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報(bào)告簡介
報(bào)告目錄
2023-2027年中國集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報(bào)告
第一章 集成電路基本概述
第二章 2021-2023年中國集成電路發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展概況
2.1.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
2.1.3 新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展態(tài)勢
2.1.4 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望
2.2 社會環(huán)境
2.2.1 移動網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行狀況
2.2.2 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長
2.2.3 科技人才發(fā)展?fàn)顩r
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1 電子信息制造業(yè)運(yùn)行增速
2.3.2 電子信息制造業(yè)企業(yè)營收
2.3.3 電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)
2.3.4 電子信息制造業(yè)出口狀況
第三章 集成電路產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境發(fā)展分析
3.1 政策體系分析
3.1.1 管理體系
3.1.2 政策匯總
3.1.3 發(fā)展規(guī)范
3.2 重要政策解讀
3.2.1 集成電路進(jìn)口稅收政策
3.2.2 集成電路設(shè)計(jì)等企業(yè)條件
3.2.3 集成電路企業(yè)清單制定要求
3.3 相關(guān)政策分析
3.3.1 推進(jìn)雙一流建設(shè)的意見
3.3.2 中國制造行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
3.3.3 “十四五”智能制造發(fā)展規(guī)劃
3.3.4 “十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃
3.4 地區(qū)發(fā)展規(guī)劃分析
3.4.1 長三角地區(qū)
3.4.2 環(huán)渤海經(jīng)濟(jì)區(qū)
3.4.3 珠三角地區(qū)
3.4.4 中西部地區(qū)
第四章 2021-2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
4.1 全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3 細(xì)分市場占比
4.1.4 區(qū)域分布狀況
4.1.5 市場競爭格局
4.1.6 行業(yè)發(fā)展趨勢
4.2 美國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.2.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3 市場份額分布
4.2.4 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
4.2.5 資本支出狀況
4.2.6 產(chǎn)業(yè)人才狀況
4.3 韓國集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.3.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段
4.3.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.3.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.3.4 市場貿(mào)易狀況
4.3.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
4.4 日本集成電路產(chǎn)業(yè)分析
4.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
4.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況
4.4.3 細(xì)分產(chǎn)業(yè)狀況
4.4.4 市場貿(mào)易狀況
4.4.5 對外貿(mào)易制裁
4.5 中國臺灣集成電路產(chǎn)業(yè)
4.5.1 產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
4.5.2 市場結(jié)構(gòu)分布
4.5.3 產(chǎn)業(yè)貿(mào)易狀況
4.5.4 典型企業(yè)運(yùn)行
4.5.5 發(fā)展經(jīng)驗(yàn)啟示
第五章 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
5.1.1 生產(chǎn)工序多
5.1.2 產(chǎn)品種類多
5.1.3 技術(shù)更新快
5.1.4 投資風(fēng)險(xiǎn)高
5.2 2021-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)運(yùn)行狀況
5.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
5.2.2 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢
5.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 人才需求規(guī)模
5.2.5 主要區(qū)域布局
5.2.6 企業(yè)布局狀況
5.2.7 行業(yè)競爭情況
5.3 2021-2023年全國集成電路產(chǎn)量分析
5.3.1 2021-2023年全國集成電路產(chǎn)量趨勢
5.3.2 2020年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.3 2021年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.4 2022年全國集成電路產(chǎn)量情況
5.3.5 集成電路產(chǎn)量分布情況
5.4 2021-2023年中國集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
5.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
5.5 集成電路產(chǎn)業(yè)核心競爭力提升方法
5.5.1 提高扶持資金集中運(yùn)用
5.5.2 制定行業(yè)融資投資制度
5.5.3 逐漸提高政府采購力度
5.5.4 建立技術(shù)中介服務(wù)制度
5.5.5 重視人才引進(jìn)人才培養(yǎng)
5.6 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路解析
5.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
5.6.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
5.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
5.6.4 產(chǎn)業(yè)突破方向
5.6.5 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展
第六章 2021-2023年集成電路行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品介紹
6.1 邏輯器件
6.1.1 CPU
6.1.2 GPU
6.1.3 FGPA
6.2 微處理器（MPU）
6.2.1 AP（APU）
6.2.2 DSP
6.2.3 MCU
6.3 存儲器
6.3.1 存儲器基本概述
6.3.2 存儲器市場規(guī)模
6.3.3 存儲器細(xì)分市場
6.3.4 存儲器競爭格局
6.3.5 存儲器進(jìn)出口數(shù)據(jù)
6.3.6 存儲器發(fā)展機(jī)遇
第七章 2021-2023年模擬集成電路產(chǎn)業(yè)分析
7.1 模擬集成電路的特點(diǎn)及分類
7.1.1 模擬集成電路的特點(diǎn)
7.1.2 模擬集成電路的分類
7.1.3 信號鏈路的工作流程
7.1.4 模擬集成電路的使用
7.2 全球模擬集成電路發(fā)展?fàn)顩r
7.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
7.2.2 市場出貨狀況
7.2.3 區(qū)域分布狀況
7.2.4 平均售價(jià)情況
7.2.5 市場競爭格局
7.2.6 下游應(yīng)用狀況
7.3 中國模擬集成電路發(fā)展分析
7.3.1 市場規(guī)模狀況
7.3.2 市場競爭格局
7.3.3 市場國產(chǎn)化率
7.3.4 行業(yè)投資狀況
7.3.5 項(xiàng)目投資動態(tài)
7.4 國內(nèi)典型企業(yè)發(fā)展案例分析
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 主營業(yè)務(wù)狀況
7.4.3 企業(yè)經(jīng)營狀況
7.4.4 核心競爭力分析
7.4.5 企業(yè)布局動態(tài)
7.4.6 未來發(fā)展戰(zhàn)略
7.5 模擬集成電路發(fā)展前景分析
7.5.1 政策利好產(chǎn)業(yè)發(fā)展
7.5.2 市場需求持續(xù)增長
7.5.3 技術(shù)發(fā)展逐步提速
7.5.4 新生產(chǎn)業(yè)發(fā)展加快
第八章 2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上游——集成電路設(shè)計(jì)業(yè)分析
8.1 集成電路設(shè)計(jì)基本流程
8.2 2021-2023年中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)運(yùn)行狀況
8.2.1 行業(yè)發(fā)展歷程
8.2.2 市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3 區(qū)域分布狀況
8.2.4 從業(yè)人員規(guī)模
8.2.5 人才供需情況
8.2.6 行業(yè)發(fā)展問題
8.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)市場競爭格局
8.3.1 全球競爭格局
8.3.2 企業(yè)數(shù)量規(guī)模
8.3.3 城市發(fā)展格局
8.4 集成電路設(shè)計(jì)重點(diǎn)軟件行業(yè)
8.4.1 EDA軟件基本概念
8.4.2 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
8.4.3 全球EDA市場規(guī)模
8.4.4 全球EDA市場構(gòu)成
8.4.5 中國EDA市場規(guī)模
8.4.6 中國EDA人才情況
8.4.7 EDA行業(yè)競爭格局
8.5 集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園區(qū)介紹
8.5.1 深圳集成電路設(shè)計(jì)應(yīng)用產(chǎn)業(yè)園
8.5.2 北京中關(guān)村集成電路設(shè)計(jì)園
8.5.3 粵澳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
8.5.4 上海集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)園
第九章 2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中游——集成電路制造業(yè)分析
9.1 集成電路制造業(yè)相關(guān)概述
9.1.1 集成電路制造基本概念
9.1.2 集成電路制造工藝流程
9.1.3 集成電路制造驅(qū)動因素
9.1.4 集成電路制造業(yè)重要性
9.2 2021-2023年中國集成電路制造業(yè)運(yùn)行狀況
9.2.1 市場發(fā)展規(guī)模
9.2.2 行業(yè)所需設(shè)備
9.2.3 行業(yè)產(chǎn)線分布
9.2.4 行業(yè)壁壘分析
9.3 2021-2023年晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
9.3.1 全球市場規(guī)模
9.3.2 全球產(chǎn)能情況
9.3.3 全球競爭格局
9.3.4 中國市場規(guī)模
9.3.5 國內(nèi)市場份額
9.3.6 行業(yè)技術(shù)趨勢
9.4 集成電路制造業(yè)發(fā)展問題分析
9.4.1 市場份額較低
9.4.2 產(chǎn)業(yè)技術(shù)落后
9.4.3 行業(yè)人才缺乏
9.4.4 質(zhì)量管理問題
9.5 集成電路制造業(yè)發(fā)展思路及建議策略
9.5.1 行業(yè)發(fā)展總體策略分析
9.5.2 行業(yè)制造設(shè)備發(fā)展思路
9.5.3 工藝質(zhì)量管理應(yīng)對措施
9.5.4 企業(yè)人才培養(yǎng)策略分析
第十章 2021-2023年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈下游——封裝測試行業(yè)分析
10.1 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展綜述
10.1.1 封裝測試基本概念
10.1.2 封裝測試的重要性
10.1.3 封裝測試發(fā)展優(yōu)勢
10.1.4 封裝測試發(fā)展概況
10.2 中國集成電路封裝測試市場發(fā)展分析
10.2.1 市場規(guī)模分析
10.2.2 產(chǎn)品價(jià)格分析
10.2.3 行業(yè)競爭情況
10.2.4 典型企業(yè)布局
10.2.5 下游應(yīng)用分析
10.2.6 專利申請情況
10.3 集成電路封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
10.3.1 封裝測試設(shè)備主要類型
10.3.2 全球封測設(shè)備市場規(guī)模
10.3.3 全球封測設(shè)備企業(yè)布局
10.3.4 封裝設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.5 測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展分析
10.3.6 封測設(shè)備國產(chǎn)化率分析
10.3.7 封測設(shè)備企業(yè)經(jīng)營分析
10.4 集成電路封裝測試業(yè)技術(shù)發(fā)展分析
10.4.1 關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)突破
10.4.2 行業(yè)技術(shù)存在挑戰(zhàn)
10.4.3 未來技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5 集成電路封裝測試行業(yè)發(fā)展前景分析
10.5.1 高密度封裝
10.5.2 高可靠性
10.5.3 低成本
第十一章 2021-2023年集成電路其他相關(guān)行業(yè)分析
11.1 2021-2023年傳感器行業(yè)分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
11.1.2 市場發(fā)展規(guī)模
11.1.3 市場結(jié)構(gòu)分析
11.1.4 市場競爭格局
11.1.5 市場產(chǎn)業(yè)園區(qū)
11.1.6 區(qū)域分布格局
11.1.7 專利申請情況
11.1.8 未來發(fā)展趨勢
11.2 2021-2023年分立器件行業(yè)分析
11.2.1 市場產(chǎn)業(yè)鏈條
11.2.2 市場供給狀況
11.2.3 市場需求規(guī)模
11.2.4 市場供需分析
11.2.5 市場貿(mào)易分析
11.2.6 行業(yè)競爭格局
11.2.7 行業(yè)專利申請
11.2.8 行業(yè)發(fā)展壁壘
11.2.9 未來發(fā)展展望
11.3 2021-2023年光電器件行業(yè)分析
11.3.1 行業(yè)基本概述
11.3.2 行業(yè)政策環(huán)境
11.3.3 行業(yè)產(chǎn)量規(guī)模
11.3.4 進(jìn)出口貿(mào)易情況
11.3.5 企業(yè)注冊規(guī)模
11.3.6 專利申請情況
11.3.7 行業(yè)投融資規(guī)模
11.3.8 行業(yè)發(fā)展策略
11.3.9 行業(yè)發(fā)展趨勢
第十二章 2021-2023年中國集成電路區(qū)域市場發(fā)展?fàn)顩r
12.1 北京
12.1.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.1.3 產(chǎn)業(yè)競爭力分析
12.1.4 行業(yè)發(fā)展困境
12.1.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
12.2 上海
12.2.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.2.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.2.3 主要區(qū)域布局
12.2.4 特色園區(qū)發(fā)展
12.2.5 產(chǎn)業(yè)競爭力分析
12.2.6 行業(yè)發(fā)展困境
12.2.7 行業(yè)發(fā)展建議
12.2.8 行業(yè)發(fā)展展望
12.3 深圳
12.3.1 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.3.2 產(chǎn)業(yè)空間布局
12.3.3 資金投入情況
12.3.4 設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展
12.3.5 戰(zhàn)略發(fā)展目標(biāo)
12.4 杭州
12.4.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
12.4.3 行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
12.4.4 服務(wù)中心建設(shè)
12.4.5 項(xiàng)目建設(shè)動態(tài)
12.4.6 行業(yè)發(fā)展建議
12.5 成都
12.5.1 行業(yè)政策發(fā)布
12.5.2 產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀圖譜
12.5.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
12.5.4 主要區(qū)域布局
12.5.5 行業(yè)發(fā)展前景
12.6 其他地區(qū)
12.6.1 江蘇省
12.6.2 重慶市
12.6.3 武漢市
12.6.4 合肥市
12.6.5 廣州市
第十三章 2021-2023年集成電路技術(shù)發(fā)展分析
13.1 集成電路技術(shù)發(fā)展歷程
13.1.1 科學(xué)技術(shù)基礎(chǔ)階段
13.1.2 創(chuàng)新迅速發(fā)展階段
13.1.3 技術(shù)創(chuàng)新方向階段
13.1.4 新一輪集成電路發(fā)展
13.2 集成電路前道制造工藝技術(shù)
13.2.1 微細(xì)加工技術(shù)
13.2.2 電路互聯(lián)技術(shù)
13.2.3 器件特性的退化
13.3 集成電路后道制造工藝技術(shù)
13.3.1 3D集成技術(shù)
13.3.2 晶圓級封裝
13.4 集成電路的ESD防護(hù)技術(shù)
13.4.1 集成電路的ESD現(xiàn)象成因
13.4.2 集成電路ESD的防護(hù)器件
13.4.3 基于SCR的防護(hù)技術(shù)分析
13.4.4 集成電路全芯片防護(hù)技術(shù)
13.5 集成電路其他相關(guān)技術(shù)發(fā)展
13.5.1 MOSFET器件性能提升技術(shù)
13.5.2 器件集成度提升技術(shù)
13.5.3 寄生效應(yīng)抑制技術(shù)
13.5.4 化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)
13.6 集成電路技術(shù)發(fā)展趨勢及前景展望
13.6.1 發(fā)展制約因素
13.6.2 技術(shù)發(fā)展前景
13.6.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
13.6.4 技術(shù)市場展望
13.6.5 技術(shù)發(fā)展方向
第十四章 2021-2023年集成電路應(yīng)用市場發(fā)展?fàn)顩r
14.1 通信行業(yè)
14.1.1 通信行業(yè)總體運(yùn)行狀況
14.1.2 通信行業(yè)用戶發(fā)展規(guī)模
14.1.3 通信行業(yè)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)
14.1.4 通信行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2 消費(fèi)電子
14.2.1 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
14.2.2 消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展熱點(diǎn)
14.2.3 消費(fèi)電子企業(yè)經(jīng)營情況
14.2.4 消費(fèi)電子投融資情況分析
14.2.5 消費(fèi)電子行業(yè)集成電路應(yīng)用
14.2.6 消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展趨勢
14.3 汽車電子
14.3.1 汽車電子相關(guān)概述
14.3.2 汽車電子產(chǎn)業(yè)環(huán)境
14.3.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈條
14.3.4 汽車電子市場規(guī)模
14.3.5 汽車電子成本分析
14.3.6 汽車電子競爭格局
14.3.7 集成電路的應(yīng)用分析
14.3.8 汽車電子前景展望
14.4 物聯(lián)網(wǎng)
14.4.1 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)核心地位
14.4.2 物聯(lián)網(wǎng)政策支持分析
14.4.3 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
14.4.4 集成電路的應(yīng)用分析
14.4.5 物聯(lián)網(wǎng)未來發(fā)展趨勢
第十五章 2021-2023年國外集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
15.1 英特爾（Intel）
15.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.1.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.1.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.1.6 企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
15.2 亞德諾（Analog Devices）
15.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.2.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.2.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
15.3 海力士半導(dǎo)體（MagnaChip Semiconductor Corp.）
15.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.3.2 2020年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.3 2021年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.4 2022年海力士經(jīng)營狀況分析
15.3.5 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
15.3.6 對華發(fā)展動態(tài)
15.4 德州儀器（Texas Instruments）
15.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.4.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.4.5 企業(yè)項(xiàng)目動態(tài)
15.4.6 企業(yè)財(cái)務(wù)戰(zhàn)略
15.5 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics N.V.）
15.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.5.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.5.5 企業(yè)合作動態(tài)
15.6 英飛凌科技公司（Infineon Technologies AG）
15.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.6.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.6.5 企業(yè)合作動態(tài)
15.6.6 企業(yè)投資動態(tài)
15.7 恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
15.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
15.7.2 2021財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.3 2022財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.4 2023財(cái)年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
15.7.5 企業(yè)發(fā)展動態(tài)
第十六章 2020-2023年中國集成電路產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
16.1 深圳市海思半導(dǎo)體有限公司
16.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.1.2 企業(yè)經(jīng)營狀況
16.1.3 產(chǎn)品出貨規(guī)模
16.1.4 業(yè)務(wù)調(diào)整動態(tài)
16.2 中芯國際集成電路制造有限公司
16.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.2.2 經(jīng)營效益分析
16.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.2.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.2.5 核心競爭力分析
16.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.2.7 未來前景展望
16.3 紫光國芯微電子股份有限公司
16.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.3.2 經(jīng)營效益分析
16.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.3.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.3.5 核心競爭力分析
16.3.6 未來前景展望
16.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
16.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.4.2 經(jīng)營效益分析
16.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.4.5 核心競爭力分析
16.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司
16.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.5.2 經(jīng)營效益分析
16.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.5.5 核心競爭力分析
16.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.5.7 未來前景展望
16.6 深圳市匯頂科技股份有限公司
16.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
16.6.2 經(jīng)營效益分析
16.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
16.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
16.6.5 核心競爭力分析
16.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
16.6.7 未來前景展望
第十七章 中國集成電路產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)深度解析
17.1 高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
17.1.1 項(xiàng)目基本概況
17.1.2 項(xiàng)目的必要性
17.1.3 項(xiàng)目投資概算
17.1.4 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.1.5 項(xiàng)目實(shí)施地點(diǎn)
17.1.6 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
17.1.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
17.2 集成電路成品率技術(shù)升級開發(fā)項(xiàng)目
17.2.1 項(xiàng)目基本概況
17.2.2 項(xiàng)目的必要性
17.2.3 項(xiàng)目的可行性
17.2.4 項(xiàng)目投資概算
17.2.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.2.6 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
17.3 集成電路生產(chǎn)測試項(xiàng)目
17.3.1 項(xiàng)目基本概況
17.3.2 項(xiàng)目的必要性
17.3.3 項(xiàng)目的可行性
17.3.4 項(xiàng)目投資概算
17.3.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.3.6 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)
17.4 上海安集集成電路材料基地項(xiàng)目
17.4.1 項(xiàng)目基本概況
17.4.2 項(xiàng)目的必要性
17.4.3 項(xiàng)目的可行性
17.4.4 項(xiàng)目投資概算
17.4.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
17.4.6 項(xiàng)目增產(chǎn)情況
17.4.7 項(xiàng)目購置設(shè)備
17.4.8 項(xiàng)目用地規(guī)劃
第十八章 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評估及建議
18.1 中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資規(guī)模分析
18.1.1 投融資規(guī)模變化趨勢
18.1.2 投融資輪次分布情況
18.1.3 投融資省市分布情況
18.1.4 投融資事件比較分析
18.1.5 主要投資機(jī)構(gòu)排行分析
18.1.6 政府基金投入情況分析
18.1.7 行業(yè)投融資發(fā)展建議
18.2 集成電路產(chǎn)業(yè)投資機(jī)遇分析
18.2.1 萬物互聯(lián)形成戰(zhàn)略新需求
18.2.2 人工智能開辟技術(shù)新方向
18.2.3 協(xié)同開放構(gòu)建研發(fā)新模式
18.2.4 新舊力量塑造競爭新格局
18.3 集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入壁壘評估
18.3.1 競爭壁壘
18.3.2 技術(shù)壁壘
18.3.3 資金壁壘
18.4 集成電路產(chǎn)業(yè)投資價(jià)值評估及投資建議
18.4.1 投資價(jià)值綜合評估
18.4.2 市場機(jī)會矩陣分析
18.4.3 產(chǎn)業(yè)進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
18.4.4 產(chǎn)業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)剖析
18.4.5 產(chǎn)業(yè)投資策略建議
第十九章 2023-2027年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測
19.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展動力評估
19.1.1 經(jīng)濟(jì)因素
19.1.2 政策因素
19.1.3 技術(shù)因素
19.2 集成電路產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展前景展望
19.2.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
19.2.2 產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局
19.2.3 產(chǎn)品發(fā)展趨勢
19.2.4 產(chǎn)業(yè)模式變化
19.3 2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
19.3.1 2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)影響因素分析
19.3.2 2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測
圖表目錄
圖表1 模擬集成電路與數(shù)字集成電路的區(qū)別
圖表2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表3 集成電路生產(chǎn)流程
圖表4 2017-2021年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表5 2017-2021年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表6 2022年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表7 2017-2022年GDP同比增長速度
圖表8 2017-2022年GDP環(huán)比增長速度
圖表9 2017-2021年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10 2021年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11 2021-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表12 2017-2021年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長速度
圖表13 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表14 2020-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表15 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值累計(jì)增速
圖表16 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤總額增速情況
圖表17 2021-2022年電子信息制造業(yè)營業(yè)收入、利潤總額累計(jì)增速
圖表18 2012-2021年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表19 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)固定資產(chǎn)投資累計(jì)增速
圖表20 2012-2021年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出口交貨值增速情況
圖表21 2021-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)出口交貨值累計(jì)增速
圖表22 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（一）
圖表23 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（二）
圖表24 2018-2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀（三）
圖表25 “十四五”以來集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀
圖表26 《中國制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表27 2016-2020年主要國家/地區(qū)半導(dǎo)體研發(fā)支出占銷售收入的比重變化
圖表28 2017-2022年全球集成電路市場規(guī)模
圖表29 2021年全球集成電路產(chǎn)品細(xì)分市場規(guī)模占比情況
圖表30 2021年全球IC企業(yè)市場份額區(qū)域分布
圖表31 2020-2021年全球十大半導(dǎo)體廠商營收排名
圖表32 美國勞動力和教育基金
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