目前Chiplet已經(jīng)有少量商業(yè)應(yīng)用，并吸引英特爾和AMD等國際芯片廠商投入相關(guān)研發(fā)，在當(dāng)前SoC遭遇工藝節(jié)點和成本瓶頸的情況下有望發(fā)展成為一種新的芯片生態(tài)。

隨著 Chiplet 逐步發(fā)展，未來來自不同廠 商的芯粒之間的互聯(lián)需求持續(xù)提升。

2022 年 3 月，Chiplet 的高速互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)——UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express，通用芯�；ヂ�(lián)技術(shù)）正式推出，旨在芯片封裝層面確立互聯(lián) 互通的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，打造一個開放 性的 Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)。在解決 Chiplet 標(biāo)準(zhǔn)化方面具有劃時代意義。

UCIe 聯(lián)盟為 Chiplet 制定了多 種先進封裝技術(shù)，包括英特爾EMIB、臺積電CoWoS、日月光FoCoS-B等。

UCle發(fā)起人為 Intel、AMD、ARM、高通、三星、臺 積電、日月光、Google Cloud、Meta 和微軟等十家公司。

UCIe聯(lián)盟致力于推行Chiplet互聯(lián)規(guī)范，當(dāng)前聯(lián)盟成員包括Synopsys、Cadence、ADI、博通等國際龍頭。

對于中國半導(dǎo)體而言，后摩爾時代 Chiplet 是中國與國外技術(shù)差距相 對較小的封裝技術(shù)領(lǐng)域。國內(nèi)企業(yè)緊跟產(chǎn)業(yè)趨勢，積極參與融入 UCIe 大 生態(tài)，有望在 Chiplet 行業(yè)技術(shù)上乘勢而上，實現(xiàn)突破。

行行查數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)企業(yè)中，芯原微電子、超摩科技、芯和半導(dǎo)體、芯耀輝、摩爾精英、燦芯半導(dǎo)體、憶芯科 技、芯耀輝、牛芯半導(dǎo)體、芯云凌、長鑫存儲、超摩科技、希姆計算、世芯電子、阿 里巴巴、OPPO、愛普科技、芯動科技、藍洋智能等多家國內(nèi)企業(yè)已成為 UCIe 聯(lián)盟成員。