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報告簡介
報告目錄
2023-2027年中國印制電路板(PCB)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報告
第一章 印制電路板（PCB）概況
第二章 2021-2023年全球PCB行業(yè)發(fā)展情況綜述
2.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀全球PCB行業(yè)整體表現(xiàn)
2.1.1 全球PCB產(chǎn)業(yè)規(guī)模狀況
2.1.2 全球PCB區(qū)域分布狀況
2.1.3 全球電子終端需求驅(qū)動
2.1.4 全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.5 全球PCB主要廠商分布
2.1.6 全球PCB市場空間預(yù)測
2.2 全球PCB行業(yè)主要產(chǎn)品市場發(fā)展格局
2.2.1 撓性板
2.2.2 多層板
2.2.3 HDI板
2.2.4 封裝基板
2.3 PCB行業(yè)主要國家發(fā)展分析
2.3.1 美國PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.2 日本PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.3 韓國PCB行業(yè)發(fā)展
第三章 2021-2023年中國PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 宏觀經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 宏觀經(jīng)濟概況
3.1.2 對外經(jīng)濟分析
3.1.3 工業(yè)運行情況
3.1.4 固定資產(chǎn)投資
3.1.5 宏觀經(jīng)濟展望
3.2 電子信息制造業(yè)運行情況
3.2.1 總體運營情況
3.2.2 固定資產(chǎn)投資
3.2.3 通信設(shè)備制造業(yè)
3.2.4 電子元件制造業(yè)
3.2.5 電子器件制造業(yè)
3.2.6 計算機制造業(yè)
3.3 PCB行業(yè)政策環(huán)境
3.3.1 行業(yè)規(guī)范條件
3.3.2 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目錄
3.3.3 環(huán)保政策影響
第四章 2021-2023年中國PCB行業(yè)市場運行情況
4.1 中國PCB行業(yè)市場發(fā)展情況
4.1.1 PCB行業(yè)市場規(guī)模
4.1.2 PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移
4.1.3 PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4 PCB下游應(yīng)用市場
4.2 中國PCB行業(yè)競爭格局
4.2.1 PCB企業(yè)競爭格局
4.2.2 PCB產(chǎn)業(yè)集群分布
4.2.3 內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.4 PCB企業(yè)融資情況
4.2.5 行業(yè)規(guī)范條件符合企業(yè)
4.2.6 PCB企業(yè)集中發(fā)展趨勢
4.3 PCB行業(yè)技術(shù)熱點
4.3.1 制造技術(shù)提升
4.3.2 設(shè)計重要性突顯
4.3.3 基板材料高性能化
4.3.4 高性能要求高可靠
4.4 PCB行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析
4.4.1 資金壁壘
4.4.2 技術(shù)壁壘
4.4.3 環(huán)保壁壘
4.4.4 客戶認(rèn)可壁壘
第五章 2021-2023年中國柔性電路板（FPC）發(fā)展情況分析
5.1 柔性電路板（FPC）概述
5.1.1 FPC產(chǎn)品介紹
5.1.2 FPC制備流程
5.1.3 FPC發(fā)展進(jìn)程
5.1.4 FPC應(yīng)用領(lǐng)域
5.2 FPC市場運行情況分析
5.2.1 FPC行業(yè)市場規(guī)模
5.2.2 FPC行業(yè)供需狀況
5.2.3 FPC行業(yè)應(yīng)用規(guī)模
5.2.4 FPC產(chǎn)品市場價格
5.2.5 FPC行業(yè)集中度
5.2.6 FPC行業(yè)競爭格局
5.2.7 國內(nèi)廠商發(fā)展情況
5.2.8 FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移進(jìn)程
5.3 FPC應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
5.3.1 單機FPC價值量
5.3.2 射頻天線創(chuàng)新需求
5.3.3 汽車FPC應(yīng)用
5.3.4 工控醫(yī)療應(yīng)用
第六章 2021-2023年P(guān)CB行業(yè)上游原材料市場運行分析
6.1 PCB行業(yè)上游原材料簡析
6.2 PCB用銅箔市場分析
6.2.1 銅箔概況
6.2.2 市場需求
6.2.3 價格走勢
6.2.4 產(chǎn)能規(guī)模
6.3 PCB玻纖市場發(fā)展情況
6.3.1 玻纖材料介紹
6.3.2 玻纖性能要求
6.3.3 玻纖需求分析
6.3.4 玻纖市場現(xiàn)狀
6.3.5 市場進(jìn)入壁壘
6.4 PCB其他原料發(fā)展分析
6.4.1 PCB油墨
6.4.2 PCB化學(xué)品
6.4.3 PCB磷銅球
第七章 2021-2023年P(guān)CB行業(yè)中游市場分析——覆銅板
7.1 覆銅板概述
7.1.1 覆銅板介紹
7.1.2 覆銅板分類
7.1.3 生產(chǎn)工藝流程
7.2 覆銅板主要產(chǎn)品發(fā)展情況
7.2.1 剛性覆銅板
7.2.2 撓性覆銅板
7.2.3 半固化片
7.3 覆銅板市場運行情況
7.3.1 市場運行情況
7.3.2 市場需求情況
7.3.3 行業(yè)競爭格局
7.3.4 行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.5 行業(yè)發(fā)展趨勢
7.4 2021-2023年中國印制電路用覆銅板進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.4.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
7.4.2 主要貿(mào)易國進(jìn)出口情況分析
7.4.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
第八章 2021-2023年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——消費電子
8.1 消費電子及相關(guān)PCB產(chǎn)品應(yīng)用分析
8.1.1 消費電子市場發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2 消費電子PCB要求
8.1.3 消費電子PCB市場
8.1.4 PCB廠商業(yè)務(wù)布局
8.2 類載板（SLP）發(fā)展情況分析
8.2.1 SLP發(fā)展進(jìn)程
8.2.2 手機SLP價值
8.2.3 技術(shù)發(fā)展趨勢
8.3 消費電子PCB發(fā)展市場空間
8.3.1 5G手機用板需求
8.3.2 SLP市場發(fā)展空間
8.3.3 智能穿戴設(shè)備應(yīng)用
第九章 2021-2023年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——汽車電子
9.1 汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1 汽車電子概念
9.1.2 汽車電子分類
9.1.3 汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.4 汽車電子成本占比
9.2 汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
9.2.1 汽車用PCB需求
9.2.2 汽車用PCB種類
9.2.3 PCB汽車應(yīng)用領(lǐng)域
9.2.4 汽車PCB價值分析
9.3 汽車PCB市場運行情況
9.3.1 產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模
9.3.2 企業(yè)產(chǎn)品布局
9.3.3 企業(yè)發(fā)展格局
9.4 汽車PCB發(fā)展市場空間分析
9.4.1 車用PCB價值量簡析
9.4.2 新能源汽車PCB應(yīng)用
9.4.3 汽車智能化PCB需求
第十章 2021-2023年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域——通信設(shè)備
10.1 通訊設(shè)備發(fā)展情況
10.1.1 4G基站設(shè)備PCB應(yīng)用
10.1.2 中國5G建設(shè)現(xiàn)狀簡析
10.1.3 5G基站PCB市場空間
10.1.4 基站的PCB用量對比
10.2 通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用分析
10.2.1 通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用
10.2.2 通信PCB產(chǎn)品需求
10.3 通信領(lǐng)域PCB市場運營情況
10.3.1 市場規(guī)模分析
10.3.2 競爭格局分析
10.3.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
10.4 通信領(lǐng)域PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
10.4.1 技術(shù)壁壘
10.4.2 投資壁壘
10.4.3 認(rèn)證壁壘
第十一章 2021-2023年中國PCB行業(yè)地區(qū)發(fā)展情況綜述
11.1 臺灣地區(qū)PCB發(fā)展簡析
11.1.1 臺灣PCB進(jìn)出口情況
11.1.2 臺灣PCB市場規(guī)模
11.1.3 臺灣PCB廠商營收
11.1.4 臺灣PCB發(fā)展藍(lán)圖
11.1.5 臺灣PCB智慧制造
11.1.6 臺灣PCB智慧發(fā)展
11.2 廣東省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.2.1 PCB行業(yè)發(fā)展格局
11.2.2 PCB行業(yè)相關(guān)政策
11.2.3 PCB項目融資動態(tài)
11.2.4 PCB智能制造試點
11.3 江西省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.3.1 地區(qū)發(fā)展現(xiàn)狀
11.3.2 行業(yè)政策規(guī)劃
11.3.3 項目建設(shè)動態(tài)
第十二章 中國PCB行業(yè)項目投資建設(shè)案例深度解析
12.1 柔性多層印制電路板擴產(chǎn)項目
12.1.1 項目基本概述
12.1.2 投資價值分析
12.1.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.1.4 資金需求測算
12.1.5 實施進(jìn)度安排
12.1.6 經(jīng)濟效益分析
12.2 高階HDI印制電路板擴產(chǎn)項目
12.2.1 項目基本概述
12.2.2 投資價值分析
12.2.3 建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
12.2.4 資金需求測算
12.2.5 實施進(jìn)度安排
12.2.6 經(jīng)濟效益分析
12.3 撓性印制電路板建設(shè)項目
12.3.1 項目基本概述
12.3.2 投資價值分析
12.3.3 資金需求測算
12.3.4 實施進(jìn)度安排
12.3.5 項目效益分析
第十三章 2020-2023年國外PCB重點企業(yè)發(fā)展分析
13.1 旗勝（Nippon Mektron）
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 企業(yè)布局動態(tài)
13.1.3 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.5 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2 迅達(dá)（TTM）
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3 三星電機
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4 藤倉（Fujikura）
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.4.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十四章 2020-2023年中國PCB重點企業(yè)發(fā)展分析
14.1 健鼎科技股份有限公司
14.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.1.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.2 欣興電子股份有限公司
14.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
14.3 深南電路股份有限公司
14.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.3.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.3.3 經(jīng)營效益分析
14.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.3.5 財務(wù)狀況分析
14.3.6 核心競爭力分析
14.3.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.3.8 未來前景展望
14.4 深圳市景旺電子股份有限公司
14.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.4.2 企業(yè)經(jīng)營模式
14.4.3 經(jīng)營效益分析
14.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.4.5 財務(wù)狀況分析
14.4.6 核心競爭力分析
14.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.4.8 未來前景展望
14.5 東山精密制造股份有限公司
14.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.5.2 企業(yè)業(yè)務(wù)布局
14.5.3 經(jīng)營效益分析
14.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.5.5 財務(wù)狀況分析
14.5.6 核心競爭力分析
14.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.5.8 未來前景展望
14.6 鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
14.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.6.2 主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.6.3 企業(yè)研發(fā)投入
14.6.4 經(jīng)營效益分析
14.6.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.6.6 財務(wù)狀況分析
14.6.7 核心競爭力分析
14.6.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.6.9 未來前景展望
14.7 滬士電子股份有限公司
14.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
14.7.2 主要業(yè)務(wù)發(fā)展
14.7.3 經(jīng)營效益分析
14.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
14.7.5 財務(wù)狀況分析
14.7.6 核心競爭力分析
14.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
14.7.8 未來前景展望
第十五章 2023-2027年P(guān)CB行業(yè)投資分析及前景預(yù)測
15.1 PCB行業(yè)投資分析
15.1.1 行業(yè)投資態(tài)勢
15.1.2 企業(yè)投資動態(tài)
15.1.3 企業(yè)投資機遇
15.2 PCB行業(yè)發(fā)展前景分析
15.2.1 PCB產(chǎn)業(yè)鏈布局方向
15.2.2 5G基站PCB業(yè)務(wù)前景
15.2.3 HDI產(chǎn)品發(fā)展機遇
15.2.4 汽車PCB市場空間
15.2.5 PCB智能工廠前景
15.3 2023-2027年中國PCB行業(yè)預(yù)測分析
15.3.1 2023-2027年中國PCB行業(yè)影響因素分析
15.3.2 2023-2027年中國PCB產(chǎn)值預(yù)測
15.3.3 2023-2027年中國柔性電路板市場規(guī)模預(yù)測
附錄
附錄一：印制電路板行業(yè)規(guī)范條件
圖表目錄
圖表1 PCB在下游各領(lǐng)域中的運用
圖表2 PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表3 按客戶的不同階段需求分類
圖表4 樣板與批量板對比
圖表5 PCB分類（按基材柔軟性）
圖表6 PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電涂層數(shù)分類
圖表7 PCB產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類
圖表8 多層板分類
圖表9 HDI板生產(chǎn)工藝要求
圖表10 封裝基板按技術(shù)分類
圖表11 2014-2019年全球PCB產(chǎn)值及增長速度
圖表12 2019年全球PCB產(chǎn)值地區(qū)分布
圖表13 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（一）
圖表14 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（二）
圖表15 2020年全球前40大PCB廠商季度營收增速（三）
圖表16 2019年全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域分布
圖表17 2019年全球PCB廠商TOP10
圖表18 2020-2025年全球PCB產(chǎn)值預(yù)測
圖表19 2019-2024年全球PCB各類板塊產(chǎn)值情況及預(yù)測
圖表20 2019-2024年全球PCB各類型產(chǎn)值復(fù)合增速預(yù)測
圖表21 FPC全球產(chǎn)值
圖表22 多層板產(chǎn)值細(xì)分
圖表23 中低層板和高層板產(chǎn)值
圖表24 HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長率對比
圖表25 2010-2023全球封裝基板產(chǎn)值
圖表26 2015-2019年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表27 2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28 2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表29 2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表30 2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表31 2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
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