報告簡介
2021年全球晶圓總產(chǎn)能的57%由前五大公司（三星、臺積電、美光、SK海力士、鎧俠/西部數(shù)據(jù)）承包。而中國大陸地區(qū)月產(chǎn)能為350萬片，僅占全球產(chǎn)能的16%。
前五大企業(yè)在2021年月產(chǎn)能合計達到1220萬片晶圓，比前一年增加了10%，且這一增長率比該行業(yè)的總產(chǎn)能高出一個百分點。
其中，三星產(chǎn)能最高，到2021年底，占全球IC晶圓總產(chǎn)能的19%，產(chǎn)能比排名第二的臺積電高出44%。三星在2020年將資本支出提高了45%，大部分資金用于在平澤工廠建設多條12英寸晶圓生產(chǎn)線。
臺積電2021年產(chǎn)能增長相對溫和，不過由于合作客戶的需求激增，預計2022年臺積電的產(chǎn)能增長速度會更高。
除了五大巨頭外，中國大陸的產(chǎn)能份額在過去兩年中每年增加一個百分點，自2011年以來累計增加了7個百分點。預計到2024年中國在全球IC晶圓產(chǎn)能中的份額將達到近19%。
報告目錄
2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)市場分析及發(fā)展趨勢調(diào)研預計報告
第一章 晶圓概述
第二章 2020-2022年國內(nèi)外半導體行業(yè)發(fā)展情況
2.1 半導體產(chǎn)業(yè)概述
2.1.1 半導體產(chǎn)業(yè)概況
2.1.2 半導體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
2.1.3 半導體產(chǎn)業(yè)運作模式
2.1.4 集成電路制造行業(yè)
2.2 2020-2022年全球半導體市場分析
2.2.1 市場銷售規(guī)模
2.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.2.4 區(qū)域市場格局
2.2.5 企業(yè)營收排名
2.2.6 市場規(guī)模預測
2.3 2020-2022年中國半導體市場運行狀況
2.3.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.3.3 國產(chǎn)替代加快
2.3.4 市場需求分析
2.3.5 行業(yè)發(fā)展前景
2.4 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2 技術發(fā)展壁壘
2.4.3 貿(mào)易摩擦影響
2.4.4 市場壟斷困境
2.5 中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.5.3 研發(fā)核心技術
2.5.4 人才發(fā)展策略
2.5.5 突破壟斷策略
第三章 2020-2022年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
3.1 全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
3.1.1 晶圓制造投資分布
3.1.2 晶圓制造設備市場
3.1.3 企業(yè)晶圓產(chǎn)能排名
3.1.4 晶圓細分市場份額
3.2 全球晶圓代工市場發(fā)展
3.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
3.2.2 全球晶圓代工地區(qū)分布
3.2.3 全球晶圓代工市場需求
3.3 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
3.3.1 全球晶圓代工企業(yè)排名
3.3.2 晶圓代工TOP10企業(yè)
3.3.3 晶圓二線專屬代工企業(yè)
3.3.4 IDM兼晶圓代工企業(yè)
3.4 中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
3.4.1 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
3.4.2 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能分析
3.4.4 臺灣晶圓代工競爭格局
3.4.5 臺灣晶圓代工需求趨勢
第四章 2020-2022年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 政策環(huán)境
4.1.1 產(chǎn)業(yè)扶持政策
4.1.2 稅收利好政策
4.1.3 支持進口政策
4.2 經(jīng)濟環(huán)境
4.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
4.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行
4.2.3 對外經(jīng)濟分析
4.2.4 固定資產(chǎn)投資
4.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
4.3 社會環(huán)境
4.3.1 研發(fā)投入情況
4.3.2 從業(yè)人員情況
4.3.3 行業(yè)薪酬水平
第五章 2020-2022年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1 中國IC制造行業(yè)發(fā)展
5.1.1 行業(yè)發(fā)展特點
5.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 設備供應情況
5.1.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
5.2.2 晶圓制造市場規(guī)模
5.2.3 晶圓廠布局走向
5.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
5.3.1 12英寸生產(chǎn)線
5.3.2 8英寸生產(chǎn)線
5.3.3 6英寸生產(chǎn)線
5.4 中國晶圓代工市場發(fā)展情況
5.4.1 晶圓代工市場規(guī)模
5.4.2 晶圓代工公司排名
5.4.3 晶圓代工市場機會
5.5 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
5.5.1 行業(yè)發(fā)展不足
5.5.2 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.5.3 行業(yè)發(fā)展對策
第六章 2020-2022年晶圓制程工藝發(fā)展分析
6.1 晶圓制程主要應用技術
6.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術
6.1.2 晶圓制程特色工藝技術
6.1.3 不同晶圓制程應用領域
6.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5 晶圓制程工藝發(fā)展前景
6.2 晶圓先進制程發(fā)展分析
6.2.1 主要先進制程工藝
6.2.2 先進制程發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 先進制程產(chǎn)品格局
6.2.4 先進制程晶圓廠分布
6.3 晶圓成熟制程發(fā)展分析
6.3.1 成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
6.3.2 成熟制程應用現(xiàn)狀
6.3.3 成熟制程企業(yè)排名
6.3.4 成熟制程代表企業(yè)
6.3.5 成熟制程需求趨勢
6.4 晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
6.4.1 特色工藝概述
6.4.2 特色工藝特征
6.4.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場需求前景
第七章 2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
7.1 半導體硅片概述
7.1.1 半導體硅片簡介
7.1.2 硅片的主要種類
7.1.3 半導體硅片產(chǎn)品
7.1.4 半導體硅片制造工藝
7.1.5 半導體硅片技術路徑
7.1.6 半導體硅片制造成本
7.2 全球半導體硅片發(fā)展分析
7.2.1 全球硅片產(chǎn)業(yè)情況
7.2.2 全球硅片價格走勢
7.2.3 主要硅片產(chǎn)商布局
7.2.4 全球硅片企業(yè)收購
7.3 國內(nèi)半導體硅片行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 國內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2 國內(nèi)硅片需求分析
7.3.3 國內(nèi)主要硅片企業(yè)
7.3.4 硅片主要下游應用
7.3.5 國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4 硅片制造主要壁壘
7.4.1 技術壁壘
7.4.2 認證壁壘
7.4.3 設備壁壘
7.4.4 資金壁壘
7.5 半導體硅片行業(yè)發(fā)展展望
7.5.1 技術發(fā)展趨勢
7.5.2 市場發(fā)展前景
7.5.3 國產(chǎn)硅片機遇
第八章 2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設備發(fā)展
8.1 光刻設備
8.1.1 光刻機種類
8.1.2 光刻機主要構(gòu)成
8.1.3 光刻機技術迭代
8.1.4 光刻機發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.5 光刻機競爭格局
8.1.6 光刻機產(chǎn)品革新
8.1.7 國產(chǎn)光刻機發(fā)展
8.2 刻蝕設備
8.2.1 刻蝕工藝簡介
8.2.2 刻蝕機主要分類
8.2.3 刻蝕設備發(fā)展規(guī)模
8.2.4 刻蝕加工需求增長
8.2.5 全球刻蝕設備格局
8.2.6 國內(nèi)主要刻蝕企業(yè)
8.3 薄膜沉積設備
8.3.1 薄膜工藝市場規(guī)模
8.3.2 薄膜工藝市場份額
8.3.3 薄膜設備國產(chǎn)化進程
8.4 清洗設備
8.4.1 清洗設備技術分類
8.4.2 清洗設備市場規(guī)模
8.4.3 清洗設備競爭格局
8.4.4 清洗設備發(fā)展趨勢
第九章 2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進封裝綜述
9.1 先進封裝基本介紹
9.1.1 先進封裝基本含義
9.1.2 先進封裝發(fā)展階段
9.1.3 先進封裝系列平臺
9.1.4 先進封裝影響意義
9.1.5 先進封裝發(fā)展優(yōu)勢
9.1.6 先進封裝技術類型
9.1.7 先進封裝技術特點
9.2 先進封裝關鍵技術分析
9.2.1 堆疊封裝
9.2.2 晶圓級封裝
9.2.3 2.5D/3D技術
9.2.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術
9.3 中國先進封裝技術市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1 先進封裝市場發(fā)展規(guī)模
9.3.2 先進封裝產(chǎn)能布局分析
9.3.3 先進封裝技術份額提升
9.3.4 企業(yè)先進封裝技術競爭
9.3.5 先進封裝企業(yè)營收狀況
9.3.6 先進封裝技術應用領域
9.3.7 先進封裝技術發(fā)展困境
9.4 中國芯片封測行業(yè)運行狀況
9.4.1 市場規(guī)模分析
9.4.2 主要產(chǎn)品分析
9.4.3 企業(yè)類型分析
9.4.4 企業(yè)市場份額
9.4.5 區(qū)域分布占比
9.5 先進封裝技術未來發(fā)展空間預測
9.5.1 先進封裝技術趨勢
9.5.2 先進封裝前景展望
9.5.3 先進封裝發(fā)展趨勢
9.5.4 先進封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 2020-2022年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈下游應用分析
10.1 車用芯片
10.1.1 車載芯片基本介紹
10.1.2 車載芯片需求特點
10.1.3 車用晶圓需求情況
10.1.4 車企布局晶圓廠動態(tài)
10.1.5 車載芯片供應現(xiàn)狀
10.1.6 車用芯片市場潛力
10.1.7 車載芯片發(fā)展走勢
10.2 智能手機芯片
10.2.1 智能手機芯片介紹
10.2.2 智能手機芯片規(guī)模
10.2.3 智能手機出貨情況
10.2.4 手機芯片制程工藝
10.2.5 手機芯片需求趨勢
10.3 服務器芯片
10.3.1 服務器芯片發(fā)展規(guī)模
10.3.2 服務器芯片需求現(xiàn)狀
10.3.3 服務器芯片市場格局
10.3.4 國產(chǎn)服務器芯片發(fā)展
10.3.5 服務器芯片需求前景
10.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片
10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模
10.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片應用
10.4.3 國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展
10.4.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局
10.4.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展預測
第十一章 2019-2022年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
11.1 臺灣積體電路制造公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)產(chǎn)能情況
11.1.3 先進制程布局
11.1.4 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.6 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2 聯(lián)華電子股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3 中芯國際集成電路制造有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要業(yè)務分析
11.3.3 企業(yè)經(jīng)營模式
11.3.4 經(jīng)營效益分析
11.3.5 業(yè)務經(jīng)營分析
11.3.6 財務狀況分析
11.3.7 核心競爭力分析
11.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.9 未來前景展望
11.4 華虹半導體有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 企業(yè)業(yè)務分析
11.4.3 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.5 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.5 華潤微電子有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 晶圓制造業(yè)務
11.5.3 經(jīng)營模式分析
11.5.4 經(jīng)營效益分析
11.5.5 業(yè)務經(jīng)營分析
11.5.6 財務狀況分析
11.5.7 核心競爭力分析
11.5.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.9 未來前景展望
11.6 其他企業(yè)
11.6.1 上海先進半導體制造有限公司
11.6.2 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司
11.6.3 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司
第十二章 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
12.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
12.1.1 大基金發(fā)展相關概況
12.1.2 大基金投資企業(yè)模式
12.1.3 大基金一期發(fā)展回顧
12.1.4 大基金二期發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.5 大基金二期布局方向
12.2 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
12.2.1 晶圓行業(yè)政策機遇
12.2.2 晶圓下游應用機遇
12.2.3 晶圓再生發(fā)展機會
12.3 晶圓制造項目投資動態(tài)
12.3.1 名芯半導體晶圓生產(chǎn)線項目
12.3.2 聞泰科技車用晶圓制造項目
12.3.3 百識半導體6寸晶圓制造項目
12.3.4 杰利大功率半導體晶圓項目
12.4 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風險
12.4.1 研發(fā)風險
12.4.2 競爭風險
12.4.3 資金風險
12.4.4 原材料風險
第十三章 2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預測分析
13.1 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
13.1.1 全球晶圓廠發(fā)展展望
13.1.2 全球晶圓代工發(fā)展趨勢
13.1.3 全球晶圓細分產(chǎn)品趨勢
13.1.4 中國晶圓代工發(fā)展趨勢
13.2 2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)預測分析
13.2.1 2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
13.2.2 2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預測
圖表目錄
圖表 每5萬片晶圓產(chǎn)能的設備投資
圖表 晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
