報(bào)告簡介
一、概述
1、定義
存儲(chǔ)器是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的記憶設(shè)備，用來存放程序和數(shù)據(jù)，其利用磁性材料或半導(dǎo)體等材料作為存儲(chǔ)介質(zhì)，實(shí)現(xiàn)程序和數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)。在計(jì)算機(jī)的運(yùn)算過程中，輸入的原始數(shù)據(jù)、計(jì)算機(jī)程序、中間運(yùn)行結(jié)果和最終運(yùn)行結(jié)果都會(huì)保存在存儲(chǔ)器里，可以說存儲(chǔ)器是現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展的核心部件之一。
2、分類
按介質(zhì)的不同，存儲(chǔ)器可分為磁性存儲(chǔ)器、半導(dǎo)體存儲(chǔ)器和光學(xué)存儲(chǔ)器；按使用類型可分為隨機(jī)存儲(chǔ)器和只讀存儲(chǔ)器。
二、產(chǎn)業(yè)鏈分析
1、產(chǎn)業(yè)鏈
存儲(chǔ)器行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游主要為材料及設(shè)備供應(yīng)環(huán)節(jié)；中游為存儲(chǔ)器生產(chǎn)供應(yīng)環(huán)節(jié)；下游廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、汽車電子、智能終端等各個(gè)領(lǐng)域。
2、上游端分析
半導(dǎo)體材料是存儲(chǔ)器主要原材料之一，在國家鼓勵(lì)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化的政策導(dǎo)向下，本土半導(dǎo)體材料廠商不斷提升半導(dǎo)體產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力，逐漸打破了國外半導(dǎo)體廠商的壟斷格局，推進(jìn)中國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程，促進(jìn)中國半導(dǎo)體材料行業(yè)的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2021年我國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模達(dá)119.3億元，同比增長22.2%。
我國半導(dǎo)體材料行業(yè)市場規(guī)模
三、行業(yè)現(xiàn)狀
1、全球規(guī)模
存儲(chǔ)器作為現(xiàn)代信息技術(shù)發(fā)展的核心部件之一，應(yīng)用極為廣泛，現(xiàn)代電子產(chǎn)品基本上都要用到存儲(chǔ)器，且需配置多種存儲(chǔ)器，隨著今年來全球電子信息技術(shù)及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，全球存儲(chǔ)器行業(yè)市場規(guī)模也隨之不斷擴(kuò)張。據(jù)資料顯示，2021年全球存儲(chǔ)器行業(yè)市場規(guī)模為1353億美元，同比增長13.3%。
從行業(yè)市場結(jié)構(gòu)來看，DRAM與NAND Flash是半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的主流市場。據(jù)資料顯示，2021年全球存儲(chǔ)芯片市場中，DRAM占比達(dá)56%，NAND Flash占比約41%，此外NOR Flash占據(jù)約2%的市場份額。
2、中國規(guī)模
我國存儲(chǔ)器市場主要集中在DARM和NAND Flash領(lǐng)域。在存儲(chǔ)器細(xì)分市場，光存儲(chǔ)和磁存儲(chǔ)逐漸往企業(yè)級(jí)市場方向發(fā)展，其中光存儲(chǔ)目前在企業(yè)級(jí)市場應(yīng)用快速發(fā)展，很大程度地拉動(dòng)了整個(gè)存儲(chǔ)器市場的發(fā)展。據(jù)資料顯示，2020年我國存儲(chǔ)器行業(yè)市場規(guī)模為3223億元，同比增長11.9%。
四、重點(diǎn)企業(yè)
1、營收情況
兆易創(chuàng)新科技集團(tuán)股份有限公司成立于2005年，是全球領(lǐng)先的Fabless芯片供應(yīng)商，公司主要業(yè)務(wù)為存儲(chǔ)器、微控制器和傳感器的研發(fā)、技術(shù)支持和銷售，其中存儲(chǔ)器產(chǎn)品包括閃存芯片（NOR Flash、NAND Flash）和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（DRAM）。是我存儲(chǔ)器行業(yè)重點(diǎn)上市企業(yè)之一。據(jù)資料顯示，2021年公司存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)營收為54.51億元，同比增長66.04%，毛利率為39.71%。
2、產(chǎn)銷量
從公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)銷量情況來看，2021公司存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量為35.21億顆，同比增長32.47%；銷量為32.88億顆，同比增長22.43%。
五、發(fā)展趨勢
在中國“互聯(lián)網(wǎng)+”、大力發(fā)展新一代信息技術(shù)和不斷加強(qiáng)先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展的戰(zhàn)略指引下，國內(nèi)信息化、數(shù)字化、智能化進(jìn)程加快，用戶側(cè)的視頻、監(jiān)控、數(shù)字電視、社交網(wǎng)絡(luò)等應(yīng)用和制造側(cè)的工業(yè)智能化逐漸普及，刺激存儲(chǔ)芯片的市場需求快速增長。此外，5G、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心等新一代信息技術(shù)在中國大規(guī)模開發(fā)及應(yīng)用，也催生了我國對(duì)存儲(chǔ)器的強(qiáng)勁需求。此外，隨著我國逐漸成為全球最大的消費(fèi)類電子市場，其龐大的消費(fèi)群體及旺盛的消費(fèi)需求，吸引全球集成電路產(chǎn)業(yè)向中國市場轉(zhuǎn)移，提升并豐富了我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。同時(shí)，產(chǎn)業(yè)政策的支持吸引一大批高端人才回國發(fā)展，人才聚集使得國內(nèi)企業(yè)逐步積累了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)和核心技術(shù)，為存儲(chǔ)器的國產(chǎn)替代提供了產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，推動(dòng)自給率提升，為行業(yè)帶來新的發(fā)展機(jī)遇。
報(bào)告目錄
2023-2027年中國存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)市場深度分析及發(fā)展趨勢調(diào)研報(bào)告
第一章 存儲(chǔ)器的基本概述
第二章 2020-2022年存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
2.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.4 固定資產(chǎn)投資
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境分析
2.2.1 營商環(huán)境優(yōu)化條例
2.2.2 集成電路扶持政策
2.2.3 集成電路發(fā)展規(guī)劃
2.3 需求環(huán)境分析
2.3.1 云計(jì)算
2.3.2 邊緣計(jì)算
2.3.3 數(shù)據(jù)中心
2.3.4 車載市場
2.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
2.4.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.4.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.4.3 半導(dǎo)體市場規(guī)�，F(xiàn)狀
2.4.4 半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模
2.4.5 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.4.6 半導(dǎo)體市場機(jī)會(huì)分析
第三章 2020-2022年存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展綜況
3.1 存儲(chǔ)器行業(yè)特征分析
3.1.1 高成長特性
3.1.2 周期波動(dòng)特性
3.2 存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.2.1 存儲(chǔ)器行業(yè)上游
3.2.2 存儲(chǔ)器行業(yè)下游
3.3 國際存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展分析
3.3.1 市場規(guī)模狀況
3.3.2 細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
3.3.3 企業(yè)發(fā)展布局
3.3.4 重點(diǎn)國家分析
3.4 國內(nèi)存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 需求機(jī)遇分析
3.4.2 市場規(guī)模狀況
3.4.3 新型技術(shù)研發(fā)
3.4.4 整體競爭格局
3.4.5 企業(yè)發(fā)展梯隊(duì)
3.4.6 新興市場格局
3.4.7 示范企業(yè)和項(xiàng)目
3.5 國內(nèi)存儲(chǔ)器市場價(jià)格分析
3.5.1 現(xiàn)貨市場價(jià)格
3.5.2 合約市場價(jià)格
3.6 存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展困境及對(duì)策分析
3.6.1 市場競爭格局嚴(yán)峻
3.6.2 市場周期波動(dòng)起伏
3.6.3 行業(yè)發(fā)展存在短板
3.6.4 專利和成本的問題
3.6.5 市場發(fā)展策略分析
3.6.6 建立行業(yè)預(yù)警機(jī)制
第四章 2020-2022年中國存儲(chǔ)器進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
4.1.1 進(jìn)出口規(guī)模分析
4.1.2 進(jìn)出口結(jié)構(gòu)分析
4.1.3 貿(mào)易順逆差分析
4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
4.2.1 進(jìn)口市場分析
4.2.2 出口市場分析
4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
4.3.1 進(jìn)口市場分析
4.3.2 出口市場分析
第五章 2020-2022年存儲(chǔ)器重點(diǎn)細(xì)分市場分析
5.1 DRAM存儲(chǔ)器
5.1.1 DRAM主要分類
5.1.2 DRAM需求結(jié)構(gòu)
5.1.3 DRAM競爭格局
5.1.4 DRAM價(jià)格走勢
5.1.5 DRAM發(fā)展展望
5.1.6 DRAM規(guī)模預(yù)測
5.2 NAND Flash存儲(chǔ)器
5.2.1 NAND Flash應(yīng)用結(jié)構(gòu)
5.2.2 NAND Flash應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.3 NAND Flash重要細(xì)分
5.2.4 NAND Flash市場規(guī)模
5.2.5 NAND Flash競爭格局
5.2.6 NAND Flash價(jià)格走勢
5.2.7 SSD市場滲透率狀況
5.2.8 企業(yè)級(jí)SSD市場分析
5.2.9 數(shù)據(jù)時(shí)代的需求驅(qū)動(dòng)
5.2.10 NAND Flash需求預(yù)測
5.3 NOR Flash存儲(chǔ)器
5.3.1 NOR Flash發(fā)展特點(diǎn)
5.3.2 NOR Flash市場規(guī)模
5.3.3 NOR Flash競爭格局
5.3.4 NOR Flash價(jià)格走勢
5.3.5 NOR Flash傳統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
5.3.6 NOR Flash新興應(yīng)用領(lǐng)域
第六章 2020-2022年存儲(chǔ)器應(yīng)用需求端分析
6.1 服務(wù)器應(yīng)用市場
6.1.1 服務(wù)器市場規(guī)模
6.1.2 服務(wù)器市場格局
6.1.3 市場需求驅(qū)動(dòng)因素
6.1.4 服務(wù)器內(nèi)存增速預(yù)測
6.2 消費(fèi)電子應(yīng)用市場
6.2.1 消費(fèi)電子發(fā)展機(jī)遇
6.2.2 智能手機(jī)的出貨量
6.2.3 智能手機(jī)品牌結(jié)構(gòu)
6.2.4 平板電腦市場狀況
6.2.5 智能可穿戴設(shè)備市場
6.2.6 單機(jī)DRAM容量擴(kuò)大
6.2.7 手機(jī)DRAM應(yīng)用預(yù)測
6.3 汽車電子應(yīng)用市場
6.3.1 汽車電子發(fā)展?fàn)顩r
6.3.2 汽車電子政策利好
6.3.3 車用存儲(chǔ)器的構(gòu)成
6.3.4 典型汽車電子存儲(chǔ)器
6.3.5 汽車電子存儲(chǔ)器應(yīng)用機(jī)遇
6.3.6 汽車電子存儲(chǔ)器應(yīng)用趨勢
6.3.7 汽車電子存儲(chǔ)器應(yīng)用預(yù)測
第七章 2020-2022年中國存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展分析
7.1 半導(dǎo)體存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.1 主流存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.2 新型存儲(chǔ)器產(chǎn)生背景
7.1.3 新型存儲(chǔ)器技術(shù)分析
7.1.4 虛擬存儲(chǔ)器技術(shù)概述
7.2 中國存儲(chǔ)器技術(shù)研發(fā)重點(diǎn)
7.2.1 電荷俘獲存儲(chǔ)器
7.2.2 RRAM技術(shù)研發(fā)
7.3 存儲(chǔ)器封裝技術(shù)分析
7.3.1 雙列直插封裝技術(shù)
7.3.2 TSOP與BGA封裝技術(shù)
7.3.3 芯片級(jí)封裝技術(shù)
7.3.4 堆疊封裝技術(shù)
7.4 存儲(chǔ)器技術(shù)未來發(fā)展趨勢
7.4.1 技術(shù)整體發(fā)展趨勢
7.4.2 封裝技術(shù)發(fā)展方向
7.4.3 多芯片封裝技術(shù)趨勢
第八章 2020-2022年國際存儲(chǔ)器典型企業(yè)分析
8.1 三星電子
8.1.1 企業(yè)基本概況
8.1.2 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分析
8.1.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.1.4 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
8.2 SK海力士
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)分析
8.2.3 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)布局
8.3 美光（MU.O）
8.3.1 企業(yè)基本概況
8.3.2 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)狀況
8.3.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.3.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.1 英特爾
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)品發(fā)展歷程
8.1.3 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)板塊
8.1.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.1.5 發(fā)展策略分析
8.2 西部數(shù)據(jù)
8.2.1 企業(yè)基本概況
8.2.2 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)進(jìn)程
8.2.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
8.2.4 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
第九章 2019-2022年中國存儲(chǔ)器典型企業(yè)分析
9.1 兆易創(chuàng)新
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 行業(yè)發(fā)展地位
9.1.3 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)布局
9.1.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.1.5 核心競爭力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來前景展望
9.2 紫光國微
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋
9.2.3 存儲(chǔ)業(yè)務(wù)狀況
9.2.4 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.2.5 核心競爭力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來前景展望
9.3 北京君正
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 存儲(chǔ)產(chǎn)品覆蓋
9.3.3 財(cái)務(wù)運(yùn)營狀況
9.3.4 核心競爭力分析
9.3.5 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.6 未來前景展望
9.4 非上市公司分析
9.4.1 長江存儲(chǔ)
9.4.2 福建晉華
9.4.3 合肥長鑫
第十章 2020-2022年中國存儲(chǔ)器典型項(xiàng)目案例分析
10.1 武漢市存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
10.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展基礎(chǔ)
10.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
10.1.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境
10.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
10.2 國家存儲(chǔ)器基地項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本內(nèi)容
10.2.2 項(xiàng)目發(fā)展地位
10.2.3 項(xiàng)目建設(shè)意義
10.2.4 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3 紫光成都存儲(chǔ)器制造基地項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目發(fā)展定位
10.3.2 項(xiàng)目發(fā)展價(jià)值
10.3.3 項(xiàng)目發(fā)展動(dòng)態(tài)
10.3.4 項(xiàng)目資金支持
10.4 晉華存儲(chǔ)器集成電路生產(chǎn)項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本情況
10.4.2 項(xiàng)目建設(shè)意義
10.4.3 項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展
第十一章 2023-2027年存儲(chǔ)器行業(yè)投資及前景趨勢預(yù)測
11.1 存儲(chǔ)器行業(yè)資本投資情況分析
11.1.1 整體資本支出規(guī)模
11.1.2 設(shè)備市場投資支出
11.1.3 細(xì)分市場資本支出
11.1.4 大基金助力產(chǎn)業(yè)投資
11.2 存儲(chǔ)器行業(yè)發(fā)展前景及趨勢分析
11.2.1 行業(yè)投資前景
11.2.2 整體發(fā)展態(tài)勢
11.2.3 需求增長趨勢
11.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
11.2.5 產(chǎn)品應(yīng)用趨勢
11.3 2023-2027年中國存儲(chǔ)器行業(yè)預(yù)測分析
圖表目錄
圖表 存儲(chǔ)系統(tǒng)的分級(jí)結(jié)構(gòu)
圖表 不同存儲(chǔ)器在計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)系統(tǒng)中的應(yīng)用
圖表 存儲(chǔ)器分類明細(xì)
圖表 主流存儲(chǔ)器性能對(duì)比
圖表 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表 2017-2021年全國三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2017-2021年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表 2021-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
