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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報(bào)告
第一章 半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
第二章 2021-2023年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1 2021-2023年全球半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
2.1.2 區(qū)域分布狀況
2.1.3 細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu)
2.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況
2.1.5 產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.2 主要國(guó)家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1 美國(guó)
2.2.2 日本
2.2.3 歐洲
2.2.4 韓國(guó)
2.2.5 中國(guó)臺(tái)灣
第三章 2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2 工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3 固定資產(chǎn)投資
3.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2 政策環(huán)境
3.2.1 集成電路相關(guān)政策
3.2.2 行業(yè)支持政策動(dòng)態(tài)
3.2.3 地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2 第三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
3.3.3 半導(dǎo)體技術(shù)市場(chǎng)合作發(fā)展
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
3.4.3 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.4 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
第四章 2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2021-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
4.1.1 行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
4.1.3 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
4.1.4 產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)
4.1.5 應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6 項(xiàng)目投建動(dòng)態(tài)
4.2 2021-2023年半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化替代分析
4.2.1 國(guó)產(chǎn)化替代的必要性
4.2.2 半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率
4.2.3 國(guó)產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.2.4 國(guó)產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.3 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析
4.3.1 現(xiàn)有企業(yè)間競(jìng)爭(zhēng)
4.3.2 潛在進(jìn)入者分析
4.3.3 替代產(chǎn)品威脅
4.3.4 供應(yīng)商議價(jià)能力
4.3.5 需求客戶議價(jià)能力
4.4 半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問(wèn)題及發(fā)展對(duì)策
4.4.1 行業(yè)發(fā)展滯后
4.4.2 產(chǎn)品同質(zhì)化問(wèn)題
4.4.3 供應(yīng)鏈不完善
4.4.4 行業(yè)發(fā)展建議
4.4.5 行業(yè)發(fā)展思路
第五章 2021-2023年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 硅片
5.1.1 硅片基本簡(jiǎn)介
5.1.2 硅片生產(chǎn)工藝
5.1.3 行業(yè)銷售狀況
5.1.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.1.5 市場(chǎng)價(jià)格走勢(shì)
5.1.6 市場(chǎng)投資狀況
5.1.7 行業(yè)發(fā)展前景
5.1.8 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.1.9 供需結(jié)構(gòu)預(yù)測(cè)
5.2 電子特氣
5.2.1 行業(yè)基本概念
5.2.2 行業(yè)發(fā)展歷程
5.2.3 行業(yè)支持政策
5.2.4 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.2.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.6 下游應(yīng)用分布
5.2.7 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
5.3 CMP拋光材料
5.3.1 行業(yè)基本概念
5.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
5.3.3 成本結(jié)構(gòu)占比
5.3.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.3.5 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4 靶材
5.4.1 靶材基本簡(jiǎn)介
5.4.2 靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.4.4 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.4.5 市場(chǎng)發(fā)展前景
5.4.6 技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
5.5 光刻膠
5.5.1 光刻膠基本簡(jiǎn)介
5.5.2 光刻膠工藝流程
5.5.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
5.5.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)占比
5.5.5 市場(chǎng)份額分析
5.5.6 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.5.7 光刻膠國(guó)產(chǎn)化
5.5.8 行業(yè)技術(shù)壁壘
5.5.9 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
第六章 2021-2023年第二代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1 第二代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1 第二代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2 第二代半導(dǎo)體材料市場(chǎng)需求
6.1.3 第二代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2 2021-2023年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1 砷化鎵材料概述
6.2.2 砷化鎵物理特性
6.2.3 砷化鎵制備工藝
6.2.4 砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5 砷化鎵競(jìng)爭(zhēng)格局
6.2.6 砷化鎵企業(yè)經(jīng)營(yíng)
6.2.7 砷化鎵市場(chǎng)需求
6.3 2021-2023年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1 磷化銦材料概述
6.3.2 磷化銦市場(chǎng)綜述
6.3.3 磷化銦市場(chǎng)規(guī)模
6.3.4 磷化銦區(qū)域分布
6.3.5 磷化銦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)
6.3.6 磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.7 磷化銦光子集成電路
第七章 2021-2023年第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1 2021-2023年中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
7.1.1 主要材料介紹
7.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展進(jìn)展
7.1.3 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)情況
7.1.4 市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
7.1.5 市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)
7.1.6 企業(yè)分布格局
7.1.7 技術(shù)創(chuàng)新體系
7.1.8 行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.9 企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
7.2 III族氮化物第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1 材料基本介紹
7.2.2 全球發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3 國(guó)內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4 發(fā)展重點(diǎn)及建議
7.3 碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1 行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2 產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.3 全球市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.3.4 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.3.5 國(guó)內(nèi)發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.6 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
7.3.7 行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.3.8 對(duì)外貿(mào)易狀況
7.3.9 行業(yè)發(fā)展前景
7.4 氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1 氮化鎵性能優(yōu)勢(shì)
7.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3 全球市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.4.4 全球競(jìng)爭(zhēng)格局
7.4.5 國(guó)內(nèi)發(fā)展進(jìn)展
7.4.6 應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模
7.4.7 投資市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
7.4.8 市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.4.9 材料發(fā)展前景
7.5 中國(guó)第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1 主流企業(yè)布局
7.5.2 產(chǎn)業(yè)合作情況
7.5.3 行業(yè)融資分析
7.5.4 投資市場(chǎng)建議
7.6 第三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1 產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢(shì)
7.6.2 未來(lái)應(yīng)用趨勢(shì)分析
7.6.3 產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展格局
第八章 2021-2023年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1 集成電路行業(yè)
8.1.1 行業(yè)產(chǎn)量狀況
8.1.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
8.1.3 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
8.1.4 產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
8.1.7 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
8.2 半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2 專利申請(qǐng)數(shù)量
8.2.3 市場(chǎng)規(guī)模狀況
8.2.4 市場(chǎng)滲透情況
8.2.5 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
8.2.6 市場(chǎng)發(fā)展前景
8.2.7 產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測(cè)
8.3 太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1 產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2 全球發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3 產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
8.3.4 產(chǎn)業(yè)裝機(jī)結(jié)構(gòu)
8.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.6 企業(yè)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4 半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1 行業(yè)發(fā)展背景
8.4.2 行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
8.4.4 企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
8.4.5 市場(chǎng)發(fā)展格局
8.4.6 下游應(yīng)用分析
第九章 2020-2023年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 TCL中環(huán)新能源科技股份有限公司
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.1.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.1.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.1.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7 未來(lái)前景展望
9.2 有研半導(dǎo)體硅材料股份公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7 未來(lái)前景展望
9.3 上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7 未來(lái)前景展望
9.4 上海新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5 江蘇南大光電材料股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來(lái)前景展望
9.6 寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來(lái)前景展望
第十章 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例深度解析
10.1 碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本概況
10.1.2 項(xiàng)目投資概算
10.1.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.1.4 項(xiàng)目投資可行性
10.2 集成電路用8英寸硅片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資概算
10.2.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2.4 項(xiàng)目投資必要性
10.2.5 項(xiàng)目投資可行性
10.3 砷化鎵半導(dǎo)體材料項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本概況
10.3.2 項(xiàng)目投資概算
10.3.3 項(xiàng)目投資必要性
10.3.4 項(xiàng)目投資可行性
10.4 超大規(guī)模集成電路用超高純金屬濺射靶材產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本概況
10.4.2 項(xiàng)目投資概算
10.4.3 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.4.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.4.5 項(xiàng)目投資必要性
10.4.6 項(xiàng)目投資可行性
10.5 年產(chǎn)12,000噸半導(dǎo)體專用材料項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本概況
10.5.2 項(xiàng)目投資背景
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.5.5 項(xiàng)目環(huán)保情況
第十一章 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)
11.1 A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
11.1.1 投資項(xiàng)目綜述
11.1.2 投資區(qū)域分布
11.1.3 投資模式分析
11.1.4 典型投資案例
11.2 中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)
11.2.2 行業(yè)發(fā)展前景
11.2.3 行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
11.2.4 新型材料展望
11.3 2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.3.1 2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2 2023-2027年中國(guó)半導(dǎo)體材料行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表 半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表 國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 2017-2021年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表 2021年全球主要國(guó)家/地區(qū)半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
圖表 2021年全球半導(dǎo)體材料行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分布情況
圖表 2020-2021年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表 2022年半導(dǎo)體銷售公司排名TOP10
圖表 2017-2021年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2018-2022年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2023年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表 2023年全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2023年全國(guó)規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2021年全國(guó)三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2021年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2022年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2022年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2023年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2023年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2023年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路行業(yè)相關(guān)政策匯總
圖表 半導(dǎo)體材料發(fā)展方向
圖表 2021年大基金二期半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資企業(yè)匯總
圖表 2017-2021年全球半導(dǎo)體銷售額
圖表 2021年全球半導(dǎo)體主要產(chǎn)品銷售結(jié)構(gòu)
圖表 2015-2021年中國(guó)半導(dǎo)體銷售額及增速
圖表 2017-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
圖表 2016-2021年中國(guó)半導(dǎo)體材料相關(guān)企業(yè)注冊(cè)數(shù)量
圖表 半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測(cè)環(huán)節(jié)
圖表 國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化率
圖表 SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
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