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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2023年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究年度報(bào)告
一 2021 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述 5
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模近兩年逐年遞增，近三年首次實(shí)現(xiàn)雙位數(shù)增長(zhǎng) 5
（二）模擬電路規(guī)模增速最快，邏輯電路規(guī)模占比最大 5
（三）亞太地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模全球領(lǐng)先，且漲幅最為顯著 5
（四）多元化、異構(gòu)化設(shè)計(jì)成為前沿?zé)狳c(diǎn)，不斷提升芯片性能功耗與市場(chǎng)化潛力 6
（五）全球廠商頭部效應(yīng)明顯，美國(guó)廠商仍占據(jù)產(chǎn)業(yè)主導(dǎo)地位 6
1、全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 6
2、重點(diǎn)企業(yè)動(dòng)態(tài)分析 7
二 2021 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況 9
（一）產(chǎn)業(yè)鏈分析 9
1、芯片設(shè)計(jì)：增長(zhǎng)率同比下滑，但依然高于行業(yè)平均增長(zhǎng)率 9
2、晶圓制造：增長(zhǎng)率同比提升，且提升幅度有逐年加速趨勢(shì) 9
3、封裝測(cè)試：向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型升級(jí)，增長(zhǎng)率為最近三年峰值 9
（二）產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng) 10
1、晶圓制造產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率超越芯片設(shè)計(jì)，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)化升級(jí)仍在繼續(xù) 10
2、產(chǎn)業(yè)集群現(xiàn)象明顯，華東地區(qū)產(chǎn)業(yè)規(guī)模比重占全國(guó)一半以上 11
（四）進(jìn)出口分析 12
1、進(jìn)口規(guī)模再創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)率連續(xù)兩年提升 12
2、出口增長(zhǎng)率為最近三年峰值，出口規(guī)模繼續(xù)保持雙位數(shù)增長(zhǎng) 12
（五）重點(diǎn)企業(yè)分析 13
1、產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)重點(diǎn)企業(yè) 13
2、重點(diǎn)企業(yè)表現(xiàn)及評(píng)價(jià) 14
三 2022-2024 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)分析 16
（一）產(chǎn)業(yè)規(guī)模與結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè) 16
1、產(chǎn)業(yè)迎來(lái)更大發(fā)展空間，未來(lái)三年產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望保持雙位數(shù)增長(zhǎng) 16
2、集成電路產(chǎn)業(yè)三大鏈環(huán)節(jié)持續(xù)增長(zhǎng)，晶圓制造業(yè)規(guī)模增速將繼續(xù)領(lǐng)先 16
（二）驅(qū)動(dòng)因素和阻礙因素分析 16
1、各部門精準(zhǔn)施策，推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展 16
2、芯片短缺態(tài)勢(shì)持續(xù)，全球廠商產(chǎn)能普遍受到影響 17
3、企業(yè)研發(fā)投入不足，且上市企業(yè)對(duì)投資者回報(bào)重視程度有待提高 17
（三）主要趨勢(shì) 18
1、“補(bǔ)短板”將成為業(yè)界共識(shí)，部分領(lǐng)域會(huì)在技術(shù)上有所突破 18
2、外部壓力依然嚴(yán)峻，國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈抵御外部風(fēng)險(xiǎn)能力將顯著提升 18
3、高端制造業(yè)引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化，晶圓制造業(yè)產(chǎn)值將持續(xù)上升 18
四 建議 19
（一）對(duì)政府 19
1、大力發(fā)展職業(yè)教育，緩解產(chǎn)業(yè)中下游環(huán)節(jié)勞動(dòng)力需求 19
2、結(jié)合實(shí)際情況，因地制宜引進(jìn)相關(guān)企業(yè) 19
（二）對(duì)企業(yè) 19
1、重視產(chǎn)學(xué)研結(jié)合，增強(qiáng)校企合作 19
2、重視融資渠道，增強(qiáng)企業(yè)社會(huì)責(zé)任感 19
（三）對(duì)投資機(jī)構(gòu) 19
1、對(duì)非上市企業(yè)加強(qiáng)盡調(diào)，通過(guò)金融手段實(shí)現(xiàn)共同發(fā)展 19
2、對(duì)上市企業(yè)擯棄短期炒作思維，重視長(zhǎng)期價(jià)值發(fā)掘 19
五 報(bào)告說(shuō)明 20
（一）報(bào)告目的(Objective of Report) 20
（二）研究范圍(Research Scope) 20
（三）研究區(qū)域(Survey Region) 20
1、中國(guó)整體市場(chǎng) 20
2、中國(guó)區(qū)域市場(chǎng) 20
3、中國(guó)城市市場(chǎng) 21
（四）數(shù)據(jù)來(lái)源(Data Source) 23
（五）研究方法(Research Technique) 24
（六）一般定義(General Definition) 25
（七）市場(chǎng)定義(Market Definition) 25
（八）特別說(shuō)明(Specification) 26
六 相關(guān)研究 27
特別聲明 27
圖目錄
圖 1：2019-2021年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng) 5
圖 2：2021年全球半導(dǎo)體區(qū)域結(jié)構(gòu) 6
圖 3：2019-2021年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng) 9
圖 4：2019-2021年中國(guó)晶圓制造產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng) 9
圖 5：2019-2021年中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng) 10
圖 6：2019-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng) 10
圖 7：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈 10
圖 8：2019-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu) 11
圖 9：2019-2021年中國(guó)集成電路區(qū)域結(jié)構(gòu) 11
圖 10：2019-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)口規(guī)模與增長(zhǎng) 12
圖 11：2019-2021年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)出口規(guī)模與增長(zhǎng) 12
圖 12：2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模與增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 16
圖 13：2022-2024年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)及增長(zhǎng)預(yù)測(cè) 16
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