報告簡介
集成電路產(chǎn)業(yè)作為信息技術產(chǎn)業(yè)群的基礎和核心，已成為關系國民經(jīng)濟和社會發(fā)展的的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，是轉變經(jīng)濟發(fā)展方式、調(diào)整產(chǎn)業(yè)結構、保障國家安全的重要支撐，也是培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、推動信息化與工業(yè)化深度融合的核心和基礎。
一、2022年集成電路市場回顧
1.市場規(guī)模
我國集成電路行業(yè)起步較晚，但經(jīng)過多年的積累與發(fā)展，在巨大的市場需求、良好的產(chǎn)業(yè)政策、豐富的人口紅利、穩(wěn)定的經(jīng)濟增長等眾多優(yōu)勢條件驅動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了快速發(fā)展并持續(xù)保持高速增長，整體實力顯著提升。目前，中國集成電路行業(yè)已在全球集成電路產(chǎn)業(yè)中占據(jù)重要市場地位。
根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，2021年中國集成電路行業(yè)銷售額為10458.3億元，2022年上半年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷售額達到4763.5億元，同比增長16.1%，預計2023年其市場規(guī)模將達14425億元。
中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額
2.產(chǎn)量
目前，我國已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。2021年我國集成電路產(chǎn)量達3594.3億塊，同比增長33.3%；2022年1-11月，我國集成電路產(chǎn)量達2958億塊，同比下降12%，預計2023年我國集成電路產(chǎn)量將達3676.2億塊。
3.進出口情況
從進口情況來看，據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，2021年國內(nèi)集成電路自給率僅有16%，使得集成電路行業(yè)已成為我國進口依賴程度較高的行業(yè)之一，尤其是高端芯片嚴重依賴進口，2022年1-11月我國集成電路進口量達4985億塊，進口金額達3811億美元�？紤]到集成電路行業(yè)對國民經(jīng)濟及社會發(fā)展的戰(zhàn)略性地位和國際貿(mào)易摩擦預期等因素，集成電路的國產(chǎn)化更具緊迫性。
從出口情況來看，目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)穩(wěn)步發(fā)展，并在半導體設備、材料、制造工藝等薄弱環(huán)節(jié)逐步取得突破，產(chǎn)品穩(wěn)定性和安全性的提升也在推動行業(yè)出口增長。數(shù)據(jù)顯示，2022年1-11月我國集成電路出口量達2505億塊，出口金額達1402.6億美元。
4.投融資情況
近年來，我國集成電路領域投融資交易的上升，與國家對該領域的政策與相關資金大力支持有很大關系。據(jù)IT桔子數(shù)據(jù)顯示，我國國內(nèi)集成電路領域投融資情況整體呈增長趨勢。于2021年達到頂峰，投融資事件達747起，投融資金額達1361.29億元。2022年我國集成電路領域投融資事件達689起，投融資金額達1105.39億元。
二、2023年集成電路市場前景預測
1.國家政策大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關鍵力量。國家出臺《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃》《“十四五”國家信息化規(guī)劃》《“十四五”信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領域核心技術突破也要加快集成電路關鍵技術攻關，著力提升基礎軟硬件、核心電子元器件、關鍵基礎材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強化關鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設，促進了國民經(jīng)濟和社會持續(xù)健康發(fā)展。
2.應用領域多樣化，下游需求持續(xù)增長
隨著下游產(chǎn)品功能的日益復雜和應用領域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。同時，5G技術發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機為代表的智能可穿戴設備等新興消費電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長，為市場帶來了新熱點，催生新的市場需求。
3.國產(chǎn)替代勢在必行
目前我國高端芯片幾乎完全依賴進口，嚴重威脅我國國防信息安全和通信、能源、工業(yè)、汽車和消費電子等支柱行業(yè)的產(chǎn)業(yè)安全。而全球電子產(chǎn)品90%的制造能力在中國，5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能行業(yè)的最大市場也是在我國。在國家對集成電路設計行業(yè)大力扶持的政策下，高端芯片技術國產(chǎn)替代勢在必行。
報告目錄
2023-2027年中國集成電路市場分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢研究報告
第一章 集成電路基本概述
第二章 2020-2022年中國集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟發(fā)展概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.1.4 宏觀經(jīng)濟發(fā)展展望
2.2 社會環(huán)境
2.2.1 移動網(wǎng)絡運行狀況
2.2.2 研發(fā)經(jīng)費投入增長
2.2.3 科技人才發(fā)展狀況
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1 電子信息制造業(yè)運行增速
2.3.2 電子信息制造業(yè)企業(yè)營收
2.3.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4 電子信息制造業(yè)出口狀況
第三章 集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析
3.1 政策體系分析
3.1.1 管理體系
3.1.2 政策匯總
3.1.3 發(fā)展規(guī)范
3.2 重要政策解讀
3.2.1 集成電路進口稅收政策
3.2.2 集成電路設計等企業(yè)條件
3.2.3 集成電路企業(yè)清單制定要求
3.3 相關政策分析
3.3.1 推進雙一流建設的意見
3.3.2 中國制造行業(yè)發(fā)展目標
3.3.3 “十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
3.3.4 “十四五”數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展規(guī)劃
3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1 長三角地區(qū)
3.4.2 環(huán)渤海經(jīng)濟區(qū)
3.4.3 珠三角地區(qū)
3.4.4 中西部地區(qū)
第四章 2020-2022年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 細分市場占比
4.1.4 區(qū)域分布狀況
4.1.5 市場競爭格局
4.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 市場份額分布
4.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
4.2.5 資本支出狀況
4.2.6 產(chǎn)業(yè)人才狀況
4.3 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 市場貿(mào)易狀況
4.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.4.3 細分產(chǎn)業(yè)狀況
4.4.4 市場貿(mào)易狀況
4.4.5 對外貿(mào)易制裁
4.5 中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.2 市場結構分布
4.5.3 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
4.5.4 典型企業(yè)運行
4.5.5 發(fā)展經(jīng)驗啟示
第五章 2020-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1 生產(chǎn)工序多
5.1.2 產(chǎn)品種類多
5.1.3 技術更新快
5.1.4 投資風險高
5.2 2020-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 人才需求規(guī)模
5.2.5 主要區(qū)域布局
5.2.6 企業(yè)布局狀況
5.2.7 行業(yè)競爭情況
5.3 2020-2022年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1 2020-2022年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.3.2 2020年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3 2021年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4 2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4 2020-2022年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運用
5.5.2 制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3 逐漸提高政府采購力度
5.5.4 建立技術中介服務制度
5.5.5 重視人才引進人才培養(yǎng)
5.6 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.6.4 產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六章 2020-2022年集成電路行業(yè)細分產(chǎn)品介紹
6.1 邏輯器件
6.1.1 CPU
6.1.2 GPU
6.1.3 FGPA
6.2 微處理器（MPU）
6.2.1 AP（APU）
6.2.2 DSP
6.2.3 MCU
6.3 存儲器
6.3.1 存儲器基本概述
6.3.2 存儲器市場規(guī)模
6.3.3 存儲器細分市場
6.3.4 存儲器競爭格局
6.3.5 存儲器進出口數(shù)據(jù)
6.3.6 存儲器發(fā)展機遇
第七章 2020-2022年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析
7.1 模擬集成電路的特點及分類
7.1.1 模擬集成電路的特點
7.1.2 模擬集成電路的分類
7.1.3 信號鏈路的工作流程
7.1.4 模擬集成電路的使用
7.2 全球模擬集成電路發(fā)展狀況
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場出貨狀況
7.2.3 區(qū)域分布狀況
7.2.4 平均售價情況
7.2.5 市場競爭格局
7.2.6 下游應用狀況
7.3 中國模擬集成電路發(fā)展分析
7.3.1 市場規(guī)模狀況
7.3.2 市場競爭格局
7.3.3 市場國產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)投資狀況
7.3.5 項目投資動態(tài)
7.4 國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 主營業(yè)務狀況
7.4.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.4 核心競爭力分析
7.4.5 企業(yè)布局動態(tài)
7.4.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.5 模擬集成電路發(fā)展前景分析
7.5.1 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.2 市場需求持續(xù)增長
7.5.3 技術發(fā)展逐步提速
7.5.4 新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
第八章 2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設計業(yè)分析
8.1 集成電路設計基本流程
8.2 2020-2022年中國集成電路設計行業(yè)運行狀況
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3 區(qū)域分布狀況
8.2.4 從業(yè)人員規(guī)模
8.2.5 人才供需情況
8.2.6 行業(yè)發(fā)展問題
8.3 集成電路設計業(yè)市場競爭格局
8.3.1 全球競爭格局
8.3.2 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.3.3 城市發(fā)展格局
8.4 集成電路設計重點軟件行業(yè)
8.4.1 EDA軟件基本概念
8.4.2 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 全球EDA市場規(guī)模
8.4.4 全球EDA市場構成
8.4.5 中國EDA市場規(guī)模
8.4.6 中國EDA人才情況
8.4.7 EDA行業(yè)競爭格局
8.5 集成電路設計產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.5.1 深圳集成電路設計應用產(chǎn)業(yè)園
8.5.2 北京中關村集成電路設計園
8.5.3 粵澳集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
8.5.4 上海集成電路設計產(chǎn)業(yè)園
第九章 2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
9.1 集成電路制造業(yè)相關概述
9.1.1 集成電路制造基本概念
9.1.2 集成電路制造工藝流程
9.1.3 集成電路制造驅動因素
9.1.4 集成電路制造業(yè)重要性
9.2 2020-2022年中國集成電路制造業(yè)運行狀況
9.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
9.2.2 行業(yè)所需設備
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)線分布
9.2.4 行業(yè)壁壘分析
9.3 2020-2022年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 全球市場規(guī)模
9.3.2 全球產(chǎn)能情況
9.3.3 全球競爭格局
9.3.4 中國市場規(guī)模
9.3.5 國內(nèi)市場份額
9.3.6 行業(yè)技術趨勢
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.4.1 市場份額較低
9.4.2 產(chǎn)業(yè)技術落后
9.4.3 行業(yè)人才缺乏
9.4.4 質量管理問題
9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
9.5.1 行業(yè)發(fā)展總體策略分析
9.5.2 行業(yè)制造設備發(fā)展思路
9.5.3 工藝質量管理應對措施
9.5.4 企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第十章 2020-2022年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析
10.1 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 封裝測試基本概念
10.1.2 封裝測試的重要性
10.1.3 封裝測試發(fā)展優(yōu)勢
10.1.4 封裝測試發(fā)展概況
10.2 中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
10.2.1 市場規(guī)模分析
10.2.2 產(chǎn)品價格分析
10.2.3 行業(yè)競爭情況
10.2.4 典型企業(yè)布局
10.2.5 下游應用分析
10.2.6 專利申請情況
10.3 集成電路封裝測試設備市場發(fā)展分析
10.3.1 封裝測試設備主要類型
10.3.2 全球封測設備市場規(guī)模
10.3.3 全球封測設備企業(yè)布局
10.3.4 封裝設備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.5 測試設備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.6 封測設備國產(chǎn)化率分析
10.3.7 封測設備企業(yè)經(jīng)營分析
10.4 集成電路封裝測試業(yè)技術發(fā)展分析
10.4.1 關鍵技術研發(fā)突破
10.4.2 行業(yè)技術存在挑戰(zhàn)
10.4.3 未來技術發(fā)展趨勢
10.5 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析
10.5.1 高密度封裝
10.5.2 高可靠性
10.5.3 低成本
第十一章 2020-2022年集成電路其他相關行業(yè)分析
11.1 2020-2022年傳感器行業(yè)分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結構分析
11.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
11.1.3 市場結構分析
11.1.4 市場競爭格局
11.1.5 市場產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.6 區(qū)域分布格局
11.1.7 專利申請情況
11.1.8 未來發(fā)展趨勢
11.2 2020-2022年分立器件行業(yè)分析
11.2.1 市場產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2 市場供給狀況
11.2.3 市場需求規(guī)模
11.2.4 市場供需分析
11.2.5 市場貿(mào)易分析
11.2.6 行業(yè)競爭格局
11.2.7 行業(yè)專利申請
11.2.8 行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.9 未來發(fā)展展望
11.3 2020-2022年光電器件行業(yè)分析
11.3.1 行業(yè)基本概述
11.3.2 行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4 進出口貿(mào)易情況
11.3.5 企業(yè)注冊規(guī)模
11.3.6 專利申請情況
11.3.7 行業(yè)投融資規(guī)模
11.3.8 行業(yè)發(fā)展策略
11.3.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
第十二章 2020-2022年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展狀況
12.1 北京
12.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.1.3 產(chǎn)業(yè)競爭力分析
12.1.4 行業(yè)發(fā)展困境
12.1.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標
12.2 上海
12.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.2.3 主要區(qū)域布局
12.2.4 特色園區(qū)發(fā)展
12.2.5 產(chǎn)業(yè)競爭力分析
12.2.6 行業(yè)發(fā)展困境
12.2.7 行業(yè)發(fā)展建議
12.2.8 行業(yè)發(fā)展展望
12.3 深圳
12.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.3.3 資金投入情況
12.3.4 設計行業(yè)發(fā)展
12.3.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標
12.4 杭州
12.4.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點
12.4.4 服務中心建設
12.4.5 項目建設動態(tài)
12.4.6 行業(yè)發(fā)展建議
12.5 成都
12.5.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.5.2 產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀圖譜
12.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.4 主要區(qū)域布局
12.5.5 行業(yè)發(fā)展前景
12.6 其他地區(qū)
12.6.1 江蘇省
12.6.2 重慶市
12.6.3 武漢市
12.6.4 合肥市
12.6.5 廣州市
第十三章 2020-2022年集成電路技術發(fā)展分析
13.1 集成電路技術發(fā)展歷程
13.1.1 科學技術基礎階段
13.1.2 創(chuàng)新迅速發(fā)展階段
13.1.3 技術創(chuàng)新方向階段
13.1.4 新一輪集成電路發(fā)展
13.2 集成電路前道制造工藝技術
13.2.1 微細加工技術
13.2.2 電路互聯(lián)技術
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術
13.3.1 3D集成技術
13.3.2 晶圓級封裝
13.4 集成電路的ESD防護技術
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護器件
13.4.3 基于SCR的防護技術分析
13.4.4 集成電路全芯片防護技術
13.5 集成電路其他相關技術發(fā)展
13.5.1 MOSFET器件性能提升技術
13.5.2 器件集成度提升技術
13.5.3 寄生效應抑制技術
13.5.4 化學機械拋光技術
13.6 集成電路技術發(fā)展趨勢及前景展望
13.6.1 發(fā)展制約因素
13.6.2 技術發(fā)展前景
13.6.3 技術發(fā)展趨勢
13.6.4 技術市場展望
13.6.5 技術發(fā)展方向
第十四章 2020-2022年集成電路應用市場發(fā)展狀況
14.1 通信行業(yè)
14.1.1 通信行業(yè)總體運行狀況
14.1.2 通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
14.1.3 通信行業(yè)基礎設施建設
14.1.4 通信行業(yè)集成電路應用
14.2 消費電子
14.2.1 消費電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
14.2.2 消費電子行業(yè)發(fā)展熱點
14.2.3 消費電子企業(yè)經(jīng)營情況
14.2.4 消費電子投融資情況分析
14.2.5 消費電子行業(yè)集成電路應用
14.2.6 消費電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.3 汽車電子
14.3.1 汽車電子相關概述
14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
14.3.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
14.3.4 汽車電子市場規(guī)模
14.3.5 汽車電子成本分析
14.3.6 汽車電子競爭格局
14.3.7 集成電路的應用分析
14.3.8 汽車電子前景展望
14.4 物聯(lián)網(wǎng)
14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
14.4.4 集成電路的應用分析
14.4.5 物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢
第十五章 2020-2022年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.3 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.4 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.5 企業(yè)業(yè)務布局
15.1.6 企業(yè)技術創(chuàng)新
15.2 亞德諾（Analog Devices）
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.3 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.4 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
15.3 海力士半導體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2 2020年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.3 2021年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.4 2022年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.5 企業(yè)業(yè)務布局
15.3.6 對華發(fā)展動態(tài)
15.4 德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2 2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.5 企業(yè)項目動態(tài)
15.4.6 企業(yè)財務戰(zhàn)略
15.5 意法半導體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.3 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.4 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.5 企業(yè)合作動態(tài)
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.3 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.4 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.5 企業(yè)合作動態(tài)
15.6.6 企業(yè)投資動態(tài)
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2 2020財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.3 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.4 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
第十六章 2019-2022年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
16.1 深圳市海思半導體有限公司
16.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
16.1.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
16.1.4 業(yè)務調(diào)整動態(tài)
16.2 中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2 經(jīng)營效益分析
16.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
16.2.4 財務狀況分析
16.2.5 核心競爭力分析
16.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.2.7 未來前景展望
16.3 紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2 經(jīng)營效益分析
16.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
16.3.4 財務狀況分析
16.3.5 核心競爭力分析
16.3.6 未來前景展望
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2 經(jīng)營效益分析
16.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
16.4.4 財務狀況分析
16.4.5 核心競爭力分析
16.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
16.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2 經(jīng)營效益分析
16.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
16.5.4 財務狀況分析
16.5.5 核心競爭力分析
16.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7 未來前景展望
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2 經(jīng)營效益分析
16.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
16.6.4 財務狀況分析
16.6.5 核心競爭力分析
16.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7 未來前景展望
第十七章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設深度解析
17.1 高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產(chǎn)業(yè)化項目
17.1.1 項目基本概況
17.1.2 項目的必要性
17.1.3 項目投資概算
17.1.4 項目進度安排
17.1.5 項目實施地點
17.1.6 項目環(huán)境保護
17.1.7 項目經(jīng)濟效益
17.2 集成電路成品率技術升級開發(fā)項目
17.2.1 項目基本概況
17.2.2 項目的必要性
17.2.3 項目的可行性
17.2.4 項目投資概算
17.2.5 項目進度安排
17.2.6 項目建設內(nèi)容
17.3 集成電路生產(chǎn)測試項目
17.3.1 項目基本概況
17.3.2 項目的必要性
17.3.3 項目的可行性
17.3.4 項目投資概算
17.3.5 項目進度安排
17.3.6 項目環(huán)境保護
17.4 上海安集集成電路材料基地項目
17.4.1 項目基本概況
17.4.2 項目的必要性
17.4.3 項目的可行性
17.4.4 項目投資概算
17.4.5 項目進度安排
17.4.6 項目增產(chǎn)情況
17.4.7 項目購置設備
17.4.8 項目用地規(guī)劃
第十八章 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及建議
18.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
18.1.1 投融資規(guī)模變化趨勢
18.1.2 投融資輪次分布情況
18.1.3 投融資省市分布情況
18.1.4 投融資事件比較分析
18.1.5 主要投資機構排行分析
18.1.6 政府基金投入情況分析
18.1.7 行業(yè)投融資發(fā)展建議
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機遇分析
18.2.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
18.2.2 人工智能開辟技術新方向
18.2.3 協(xié)同開放構建研發(fā)新模式
18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局
18.3 集成電路產(chǎn)業(yè)進入壁壘評估
18.3.1 競爭壁壘
18.3.2 技術壁壘
18.3.3 資金壁壘
18.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價值評估及投資建議
18.4.1 投資價值綜合評估
18.4.2 市場機會矩陣分析
18.4.3 產(chǎn)業(yè)進入時機分析
18.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風險剖析
18.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十九章 2023-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預測
19.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
19.1.1 經(jīng)濟因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技術因素
19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇
19.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
19.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢
19.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化
19.3 2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預測分析
19.3.1 2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析
19.3.2 2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預測
圖表目錄
圖表1 模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 集成電路生產(chǎn)流程
圖表4 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表5 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表8 2017-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表9 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12 2017-2021年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表13 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表14 2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表15 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計增速
圖表16 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表17 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計增速
圖表18 2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表19 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計增速
圖表20 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表21 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計增速
圖表22 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（一）
圖表23 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（二）
圖表24 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點內(nèi)容解讀（三）
