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2023-2027年我國單晶硅行業(yè)調(diào)研分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告
2023-01-12
  • [報(bào)告ID] 186606
  • [關(guān)鍵詞] 單晶硅行業(yè)調(diào)研分析
  • [報(bào)告名稱] 2023-2027年我國單晶硅行業(yè)調(diào)研分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告
  • [交付方式] EMS特快專遞 EMAIL
  • [完成日期] 2023/1/11
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報(bào)告簡介

報(bào)告目錄

2023-2027年我國單晶硅行業(yè)調(diào)研分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告

第一章 單晶硅的相關(guān)概述
第二章 2020-2022年中國單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 政策環(huán)境
2.1.1 單晶硅行業(yè)監(jiān)管主體
2.1.2 入選國家鼓勵(lì)類產(chǎn)業(yè)
2.1.3 鼓勵(lì)外商投資單晶硅
2.1.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策推動(dòng)
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.2.2 工業(yè)運(yùn)行情況
2.2.3 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.3 技術(shù)環(huán)境
2.3.1 單晶硅制備方式
2.3.2 單晶硅工藝要求
2.3.3 單晶硅工藝流程
2.3.4 單晶硅電池效率
第三章 2019-2022年單晶硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
3.1 2020-2022年中國單晶硅行業(yè)運(yùn)行概況
3.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.1.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
3.1.3 產(chǎn)品成本構(gòu)成
3.2 2020-2022年中國半導(dǎo)體單晶硅市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
3.2.2 發(fā)展驅(qū)動(dòng)因素
3.2.3 市場(chǎng)銷售規(guī)模
3.2.4 產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域
3.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭格局
3.3 2020-2022年中國光伏單晶硅市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模
3.3.2 市場(chǎng)價(jià)格行情
3.3.3 對(duì)外貿(mào)易狀況
3.3.4 企業(yè)產(chǎn)能情況
3.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭格局
3.4 2019-2022年中國單晶硅項(xiàng)目建設(shè)情況
3.4.1 2020年項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
3.4.2 2021年簽約動(dòng)態(tài)
3.4.3 2022年項(xiàng)目進(jìn)展
3.4.4 2022年投產(chǎn)規(guī)劃
3.5 中國單晶硅生產(chǎn)主要地區(qū)分析
3.5.1 云南省
3.5.2 青海省
3.5.3 內(nèi)蒙古自治區(qū)
3.5.4 新疆自治區(qū)
第四章 2019-2022年單晶硅生長設(shè)備分析
4.1 2019-2022年單晶硅生長設(shè)備發(fā)展概況
4.1.1 設(shè)備基本概述
4.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
4.1.3 市場(chǎng)競(jìng)爭狀況
4.1.4 主要廠商介紹
4.2 2020-2022年晶圓制造設(shè)備市場(chǎng)分析
4.2.1 設(shè)備基本概述
4.2.2 核心環(huán)節(jié)分析
4.2.3 主要廠商介紹
4.2.4 廠商競(jìng)爭格局
4.2.5 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.3 中國單晶硅生長設(shè)備研發(fā)進(jìn)展
4.3.1 新一代單晶硅生長設(shè)備試產(chǎn)
4.3.2 首臺(tái)旋式鑄造單晶爐研制成功
第五章 2020-2022年單晶硅產(chǎn)品進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.1 2020-2022年中國單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.1.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.1.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.1.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.2 2020-2022年中國直徑≥30cm經(jīng)摻雜用于電子工業(yè)的單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.2.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.2.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.2.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.3 2020-2022年中國電子工業(yè)單晶硅棒進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.4 2020-2022年中國其他含硅量≥99.99%的硅進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第六章 2020-2022年單晶硅相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 2020-2022年多晶硅行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 全球多晶硅市場(chǎng)概況
6.1.2 中國多晶硅產(chǎn)量規(guī)模
6.1.3 中國多晶硅進(jìn)口情況
6.1.4 行業(yè)市場(chǎng)集中度變化
6.1.5 國內(nèi)多晶硅企業(yè)布局
6.2 2020-2022年太陽能電池行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 全球太陽能電池產(chǎn)業(yè)規(guī)模
6.2.2 中國太陽能電池企業(yè)格局
6.2.3 中國太陽能電池產(chǎn)量分析
6.2.4 國內(nèi)太陽能電池集群發(fā)展
6.2.5 太陽能電池進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
6.3 2020-2022年半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展分析
6.3.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)競(jìng)爭格局
6.3.3 國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
6.3.4 國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)線建設(shè)動(dòng)態(tài)
第七章 2019-2022年國際主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
7.1 信越化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.1.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2 日本勝高(SUMCO)
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3 世創(chuàng)電子材料股份公司(Siltronic)
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.3.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4 環(huán)球晶圓股份有限公司
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 全球業(yè)務(wù)布局
7.4.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
7.4.5 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第八章 2019-2022年中國主要單晶硅生產(chǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
8.1 天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 單晶硅產(chǎn)品介紹
8.1.3 經(jīng)營效益分析
8.1.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.1.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.6 核心競(jìng)爭力分析
8.1.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.8 未來前景展望
8.2 隆基綠能科技股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 單晶硅業(yè)務(wù)介紹
8.2.3 經(jīng)營效益分析
8.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6 核心競(jìng)爭力分析
8.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3 有研新材料股份有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 經(jīng)營效益分析
8.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.3.5 核心競(jìng)爭力分析
8.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.3.7 未來前景展望
8.4 億晶光電科技股份有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 經(jīng)營效益分析
8.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
8.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
8.4.5 核心競(jìng)爭力分析
8.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.4.7 風(fēng)險(xiǎn)因素分析
第九章 中國單晶硅行業(yè)投資及發(fā)展前景分析
9.1 單晶硅行業(yè)投資壁壘分析
9.1.1 技術(shù)及人才壁壘
9.1.2 客戶認(rèn)證壁壘
9.1.3 行業(yè)資金壁壘
9.1.4 供應(yīng)能力壁壘
9.2 單晶硅行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)提示
9.2.1 市場(chǎng)開拓風(fēng)險(xiǎn)
9.2.2 經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)
9.2.3 國際貿(mào)易風(fēng)險(xiǎn)
9.2.4 原材料采購風(fēng)險(xiǎn)
9.3 單晶硅行業(yè)投資機(jī)會(huì)挖掘
9.3.1 單晶設(shè)備投資價(jià)值
9.3.2 單晶硅片市場(chǎng)擴(kuò)大
9.3.3 下游市場(chǎng)空間廣闊
9.4 2023-2027年中國單晶硅行業(yè)預(yù)測(cè)分析
9.4.1 2023-2027年中國單晶硅行業(yè)影響因素分析
9.4.2 2023-2027年中國大陸半導(dǎo)體硅片銷售額預(yù)測(cè)
9.4.3 2023-2027年中國大陸光伏用單晶硅片產(chǎn)量預(yù)測(cè)
9.4.4 2023-2027年中國多晶硅產(chǎn)量預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表 單晶硅應(yīng)用分類
圖表 半導(dǎo)體硅片分類
圖表 2019-2021年中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要支持政策梳理
圖表 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2017-2021年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 直拉法和區(qū)熔法制備單晶硅的比較
圖表 光伏單晶硅片工藝流程
圖表 直拉法半導(dǎo)體硅片工藝流程
圖表 2020年單晶硅太陽電池中國最高效率表
圖表 中國單晶硅行業(yè)發(fā)展歷程
圖表 單晶硅產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表 單晶硅片生產(chǎn)成本構(gòu)成
圖表 半導(dǎo)體硅片主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表 2018年全球主要半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商市場(chǎng)份額分布
圖表 2019-2020年中國單晶硅料(國內(nèi)特級(jí)致密料)價(jià)格走勢(shì)
圖表 2011-2019年單晶硅片(156mm×156mm)價(jià)格走勢(shì)圖
圖表 2019-2020年中國單晶硅片出口額及出口量變化
圖表 2019年中國重點(diǎn)企業(yè)單晶拉棒產(chǎn)能情況
圖表 2019年中國單晶硅企業(yè)產(chǎn)能分布格局
圖表 2021年中國主要單晶硅片企業(yè)投產(chǎn)計(jì)劃
圖表 2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)(一)
圖表 2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)(二)
圖表 2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)(三)
圖表 2020年中國單晶硅片生長爐數(shù)量統(tǒng)計(jì)(四)
圖表 晶體生長設(shè)備國內(nèi)企業(yè)
圖表 光刻、刻蝕、成膜成本占比最高
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