-2022年上半年日本半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 20
圖表6 2019-2022年上半年歐洲半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 20
圖表7 2019-2022年上半年韓國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 21
圖表8 2019-2022年上半年中國臺(tái)灣半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 22
圖表9 2022年二季度和上半年GDP初步核算數(shù)據(jù) 24
圖表10 GDP同比增長速度 25
圖表11 GDP環(huán)比增長速度 25
圖表12 2022年6月份規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù) 26
圖表13 2022年1—6月份固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù) 30
圖表14 半導(dǎo)體材料行業(yè)地方產(chǎn)業(yè)扶持政策 38
圖表15 2019-2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 49
圖表16 2022年1-6月中國半導(dǎo)體材料行業(yè)上市公司分布 65
圖表17 2019-2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值 66
圖表18 2019-2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)盈利能力 67
圖表19 2019-2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)營運(yùn)能力 68
圖表20 2019-2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)成長能力 68
圖表21 2019-2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)償債能力 69
圖表22 2019-2022年上半年中國多晶硅行業(yè)產(chǎn)量 73
圖表23 2019-2022年上半年中國多晶硅行業(yè)進(jìn)口量 74
圖表24 2019-2022年上半年中國多晶硅行業(yè)市場規(guī)模 76
圖表25 半導(dǎo)體硅片企業(yè)布局情況 80
圖表26 光刻膠類型 89
圖表27 2019-2022年上半年中國砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模 101
圖表28 2019-2022年上半年中國砷化鎵利潤 102
圖表29 2022-2026年中國砷化鎵行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測 104
圖表30 中國太陽能光伏產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策 161
圖表31 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司經(jīng)營效益 174
圖表32 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 175
圖表33 有研新材料股份有限公司經(jīng)營效益 178
圖表34 有研新材料股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 179
圖表35 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司經(jīng)營效益 184
圖表36 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 184
圖表37 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司經(jīng)營效益 188
圖表38 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 188
圖表39 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司經(jīng)營效益 191
圖表40 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司財(cái)務(wù)狀況 192
圖表41 2022年1-6月中國A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資區(qū)域分布 202
圖表42 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展趨勢 205
圖表43 2022-2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場需求規(guī)模預(yù)測 206
圖表44 2022年上半年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場區(qū)域集中度 214
圖表45 2019-2022年上半年華北地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 215
圖表46 2019-2022年上半年華東地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 215
圖表47 2019-2022年上半年華南地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 216
圖表48 2019-2022年上半年華中地區(qū)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模 217 |
