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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2023-2029年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)全面分析及發(fā)展趨勢(shì)調(diào)研報(bào)告
第一章LED芯片相關(guān)概述
第一節(jié)LED芯片的概念
一、LED芯片的定義
二、LED芯片的原理
三、LED芯片的組成
第二節(jié)LED芯片的分類
一、MB芯片
二、GB芯片
三、TS芯片
四、AS芯片
第三節(jié)LED芯片的制造流程
一、處理工序
二、針測(cè)工序
三、構(gòu)裝工序
四、測(cè)試工序
第二章2018-2022年LED芯片行業(yè)總體分析
第一節(jié)2018-2022年世界LED芯片行業(yè)運(yùn)行特點(diǎn)
一、產(chǎn)品差異化明顯
二、市場(chǎng)三大陣營(yíng)分析
三、主流廠商技術(shù)領(lǐng)先
四、市場(chǎng)壟斷形勢(shì)加劇
第二節(jié)2018-2022年中國(guó)LED芯片行業(yè)發(fā)展規(guī)模
一、市場(chǎng)運(yùn)行特點(diǎn)
二、產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)張
三、市場(chǎng)集中度提升
四、本土企業(yè)崛起
五、企業(yè)效益分析
六、市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
第三節(jié)2018-2022年重點(diǎn)LED芯片項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展
一、神光皓瑞LED芯片項(xiàng)目試產(chǎn)成功
二、重慶超硅LED芯片項(xiàng)目竣工投產(chǎn)
三、華燦光電LED外延片芯片項(xiàng)目擴(kuò)產(chǎn)
四、廣西欽州LED外延芯片項(xiàng)目開建
五、江蘇淮安LED芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目簽約
六、廣東德力光電LED芯片生產(chǎn)線投產(chǎn)
第四節(jié)LED芯片行業(yè)存在的主要問(wèn)題
一、LED芯片業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
二、人才短缺制約市場(chǎng)發(fā)展
三、LED芯片技術(shù)瓶頸分析
四、LED芯片產(chǎn)能結(jié)構(gòu)性過(guò)剩
第五節(jié)LED芯片行業(yè)發(fā)展策略及建議
一、LED芯片行業(yè)發(fā)展對(duì)策
二、本土企業(yè)差異化路徑
三、地方政府扶持力度加大
四、堅(jiān)持自主化發(fā)展
第三章2018-2022年中國(guó)LED芯片行業(yè)市場(chǎng)格局分析
第一節(jié)2018-2022年LED芯片市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
一、消費(fèi)結(jié)構(gòu)
二、需求結(jié)構(gòu)
三、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
四、供求態(tài)勢(shì)
第二節(jié)2018-2022年LED芯片企業(yè)區(qū)域格局
一、LED芯片企業(yè)區(qū)域分布
二、長(zhǎng)三角地區(qū)企業(yè)格局
三、珠三角地區(qū)企業(yè)格局
四、北方地區(qū)企業(yè)格局
五、其他地區(qū)企業(yè)格局
第三節(jié)2018-2022年LED芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
一、競(jìng)爭(zhēng)格局逐步成型
二、市場(chǎng)整合步伐提速
三、芯片巨頭產(chǎn)能擴(kuò)張
四、芯片企業(yè)并購(gòu)困局
五、加強(qiáng)上下游戰(zhàn)略合作
第四節(jié)2018-2022年國(guó)內(nèi)LED芯片企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力分析
第四章2018-2022年LED芯片細(xì)分市場(chǎng)分析
第一節(jié)LED顯示屏驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
一、顯示屏芯片需求分析
二、顯示屏芯片市場(chǎng)規(guī)模
三、顯示屏芯片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
四、顯示屏芯片競(jìng)爭(zhēng)格局
五、顯示屏芯片市場(chǎng)制約因素
第二節(jié)LED背光源驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)
一、背光源驅(qū)動(dòng)芯片市場(chǎng)潛力
二、電視背光市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
三、手機(jī)背光市場(chǎng)供需現(xiàn)狀
四、2022年背光芯片研發(fā)進(jìn)展
五、背光芯片國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
第三節(jié)LED照明芯片市場(chǎng)
一、LED燈具對(duì)低壓驅(qū)動(dòng)芯片的要求
二、LED通用照明市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)張
三、LED通用照明芯片市場(chǎng)前景
第五章2018-2022年LED芯片行業(yè)技術(shù)進(jìn)展及設(shè)備市場(chǎng)分析
第一節(jié)LED芯片行業(yè)主要技術(shù)路線介紹
一、正裝芯片
二、倒裝芯片
三、垂直結(jié)構(gòu)芯片
四、高壓交/直流驅(qū)動(dòng)芯片
第二節(jié)2018-2022年中國(guó)LED芯片技術(shù)進(jìn)展分析
一、技術(shù)研發(fā)進(jìn)程
二、關(guān)鍵核心技術(shù)
三、技術(shù)水平提升
四、技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)展
五、國(guó)內(nèi)外技術(shù)差異
六、技術(shù)突圍策略
第三節(jié)2018-2022年中國(guó)MOCVD設(shè)備市場(chǎng)分析
一、市場(chǎng)規(guī)模
二、企業(yè)布局
三、競(jìng)爭(zhēng)格局
四、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化
五、前景展望
第四節(jié)LED芯片制造的主要設(shè)備
一、刻蝕工藝及設(shè)備
二、光刻工藝及設(shè)備
三、蒸鍍工藝及設(shè)備
四、PECVD工藝及設(shè)備
第六章國(guó)內(nèi)外主要LED芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)力分析
第一節(jié)國(guó)外主要LED芯片廠商
一、科銳（CREE）
二、歐司朗（OSRAM）
三、飛利浦（Philips）
四、首爾半導(dǎo)體（SSC）
五、日亞化學(xué)（NICHIA）
六、豐田合成（Toyoda Gosei）
第二節(jié)中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)主要LED芯片廠商
一、晶元光電
二、新世紀(jì)光電
三、光磊科技
四、鼎元光電
五、華上光電
六、廣鎵光電
第三節(jié)中國(guó)內(nèi)地主要LED芯片廠商
一、三安光電
二、乾照光電
三、德豪潤(rùn)達(dá)
四、華燦光電
五、華磊光電
六、藍(lán)光科技
七、士蘭明芯
第七章中國(guó)LED芯片市場(chǎng)投資分析及前景預(yù)測(cè)
第一節(jié)LED芯片行業(yè)投資潛力
一、產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇
二、政策機(jī)遇
三、趕超機(jī)遇
四、國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇
五、需求增長(zhǎng)預(yù)期
第二節(jié)LED芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
一、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
二、管理風(fēng)險(xiǎn)
三、資金風(fēng)險(xiǎn)
四、規(guī)模壁壘
五、品牌壁壘
第三節(jié)LED芯片市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)
一、行業(yè)趨勢(shì)
二、技術(shù)方向
三、市場(chǎng)走勢(shì)
四、一體化趨勢(shì)
第四節(jié)中國(guó)LED芯片市場(chǎng)前景展望
一、發(fā)展前景樂觀
二、國(guó)產(chǎn)化率將提升
三、市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表：世界LED芯片市場(chǎng)的主要廠商及產(chǎn)品品質(zhì)
圖表：2018-2022年我國(guó)LED芯片行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模及其增長(zhǎng)情況
圖表：2018-2022年我國(guó)LED芯片價(jià)格走勢(shì)
圖表：2022年國(guó)內(nèi)LED芯片市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表：長(zhǎng)三角地區(qū)ED芯片企業(yè)分布情況
圖表：國(guó)內(nèi)芯片廠商的產(chǎn)品外觀
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