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2023-2030年我國汽車SOC芯片產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研分析及投資機(jī)遇研究報告
2023-01-10
  • [報告ID] 186566
  • [關(guān)鍵詞] 汽車SOC芯片產(chǎn)業(yè)
  • [報告名稱] 2023-2030年我國汽車SOC芯片產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研分析及投資機(jī)遇研究報告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2023/1/11
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報告簡介

   展望未來高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網(wǎng)絡(luò)以及車載信息系統(tǒng)等都會催生新的半導(dǎo)體需求,其中汽車SOC、功率半導(dǎo)體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載以太網(wǎng)、支持OTA 升級的先進(jìn)通信系統(tǒng)等為細(xì)分領(lǐng)域高景氣賽道。
   NTCysd預(yù)計到2025年我國汽車SOC市場規(guī)模達(dá)到251.6億元,2030年市場規(guī)模達(dá)到492.1億元,2022-2030年復(fù)合增長率為18.86%。

 


報告目錄
2023-2030年我國汽車SOC芯片產(chǎn)業(yè)全景調(diào)研分析及投資機(jī)遇研究報告


1、汽車SOC芯片行業(yè)概述 10

1.1、汽車SOC芯片行業(yè)介紹     10

1.2、汽車SOC芯片行業(yè)架構(gòu)     10

1.2.1、智能駕駛SOC架構(gòu)  11

1.2.2、智能座艙SOC架構(gòu)  11

1.3、汽車SOC芯片行業(yè)發(fā)展     12

1.4、汽車SOC芯片行業(yè)應(yīng)用     14

1.5、汽車SOC 芯片行業(yè)制程    15

1.6、汽車SOC 芯片行業(yè)趨勢    16

2、汽車SOC芯片行業(yè)驅(qū)動 17

2.1、行業(yè)趨勢趨動      17

2.2、行業(yè)需求驅(qū)動      20

2.2.1、單車價值量、前景預(yù)測   20

2.2.2、產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域   22

2.3、行業(yè)技術(shù)驅(qū)動      24

3、智能駕駛SOC行業(yè)分析 28

3.1、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r      28

3.1.1、行業(yè)發(fā)展階段   28

3.1.2、行業(yè)趨勢展望   29

3.2、智能駕駛硬件趨勢      30

3.2.1、硬件方案趨勢   30

3.2.2、SOC 芯片趨勢  31

3.2.3、算力預(yù)埋趨勢   33

3.3、智能駕駛軟件趨勢      34

3.3.1、廠商布局趨勢   35

3.3.2、OTA 升級趨勢  37

3.4、行業(yè)規(guī)模預(yù)測      40

4、智能座艙SOC 行業(yè)分析       42

4.1、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r      42

4.1.1、行業(yè)發(fā)展驅(qū)動   42

4.1.2、行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r   43

4.2、行業(yè)投資機(jī)遇      45

4.3、行業(yè)細(xì)分趨勢      46

4.3.1、硬件趨勢   46

(1)、方案架構(gòu)趨勢    46

(2)、產(chǎn)品算力趨勢    47

(3)、產(chǎn)品發(fā)展趨勢    49

4.3.2、軟件趨勢   50

(1)、軟硬解耦趨勢    50

(2)、廠商布局趨勢    51

4.4、行業(yè)規(guī)模預(yù)測      52

5、汽車SOC行業(yè)技術(shù)分析 54

5.1、行業(yè)技術(shù)壁壘      54

5.1.1、行業(yè)設(shè)計技術(shù)   54

(1)、異構(gòu)、多核SOC 設(shè)計和優(yōu)化能力 54

(2)、AI 芯片關(guān)鍵指標(biāo)     55

(3)、產(chǎn)品認(rèn)證量產(chǎn)    56

5.2、行業(yè)技術(shù)競爭關(guān)鍵      57

5.2.1、IP       57

5.2.2、FPS/W       59

5.2.3、生態(tài)&工具鏈    62

(1)、模式及生態(tài)開放       63

(2)、算法工具鏈成熟度    64

5.2.4、服務(wù)能力   65

6、汽車SOC行業(yè)競爭分析 67

6.1、智能駕駛SOC競爭     67

6.1.1、廠商布局   67

6.1.2、廠商定位   68

6.1.3、廠商陣營   69

(1)、傳統(tǒng)汽車芯片廠商    69

(2)、提供整套解決方案廠商    69

(3)、主流芯片廠商    70

(4)、軟硬件全棧自研廠商       71

6.1.4、成功企業(yè)案例   72

6.2、智能座艙SOC競爭     76

6.2.1、廠商布局   76

6.2.2、廠商格局   77

6.2.3、廠商陣營   78

(1)、傳統(tǒng)汽車芯片廠商    78

(2)、消費電子芯片廠商    78

6.3、國內(nèi)競爭分析      78

6.3.1、競爭模式   78

6.3.2、格局展望   79

6.4、成功企業(yè)案例      80

7、汽車SOC芯片國外公司 83

7.1、英偉達(dá)   83

7.2、高通      90

7.3、恩智浦半導(dǎo)體      94

7.4、德州儀器      96

7.5、Mobileye       98

8、汽車SOC芯片國內(nèi)公司 102

8.1、非上市公司   102

8.1.1、地平線       102

8.1.2、華為   105

8.1.3、黑芝麻       109

8.1.4、芯馳   111

8.1.5、芯擎科技   115

8.1.6、領(lǐng)駿科技   118

8.1.7、追勢科技   120

8.1.8、映馳科技   124

8.1.9、宏景智駕   128

8.2、上市公司      131

8.2.1、瑞芯微       131

8.2.2、晶晨股份   132

8.2.3、全志科技   134

8.2.4、兆易創(chuàng)新   137

8.2.5、富瀚微       139

8.2.6、國芯科技   141

8.2.7、四維圖新   143

8.2.8、英恒科技   146

9、汽車SOC芯片投資前景及風(fēng)險    149

9.1、投資前景      149

9.2、投資趨勢      150

9.3、投資機(jī)遇      151

9.4、投資風(fēng)險      151

圖表目錄

圖表 1:2021年汽車芯片構(gòu)成   10

圖表 2:自動駕駛芯片設(shè)計架構(gòu)       11

圖表 3:智能座艙芯片8155 設(shè)計架構(gòu)     12

圖表 4:人工智能時代,計算架構(gòu)從單一芯片模式向融合異構(gòu)多芯片模式發(fā)展       13

圖表 5:電腦→手機(jī)→智能汽車的芯片架構(gòu)演進(jìn)方案    13

圖表 6:平均每輛車23 個SOC 14

圖表 7:CPU、GPU、FPGA 和ASIC(NPU、TPU)比較   15

圖表 8:重點汽車芯片產(chǎn)品晶圓尺寸和制程對比    15

圖表 9:2030年單車MCU 使用量情況預(yù)測   16

圖表 10:域控制架構(gòu)下,會形成“MCU”+“SOC”的控制芯片格局      16

圖表 11:從馬力到算力,全球汽車行業(yè)面臨“電動化+智能化”革命       18

圖表 12:汽車收入及利潤格局變化  18

圖表 13:中國汽車產(chǎn)業(yè)“新四化”產(chǎn)業(yè)變革歷程  19

圖表 14:汽車將替代手機(jī)成為半導(dǎo)體行業(yè)增速最快的細(xì)分市場  20

圖表 15:2012-2022 年中國每輛汽車搭載芯片數(shù)量(單位:個)      21

圖表 16:汽車半導(dǎo)體市場規(guī)模及單車半導(dǎo)體價值趨勢(右軸單位:美元)     22

圖表 17:芯片在汽車上主要應(yīng)用     23

圖表 18:新的電子架構(gòu)驅(qū)動汽車芯片供應(yīng)鏈的創(chuàng)新     25

圖表 19:汽車半導(dǎo)體科技景氣周期  25

圖表 20:部分OEM 全新一代電子電氣架構(gòu)  26

圖表 21:汽車產(chǎn)業(yè)變革為中國芯片制造商提供機(jī)會     26

圖表 22:展望2030 年汽車電子架構(gòu)細(xì)分領(lǐng)域增長機(jī)會      27

圖表 23:三款車模塊數(shù)量及網(wǎng)絡(luò)節(jié)點對比     28

圖表 24:自動駕駛所處階段     29

圖表 25:未來自動駕駛?cè)筅厔?nbsp;    29

圖表 26:國內(nèi)不同級別自動駕駛車輛落地情況(萬輛)     30

圖表 27:自動駕駛芯片三大主流架構(gòu)     31

圖表 28:ARM:ISP 被集成到汽車SOC 中可以降低感知硬件成本   32

圖表 29:英偉達(dá)Xavier SOC 芯片集成ISP    32

圖表 30:黑芝麻華山二號A1000 SOC 芯片內(nèi)部集成自研ISP 芯片   32

圖表 31:2030年自動駕駛所需算力趨勢預(yù)測 33

圖表 32:“通用開放式”+“大算力”是智能駕駛芯片成為未來主要趨勢  34

圖表 33:特斯拉DoJo 超級計算機(jī)  35

圖表 34:華為“八爪魚”開放平臺  36

圖表 35:部分自動駕駛AI訓(xùn)練芯片產(chǎn)品對比       36

圖表 36:汽車OTA 基本原理   37

圖表 37:智能汽車軟件架構(gòu)向SOA 轉(zhuǎn)型升級       38

圖表 38:主要主機(jī)廠ADAS 與自動駕駛類升級內(nèi)容細(xì)分    39

圖表 39:部分OEM 升級和收費情況      39

圖表 40:主要自動駕駛SOC售價估計(單位:美金) 40

圖表 41:2022-2030年中國自動駕駛SOC芯片市場規(guī)模預(yù)測表(單位:億元)      41

圖表 42:2022-2030年中國自動駕駛SOC芯片市場規(guī)模預(yù)測圖  42

圖表 43:汽車座艙智能化驅(qū)動因素  43

圖表 44:智能座艙行業(yè)發(fā)展趨勢     43

圖表 45:2030年汽車顯示面板出貨量預(yù)測(按類型分類,萬套)     44

圖表 46:中國智能駕駛艙內(nèi)主要應(yīng)用滲透率  44

圖表 47:全球智能座艙滲透率  45

圖表 48:中國智能座艙裝配率  45

圖表 49:智能座艙硬件領(lǐng)域核心細(xì)分市場競爭格局概覽     46

圖表 50:芯馳座艙SOC 芯片   47

圖表 51:主要高端座艙SOC 產(chǎn)品CPU 與GPU 算力走勢  48

圖表 52:主要座艙SOC產(chǎn)品NPU 算力排名  48

圖表 53:高通第四代座艙SA8295P 芯片架構(gòu)       49

圖表 54:芯片之上,軟硬件解耦與軟件定義汽車成為必然趨勢  50

圖表 55:中科創(chuàng)達(dá)座艙平臺Turbox auto 4.5   51

圖表 56:東軟標(biāo)準(zhǔn)化軟件架構(gòu)可實現(xiàn)多平臺座艙量產(chǎn)落地  52

圖表 57:2022-2030年中國智能座艙SOC市場規(guī)模預(yù)測圖  53

圖表 58:汽車AI 芯片核心設(shè)計指標(biāo)      54

圖表 59:神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的“三起三落”  54

圖表 60:Mobileye 的SOC 性能和單位功率性能  55

圖表 61:先進(jìn)制程流片成本越來越高     56

圖表 62:大算力車規(guī)芯片的量產(chǎn)是一個長期的過程     56

圖表 63:黑芝麻自主可控核心IP:NeuralIQ ISP   58

圖表 64:黑芝麻自主可控核心IP:DynamAI NN 引擎 58

圖表 65:算力大并不是核心因素     59

圖表 66:英偉達(dá)DrivePX2 和特斯拉FSD在算力和FPS 上比較       60

圖表 67:地平線J5 的FPS 準(zhǔn)確率高于英偉達(dá)Orin     60

圖表 68:FPS 更能夠反應(yīng)AI 芯片真實計算性能  61

圖表 69:部分車企自動駕駛芯片更迭表  63

圖表 70:不同自動駕駛SOC廠商生態(tài)開放情況    64

圖表 71:地平線提供整車開發(fā)平臺  65

圖表 72:華為云開放生態(tài)  65

圖表 73:OEM 需要快速轉(zhuǎn)變角色與智能芯片廠直接開展深層合作   66

圖表 74:目前主流自動駕駛AI 芯片廠商各產(chǎn)品推出時間表及算力情況   67

圖表 75:目前主流智能駕駛AI 芯片廠商各產(chǎn)品面向下游應(yīng)用場景   68

圖表 76:智能駕駛SOC 芯片性能   72

圖表 77:全球智能駕駛SOC 行業(yè)成長歷程   74

圖表 78:各個主機(jī)廠選擇搭載自動駕駛芯片方案時間表     75

圖表 79:主機(jī)廠通過合資、投資、合作、自研方式布局汽車芯片     75

圖表 80:主要供應(yīng)商的座艙SOC 產(chǎn)品路線圖       76

圖表 81:座艙SOC 芯片廠商未來布局趨勢以及搭載車型情況   77

圖表 82:主流智能駕艙SOC 廠商對比   79

圖表 83:高通手機(jī)SOC 芯片與汽車座艙SOC 芯片推出時間差 80

圖表 84:芯片行業(yè)特點:寡頭格局,競爭壁壘高  81

圖表 85:全球蜂窩基帶處理器收入份額(按供應(yīng)商)  81

圖表 86:高通成為高端/旗艦車型的主流選擇 82

圖表 87:英偉達(dá)硬件示意圖     83

圖表 88:英偉達(dá)軟件說明圖     83

圖表 89:英偉達(dá)移動芯片發(fā)展歷程  84

圖表 90:英偉達(dá)汽車計算平臺發(fā)布?xì)v程  85

圖表 91:采用英偉達(dá)Orin 芯片的OEM 可以選擇自研或采用第三方算法       86

圖表 92:英偉達(dá)在ADAS、仿真模擬、自動駕駛和高精度地圖和其他廠商對比      87

圖表 93:與英偉達(dá)Orin 合作的主機(jī)廠及自動駕駛創(chuàng)業(yè)公司       87

圖表 94:2022年9月英偉達(dá)Thor 發(fā)布,算力高達(dá)2000TOPS    88

圖表 95:Thor 可以實現(xiàn)通常5 顆以上芯片的多域計算       89

圖表 96:NVIDIA Altan 芯片架構(gòu)示意圖       89

圖表 97:高通智能座艙產(chǎn)品     91

圖表 98:搭載SA8155芯片的車企   91

圖表 99:高通汽車生態(tài)合作伙伴     92

圖表 100:高通公司推出了Snapdragon RideFlexSOC 產(chǎn)品組合  93

圖表 101:英偉達(dá)和高通在大算力芯片上的商業(yè)模式異同    93

圖表 102:NXPS32V234芯片框架圖       94

圖表 103:2012-2022年恩智浦營收及凈利潤(百萬美元)  95

圖表 104:2012-2022年恩智浦毛利率及凈利率     95

圖表 105:德州儀器TDA4VM 芯片框架圖    96

圖表 106:2012-2022年德州儀器營收及凈利潤(百萬美元)     97

圖表 107:2012-2022年德州儀器毛利率及凈利率  98

圖表 108:Mobileye發(fā)展歷程    98

圖表 109:Mobileye EyeQ SOC 芯片出貨量   99

圖表 110:Mobileye 產(chǎn)品系列   99

圖表 111:2019-2022年Mobileye營收及凈利潤(億美元) 100

圖表 112:2019-2022年Mobileye  SOC 芯片出貨量(單位:百萬片)    101

圖表 113:頭部自動駕駛芯片參數(shù)對比    102

圖表 114:地平線自動駕駛芯片產(chǎn)品規(guī)劃       103

圖表 115:地平線生態(tài)合作伙伴       104

圖表 116:2022年10月地平線與大眾旗下CARIAD成立合資公司   104

圖表 117:華為昇騰310     105

圖表 118:華為昇騰910     106

圖表 119:華為MDC系列  106

圖表 120:華為MDC 合作車型       107

圖表 121:華為巴龍5000 芯片 108

圖表 122:廣汽埃安V 搭載華為巴龍5000 芯片   108

圖表 123:華為作為ICT 企業(yè)將在車載智能計算平臺的基礎(chǔ)上完善汽車生態(tài)服務(wù)   109

圖表 124:黑芝麻智能四款自動駕駛芯片產(chǎn)品       110

圖表 125:黑芝麻智能FAD計算平臺      110

圖表 126:芯馳四款芯片產(chǎn)品布局位置    111

圖表 127:芯馳“艙之芯”X9   112

圖表 128:芯馳“駕之芯”V9   112

圖表 129:駕之芯:基于unDrive 平臺,高效支持各級別智駕    113

圖表 130:芯馳“網(wǎng)之芯”G9   114

圖表 131:網(wǎng)之芯系列:獲得國密認(rèn)證,更安全    114

圖表 132:芯馳“控之芯”為涉及功能安全的MCU      114

圖表 133:芯馳戰(zhàn)略:四芯融合走向中央計算       115

圖表 134:“龍鷹一號”國內(nèi)首款7nm 座艙芯片    116

圖表 135:AD1000 面向L2+L5 自動駕駛系統(tǒng)      116

圖表 136:芯擎科技“龍鷹一號”生態(tài)合作伙伴    117

圖表 137:小螞居數(shù)據(jù)研發(fā)平臺       118

圖表 138:領(lǐng)駿科技下游覆蓋場景    119

圖表 139:追勢科技發(fā)展    120

圖表 140:追勢科技發(fā)力三大技術(shù)方向    121

圖表 141:追勢科技三大商業(yè)模式    121

圖表 142:追勢科技解決方案    122

圖表 143:追勢科技與地平線合作的自動泊車方案       123

圖表 144:追勢科技合作客戶    123

圖表 145:映馳科技發(fā)展    124

圖表 146:EMOS 高性能計算機(jī)軟件平臺      125

圖表 147:跨域SOA 中間件EMOS 125

圖表 148:智能域DCU 3.0解決方案       126

圖表 149:映馳科技高性能計算群產(chǎn)品解決方案    127

圖表 150:2022 年7 月公司獲得B1 輪融資  128

圖表 151:宏景智駕發(fā)展    128

圖表 152:宏景智駕APA/IDDC 域控制器      129

圖表 153:宏景智駕IPM 智能攝像頭模組     129

圖表 154:宏景智駕ADCU 高級別自動駕駛域控制器  130

圖表 155:宏景智駕ADCU 高級別自動駕駛域控制器  130

圖表 156:瑞芯微RK3588M 芯片框架圖       131

圖表 157:2013-2022年瑞芯微營收及凈利潤(百萬美元)  132

圖表 158:2013-2022年瑞芯微毛利率及凈利率     132

圖表 159:晶晨股份V901D 芯片指標(biāo)及參數(shù) 132

圖表 160:2016-2022年晶晨營收及凈利潤(百萬美元)     133

圖表 161:2016-2022年晶晨毛利率及凈利率  133

圖表 162:全志科技T5芯片框架圖  134

圖表 163:全志科技T7芯片框架圖  135

圖表 164:2011-2022年全志科技營收及凈利潤(百萬美元)     136

圖表 165:2011-2022年全志科技毛利率及凈利率  137

圖表 166:GD32A503 系列MCU產(chǎn)品組合    138

圖表 167:2011-2022年兆易創(chuàng)新營收及凈利潤(百萬美元)     138

圖表 168:2011-2022年兆易創(chuàng)新毛利率及凈利率  139

圖表 169:FH8310、FH8320、FH8322 性能對比  140

圖表 170:FH8310 已在比亞迪新能源車上量產(chǎn)    140

圖表 171:2012-2022年富瀚微營收及凈利潤(百萬美元)  140

圖表 172:2012-2022年富瀚微毛利率及凈利率     140

圖表 173:國芯科技汽車電子MCU路線圖     141

圖表 174:2017-2022年國芯科技營收及凈利潤(百萬美元)     142

圖表 175:2017-2022年國芯科技毛利率及凈利率  142

圖表 176:杰發(fā)科技全產(chǎn)品線整車覆蓋    143

圖表 177:杰發(fā)科技智能座艙芯片產(chǎn)品矩陣    144

圖表 178:杰發(fā)科技車規(guī)級MCU 發(fā)展線       144

圖表 179:2010-2022年四維圖新營收及凈利潤(百萬美元)     145

圖表 180:2010-2022年四維圖新毛利率及凈利率  145

圖表 181:英恒科技智能汽車解決方案    146

圖表 182:MADC2芯片架構(gòu)     147

圖表 183:2015-2022年英恒科技營收及凈利潤(百萬美元)     148

圖表 184:2015-2022年英恒科技毛利率及凈利率  148

圖表 185:2022-2030年中國汽車SOC市場規(guī)模預(yù)測    149

圖表 186:智能座艙/自動駕駛芯片趨勢   150
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