報(bào)告簡(jiǎn)介
印制電路板是現(xiàn)代電子設(shè)備的重要組成部分，電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性支柱產(chǎn)業(yè)。印制電路板作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)產(chǎn)品，國(guó)家相關(guān)部委、地方政府出臺(tái)了一系列政策支持印制電路板行業(yè)的發(fā)展，推進(jìn)行業(yè)的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)及戰(zhàn)略性調(diào)整。
市場(chǎng)規(guī)模
近年來(lái)，在全球PCB產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移以及下游電子終端產(chǎn)品蓬勃發(fā)展背景下，中國(guó)PCB行業(yè)整體呈現(xiàn)較快的發(fā)展趨勢(shì)，亞洲尤其是中國(guó)已逐漸成為全球最為重要的印制電路板生產(chǎn)基地。我國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模由2017年的1991.9億元增至2021年的2922.3億元，我國(guó)大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模在全球的比重保持在50%以上，未來(lái)PCB行業(yè)預(yù)計(jì)仍將維持較高速的增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)將在2023年其市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3559.9億元。
我國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
未來(lái)發(fā)展前景
1.國(guó)家政策對(duì)PCB行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策支持
電子信息產(chǎn)業(yè)是我國(guó)重點(diǎn)發(fā)展的戰(zhàn)略性支柱產(chǎn)業(yè)，印制電路板（PCB）制造業(yè)作為電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)和重要組成部分，歷來(lái)受到國(guó)家政策的大力支持。2021年1月，工信部發(fā)布《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動(dòng)計(jì)劃（2021-2023年）》，將高頻高速、高層高密度印制電路板、集成電路封裝基板、特種印制電路板列入“重點(diǎn)產(chǎn)品高端提升行動(dòng)”目錄。國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策的支持，為未來(lái)PCB行業(yè)的進(jìn)一步壯大提供了制度保障，也為行業(yè)的發(fā)展提供了方向指引。
2.全球PCB產(chǎn)能繼續(xù)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
基于中國(guó)大陸巨大的內(nèi)需市場(chǎng)和電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模大、配套能力強(qiáng)、產(chǎn)業(yè)鏈較完整的優(yōu)勢(shì)，我國(guó)已經(jīng)具備承接全球電子產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的能力。在未來(lái)較長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，全球PCB產(chǎn)能將繼續(xù)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，為我國(guó)PCB行業(yè)的進(jìn)一步提升和發(fā)展提供了有利環(huán)境。
3.汽車電動(dòng)化、智能化驅(qū)動(dòng)汽車電子PCB需求增長(zhǎng)
下游電子信息產(chǎn)業(yè)良好的發(fā)展勢(shì)頭是PCB產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的基礎(chǔ)，近年來(lái)，隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品逐步演化發(fā)展成為智能化、信息化、機(jī)電一體化的高技術(shù)產(chǎn)品，電子技術(shù)在汽車上的應(yīng)用已十分廣泛，無(wú)論是動(dòng)力控制系統(tǒng)，還是安全控制系統(tǒng)、車身電子系統(tǒng)和娛樂(lè)通訊系統(tǒng)等都無(wú)一例外地采用了電子技術(shù)產(chǎn)品；得益于汽車電動(dòng)化、智能化、無(wú)人駕駛等熱點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)，汽車電子產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，推動(dòng)了我國(guó)PCB市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)。
報(bào)告目錄
2023-2027年中國(guó)印制電路板(PCB)市場(chǎng)分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢研究報(bào)告
第一章 印制電路板（PCB）概況
第二章 2020-2022年全球PCB行業(yè)發(fā)展情況綜述
2.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全球PCB行業(yè)整體表現(xiàn)
2.1.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
2.1.2 全球PCB區(qū)域分布狀況
2.1.3 全球電子終端需求驅(qū)動(dòng)
2.1.4 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.5 全球PCB主要廠商分布
2.1.6 全球PCB市場(chǎng)空間預(yù)測(cè)
2.2 全球PCB行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展格局
2.2.1 撓性板
2.2.2 多層板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封裝基板
2.3 PCB行業(yè)主要國(guó)家發(fā)展分析
2.3.1 美國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.2 日本PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.3 韓國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
第三章 2020-2022年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4 固定資產(chǎn)投資
3.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況
3.2.1 總體運(yùn)營(yíng)情況
3.2.2 固定資產(chǎn)投資
3.2.3 通信設(shè)備制造業(yè)
3.2.4 電子元件制造業(yè)
3.2.5 電子器件制造業(yè)
3.2.6 計(jì)算機(jī)制造業(yè)
3.3 PCB行業(yè)政策環(huán)境
3.3.1 行業(yè)規(guī)范條件
3.3.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目錄
3.3.3 環(huán)保政策影響
第四章 2020-2022年中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)運(yùn)行情況
4.1 中國(guó)PCB行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展情況
4.1.1 PCB行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
4.1.3 PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4 PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)
4.2 中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.1 PCB企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.2 PCB產(chǎn)業(yè)集群分布
4.2.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 PCB企業(yè)融資情況
4.2.5 行業(yè)規(guī)范條件符合企業(yè)
4.2.6 PCB企業(yè)集中發(fā)展趨勢(shì)
4.3 PCB行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)
4.3.1 制造技術(shù)提升
4.3.2 設(shè)計(jì)重要性突顯
4.3.3 基板材料高性能化
4.3.4 高性能要求高可靠
4.4 PCB行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析
4.4.1 資金壁壘
4.4.2 技術(shù)壁壘
4.4.3 環(huán)保壁壘
4.4.4 客戶認(rèn)可壁壘
第五章 2020-2022年中國(guó)柔性電路板（FPC）發(fā)展情況分析
5.1 柔性電路板（FPC）概述
5.1.1 FPC產(chǎn)品介紹
5.1.2 FPC制備流程
5.1.3 FPC發(fā)展進(jìn)程
5.1.4 FPC應(yīng)用領(lǐng)域
5.2 FPC市場(chǎng)運(yùn)行情況分析
5.2.1 FPC行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
5.2.2 FPC行業(yè)供需狀況
5.2.3 FPC行業(yè)應(yīng)用規(guī)模
5.2.4 FPC產(chǎn)品市場(chǎng)價(jià)格
5.2.5 FPC行業(yè)集中度
5.2.6 FPC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.7 國(guó)內(nèi)廠商發(fā)展情況
5.2.8 FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程
5.3 FPC應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
5.3.1 單機(jī)FPC價(jià)值量
5.3.2 射頻天線創(chuàng)新需求
5.3.3 汽車FPC應(yīng)用
5.3.4 工控醫(yī)療應(yīng)用
第六章 2020-2022年P(guān)CB行業(yè)上游原材料市場(chǎng)運(yùn)行分析
6.1 PCB行業(yè)上游原材料簡(jiǎn)析
6.2 PCB用銅箔市場(chǎng)分析
6.2.1 銅箔概況
6.2.2 市場(chǎng)需求
6.2.3 價(jià)格走勢(shì)
6.2.4 產(chǎn)能規(guī)模
6.3 PCB玻纖市場(chǎng)發(fā)展情況
6.3.1 玻纖材料介紹
6.3.2 玻纖性能要求
6.3.3 玻纖需求分析
6.3.4 玻纖市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.3.5 市場(chǎng)進(jìn)入壁壘
6.4 PCB其他原料發(fā)展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化學(xué)品
6.4.3 PCB磷銅球
第七章 2020-2022年P(guān)CB行業(yè)中游市場(chǎng)分析——覆銅板
7.1 覆銅板概述
7.1.1 覆銅板介紹
7.1.2 覆銅板分類
7.1.3 生產(chǎn)工藝流程
7.2 覆銅板主要產(chǎn)品發(fā)展情況
7.2.1 剛性覆銅板
7.2.2 撓性覆銅板
7.2.3 半固化片
7.3 覆銅板市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.3.1 市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.3.2 市場(chǎng)需求情況
7.3.3 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.4 行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.5 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
7.4 2020-2022年中國(guó)印制電路用覆銅板進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
7.4.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
7.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第八章 2020-2022年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——消費(fèi)電子
8.1 消費(fèi)電子及相關(guān)PCB產(chǎn)品應(yīng)用分析
8.1.1 消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2 消費(fèi)電子PCB要求
8.1.3 消費(fèi)電子PCB市場(chǎng)
8.1.4 PCB廠商業(yè)務(wù)布局
8.2 類載板（SLP）發(fā)展情況分析
8.2.1 SLP發(fā)展進(jìn)程
8.2.2 手機(jī)SLP價(jià)值
8.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.3 消費(fèi)電子PCB發(fā)展市場(chǎng)空間
8.3.1 5G手機(jī)用板需求
8.3.2 SLP市場(chǎng)發(fā)展空間
8.3.3 智能穿戴設(shè)備應(yīng)用
第九章 2020-2022年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——汽車電子
9.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 汽車電子概念
9.1.2 汽車電子分類
9.1.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.4 汽車電子成本占比
9.2 汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
9.2.1 汽車用PCB需求
9.2.2 汽車用PCB種類
9.2.3 PCB汽車應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.4 汽車PCB價(jià)值分析
9.3 汽車PCB市場(chǎng)運(yùn)行情況
9.3.1 產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2 企業(yè)產(chǎn)品布局
9.3.3 企業(yè)發(fā)展格局
9.4 汽車PCB發(fā)展市場(chǎng)空間分析
9.4.1 車用PCB價(jià)值量簡(jiǎn)析
9.4.2 新能源汽車PCB應(yīng)用
9.4.3 汽車智能化PCB需求
第十章 2020-2022年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——通信設(shè)備
10.1 通訊設(shè)備發(fā)展情況
10.1.1 4G基站設(shè)備PCB應(yīng)用
10.1.2 中國(guó)5G建設(shè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)析
10.1.3 5G基站PCB市場(chǎng)空間
10.1.4 基站的PCB用量對(duì)比
10.2 通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用分析
10.2.1 通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用
10.2.2 通信PCB產(chǎn)品需求
10.3 通信領(lǐng)域PCB市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況
10.3.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
10.3.2 競(jìng)爭(zhēng)格局分析
10.3.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
10.4 通信領(lǐng)域PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
10.4.1 技術(shù)壁壘
10.4.2 投資壁壘
10.4.3 認(rèn)證壁壘
第十一章 2020-2022年中國(guó)PCB行業(yè)地區(qū)發(fā)展情況綜述
11.1 臺(tái)灣地區(qū)PCB發(fā)展簡(jiǎn)析
11.1.1 臺(tái)灣PCB進(jìn)出口情況
11.1.2 臺(tái)灣PCB市場(chǎng)規(guī)模
11.1.3 臺(tái)灣PCB廠商營(yíng)收
11.1.4 臺(tái)灣PCB發(fā)展藍(lán)圖
11.1.5 臺(tái)灣PCB智慧制造
11.1.6 臺(tái)灣PCB智慧發(fā)展
11.2 廣東省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 PCB行業(yè)發(fā)展格局
11.2.2 PCB行業(yè)相關(guān)政策
11.2.3 PCB項(xiàng)目融資動(dòng)態(tài)
11.2.4 PCB智能制造試點(diǎn)
11.3 江西省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
11.3.2 行業(yè)政策規(guī)劃
11.3.3 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
第十二章 中國(guó)PCB行業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
12.1 柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
12.1.1 項(xiàng)目基本概述
12.1.2 投資價(jià)值分析
12.1.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.1.4 資金需求測(cè)算
12.1.5 實(shí)施進(jìn)度安排
12.1.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
12.2 高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
12.2.1 項(xiàng)目基本概述
12.2.2 投資價(jià)值分析
12.2.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.2.4 資金需求測(cè)算
12.2.5 實(shí)施進(jìn)度安排
12.2.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
12.3 撓性印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
12.3.1 項(xiàng)目基本概述
12.3.2 投資價(jià)值分析
12.3.3 資金需求測(cè)算
12.3.4 實(shí)施進(jìn)度安排
12.3.5 項(xiàng)目效益分析
第十三章 2019-2022年國(guó)外PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
13.1 旗勝（Nippon Mektron）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
13.1.3 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.4 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.1.5 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2 迅達(dá)（TTM）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.2.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3 三星電機(jī)
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.3.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4 藤倉(cāng)（Fujikura）
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 2020財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.3 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
13.4.4 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
第十四章 2019-2022年中國(guó)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
14.1 健鼎科技股份有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.1.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2 欣興電子股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2.3 2021年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
14.3 深南電路股份有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.3.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.3.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.8 未來(lái)前景展望
14.4 深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 企業(yè)經(jīng)營(yíng)模式
14.4.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.4.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.8 未來(lái)前景展望
14.5 東山精密制造股份有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.5.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.5.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.5.8 未來(lái)前景展望
14.6 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.6.3 企業(yè)研發(fā)投入
14.6.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.6.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.6.6 財(cái)務(wù)狀況分析
14.6.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.6.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.9 未來(lái)前景展望
14.7 滬士電子股份有限公司
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.7.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
14.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
14.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
14.7.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
14.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.7.8 未來(lái)前景展望
第十五章 2023-2027年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測(cè)
15.1 PCB行業(yè)投資分析
15.1.1 行業(yè)投資態(tài)勢(shì)
15.1.2 企業(yè)投資動(dòng)態(tài)
15.1.3 企業(yè)投資機(jī)遇
15.2 PCB行業(yè)發(fā)展前景分析
15.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈布局方向
15.2.2 5G基站PCB業(yè)務(wù)前景
15.2.3 HDI產(chǎn)品發(fā)展機(jī)遇
15.2.4 汽車PCB市場(chǎng)空間
15.2.5 PCB智能工廠前景
15.3 2023-2027年中國(guó)PCB行業(yè)預(yù)測(cè)分析
15.3.1 2023-2027年中國(guó)PCB行業(yè)影響因素分析
15.3.2 2023-2027年中國(guó)PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè)
15.3.3 2023-2027年中國(guó)柔性電路板市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
附錄
附錄一：印制電路板行業(yè)規(guī)范條件
圖表目錄
圖表1 PCB在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用
圖表2 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3 按客戶的不同階段需求分類
圖表4 樣板與批量板對(duì)比
圖表5 PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6 PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電涂層數(shù)分類
圖表7 PCB產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類
圖表8 多層板分類
圖表9 HDI板生產(chǎn)工藝要求
圖表10 封裝基板按技術(shù)分類
圖表11 2014-2019年全球PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)速度
圖表12 2019年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布
圖表13 2020年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（一）
圖表14 2020年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（二）
圖表15 2020年全球前40大PCB廠商季度營(yíng)收增速（三）
圖表16 2019年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表17 2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18 2020-2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表19 2019-2024年全球PCB各類板塊產(chǎn)值情況及預(yù)測(cè)
圖表20 2019-2024年全球PCB各類型產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)測(cè)
