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報告簡介
報告目錄
2023-2029年中國電子材料行業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及發(fā)展前景調(diào)查預測報告
第一章電子材料行業(yè)相關(guān)概述
1.1 電子材料相關(guān)概述
1.1.1 電子材料概念
1.1.2 電子材料分類
1.1.3 電子材料特性
1.2 電子材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點
1.2.1 寡頭壟斷特征
1.2.2 上下游關(guān)聯(lián)性強
1.2.3 技術(shù)品種復雜
1.2.4 土化發(fā)展趨勢預測分析
1.3 電子材料細分產(chǎn)品介紹
1.3.1 半導體材料
1.3.2 磁性材料
1.3.3 光電子材料
1.3.4 電子陶瓷
第二章2018-2022年世界電子材料行業(yè)發(fā)展狀況分析
2.1 歐洲
2.1.1 量子點材料研發(fā)突破
2.1.2 德國新材料磷化鈮
2.1.3 英國半極性GaN發(fā)射器
2.1.4 英國綠光LED新材料
2.2 美國
2.2.1 全球首款光子芯片
2.2.2 新型液晶顯示材料
2.2.3 高性能陶瓷新材料
2.2.4 半導體新材料氧化錫
2.3 日本
2.3.1 半導體材料市場狀況分析
2.3.2 日本新型正極材料
2.3.3 日本氮化鎵項目動態(tài)
2.3.4 新型低溫結(jié)合材料
2.3.5 紅色LED新材料研發(fā)
2.4 中國臺灣
2.4.1 中國臺灣半導體材料市場規(guī)模
2.4.2 “零缺陷”半導體材料
2.4.3 電子材料產(chǎn)業(yè)問題及對策
2.4.4 中國臺灣電子材料市場預測分析
第三章2018-2022年國內(nèi)電子材料行業(yè)運行環(huán)境
3.1 宏觀經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 國民經(jīng)濟運行綜述
3.1.2 工業(yè)經(jīng)濟運行良好
3.1.3 制造業(yè)經(jīng)濟發(fā)展狀況分析
3.1.4 “十四五”經(jīng)濟趨勢預測分析
3.2 相關(guān)政策背景
3.2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)政策
3.2.2 光通訊行業(yè)相關(guān)政策
3.2.3 石墨烯產(chǎn)業(yè)發(fā)展意見
3.2.4 高新技術(shù)領(lǐng)域扶持政策
3.3 國內(nèi)社會環(huán)境
3.3.1 信息消費市場擴張
3.3.2 互聯(lián)網(wǎng)+促進產(chǎn)業(yè)融合
3.3.3 智能制造大勢所趨
3.3.4 新材料產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展
第四章2018-2022年中國電子材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1 2018-2022年中國電子材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
4.1.1行業(yè)發(fā)展規(guī)模
4.1.2 市場競爭格局
4.1.3 行業(yè)進出口現(xiàn)狀分析
4.1.4 行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力分析
4.1.5 電子材料重要性分析
4.1.6 細分市場投資象限分析
4.2 2018-2022年國內(nèi)行業(yè)研發(fā)動態(tài)分析
4.3 2018-2022年國內(nèi)行業(yè)投資動態(tài)分析
4.4 行業(yè)發(fā)展問題分析
4.5 行業(yè)發(fā)展建議
4.6 中國電子材料行業(yè)前景展望
4.6.1 電子材料國產(chǎn)化趨勢預測分析
4.6.2 電子材料低碳趨勢預測分析
4.6.3 柔性電子材料發(fā)展前景
第五章2018-2022年半導體材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1 半導體材料行業(yè)發(fā)展綜合分析
5.1.1 半導體材料發(fā)展狀況分析
5.1.2 半導體材料實力增強
5.1.3 國內(nèi)市場規(guī)�，F(xiàn)狀分析
5.1.4 材料國產(chǎn)化途徑分析
5.1.5 有機半導體材料分析
5.1.6 半導體化學品綜述
5.2 新一代半導體材料發(fā)展分析
5.2.1 二硫化鉬新材料概述
5.2.2 二硫化鉬應用價值分析
5.2.3 第三代半導體材料綜述
5.2.4 第三代半導體材料發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.5 氮化鎵材料前景良好
5.3 2018-2022年半導體硅片材料市場分析
5.3.1 國際市場壟斷局面
5.3.2 大陸產(chǎn)能發(fā)展規(guī)模
5.3.3 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
5.3.4 國內(nèi)項目投資動態(tài)
5.3.5 未來市場規(guī)模預測分析
5.4 2018-2022年半導體光刻膠市場分析
5.4.1 光刻膠相關(guān)概述
5.4.2 全球市場發(fā)展規(guī)模
5.4.3 中國市場分布格局
5.4.4 IC光刻膠市場競爭分析
5.4.5 半導體光刻膠發(fā)展趨勢預測分析
5.5 2018-2022年半導體拋光材料市場分析
5.5.1 CMP拋光材料概述
5.5.2 全球市場發(fā)展規(guī)模
5.5.3 國際市場競爭格局
5.5.4 國內(nèi)市場增長迅速
5.6 半導體材料行業(yè)投資潛力分析
5.6.1 國家扶持基金
5.6.2 投資空間廣闊
5.6.3 并購投資機遇
5.6.4 投資風險提示
5.6.5 投資規(guī)模預測分析
第六章2018-2022年磁性材料行業(yè)發(fā)展分析
6.1 行業(yè)綜合分析
6.1.1 磁性材料產(chǎn)業(yè)鏈
6.1.2 行業(yè)五力模型分析
6.1.3 行業(yè)主要壁壘分析
6.1.4 軟磁材料市場發(fā)展
6.2 釹鐵硼永磁材料發(fā)展概述
6.2.1 釹鐵硼材料發(fā)展背景
6.2.2 釹鐵硼永磁材料種類
6.2.3 釹鐵硼材料發(fā)展優(yōu)勢
6.2.4 高性能釹鐵硼材料
6.3 2018-2022年釹鐵硼材料行業(yè)供給分析
6.3.1 上游原材料成本分析
6.3. 2釹鐵硼產(chǎn)量發(fā)展情況分析
6.3.3 高性能產(chǎn)品供給格局
6.3.4 國內(nèi)供給結(jié)構(gòu)升級
6.4 2018-2022年釹鐵硼材料市場需求分析
6.4.1 風力電機
6.4.2 智能手機
6.4.3 變頻空調(diào)
6.4.4 節(jié)能電梯
6.4.5 EPS（汽車電動助力轉(zhuǎn)向系統(tǒng)）
6.4.6 新能源汽車
6.4.7 智能機器人
6.5 2018-2022年國內(nèi)磁性材料行業(yè)競爭主體分析
6.5.1 中科三環(huán)
6.5.2 正海磁材
6.5.3 銀河磁體
6.5.4 寧波韻升
6.5.5 安泰科技
第七章2018-2022年光電子材料行業(yè)發(fā)展分析
7.1 光電子材料行業(yè)綜合分析
7.1.1 光電子材料概述
7.1.2 光電子晶體材料
7.1.3 光導纖維材料
7.1.4 OLED材料概述
7.1.5 材料發(fā)展趨勢預測
7.2 OLED材料
7.2.1 OLED產(chǎn)業(yè)鏈
7.2.2 全球市場格局
7.2.3 國內(nèi)供給狀況分析
7.2.4 國內(nèi)競爭格局
7.2.5 競爭主體分析
7.3 玻璃基板
7.3.1 玻璃基板概述
7.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模
7.3.3 外商投資熱潮
7.3.4 產(chǎn)業(yè)突破發(fā)展
7.3.5 超薄玻璃分析
7.4 偏光片
7.5 光導纖維
7.6 光纖預制棒
第八章2018-2022年電子陶瓷材料行業(yè)發(fā)展分析
8.1 2018-2022年電子陶瓷行業(yè)綜合分析
8.1.1 電子陶瓷產(chǎn)業(yè)鏈
8.1.2 波特五力模型分析
8.1.3 全球市場發(fā)展規(guī)模
8.1.4 主要原材料市場格局
8.1.5 行業(yè)發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)
8.2 2018-2022年氧化鋯陶瓷材料行業(yè)發(fā)展狀況分析
8.2.1 氧化鋯陶瓷優(yōu)勢分析
8.2.2 國外龍頭企業(yè)發(fā)展借鑒
8.2.3 行業(yè)下游市場應用分析
8.2.4 氧化鋯陶瓷后蓋市場預測分析
8.2.5 氧化鋯貼片市場前景預測分析
8.3 電子陶瓷其他細分領(lǐng)域發(fā)展情況分析
8.3.1 高壓陶瓷
8.3.2 光纖陶瓷插芯
8.3.3 燃料電池隔膜板
8.3.4 SMD封裝基座
8.3.5 氧化鋁陶瓷基片
8.3.6 MLCC電容器
8.3.7 微波介質(zhì)陶瓷
8.4 電子陶瓷材料行業(yè)競爭主體分析
8.4.1 三環(huán)集團
8.4.2 順絡電子
8.4.3 國瓷材料
8.4.4 藍思科技
第九章2018-2022年石墨烯新材料行業(yè)發(fā)展分析
9.1 石墨烯新材料行業(yè)綜合分析
9.1.1 石墨烯相關(guān)概述
9.1.2 全球產(chǎn)業(yè)研發(fā)現(xiàn)狀分析
9.1.3 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策背景
9.1.4 石墨烯產(chǎn)業(yè)園情況分析
9.1.5 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展瓶頸
9.2 2018-2022年石墨烯下游電子器件市場應用分析
9.2.1 材料應用優(yōu)勢
9.2.2 電子散熱材料
9.2.3 柔性觸控屏材料
9.2.4 傳感器應用材料
9.2.5 石墨烯芯片材料
9.3 2018-2022年石墨烯其他下游市場應用分析
9.3.1 鋰電池應用材料
9.3.2 超級電容器材料
9.3.3 石墨烯功能涂料
9.3.4 石墨烯碳質(zhì)吸附劑
9.4 2018-2022年石墨烯新材料行業(yè)重點企業(yè)發(fā)展狀況分析
9.4.1 貝特瑞新材料
9.4.2 第六元素材料
9.4.3 墨西科技
9.4.4 方大炭素
9.4.5 碳元科技
9.4.6 廈門凱納
9.4.7 華高墨烯
9.5 石墨烯新材料行業(yè)未來展望與預測分析
9.5.1 未來市場空間廣闊
9.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑預測分析
9.5.3 國內(nèi)產(chǎn)品價格預測分析
9.5.4 細分領(lǐng)域市場預測分析
第十章2018-2022年其它電子材料發(fā)展分析
10.1 電子封裝材料
10.1.1 電子封裝材料概述
10.1.2 封裝材料性能要求
10.1.3 傳統(tǒng)電子封裝材料
10.1.4 金屬基復合封裝材料
10.1.5 環(huán)氧樹脂封裝材料
10.1.6 電子封裝材料發(fā)展趨勢預測分析
10.2 覆銅板
10.2.1 PCB材料市場背景
10.2.2 全球覆銅板市場現(xiàn)狀分析
10.2.3 國內(nèi)行業(yè)供給需求分析
10.2.4 中國外貿(mào)市場發(fā)展狀況分析
10.2.5 “十四五”行業(yè)前景展望
10.3 超凈高純試劑
10.3.1 超凈高純試劑概述
10.3.2 全球市場分布格局
10.3.3 國內(nèi)行業(yè)產(chǎn)能分析
10.3.4 國內(nèi)市場競爭狀況分析
10.3.5 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展預測分析
10.4 電子氣體
10.4.1 電子氣體概述
10.4.2 全球市場規(guī)模
10.4.3 國內(nèi)市場格局
10.4.4 行業(yè)前景向好
第十一章2018-2022年電子材料產(chǎn)業(yè)鏈下游電子信息行業(yè)分析
11.1 中國電子信息行業(yè)發(fā)展綜合分析
11.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展特征
11.1.2 行業(yè)轉(zhuǎn)型升級
11.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
11.1.4 產(chǎn)業(yè)區(qū)域分析
11.2 2018-2022年國內(nèi)電子信息所屬行業(yè)運行分析
11.2.1 整體情況分析
11.2.2 政策不斷完善
11.2.3 經(jīng)濟效益分析
11.2.4 資產(chǎn)投資狀況分析
11.2.5 國內(nèi)市場規(guī)模
11.2.6 區(qū)域發(fā)展分析
11.3 2018-2022年電子信息所屬行業(yè)進出口分析
11.3.1 2022年進出口狀況分析
11.3.2 2022年進出口現(xiàn)狀分析
11.3.3 行業(yè)進出口主體分析
11.3.4 主要進出口市場分析
11.3.5 進出口情況區(qū)域分析
11.4 2018-2022年電子元器件市場分析
11.5 行業(yè)發(fā)展問題及建議
11.6 國內(nèi)行業(yè)發(fā)展前景展望
第十二章國外重點電子材料企業(yè)運營分析
12.1 康寧公司
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 康寧公司經(jīng)營情況分析
12.2 陶氏化學
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2陶氏化學經(jīng)營情況分析
12.3 信越化學
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 信越化學經(jīng)營情況分析
12.4 LG化學
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 LG化學經(jīng)營情況分析
12.5 中美硅晶（中國臺灣地區(qū)）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 中美硅晶經(jīng)營情況分析
第十三章中國重點電子材料企業(yè)運營分析
13.1 強力新材
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 競爭優(yōu)勢分析
13.1.3 業(yè)務經(jīng)營分析
13.1.4 財務狀況分析
13.1.5 未來前景展望
13.2 有研新材
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 競爭優(yōu)勢分析
13.2.3 業(yè)務經(jīng)營分析
13.2.4 財務狀況分析
13.2.5 未來前景展望
13.3 中環(huán)股份
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 競爭優(yōu)勢分析
13.3.3 業(yè)務經(jīng)營分析
13.3.4 財務狀況分析
13.3.5 未來前景展望
13.4 上海新陽
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 競爭優(yōu)勢分析
13.4.3 業(yè)務經(jīng)營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 未來前景展望
13.5 南大光電
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 競爭優(yōu)勢分析
13.5.3 業(yè)務經(jīng)營分析
13.5.4 財務狀況分析
13.5.5 未來前景展望
13.6 鼎龍股份
13.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2 競爭優(yōu)勢分析
13.6.3 業(yè)務經(jīng)營分析
13.6.4 財務狀況分析
13.6.5 未來前景展望
13.7 三環(huán)集團
13.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2 競爭優(yōu)勢分析
13.7.3 業(yè)務經(jīng)營分析
13.7.4 財務狀況分析
13.7.5 未來前景展望
13.8 東旭光電
13.8.1 公司發(fā)展概況
13.8.2 競爭優(yōu)勢分析
13.8.3 業(yè)務經(jīng)營分析
13.8.4 財務狀況分析
13.8.5 未來前景展望
圖表目錄
圖表1：2017-2022年中國電子材料行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表2：2017-2022年中國電子材料行業(yè)細分市場規(guī)模情況
圖表3：2017-2022年中國電子材料行業(yè)供需情況
圖表4：2013-2022年全球半導體材料市場規(guī)模走勢圖
圖表5：2013-2022年我國半導體材料市場規(guī)模走勢圖
圖表6：2018年-2022年中國釹鐵硼永磁產(chǎn)品產(chǎn)量
圖表7：2015-2022年中國OLED材料產(chǎn)銷量統(tǒng)計
圖表8：2016-2022年我國石墨烯材料市場規(guī)模走勢圖
圖表9：2015-2022年我國半導體封裝材料市場規(guī)模統(tǒng)計
圖表10：2015-2022年中國覆銅板產(chǎn)銷分析
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