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報告簡介
報告目錄
2023-2027年中國集成電路（IC）制造行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報告
第一章 IC行業(yè)介紹
第二章 2021-2023年全球IC制造行業(yè)運行情況
2.1 全球IC制造業(yè)發(fā)展概況
2.1.1 IC制造市場運行現(xiàn)狀
2.1.2 全球IC制造競爭格局
2.1.3 全球IC制造工藝發(fā)展
2.1.4 全球IC制造企業(yè)發(fā)展
2.1.5 IC制造部件發(fā)展態(tài)勢
2.2 全球IC制造業(yè)技術(shù)專利
2.2.1 全球申請趨勢分析
2.2.2 優(yōu)先權(quán)的國家分析
2.2.3 主要的申請人分析
2.2.4 技全球術(shù)區(qū)域分析
2.3 全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展
2.3.1 美國
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章 2021-2023年中國IC制造發(fā)展環(huán)境分析
3.1 經(jīng)濟環(huán)境
3.1.1 國際宏觀經(jīng)濟
3.1.2 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟
3.1.3 工業(yè)運行情況
3.1.4 宏觀經(jīng)濟展望
3.2 社會環(huán)境
3.2.1 人口結(jié)構(gòu)分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費水平
3.3 投資環(huán)境
3.3.1 固定資產(chǎn)投資
3.3.2 社會融資規(guī)模
3.3.3 財政收支安排
3.3.4 地方投資計劃
第四章 2021-2023年中國IC制造政策環(huán)境分析
4.1 國家政策解讀
4.1.1 產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展政策
4.1.2 企業(yè)所得稅納稅公告
4.1.3 產(chǎn)業(yè)質(zhì)量提的意見
4.1.4 職業(yè)技能提升計劃
4.1.5 制造能力提升計劃
4.2 IC行業(yè)相關(guān)標準分析
4.2.1 IC標準組織
4.2.2 IC國家標準
4.2.3 行業(yè)IC標準
4.2.4 團體IC標準
4.2.5 IC標準現(xiàn)狀
4.3 “十四五”IC產(chǎn)業(yè)政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進
4.3.2 半導(dǎo)體投資不宜盲目跟風(fēng)
4.3.3 加大關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化支持
第五章 2021-2023年中國IC制造行業(yè)運行情況
5.1 中國IC制造業(yè)整體發(fā)展概況
5.1.1 IC制造業(yè)產(chǎn)業(yè)背景
5.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展規(guī)律
5.1.3 IC制造業(yè)相關(guān)特點
5.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展邏輯
5.2 中國IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.2.1 IC制造各環(huán)節(jié)設(shè)備
5.2.2 IC制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.3 IC制造業(yè)銷售規(guī)模
5.2.4 IC制造業(yè)市場占比
5.2.5 IC制造業(yè)未來增量
5.2.6 IC制造業(yè)水平對比
5.3 臺灣IC制造行業(yè)運行分析
5.3.1 臺灣IC制造發(fā)展歷程
5.3.2 臺灣IC制造產(chǎn)業(yè)份額
5.3.3 臺灣IC制造產(chǎn)值分布
5.3.4 臺灣重點IC制造公司
5.3.5 臺灣IC產(chǎn)值未來預(yù)測
5.4 2021-2023年中國集成電路進出口數(shù)據(jù)分析
5.4.1 進出口總量數(shù)據(jù)分析
5.4.2 主要貿(mào)易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 IC制造業(yè)面臨的問題與挑戰(zhàn)
5.5.1 IC制造業(yè)面臨問題
5.5.2 IC制造業(yè)生態(tài)問題
5.5.3 IC制造業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.6 IC制造業(yè)發(fā)展的對策與建議
5.6.1 IC制造業(yè)發(fā)展策略
5.6.2 IC制造業(yè)生態(tài)對策
5.6.3 IC制造業(yè)政策建議
第六章 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈介紹
6.1.1 IC制造產(chǎn)業(yè)鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設(shè)備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應(yīng)用市場
6.2 設(shè)計市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.2.1 IC設(shè)計企業(yè)整體運行
6.2.2 IC設(shè)計市場規(guī)模分析
6.2.3 IC設(shè)計公司數(shù)量變化
6.2.4 IC設(shè)計市場存在問題
6.2.5 IC設(shè)計行業(yè)機遇分析
6.3 封裝市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.3.1 封裝市場基本概述
6.3.2 半導(dǎo)體封裝歷程
6.3.3 半導(dǎo)體封裝規(guī)模
6.3.4 半導(dǎo)體封裝工藝
6.3.5 先進封裝市場運行
6.3.6 封裝市場發(fā)展方向
6.4 測試市場發(fā)展現(xiàn)狀分析
6.4.1 IC測試內(nèi)容
6.4.2 IC測試規(guī)模
6.4.3 IC測試廠商
6.4.4 IC測試趨勢
第七章 2021-2023年IC制造相關(guān)材料市場分析
7.1 IC材料市場整體運行分析
7.1.1 全球IC材料市場發(fā)展
7.1.2 中國IC材料市場發(fā)展
7.1.3 IC材料市場發(fā)展思路
7.1.4 IC材料產(chǎn)業(yè)現(xiàn)存問題
7.1.5 IC材料市場發(fā)展目標
7.1.6 IC材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場運行情況
7.2.4 硅片產(chǎn)業(yè)機遇
7.2.5 硅片產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻膠發(fā)展歷程
7.3.2 光刻材料的組成
7.3.3 光刻膠整體市場
7.3.4 光刻膠發(fā)展現(xiàn)狀
7.3.5 光刻膠國產(chǎn)化率
7.3.6 光刻膠市場競爭
7.3.7 光刻膠產(chǎn)業(yè)特點
7.3.8 光刻膠產(chǎn)業(yè)問題
7.3.9 光刻膠提升方面
7.3.10 光刻膠發(fā)展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要拋光材料介紹
7.4.2 拋光材料行業(yè)規(guī)模
7.4.3 材料市場競爭格局
7.4.4 拋光材料企業(yè)介紹
7.4.5 拋光材料市場趨勢
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學(xué)品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發(fā)材料
7.6 材料市場重大工程建設(shè)
7.6.1 IC關(guān)鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關(guān)材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3 先進半導(dǎo)體材料在終端領(lǐng)域應(yīng)用
7.7 材料市場發(fā)展對策建議
7.7.1 抓住戰(zhàn)略發(fā)展機遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術(shù)
7.7.3 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新鏈
第八章 2021-2023年IC制造環(huán)節(jié)設(shè)備市場分析
8.1 半導(dǎo)體設(shè)備
8.1.1 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
8.1.3 半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率
8.1.4 半導(dǎo)體設(shè)備政策支持
8.1.5 半導(dǎo)體設(shè)備市場格局
8.1.6 半導(dǎo)體設(shè)備主要產(chǎn)商
8.1.7 半導(dǎo)體設(shè)備投資分析
8.1.8 半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模預(yù)測
8.2 晶圓制造設(shè)備
8.2.1 晶圓制造設(shè)備主要類型
8.2.2 晶圓制造設(shè)備市場規(guī)模
8.2.3 晶圓制造設(shè)備競爭格局
8.2.4 設(shè)備細分市場分布情況
8.2.5 晶圓制造設(shè)備占比分析
8.3 光刻機設(shè)備
8.3.1 光刻機發(fā)展歷程
8.3.2 光刻機的產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.3 光刻機設(shè)備占比
8.3.4 光刻機市場規(guī)模
8.3.5 光刻機市場增量
8.3.6 光刻機競爭格局
8.3.7 光刻機供應(yīng)市場
8.3.8 光刻機出貨情況
8.4 刻蝕機設(shè)備
8.4.1 刻蝕機的主要分類
8.4.2 刻蝕機的市場規(guī)模
8.4.3 刻蝕機市場集中度
8.4.4 刻蝕機的國產(chǎn)替代
8.4.5 刻蝕機的規(guī)模預(yù)測
8.5 硅片制造設(shè)備
8.5.1 制造設(shè)備簡介
8.5.2 市場廠商分布
8.5.3 主要設(shè)備涉及
8.5.4 設(shè)備市場規(guī)模
8.5.5 設(shè)備市場項目
8.6 檢測設(shè)備
8.6.1 檢測設(shè)備主要分類
8.6.2 檢測設(shè)備市場規(guī)模
8.6.3 檢測設(shè)備市場格局
8.6.4 工藝檢測設(shè)備分析
8.6.5 晶圓檢測設(shè)備分析
8.6.6 FT測試設(shè)備分析
8.7 中國IC設(shè)備企業(yè)
8.7.1 屹唐半導(dǎo)體科技有限公司
8.7.2 中國電子科技集團有限公司
8.7.3 盛美半導(dǎo)體設(shè)備股份有限公司
8.7.4 北方華創(chuàng)科技集團股份有限公司
第九章 2021-2023年晶圓制造廠具體市場分析
9.1 晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1 全球晶圓制造產(chǎn)能
9.1.2 全球晶圓廠發(fā)開支
9.1.3 中國晶圓廠的建設(shè)
9.1.4 晶圓廠的市場招標
9.1.5 晶圓制造產(chǎn)能預(yù)測
9.2 晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場規(guī)模
9.2.2 全球晶圓代工企業(yè)排名
9.2.3 全球晶圓代工工廠擴產(chǎn)
9.2.4 中國晶圓代工市場規(guī)模
9.2.5 中國晶圓代工企業(yè)排名
9.2.6 中國晶圓代工工廠建設(shè)
9.3 中國晶圓廠生產(chǎn)線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產(chǎn)線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產(chǎn)線
9.3.4 化合物半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)線
9.4 晶圓廠建設(shè)市場機遇
9.4.1 供給端來看
9.4.2 需求端來看
第十章 2021-2023年IC制造相關(guān)技術(shù)分析
10.1 IC制造技術(shù)指標
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學(xué)機械拋光CMP
10.2.1 化學(xué)機械研磨CMP
10.2.2 CMP國產(chǎn)化現(xiàn)狀
10.2.3 CMP國產(chǎn)化協(xié)作
10.3 光刻技術(shù)
10.3.1 光刻技術(shù)耗時
10.3.2 光刻技術(shù)內(nèi)涵
10.3.3 光刻技術(shù)工藝
10.4 刻蝕技術(shù)
10.4.1 刻蝕技術(shù)簡介
10.4.2 主流刻蝕技術(shù)
10.4.3 刻蝕技術(shù)壁壘
10.5 IC技術(shù)發(fā)展趨勢
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術(shù)和材料
10.5.3 新領(lǐng)域的運用
第十一章 2021-2023年IC制造行業(yè)建設(shè)項目分析
11.1 精測電子——研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目
11.1.1 項目概況
11.1.2 項目必要性分析
11.1.3 項目可行性分析
11.1.4 項目投資概算
11.2 利揚芯片——芯片測試產(chǎn)能建設(shè)項目
11.2.1 項目概況
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.3 深科技——存儲先進封測與模組制造項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資概算
11.4 來爾科技——晶圓制程保護膜產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目
11.4.1 項目必要性分析
11.4.2 項目投資概算
11.4.3 項目周期進度
11.4.4 審批備案情況
11.5 賽微電子——8英寸MEMS國際代工線建設(shè)項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目必要性分析
11.5.3 項目可行性分析
11.5.4 項目投資概算
11.5.5 項目經(jīng)濟效益
第十二章 2020-2023年國外IC制造重點企業(yè)介紹
12.1 英特爾（Intel）
12.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.1.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.1.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2 三星電子（Samsung Electronics）
12.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.2.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.2.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3 德州儀器（Texas Instruments）
12.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.3.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.3.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.4 SK海力士（SK hynix）
12.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.4.2 2021年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.3 2022年海力士經(jīng)營狀況分析
12.4.4 2023年海力士經(jīng)營狀況分析
12.5 安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）
12.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
12.5.2 2021財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.3 2022財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
12.5.4 2023財年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
第十三章 2020-2023年國內(nèi)IC制造重點企業(yè)介紹
13.1 臺灣積體電路制造公司
13.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.1.2 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.1.4 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
13.2 華潤微電子有限公司
13.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.2.2 經(jīng)營效益分析
13.2.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.2.4 財務(wù)狀況分析
13.2.5 核心競爭力分析
13.2.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.2.7 未來前景展望
13.3 沈陽芯源微電子設(shè)備股份有限公司
13.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2 經(jīng)營效益分析
13.3.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.3.4 財務(wù)狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7 未來前景展望
13.4 中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2 經(jīng)營效益分析
13.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.4.4 財務(wù)狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7 未來前景展望
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2 經(jīng)營效益分析
13.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
13.5.4 財務(wù)狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7 未來前景展望
第十四章 2021-2023年IC制造業(yè)的投資市場分析
14.1 IC產(chǎn)業(yè)投資分析
14.1.1 IC產(chǎn)業(yè)投資基金
14.1.2 IC產(chǎn)業(yè)投資機會
14.1.3 IC產(chǎn)業(yè)投資問題
14.1.4 IC產(chǎn)業(yè)投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來源
14.2.2 IC投資具體項目
14.2.3 IC投資基金營收
14.2.4 IC投資市場動態(tài)
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場
14.3.2 IC制造融資市場
14.3.3 IC制造投資項目
第十五章 2023-2027年IC制造行業(yè)趨勢分析
15.1 IC制造業(yè)發(fā)展的目標與機遇
15.1.1 IC制造業(yè)發(fā)展目標
15.1.2 IC制造業(yè)發(fā)展趨勢
15.1.3 IC制造業(yè)崛起機遇
15.1.4 IC制造業(yè)發(fā)展機遇
15.2 2023-2027年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)預(yù)測分析
15.2.1 2023-2027年中國集成電路制造產(chǎn)業(yè)影響因素分析
15.2.2 2023-2027年中國集成電路制造業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學(xué)薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 半導(dǎo)體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 全球IC制造產(chǎn)業(yè)市場競爭格局分析
圖表 全球IC制造公司排名情況
圖表 2021年增長最快的十大IC部件預(yù)測
圖表 IC制造領(lǐng)域檢索關(guān)鍵詞列表
圖表 全球IC制造專利家族計數(shù)
圖表 全球?qū)＠易鍫顩r
圖表 全球?qū)＠磳＠麢?quán)人分類圖
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