報告簡介
光刻機(jī)是制造芯片的核心裝備，它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細(xì)圖形通過光線的曝光印制到硅片上。受益于下游需求旺盛，光刻設(shè)備有望量價齊升帶動市場空間不斷增長。
市場現(xiàn)狀
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,帶動相關(guān)芯片的需求,2020年光刻機(jī)銷售額與銷量增速穩(wěn)定提升。2020年全球光刻機(jī)銷量為413臺，隨著下游市場需求持續(xù)升高，預(yù)計2022全球市場仍將持續(xù)增長，銷量將達(dá)510臺。
全球光刻機(jī)銷量分析
光刻機(jī)行業(yè)銷量最多的是i-Line，占比達(dá)34%。其次分別為KrF、ArF immersio、Arf dry、EUV，占比分別為31%、19%、8%及8%。
發(fā)展前景
1.政策利好行業(yè)發(fā)展
相比之下，我國光刻機(jī)技術(shù)長期處于落后狀態(tài)，光刻設(shè)備需要長期大量依賴進(jìn)口，同時由于光刻機(jī)屬于高精端產(chǎn)品，其產(chǎn)能有限。因此，從國家安全層面來講，核心技術(shù)必須做到獨立自主，相關(guān)政策也持續(xù)推出。
我國對于光刻機(jī)行業(yè)較為重視。對于整個IC產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的政策優(yōu)待以及對于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的相關(guān)規(guī)劃與推動。其主要表現(xiàn)在資金方面的補(bǔ)助和人才方面的培養(yǎng)，以及進(jìn)出口，投融資方面的政策扶持。
2.半導(dǎo)體市場增長帶動行業(yè)發(fā)展
全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)復(fù)蘇,受益于下游晶圓巨大需求、服務(wù)器云計算和5G基礎(chǔ)建設(shè)的發(fā)展,帶動相關(guān)芯片的需求。伴隨著成為世界電子產(chǎn)業(yè)核心，中國目前已經(jīng)成為最大的半導(dǎo)體市場，并且繼續(xù)保持最快的增速。光刻機(jī)作為芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游的重要組成部分，受此影響得到大力推動。
3.國產(chǎn)代替進(jìn)口需求推動行業(yè)發(fā)展
目前光刻機(jī)市場主要有國外的三個企業(yè)所壟斷，隨著中國大陸代工廠的不斷擴(kuò)建，未來對于國產(chǎn)光刻機(jī)的需求不斷提升，而當(dāng)前國內(nèi)與國外頂尖光刻機(jī)制程仍存在較大差距。但為應(yīng)對國外技術(shù)出口管制風(fēng)險，國產(chǎn)光刻機(jī)需求上漲，推動行業(yè)加速發(fā)展。
報告目錄
2023-2027年中國光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)市場深度分析及供需格局調(diào)研預(yù)測報告
第一章 光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)概述
第二章 2020-2022年國際光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展分析
2.1 光刻機(jī)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析
2.1.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈基本構(gòu)成
2.1.2 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
2.1.3 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈中游分析
2.1.4 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游分析
2.2 全球光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1 經(jīng)濟(jì)發(fā)展環(huán)境
2.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
2.2.3 研發(fā)難度水平
2.2.4 市場發(fā)展規(guī)模
2.2.5 市場競爭格局
2.2.6 價格水平狀況
2.3 全球光刻機(jī)細(xì)分市場分析
2.3.1 細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.2 i-line光刻機(jī)
2.3.3 KrF光刻機(jī)
2.3.4 ArF光刻機(jī)
2.3.5 ArFi光刻機(jī)
2.3.6 EUV光刻機(jī)
2.4 全球光刻機(jī)重點企業(yè)運(yùn)營情況：ASML
2.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.4.2 企業(yè)發(fā)展歷程
2.4.3 產(chǎn)業(yè)的生態(tài)鏈
2.4.4 創(chuàng)新股權(quán)結(jié)構(gòu)
2.4.5 經(jīng)營狀況分析
2.4.6 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
2.4.7 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.4.8 技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.9 企業(yè)戰(zhàn)略分析
2.5 全球光刻機(jī)重點企業(yè)運(yùn)營情況：Canon
2.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.5.2 經(jīng)營狀況分析
2.5.3 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
2.5.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.5.5 現(xiàn)有光刻產(chǎn)品
2.5.6 技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀
2.6 全球光刻機(jī)重點企業(yè)運(yùn)營情況：Nikon
2.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
2.6.2 經(jīng)營狀況分析
2.6.3 企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)
2.6.4 光刻業(yè)務(wù)狀況
2.6.5 企業(yè)光刻產(chǎn)品
2.6.6 光刻技術(shù)研發(fā)
2.6.7 光刻業(yè)務(wù)新布局
第三章 2020-2022年中國光刻機(jī)行業(yè)政策環(huán)境分析
3.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策分析
3.1.1 行業(yè)主管部門與監(jiān)管體制
3.1.2 重要政策梳理
3.1.3 促進(jìn)政策分析
3.1.4 地方政策總結(jié)
3.2 中國半導(dǎo)體行業(yè)政策主要變化
3.2.1 規(guī)劃目標(biāo)的變化
3.2.2 發(fā)展側(cè)重點變化
3.2.3 財稅政策的變化
3.2.4 扶持主體標(biāo)準(zhǔn)變化
3.3 中國光刻機(jī)行業(yè)相關(guān)支持政策
3.3.1 產(chǎn)業(yè)重要政策
3.3.2 補(bǔ)貼戰(zhàn)略項目
3.3.3 扶持配套材料
3.3.4 政策發(fā)展建議
第四章 2020-2022年中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 中美科技戰(zhàn)影響分析
4.1.1 《瓦森納協(xié)定》解讀
4.1.2 美方對華發(fā)動科技戰(zhàn)原因
4.1.3 美對中科技主要制裁措施
4.1.4 中美科技領(lǐng)域摩擦的影響
4.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析
4.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
4.2.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
4.2.3 工業(yè)運(yùn)行情況
4.2.4 宏觀經(jīng)濟(jì)預(yù)測
4.3 投融資環(huán)境分析
4.3.1 半導(dǎo)體行業(yè)資金來源
4.3.2 大基金一期完成情況
4.3.3 大基金一期投向企業(yè)
4.3.4 大基金二期實行現(xiàn)狀
4.3.5 各省市資金扶持情況
4.4 人才需求環(huán)境分析
4.4.1 從業(yè)人員規(guī)模狀況
4.4.2 人才缺口情況分析
4.4.3 產(chǎn)業(yè)人才結(jié)構(gòu)特點
4.4.4 集成電路學(xué)院成立
4.4.5 人才發(fā)展的相關(guān)建議
第五章 2020-2022年中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜況
5.1 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.1.3 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.1.4 產(chǎn)業(yè)上游分析
5.1.5 產(chǎn)業(yè)下游分析
5.2 中國光刻機(jī)行業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 行業(yè)驅(qū)動因素
5.2.2 企業(yè)區(qū)域分布
5.2.3 國內(nèi)采購需求
5.2.4 國產(chǎn)供給業(yè)態(tài)
5.2.5 行業(yè)投融資情況
5.2.6 企業(yè)融資動態(tài)
5.3 2020-2022年中國光刻機(jī)進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.3.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.3.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.3.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.4 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展問題
5.4.1 主要問題分析
5.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.4.3 行業(yè)發(fā)展痛點
5.4.4 行業(yè)發(fā)展風(fēng)險
5.5 中國光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展對策
5.5.1 整體發(fā)展戰(zhàn)略
5.5.2 增加科研投入
5.5.3 加快技術(shù)突破
5.5.4 加強(qiáng)人才積累
第六章 2020-2022年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈上游分析
6.1 光刻核心組件重點行業(yè)發(fā)展分析
6.1.1 雙工作臺
6.1.2 光源系統(tǒng)
6.1.3 物鏡系統(tǒng)
6.2 光刻配套設(shè)施重要行業(yè)發(fā)展分析
6.2.1 光刻氣體
6.2.2 光掩膜版
6.2.3 檢測設(shè)備
6.2.4 涂膠顯影
6.3 光刻核心組件重點企業(yè)解析
6.3.1 雙工作臺：華卓精科
6.3.2 浸沒系統(tǒng)：啟爾機(jī)電
6.3.3 曝光系統(tǒng)：國科精密
6.3.4 光源系統(tǒng)：科益虹源
6.3.5 物鏡系統(tǒng)：國望光學(xué)
6.4 光刻配套設(shè)施重點企業(yè)解析
6.4.1 配套光刻氣：華特氣體、凱美特氣
6.4.2 光掩膜版：清溢光電、菲利華
6.4.3 缺陷檢測：東方晶源
6.4.4 涂膠顯影：芯源微
第七章 2020-2022年光刻機(jī)上游——光刻膠行業(yè)分析
7.1 光刻膠行業(yè)發(fā)展綜述
7.1.1 光刻膠的定義
7.1.2 光刻膠的分類
7.1.3 光刻膠重要性
7.1.4 技術(shù)發(fā)展趨勢
7.2 全球光刻膠行業(yè)發(fā)展
7.2.1 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
7.2.3 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.4 細(xì)分市場分析
7.2.5 競爭格局分析
7.3 中國光刻膠企業(yè)發(fā)展
7.3.1 國產(chǎn)市場現(xiàn)狀
7.3.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 企業(yè)布局分析
7.4 國產(chǎn)光刻膠重點企業(yè)運(yùn)營情況
7.4.1 彤程新材料集團(tuán)股份有限公司
7.4.2 江蘇南大光電材料股份有限公司
7.4.3 蘇州晶瑞化學(xué)股份有限公司
7.4.4 江蘇雅克科技股份有限公司
7.4.5 深圳市容大感光科技股份有限公司
7.4.6 上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
7.5 光刻膠行業(yè)投資壁壘分析
7.5.1 技術(shù)壁壘
7.5.2 客戶認(rèn)證壁壘
7.5.3 設(shè)備壁壘
7.5.4 原材料壁壘
第八章 2020-2022年光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析
8.1 芯片領(lǐng)域
8.1.1 芯片相關(guān)概念
8.1.2 芯片制程工藝
8.1.3 行業(yè)運(yùn)營模式
8.1.4 芯片產(chǎn)品分類
8.1.5 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.6 市場結(jié)構(gòu)分析
8.1.7 產(chǎn)量規(guī)模走勢
8.2 芯片封裝測試領(lǐng)域
8.2.1 封裝測試概念
8.2.2 市場規(guī)模分析
8.2.3 市場競爭格局
8.2.4 國內(nèi)重點企業(yè)
8.2.5 封測技術(shù)發(fā)展
8.2.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
8.3 LED領(lǐng)域
8.3.1 LED行業(yè)概念
8.3.2 行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈條
8.3.3 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
8.3.4 全球競爭格局
8.3.5 應(yīng)用領(lǐng)域分析
8.3.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
第九章 2020-2022年光刻機(jī)行業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
9.1 全球光刻技術(shù)發(fā)展綜述
9.1.1 全球技術(shù)演進(jìn)階段
9.1.2 全球技術(shù)發(fā)展瓶頸
9.1.3 全球技術(shù)發(fā)展方向
9.2 中國光刻技術(shù)發(fā)展態(tài)勢
9.2.1 中國研發(fā)進(jìn)展分析
9.2.2 國內(nèi)技術(shù)研發(fā)狀況
9.2.3 中國發(fā)展技術(shù)問題
9.2.4 光刻技術(shù)研究方向
9.3 光刻機(jī)技術(shù)專利申請分析
9.3.1 專利申請規(guī)模
9.3.2 專利申請類型
9.3.3 主要技術(shù)分支
9.3.4 主要申請人分布
9.3.5 技術(shù)創(chuàng)新熱點
9.4 光刻機(jī)重點技術(shù)分析
9.4.1 接觸接近式光刻技術(shù)
9.4.2 投影式光刻技術(shù)
9.4.3 步進(jìn)式光刻技術(shù)
9.4.4 雙工作臺技術(shù)
9.4.5 雙重圖案技術(shù)
9.4.6 多重圖案技術(shù)
9.4.7 浸沒式光刻機(jī)技術(shù)
9.4.8 極紫外光刻技術(shù)
9.5 “02專項”項目分析
9.5.1 “02專項”項目概述
9.5.2 “光刻機(jī)雙工件臺系統(tǒng)樣機(jī)研發(fā)”項目
9.5.3 “極紫外光刻關(guān)鍵技術(shù)研究”項目
9.5.4 “超分辨光刻裝備研制”項目
第十章 2020-2022年中國光刻機(jī)標(biāo)桿企業(yè)運(yùn)營分析
10.1 上海微電子裝備（集團(tuán)）股份有限公司
10.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.1.2 產(chǎn)品業(yè)務(wù)分析
10.1.3 經(jīng)營情況分析
10.1.4 企業(yè)競爭劣勢
10.1.5 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.1.6 技術(shù)研究分析
10.2 合肥芯碁微電子裝備股份有限公司
10.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.2.2 技術(shù)研發(fā)分析
10.2.3 經(jīng)營效益分析
10.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.2.5 財務(wù)狀況分析
10.2.6 核心競爭力分析
10.2.7 產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展
10.2.8 未來前景展望
10.3 無錫影速半導(dǎo)體科技有限公司
10.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.3.2 企業(yè)股權(quán)結(jié)構(gòu)
10.3.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.3.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4 北京半導(dǎo)體專用設(shè)備研究所
10.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.4.2 企業(yè)客戶構(gòu)成
10.4.3 產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析
10.4.4 技術(shù)研發(fā)分析
10.4.5 核心競爭力分析
10.5 成都晶普科技有限公司
10.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
10.5.2 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
10.5.3 技術(shù)研發(fā)分析
10.5.4 核心競爭力分析
第十一章 2023-2027年中國光刻機(jī)市場前景分析
11.1 光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展前景
11.1.1 全球光刻機(jī)需求機(jī)遇分析
11.1.2 全球光刻機(jī)產(chǎn)品研發(fā)趨勢
11.1.3 中國光刻機(jī)行業(yè)前景展望
11.1.4 中國光刻機(jī)技術(shù)發(fā)展機(jī)遇
11.1.5 中國光刻機(jī)市場需求機(jī)遇
11.2 “十四五”時期光刻機(jī)行業(yè)發(fā)展展望
11.2.1 先進(jìn)制程推進(jìn)加快光刻機(jī)需求
11.2.2 材料設(shè)備發(fā)展加速產(chǎn)業(yè)鏈完善
11.2.3 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃提及光刻機(jī)行業(yè)
11.3 2023-2027年中國光刻機(jī)行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1 2023-2027年中國光刻機(jī)行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2023-2027年中國光刻機(jī)下游應(yīng)用市場預(yù)測
圖表目錄
圖表1 光刻機(jī)結(jié)構(gòu)
圖表2 光刻機(jī)組成部分及作用
圖表3 光刻機(jī)工作原理
圖表4 正性光刻和負(fù)性光刻
圖表5 光刻工藝流程圖
圖表6 IC制造工序
圖表7 光刻機(jī)光源類型
圖表8 接觸式曝光分類
圖表9 投影式曝光分類
圖表10 各個工藝節(jié)點和工藝及光刻機(jī)類型的關(guān)系圖
圖表11 EUV光刻機(jī)發(fā)展規(guī)劃路徑
圖表12 接近接觸式光刻分類
圖表13 光刻機(jī)分類
圖表14 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表15 光刻機(jī)組成結(jié)構(gòu)及特點
圖表16 光刻機(jī)上下游市場產(chǎn)業(yè)鏈及關(guān)鍵企業(yè)
圖表17 光刻機(jī)產(chǎn)品
圖表18 全球光刻機(jī)市場除ASML、Canon、Nikon規(guī)模以上企業(yè)
圖表19 1980年代末美國光刻機(jī)“三巨頭”被收購或被迫轉(zhuǎn)型
圖表20 阿斯麥光刻機(jī)主要供應(yīng)商匯總一覽表
圖表21 2015-2021年全球TOP3企業(yè)光刻機(jī)銷量
