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報告簡介
報告目錄
2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測報告
第一章 晶圓概述
第二章 2021-2023年國內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展情況
2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概述
2.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)概況
2.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
2.1.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運作模式
2.1.4 集成電路制造行業(yè)
2.2 2021-2023年全球半導(dǎo)體市場分析
2.2.1 市場銷售規(guī)模
2.2.2 產(chǎn)業(yè)研發(fā)投入
2.2.3 行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.2.4 區(qū)域市場格局
2.2.5 企業(yè)營收排名
2.2.6 市場規(guī)模預(yù)測
2.3 2021-2023年中國半導(dǎo)體市場運行狀況
2.3.1 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
2.3.2 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
2.3.3 國產(chǎn)替代加快
2.3.4 市場需求分析
2.3.5 行業(yè)發(fā)展前景
2.4 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題分析
2.4.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展短板
2.4.2 技術(shù)發(fā)展壁壘
2.4.3 貿(mào)易摩擦影響
2.4.4 市場壟斷困境
2.5 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展措施建議
2.5.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略
2.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑
2.5.3 研發(fā)核心技術(shù)
2.5.4 人才發(fā)展策略
2.5.5 突破壟斷策略
第三章 2021-2023年國際晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜況
3.1 全球晶圓制造行業(yè)發(fā)展情況
3.1.1 晶圓制造投資分布
3.1.2 晶圓制造設(shè)備市場
3.1.3 企業(yè)晶圓產(chǎn)能排名
3.1.4 晶圓細(xì)分市場份額
3.2 全球晶圓代工市場發(fā)展
3.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
3.2.2 全球晶圓代工地區(qū)分布
3.2.3 全球晶圓代工市場需求
3.3 全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局
3.3.1 全球晶圓代工企業(yè)排名
3.3.2 晶圓代工TOP10企業(yè)
3.3.3 晶圓二線專屬代工企業(yè)
3.3.4 IDM兼晶圓代工企業(yè)
3.4 中國臺灣地區(qū)晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
3.4.1 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
3.4.2 臺灣晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
3.4.3 臺灣晶圓代工產(chǎn)能分析
3.4.4 臺灣晶圓代工競爭格局
3.4.5 臺灣晶圓代工需求趨勢
第四章 2021-2023年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
4.1 政策環(huán)境
4.1.1 產(chǎn)業(yè)扶持政策
4.1.2 稅收利好政策
4.1.3 支持進(jìn)口政策
4.2 經(jīng)濟環(huán)境
4.2.1 宏觀經(jīng)濟概況
4.2.2 工業(yè)經(jīng)濟運行
4.2.3 對外經(jīng)濟分析
4.2.4 固定資產(chǎn)投資
4.2.5 宏觀經(jīng)濟展望
4.3 社會環(huán)境
4.3.1 研發(fā)投入情況
4.3.2 從業(yè)人員情況
4.3.3 行業(yè)薪酬水平
第五章 2021-2023年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
5.1 中國IC制造行業(yè)發(fā)展
5.1.1 行業(yè)發(fā)展特點
5.1.2 行業(yè)發(fā)展規(guī)模
5.1.3 市場競爭格局
5.1.4 設(shè)備供應(yīng)情況
5.1.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
5.2 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
5.2.1 晶圓產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移情況
5.2.2 晶圓制造市場規(guī)模
5.2.3 晶圓廠布局走向
5.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線發(fā)展
5.3.1 12英寸生產(chǎn)線
5.3.2 8英寸生產(chǎn)線
5.3.3 6英寸生產(chǎn)線
5.4 中國晶圓代工市場發(fā)展情況
5.4.1 晶圓代工市場規(guī)模
5.4.2 晶圓代工公司排名
5.4.3 晶圓代工市場機會
5.5 中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)及對策
5.5.1 行業(yè)發(fā)展不足
5.5.2 行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
5.5.3 行業(yè)發(fā)展對策
第六章 2021-2023年晶圓制程工藝發(fā)展分析
6.1 晶圓制程主要應(yīng)用技術(shù)
6.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術(shù)
6.1.2 晶圓制程特色工藝技術(shù)
6.1.3 不同晶圓制程應(yīng)用領(lǐng)域
6.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類
6.1.5 晶圓制程工藝發(fā)展前景
6.2 晶圓先進(jìn)制程發(fā)展分析
6.2.1 主要先進(jìn)制程工藝
6.2.2 先進(jìn)制程發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 先進(jìn)制程產(chǎn)品格局
6.2.4 先進(jìn)制程晶圓廠分布
6.3 晶圓成熟制程發(fā)展分析
6.3.1 成熟制程發(fā)展優(yōu)勢
6.3.2 成熟制程應(yīng)用現(xiàn)狀
6.3.3 成熟制程企業(yè)排名
6.3.4 成熟制程代表企業(yè)
6.3.5 成熟制程需求趨勢
6.4 晶圓制造特色工藝發(fā)展分析
6.4.1 特色工藝概述
6.4.2 特色工藝特征
6.4.3 市場發(fā)展現(xiàn)狀
6.4.4 市場需求前景
第七章 2021-2023年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈上游——硅片產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
7.1 半導(dǎo)體硅片概述
7.1.1 半導(dǎo)體硅片簡介
7.1.2 硅片的主要種類
7.1.3 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品
7.1.4 半導(dǎo)體硅片制造工藝
7.1.5 半導(dǎo)體硅片技術(shù)路徑
7.1.6 半導(dǎo)體硅片制造成本
7.2 全球半導(dǎo)體硅片發(fā)展分析
7.2.1 全球硅片產(chǎn)業(yè)情況
7.2.2 全球硅片價格走勢
7.2.3 主要硅片產(chǎn)商布局
7.2.4 全球硅片企業(yè)收購
7.3 國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
7.3.1 國內(nèi)硅片發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.2 國內(nèi)硅片需求分析
7.3.3 國內(nèi)主要硅片企業(yè)
7.3.4 硅片主要下游應(yīng)用
7.3.5 國產(chǎn)企業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4 硅片制造主要壁壘
7.4.1 技術(shù)壁壘
7.4.2 認(rèn)證壁壘
7.4.3 設(shè)備壁壘
7.4.4 資金壁壘
7.5 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展展望
7.5.1 技術(shù)發(fā)展趨勢
7.5.2 市場發(fā)展前景
7.5.3 國產(chǎn)硅片機遇
第八章 2021-2023年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓制造設(shè)備發(fā)展
8.1 光刻設(shè)備
8.1.1 光刻機種類
8.1.2 光刻機主要構(gòu)成
8.1.3 光刻機技術(shù)迭代
8.1.4 光刻機發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.5 光刻機競爭格局
8.1.6 光刻機產(chǎn)品革新
8.1.7 國產(chǎn)光刻機發(fā)展
8.2 刻蝕設(shè)備
8.2.1 刻蝕工藝簡介
8.2.2 刻蝕機主要分類
8.2.3 刻蝕設(shè)備發(fā)展規(guī)模
8.2.4 刻蝕加工需求增長
8.2.5 全球刻蝕設(shè)備格局
8.2.6 國內(nèi)主要刻蝕企業(yè)
8.3 薄膜沉積設(shè)備
8.3.1 薄膜工藝市場規(guī)模
8.3.2 薄膜工藝市場份額
8.3.3 薄膜設(shè)備國產(chǎn)化進(jìn)程
8.4 清洗設(shè)備
8.4.1 清洗設(shè)備技術(shù)分類
8.4.2 清洗設(shè)備市場規(guī)模
8.4.3 清洗設(shè)備競爭格局
8.4.4 清洗設(shè)備發(fā)展趨勢
第九章 2021-2023年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈中游——晶圓先進(jìn)封裝綜述
9.1 先進(jìn)封裝基本介紹
9.1.1 先進(jìn)封裝基本含義
9.1.2 先進(jìn)封裝發(fā)展階段
9.1.3 先進(jìn)封裝系列平臺
9.1.4 先進(jìn)封裝影響意義
9.1.5 先進(jìn)封裝發(fā)展優(yōu)勢
9.1.6 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
9.1.7 先進(jìn)封裝技術(shù)特點
9.2 先進(jìn)封裝關(guān)鍵技術(shù)分析
9.2.1 堆疊封裝
9.2.2 晶圓級封裝
9.2.3 2.5D/3D技術(shù)
9.2.4 系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)
9.3 中國先進(jìn)封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
9.3.1 先進(jìn)封裝市場發(fā)展規(guī)模
9.3.2 先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局分析
9.3.3 先進(jìn)封裝技術(shù)份額提升
9.3.4 企業(yè)先進(jìn)封裝技術(shù)競爭
9.3.5 先進(jìn)封裝企業(yè)營收狀況
9.3.6 先進(jìn)封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
9.3.7 先進(jìn)封裝技術(shù)發(fā)展困境
9.4 中國芯片封測行業(yè)運行狀況
9.4.1 市場規(guī)模分析
9.4.2 主要產(chǎn)品分析
9.4.3 企業(yè)類型分析
9.4.4 企業(yè)市場份額
9.4.5 區(qū)域分布占比
9.5 先進(jìn)封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
9.5.1 先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢
9.5.2 先進(jìn)封裝前景展望
9.5.3 先進(jìn)封裝發(fā)展趨勢
9.5.4 先進(jìn)封裝發(fā)展戰(zhàn)略
第十章 2021-2023年晶圓產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用分析
10.1 車用芯片
10.1.1 車載芯片基本介紹
10.1.2 車載芯片需求特點
10.1.3 車用晶圓需求情況
10.1.4 車企布局晶圓廠動態(tài)
10.1.5 車載芯片供應(yīng)現(xiàn)狀
10.1.6 車用芯片市場潛力
10.1.7 車載芯片發(fā)展走勢
10.2 智能手機芯片
10.2.1 智能手機芯片介紹
10.2.2 智能手機芯片規(guī)模
10.2.3 智能手機出貨情況
10.2.4 手機芯片制程工藝
10.2.5 手機芯片需求趨勢
10.3 服務(wù)器芯片
10.3.1 服務(wù)器芯片發(fā)展規(guī)模
10.3.2 服務(wù)器芯片需求現(xiàn)狀
10.3.3 服務(wù)器芯片市場格局
10.3.4 國產(chǎn)服務(wù)器芯片發(fā)展
10.3.5 服務(wù)器芯片需求前景
10.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片
10.4.1 物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模
10.4.2 物聯(lián)網(wǎng)芯片應(yīng)用
10.4.3 國產(chǎn)物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展
10.4.4 物聯(lián)網(wǎng)芯片競爭格局
10.4.5 物聯(lián)網(wǎng)芯片發(fā)展預(yù)測
第十一章 2020-2023年國內(nèi)外晶圓產(chǎn)業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營分析
11.1 臺灣積體電路制造公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)產(chǎn)能情況
11.1.3 先進(jìn)制程布局
11.1.4 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.6 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2 聯(lián)華電子股份有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.3 中芯國際集成電路制造有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 主要業(yè)務(wù)分析
11.3.3 企業(yè)經(jīng)營模式
11.3.4 經(jīng)營效益分析
11.3.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.6 財務(wù)狀況分析
11.3.7 核心競爭力分析
11.3.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.3.9 未來前景展望
11.4 華虹半導(dǎo)體有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 企業(yè)業(yè)務(wù)分析
11.4.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.4.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.5 華潤微電子有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 晶圓制造業(yè)務(wù)
11.5.3 經(jīng)營模式分析
11.5.4 經(jīng)營效益分析
11.5.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.6 財務(wù)狀況分析
11.5.7 核心競爭力分析
11.5.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.9 未來前景展望
11.6 其他企業(yè)
11.6.1 上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司
11.6.2 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司
11.6.3 聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司
第十二章 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資分析
12.1 集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金發(fā)展
12.1.1 大基金發(fā)展相關(guān)概況
12.1.2 大基金投資企業(yè)模式
12.1.3 大基金一期發(fā)展回顧
12.1.4 大基金二期發(fā)展現(xiàn)狀
12.1.5 大基金二期布局方向
12.2 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇分析
12.2.1 晶圓行業(yè)政策機遇
12.2.2 晶圓下游應(yīng)用機遇
12.2.3 晶圓再生發(fā)展機會
12.3 晶圓制造項目投資動態(tài)
12.3.1 名芯半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線項目
12.3.2 聞泰科技車用晶圓制造項目
12.3.3 百識半導(dǎo)體6寸晶圓制造項目
12.3.4 杰利大功率半導(dǎo)體晶圓項目
12.4 晶圓產(chǎn)業(yè)投融資風(fēng)險
12.4.1 研發(fā)風(fēng)險
12.4.2 競爭風(fēng)險
12.4.3 資金風(fēng)險
12.4.4 原材料風(fēng)險
第十三章 2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
13.1 晶圓產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢展望
13.1.1 全球晶圓廠發(fā)展展望
13.1.2 全球晶圓代工發(fā)展趨勢
13.1.3 全球晶圓細(xì)分產(chǎn)品趨勢
13.1.4 中國晶圓代工發(fā)展趨勢
13.2 2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
13.2.1 2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)影響因素分析
13.2.2 2023-2027年中國晶圓產(chǎn)業(yè)規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 每5萬片晶圓產(chǎn)能的設(shè)備投資
圖表 晶圓行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程
圖表 等離子刻蝕原理
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機示意圖
圖表 離子注入機細(xì)分市場格局
圖表 IC集成電路離子注入機市場格局
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 蒸發(fā)和濺鍍PVD工藝對比
圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)運作模式對比
圖表 集成電路制造發(fā)展歷程
圖表 2011-2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及增長率
圖表 全球半導(dǎo)體研發(fā)費用每五年增長率
圖表 各類電子組件全球出貨情況
圖表 全球收入排名前十的半導(dǎo)體供應(yīng)商
圖表 全球半導(dǎo)體設(shè)備中新晶圓投資分布
圖表 全球晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先企業(yè)排名
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