報(bào)告簡介
為推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，帶動(dòng)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代，進(jìn)一步促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展，近些年來，中央及地方政府推出了一系列鼓勵(lì)和支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策。
根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2020年中國大陸憑借187.2億美元銷售金額首次成為全球半導(dǎo)體設(shè)備第一大市場；中國臺(tái)灣繼續(xù)保持較為平穩(wěn)的增長態(tài)勢，以171.5億美元位居第二；韓國銷售金額為160.8億美元，成為全球第三大市場。2021年，中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模同比增長58.23%，以296.2億美元銷售金額繼續(xù)保持首位，增長勢頭強(qiáng)勁。預(yù)計(jì)2023年中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模將達(dá)3032億元。
中國大陸半導(dǎo)體市場規(guī)模
未來發(fā)展前景分析
1.國家高度重視半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展
“十四五”期間，我國將聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導(dǎo)體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，利用國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃等給予支持；充分發(fā)揮企業(yè)創(chuàng)新主體地位，推動(dòng)產(chǎn)學(xué)研深度融合；強(qiáng)化集成電路等領(lǐng)域的創(chuàng)新環(huán)境、創(chuàng)新平臺(tái)建設(shè)，并且加大人才培養(yǎng)，不斷提升創(chuàng)新能力。
2.全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展，提升產(chǎn)業(yè)整體競爭能力
未來，我國將以技術(shù)和產(chǎn)品發(fā)展相對成熟的SiC、GaN材料為切入點(diǎn)，迅速做大第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模。聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、設(shè)備和應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)環(huán)節(jié)，加強(qiáng)產(chǎn)學(xué)研聯(lián)合，以合資、合作方式培育和吸引高水平企業(yè)，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)集聚和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，推動(dòng)第三代半導(dǎo)體在電力電子、微波電子和半導(dǎo)體照明等領(lǐng)域的應(yīng)用，打造第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高地。
3.加速發(fā)展第三代半導(dǎo)體材料推動(dòng)行業(yè)發(fā)展
科技部通過“國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃”共支持第三代半導(dǎo)體和半導(dǎo)體照明相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目超過30項(xiàng)，涵蓋電力電子、微波射頻應(yīng)用的多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，對第三代半導(dǎo)體基礎(chǔ)研究及前沿技術(shù)、重大共性關(guān)鍵技術(shù)、典型應(yīng)用示范給予高度重視和重點(diǎn)支持；北京、深圳、濟(jì)南、長沙等地方各級政府出臺(tái)多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施和政策，引導(dǎo)和支持區(qū)域內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
報(bào)告目錄
2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)市場全面分析及發(fā)展趨勢調(diào)研預(yù)測報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)基本概述
第二章 2020-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展環(huán)境PEST分析
2.1 政策環(huán)境（Political）
2.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
2.1.2 半導(dǎo)體設(shè)備政策匯總
2.1.3 半導(dǎo)體制造利好政策
2.1.4 集成電路企業(yè)稅收優(yōu)惠
2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)政策扶持
2.1.6 產(chǎn)業(yè)投資基金的支持
2.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境（Economic）
2.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.2.3 固定資產(chǎn)投資狀況
2.2.4 未來經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.3 社會(huì)環(huán)境（Social）
2.3.1 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
2.3.2 電子產(chǎn)品消費(fèi)情況
2.3.3 新能源汽車銷售情況
2.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.3.5 科技人才隊(duì)伍壯大
2.4 技術(shù)環(huán)境（Technological）
2.4.1 企業(yè)研發(fā)投入
2.4.2 技術(shù)迭代歷程
2.4.3 企業(yè)專利狀況
第三章 2020-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展?fàn)顩r
3.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
3.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
3.2 2020-2022年全球半導(dǎo)體市場總體分析
3.2.1 市場銷售規(guī)模
3.2.2 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.2.3 區(qū)域市場格局
3.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
3.2.5 市場競爭狀況
3.2.6 企業(yè)支出狀況
3.2.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
3.3 2020-2022年中國半導(dǎo)體市場運(yùn)行狀況
3.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
3.3.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.3.3 市場結(jié)構(gòu)分布
3.3.4 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易情況
3.3.5 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
3.3.6 市場機(jī)會(huì)分析
3.4 2020-2022中國IC設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 行業(yè)發(fā)展歷程
3.4.2 行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
3.4.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.4.4 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
3.4.5 產(chǎn)業(yè)地域分布
3.4.6 專利申請情況
3.4.7 資本市場表現(xiàn)
3.4.8 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
3.5 2020-2022年中國IC制造行業(yè)發(fā)展分析
3.5.1 制造工藝分析
3.5.2 晶圓加工技術(shù)
3.5.3 市場發(fā)展規(guī)模
3.5.4 企業(yè)排名狀況
3.5.5 行業(yè)發(fā)展措施
3.6 2020-2022年中國IC封裝測試行業(yè)發(fā)展分析
3.6.1 封裝基本介紹
3.6.2 封裝技術(shù)趨勢
3.6.3 芯片測試原理
3.6.4 市場發(fā)展規(guī)模
3.6.5 芯片測試分類
3.6.6 企業(yè)排名狀況
3.6.7 技術(shù)發(fā)展趨勢
第四章 2020-2022年半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展綜合分析
4.1 2020-2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展形勢
4.1.1 市場銷售規(guī)模
4.1.2 市場結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 市場區(qū)域分布
4.1.4 市場競爭格局
4.1.5 重點(diǎn)廠商介紹
4.1.6 市場規(guī)模預(yù)測
4.2 2020-2022年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
4.2.1 市場銷售規(guī)模
4.2.2 市場需求分析
4.2.3 企業(yè)競爭態(tài)勢
4.2.4 企業(yè)產(chǎn)品布局
4.2.5 企業(yè)招標(biāo)情況
4.2.6 市場國產(chǎn)化率
4.3 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)上市公司財(cái)務(wù)運(yùn)行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經(jīng)營狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營運(yùn)能力分析
4.3.6 成長能力分析
4.3.7 現(xiàn)金流量分析
4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓制造設(shè)備市場運(yùn)行分析
4.4.1 設(shè)備基本概述
4.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.4.3 市場結(jié)構(gòu)占比
4.4.4 核心環(huán)節(jié)分析
4.4.5 區(qū)域競爭格局
4.4.6 主要廠商介紹
4.5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心設(shè)備——晶圓加工設(shè)備市場運(yùn)行分析
4.5.1 設(shè)備基本概述
4.5.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.5.3 市場價(jià)值構(gòu)成
4.5.4 市場結(jié)構(gòu)分析
第五章 2020-2022年半導(dǎo)體光刻設(shè)備市場發(fā)展分析
5.1 半導(dǎo)體光刻環(huán)節(jié)基本概述
5.1.1 光刻工藝重要性
5.1.2 光刻工藝的原理
5.1.3 光刻工藝的流程
5.2 半導(dǎo)體光刻技術(shù)發(fā)展分析
5.2.1 光刻技術(shù)原理
5.2.2 光刻技術(shù)歷程
5.2.3 光學(xué)光刻技術(shù)
5.2.4 EUV光刻技術(shù)
5.2.5 X射線光刻技術(shù)
5.2.6 納米壓印光刻技術(shù)
5.3 2020-2022年光刻機(jī)市場發(fā)展綜述
5.3.1 光刻機(jī)工作原理
5.3.2 光刻機(jī)發(fā)展歷程
5.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈條
5.3.4 光刻機(jī)市場規(guī)模
5.3.5 光刻機(jī)競爭格局
5.3.6 光刻機(jī)技術(shù)差距
5.4 光刻設(shè)備核心產(chǎn)品——EUV光刻機(jī)市場狀況
5.4.1 EUV光刻機(jī)基本介紹
5.4.2 典型企業(yè)經(jīng)營狀況
5.4.3 EUV光刻機(jī)需求企業(yè)
5.4.4 EUV光刻機(jī)研發(fā)分析
第六章 2020-2022年半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展分析
6.1 半導(dǎo)體刻蝕環(huán)節(jié)基本概述
6.1.1 刻蝕工藝介紹
6.1.2 刻蝕工藝分類
6.1.3 刻蝕工藝參數(shù)
6.2 干法刻蝕工藝發(fā)展優(yōu)勢分析
6.2.1 干法刻蝕優(yōu)點(diǎn)分析
6.2.2 干法刻蝕應(yīng)用分類
6.2.3 干法刻蝕技術(shù)演進(jìn)
6.3 2020-2022年全球半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.3.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.3.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
6.3.3 市場競爭格局
6.3.4 設(shè)備研發(fā)支出
6.4 2020-2022年中國半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
6.4.1 市場發(fā)展規(guī)模
6.4.2 市場分布結(jié)構(gòu)
6.4.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場需求狀況
6.4.5 市場發(fā)展機(jī)遇
第七章 2020-2022年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體清洗環(huán)節(jié)基本概述
7.1.1 清洗環(huán)節(jié)的重要性
7.1.2 清洗工藝類型比較
7.1.3 清洗設(shè)備技術(shù)原理
7.1.4 清洗設(shè)備主要類型
7.1.5 清洗設(shè)備主要部件
7.2 2020-2022年半導(dǎo)體清洗設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場競爭格局
7.2.3 市場發(fā)展機(jī)遇
7.2.4 市場發(fā)展趨勢
7.3 半導(dǎo)體清洗機(jī)領(lǐng)先企業(yè)布局狀況
7.3.1 迪恩士公司
7.3.2 盛美半導(dǎo)體
7.3.3 至純科技公司
7.3.4 國產(chǎn)化布局
第八章 2020-2022年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展分析
8.1 半導(dǎo)體測試環(huán)節(jié)基本概述
8.1.1 測試流程介紹
8.1.2 前道工藝檢測
8.1.3 中后道的測試
8.2 2020-2022年半導(dǎo)體測試設(shè)備市場發(fā)展?fàn)顩r
8.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.2 市場競爭格局
8.2.3 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
8.2.4 設(shè)備制造廠商
8.2.5 主要產(chǎn)品介紹
8.2.6 招投標(biāo)情況
8.3 半導(dǎo)體測試設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展啟示
8.3.1 泰瑞達(dá)
8.3.2 愛德萬
8.4 半導(dǎo)體測試核心設(shè)備發(fā)展分析
8.4.1 測試機(jī)
8.4.2 分選機(jī)
8.4.3 探針臺(tái)
第九章 2020-2022年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)其他設(shè)備市場發(fā)展分析
9.1 單晶爐設(shè)備
9.1.1 設(shè)備基本概述
9.1.2 設(shè)備數(shù)量規(guī)模
9.1.3 企業(yè)競爭格局
9.2 氧化/擴(kuò)散設(shè)備
9.2.1 設(shè)備基本概述
9.2.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.2.3 企業(yè)競爭格局
9.2.4 核心產(chǎn)品介紹
9.3 薄膜沉積設(shè)備
9.3.1 設(shè)備基本概述
9.3.2 市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.3 企業(yè)競爭格局
9.3.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.3.5 市場前景展望
9.4 化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
9.4.1 設(shè)備基本概述
9.4.2 市場發(fā)展規(guī)模
9.4.3 主要企業(yè)分析
9.4.4 設(shè)備招投標(biāo)情況
9.4.5 市場前景展望
第十章 2020-2022年國外半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況
10.1 應(yīng)用材料（Applied Materials, Inc.）
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.1.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.5 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.6 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.1.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.2 泛林集團(tuán)（Lam Research Corp.）
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.2.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.5 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.2.6 企業(yè)發(fā)展前景
10.3 阿斯麥（ASML Holding NV）
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)發(fā)展歷程
10.3.3 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.3.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.5 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.6 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.3.7 企業(yè)發(fā)展前景
10.4 東京電子（Tokyo Electron, TEL）
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
10.4.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.5 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
10.4.6 企業(yè)發(fā)展前景
第十一章 2019-2022年國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1 浙江晶盛機(jī)電股份有限公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 經(jīng)營效益分析
11.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.1.5 核心競爭力分析
11.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.1.7 未來前景展望
11.2 深圳市捷佳偉創(chuàng)新能源裝備股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 經(jīng)營效益分析
11.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.5 核心競爭力分析
11.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.7 未來前景展望
11.3 中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要產(chǎn)品進(jìn)展
11.3.3 經(jīng)營效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.8 未來前景展望
11.4 北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 經(jīng)營效益分析
11.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.5 核心競爭力分析
11.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.4.7 未來前景展望
11.5 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 經(jīng)營效益分析
11.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.5 核心競爭力分析
11.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.7 未來前景展望
11.6 北京華峰測控技術(shù)股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 經(jīng)營效益分析
11.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.5 核心競爭力分析
11.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.7 未來前景展望
11.7 中電科電子
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 企業(yè)核心產(chǎn)品
11.7.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.7.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
11.7.5 企業(yè)發(fā)展前景
11.8 上海微電子
11.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.8.2 企業(yè)發(fā)展歷程
11.8.3 企業(yè)參與項(xiàng)目
11.8.4 企業(yè)創(chuàng)新能力
11.8.5 企業(yè)發(fā)展地位
第十二章 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資價(jià)值分析
12.1 半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)并購市場發(fā)展?fàn)顩r
12.1.1 企業(yè)并購歷史回顧
12.1.2 行業(yè)并購特征分析
12.1.3 企業(yè)并購動(dòng)機(jī)歸因
12.1.4 行業(yè)企業(yè)并購動(dòng)態(tài)
12.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場投資機(jī)遇分析
12.2.1 整體投資機(jī)遇分析
12.2.2 晶圓廠投資需求
12.2.3 產(chǎn)業(yè)政策扶持發(fā)展
12.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資機(jī)會(huì)點(diǎn)分析
12.3.1 薄膜工藝設(shè)備
12.3.2 刻蝕工藝設(shè)備
12.3.3 光刻工藝設(shè)備
12.3.4 清洗工藝設(shè)備
12.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資壁壘分析
12.4.1 技術(shù)壁壘分析
12.4.2 客戶驗(yàn)證壁壘
12.4.3 競爭壁壘分析
12.4.4 資金壁壘分析
12.5 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.1 經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.2 行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.3 宏觀環(huán)境風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 知識(shí)產(chǎn)權(quán)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 人才資源風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.6 半導(dǎo)體設(shè)備投資價(jià)值評估及建議
12.6.1 投資價(jià)值綜合評估
12.6.2 行業(yè)投資特點(diǎn)分析
12.6.3 行業(yè)投資策略建議
第十三章 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
13.1 先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備的技術(shù)研發(fā)與改進(jìn)項(xiàng)目
13.1.1 項(xiàng)目基本概述
13.1.2 項(xiàng)目必要性
13.1.3 項(xiàng)目可行性
13.1.4 項(xiàng)目投資概算
13.1.5 項(xiàng)目建設(shè)規(guī)劃和進(jìn)度
13.2 半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與制造中心項(xiàng)目
13.2.1 項(xiàng)目基本概述
13.2.2 項(xiàng)目可行性
13.2.3 資金需求測算
13.2.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3 探針臺(tái)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項(xiàng)目
13.3.1 項(xiàng)目基本概述
13.3.2 資金需求測算
13.3.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.3.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.3.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
13.4 高端晶圓處理設(shè)備產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
13.4.1 項(xiàng)目基本概述
13.4.2 資金需求測算
13.4.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
13.4.4 實(shí)施進(jìn)度安排
13.4.5 經(jīng)濟(jì)效益分析
第十四章 2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測分析
14.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.1.1 技術(shù)發(fā)展利好
14.1.2 自主創(chuàng)新發(fā)展
14.1.3 產(chǎn)業(yè)地位提升
14.1.4 市場應(yīng)用前景
14.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展前景展望
14.2.1 政策支持發(fā)展
14.2.2 行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
14.2.3 市場應(yīng)用需求
14.2.4 行業(yè)發(fā)展前景
14.3 2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)預(yù)測分析
14.3.1 2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)影響因素分析
14.3.2 2023-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導(dǎo)體分類
圖表 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表 半導(dǎo)體設(shè)備構(gòu)成
圖表 IC芯片制造核心工藝主要設(shè)備全景圖
圖表 中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表 2015-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點(diǎn)
圖表 一期大基金投資各領(lǐng)域份額占比
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（一）
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期出資方（二）
圖表 國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期投資方向
圖表 2017-2021年生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2021年全員勞動(dòng)生產(chǎn)率
圖表 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表 2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表 2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計(jì)增速
圖表 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
