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報告簡介
報告目錄
2023-2027年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報告
第一章 5G芯片行業(yè)相關(guān)概述
第二章 2021-2023年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
2.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)介紹
2.1.1 5G產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
2.1.2 5G產(chǎn)業(yè)架構(gòu)體系
2.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
2.1.4 5G產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
2.1.5 5G產(chǎn)業(yè)應(yīng)用導(dǎo)入
2.2 中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀整體分析
2.2.1 5G發(fā)展歷程
2.2.2 5G頻譜規(guī)劃
2.2.3 5G專網(wǎng)建設(shè)
2.2.4 5G資本開支
2.2.5 5G應(yīng)用場景
2.3 2021-2023年中國5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求分析
2.3.1 市場需求分析
2.3.2 用戶需求分析
2.3.3 業(yè)務(wù)需求分析
2.3.4 效率需求分析
2.3.5 可持續(xù)發(fā)展策略
2.4 2021-2023年中國5G商業(yè)化應(yīng)用分析
2.4.1 5G商用重大意義
2.4.2 5G頻率分配狀況
2.4.3 5G商用進(jìn)展?fàn)顩r
2.4.4 5G商用創(chuàng)新動態(tài)
2.4.5 5G商用企業(yè)應(yīng)用
第三章 2021-2023年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境綜合分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃
3.1.2 網(wǎng)絡(luò)協(xié)同發(fā)展行動計劃
3.1.3 5G應(yīng)用“揚帆”行動計劃
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)扶持政策
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運行
3.2.2 對外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.3 固定資產(chǎn)投資
3.2.4 通信行業(yè)運行
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 技術(shù)環(huán)境
3.3.1 5G技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)競爭
3.3.2 5G專利聲明狀況
3.3.3 5G關(guān)鍵技術(shù)分析
3.3.4 5G技術(shù)發(fā)展策略
3.4 國際環(huán)境
3.4.1 中美貿(mào)易摩擦分析
3.4.2 貿(mào)易摩擦產(chǎn)業(yè)影響
3.4.3 中美5G政策對比
3.5 疫情影響
3.5.1 對全球經(jīng)濟(jì)的影響
3.5.2 對中國經(jīng)濟(jì)的影響
3.5.3 對芯片產(chǎn)業(yè)的影響
第四章 2021-2023年中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展概述
4.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
4.1.3 芯片設(shè)計行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.4 芯片制造行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.5 芯片封測行業(yè)現(xiàn)狀
4.1.6 芯片產(chǎn)品貿(mào)易狀況
4.2 中國5G芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.2.1 5G芯片發(fā)展階段
4.2.2 5G芯片市場現(xiàn)狀
4.2.3 5G芯片發(fā)展水平
4.2.4 5G芯片創(chuàng)新中心
4.2.5 5G芯片研發(fā)成果
4.2.6 5G芯片封測發(fā)展
4.2.7 5G終端標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)
4.3 5G芯片行業(yè)競爭分析
4.3.1 整體競爭分析
4.3.2 國外企業(yè)競爭
4.3.3 國內(nèi)企業(yè)競爭
4.3.4 中美競爭分析
4.4 中國5G芯片發(fā)展存在的問題剖析
4.4.1 場景應(yīng)用難點
4.4.2 技術(shù)研發(fā)問題
4.4.3 行業(yè)對外依賴
4.4.4 行業(yè)發(fā)展瓶頸
第五章 2021-2023年中國5G芯片細(xì)分類別發(fā)展綜合分析
5.1 5G基帶芯片
5.1.1 基帶芯片基本定義
5.1.2 基帶芯片組成部分
5.1.3 基帶芯片架構(gòu)變化
5.1.4 基帶芯片競爭格局
5.1.5 典型基帶芯片產(chǎn)品
5.2 5G射頻芯片
5.2.1 射頻芯片基本介紹
5.2.2 射頻芯片組成部分
5.2.3 射頻芯片市場規(guī)模
5.2.4 射頻芯片細(xì)分市場
5.2.5 射頻芯片競爭格局
5.3 5G存儲芯片
5.3.1 存儲芯片基本介紹
5.3.2 存儲芯片產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.3 存儲芯片市場規(guī)模
5.3.4 存儲芯片發(fā)展現(xiàn)狀
5.4 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.1 物聯(lián)網(wǎng)芯片重要地位
5.4.2 區(qū)塊鏈物聯(lián)網(wǎng)芯片
5.4.3 5G物聯(lián)網(wǎng)芯片規(guī)劃
5.5 5G光通信芯片
5.5.1 光通信芯片發(fā)展環(huán)境
5.5.2 光模塊核心組件分析
5.5.3 5G光通信芯片的機(jī)遇
5.5.4 光通信行業(yè)熱點事件
5.5.5 光通信芯片企業(yè)發(fā)展
第六章 2021-2023年國內(nèi)外5G芯片主要研發(fā)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.1 高通
6.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.1.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.1.4 企業(yè)5G芯片應(yīng)用
6.1.5 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.2 三星
6.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.2.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.2.3 企業(yè)芯片生產(chǎn)能力
6.2.4 5G芯片研發(fā)情況
6.2.5 5G芯片合作動態(tài)
6.3 華為
6.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.3.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.3.3 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
6.3.4 5G手機(jī)芯片機(jī)會
6.4 紫光展銳
6.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.4.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.4.3 5G芯片應(yīng)用狀況
6.4.4 5G芯片研發(fā)進(jìn)展
6.5 聯(lián)發(fā)科
6.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
6.5.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
6.5.3 5G芯片產(chǎn)品動態(tài)
6.5.4 企業(yè)布局5G產(chǎn)業(yè)
第七章 中國5G芯片相關(guān)項目投資建設(shè)案例深度解析
7.1 5G芯片產(chǎn)業(yè)化項目
7.1.1 項目基本概述
7.1.2 投資價值分析
7.1.3 資金需求測算
7.1.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.2 5G芯片關(guān)鍵材料項目
7.2.1 項目基本概述
7.2.2 項目投資安排
7.2.3 投資價值分析
7.2.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
7.3 5G射頻芯片生產(chǎn)項目
7.3.1 項目投資背景
7.3.2 項目投資目的
7.3.3 項目基本概述
7.3.4 項目投資概算
7.3.5 投資價值分析
7.3.6 經(jīng)濟(jì)效益分析
第八章 中國5G芯片行業(yè)投資價值評估及建議分析
8.1 A股及新三板上市公司在5G行業(yè)投資動態(tài)分析
8.1.1 投資項目綜述
8.1.2 投資區(qū)域分布
8.1.3 投資模式分析
8.1.4 典型投資案例
8.2 5G產(chǎn)業(yè)投資價值分析
8.2.1 投資價值綜合評估
8.2.2 投資機(jī)會矩陣分析
8.2.3 行業(yè)進(jìn)入時機(jī)判斷
8.3 5G產(chǎn)業(yè)投資壁壘分析
8.3.1 競爭壁壘
8.3.2 技術(shù)壁壘
8.3.3 資金壁壘
8.4 5G產(chǎn)業(yè)風(fēng)險預(yù)警及投資建議
8.4.1 行業(yè)風(fēng)險預(yù)警
8.4.2 行業(yè)投資建議
8.5 5G芯片行業(yè)投資價值評估
8.5.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)會
8.5.2 5G芯片投資機(jī)會
8.5.3 5G芯片投資風(fēng)險
第九章 5G芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展前景預(yù)測分析
9.1 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景分析
9.1.1 5G產(chǎn)業(yè)整體展望
9.1.2 5G技術(shù)應(yīng)用趨勢
9.1.3 5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
9.1.4 5G應(yīng)用場景預(yù)測
9.1.5 5G生態(tài)空間廣闊
9.2 5G芯片產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景分析
9.2.1 芯片未來發(fā)展展望
9.2.2 光通訊芯片的機(jī)遇
9.2.3 AI芯片發(fā)展趨勢
9.3 2023-2027年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
9.3.1 2023-2027年中國5G芯片產(chǎn)業(yè)影響因素分析
9.3.2 2023-2027年中國5G直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
9.3.3 2023-2027年中國5G間接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出預(yù)測
9.3.4 2023-2027年中國芯片產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 5G與4G關(guān)鍵性能指標(biāo)對比
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（終端設(shè)備）重點企業(yè)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)（基站系統(tǒng)）重點企業(yè)
圖表 “十四五”期間5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表 移動應(yīng)用消費及行業(yè)領(lǐng)域發(fā)展歷程
圖表 5G行業(yè)應(yīng)用路徑
圖表 WRC-19 1.13議題候選頻段
圖表 WRC-19 1.13議題主要結(jié)論
圖表 3GPP毫米波頻段
圖表 3GPP毫米波頻段分布
圖表 典型國家的區(qū)域性5G毫米波頻率規(guī)劃和許可情況
圖表 5G商業(yè)合作模式
圖表 5G關(guān)鍵效率指標(biāo)
圖表 5G產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展策略
圖表 5G融合應(yīng)用產(chǎn)業(yè)支撐體系
圖表 5G行業(yè)應(yīng)用解決方案
圖表 四大運營商5G頻譜分配情況
圖表 四大運營商頻段、帶寬情況
圖表 2021年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2017-2021年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2021年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表 2021年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表 2021年對主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2021年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2016-2021年電信業(yè)務(wù)收入增長情況
圖表 2016-2021年固定數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2016-2021年移動數(shù)據(jù)及互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2016-2021年固定增值業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2016-2021年話音業(yè)務(wù)收入發(fā)展情況
圖表 2011-2021年固定電話及移動電話普及率發(fā)展情況
圖表 2021年各省移動電話普及率情況
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