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報(bào)告簡(jiǎn)介
報(bào)告目錄
2023-2027年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報(bào)告
第一章 人工智能芯片基本概述
第二章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇分析
2.1 政策機(jī)遇
2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展綱要發(fā)布
2.1.2 集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)所得稅政策
2.1.3 集成電路高質(zhì)量發(fā)展政策解讀
2.1.4 人工智能行業(yè)政策環(huán)境良好
2.1.5 人工智能發(fā)展規(guī)劃強(qiáng)調(diào)AI芯片
2.1.6 人工智能芯片標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)加快
2.2 產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
2.2.1 人工智能行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
2.2.2 人工智能融資規(guī)模分析
2.2.3 國(guó)內(nèi)人工智能市場(chǎng)規(guī)模
2.2.4 人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
2.2.5 人工智能應(yīng)用前景廣闊
2.3 應(yīng)用機(jī)遇
2.3.1 知識(shí)專利研發(fā)水平
2.3.2 互聯(lián)網(wǎng)普及率上市
2.3.3 智能產(chǎn)品逐步應(yīng)用
2.4 技術(shù)機(jī)遇
2.4.1 芯片技術(shù)研發(fā)取得進(jìn)展
2.4.2 芯片計(jì)算能力大幅上升
2.4.3 云計(jì)算逐步降低計(jì)算成本
2.4.4 深度學(xué)習(xí)對(duì)算法要求提高
2.4.5 移動(dòng)終端應(yīng)用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景產(chǎn)業(yè)——芯片行業(yè)
3.1 芯片上下游產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 上下游企業(yè)
3.2 中國(guó)芯片市場(chǎng)運(yùn)行狀況
3.2.1 產(chǎn)業(yè)基本特征
3.2.2 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.2.3 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.2.4 市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
3.2.5 企業(yè)規(guī)模狀況
3.2.6 區(qū)域發(fā)展格局
3.2.7 市場(chǎng)應(yīng)用需求
3.3 中國(guó)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程分析
3.3.1 各類芯片國(guó)產(chǎn)化率
3.3.2 產(chǎn)品研發(fā)制造短板
3.3.3 芯片國(guó)產(chǎn)化率分析
3.3.4 芯片國(guó)產(chǎn)化的進(jìn)展
3.3.5 芯片國(guó)產(chǎn)化存在問題
3.3.6 芯片國(guó)產(chǎn)化未來(lái)展望
3.4 芯片材料行業(yè)發(fā)展分析
3.4.1 半導(dǎo)體材料基本概述
3.4.2 半導(dǎo)體材料發(fā)展進(jìn)程
3.4.3 全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.4 中國(guó)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模
3.4.5 半導(dǎo)體材料市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
3.4.6 第三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用加快
3.5 中國(guó)芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展情況
3.5.1 5G芯片
3.5.2 生物芯片
3.5.3 車載芯片
3.5.4 電源管理芯片
3.6 2021-2023年中國(guó)集成電路進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
3.6.1 進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
3.6.2 主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
3.6.3 主要省市進(jìn)出口情況分析
3.7 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.7.1 國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.7.2 芯片供應(yīng)短缺
3.7.3 過度依賴進(jìn)口
3.7.4 技術(shù)短板問題
3.7.5 人才短缺問題
3.7.6 市場(chǎng)發(fā)展不足
3.8 中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.8.1 突破壟斷策略
3.8.2 化解供給不足
3.8.3 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.8.4 加大資源投入
3.8.5 人才培養(yǎng)策略
3.8.6 總體發(fā)展建議
第四章 2021-2023年人工智能芯片行業(yè)發(fā)展分析
4.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展綜況
4.1.1 全球人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.2 全球人工智能芯片市場(chǎng)格局
4.1.3 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展階段
4.1.4 中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模
4.1.5 中國(guó)人工智能芯片發(fā)展水平
4.1.6 人工智能芯片產(chǎn)業(yè)化狀況
4.2 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展特點(diǎn)
4.2.1 主要發(fā)展態(tài)勢(shì)
4.2.2 市場(chǎng)逐步成熟
4.2.3 區(qū)域分布特點(diǎn)
4.2.4 布局細(xì)分領(lǐng)域
4.2.5 重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域
4.2.6 研發(fā)水平提升
4.3 企業(yè)加快人工智能芯片行業(yè)布局
4.3.1 人工智能芯片主要競(jìng)爭(zhēng)陣營(yíng)
4.3.2 國(guó)內(nèi)人工智能芯片企業(yè)排名
4.3.3 中國(guó)人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)
4.3.4 人工智能芯片企業(yè)布局模式
4.4 科技巨頭加快人工智能芯片布局
4.4.1 阿里巴巴
4.4.2 騰訊
4.4.3 百度
4.5 人工智能市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)維度分析
4.5.1 路線層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.2 架構(gòu)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.3 應(yīng)用層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.5.4 生態(tài)層面的競(jìng)爭(zhēng)
4.6 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展問題及對(duì)策
4.6.1 行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)
4.6.2 行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)
4.6.3 企業(yè)發(fā)展問題
4.6.4 產(chǎn)品開發(fā)對(duì)策
4.6.5 行業(yè)發(fā)展建議
4.6.6 標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)對(duì)策
第五章 2021-2023年人工智能芯片細(xì)分領(lǐng)域分析
5.1 人工智能芯片的主要類型及對(duì)比
5.1.1 人工智能芯片主要類型
5.1.2 人工智能芯片對(duì)比分析
5.2 顯示芯片（GPU）分析
5.2.1 GPU芯片簡(jiǎn)介
5.2.2 GPU芯片特點(diǎn)
5.2.3 國(guó)外GPU企業(yè)分析
5.2.4 國(guó)內(nèi)GPU企業(yè)分析
5.3 可編程芯片（FPGA）分析
5.3.1 FPGA芯片簡(jiǎn)介
5.3.2 FPGA芯片特點(diǎn)
5.3.3 全球FPGA市場(chǎng)狀況
5.3.4 國(guó)內(nèi)FPGA行業(yè)分析
5.4 專用定制芯片（ASIC）分析
5.4.1 ASIC芯片簡(jiǎn)介
5.4.2 ASIC芯片特點(diǎn)
5.4.3 ASI應(yīng)用領(lǐng)域
5.4.4 國(guó)際企業(yè)布局ASIC
5.4.5 國(guó)內(nèi)ASIC行業(yè)分析
5.5 類腦芯片（人腦芯片）
5.5.1 類腦芯片基本特點(diǎn)
5.5.2 類腦芯片發(fā)展基礎(chǔ)
5.5.3 國(guó)外類腦芯片研發(fā)
5.5.4 國(guó)內(nèi)類腦芯片設(shè)備
5.5.5 類腦芯片典型代表
5.5.6 類腦芯片前景可期
第六章 2021-2023年人工智能芯片重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域分析
6.1 人工智能芯片應(yīng)用狀況分析
6.1.1 AI芯片的應(yīng)用場(chǎng)景
6.1.2 AI芯片的應(yīng)用潛力
6.1.3 AI芯片的應(yīng)用空間
6.2 智能手機(jī)行業(yè)
6.2.1 全球智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.2 中國(guó)智能手機(jī)出貨量規(guī)模
6.2.3 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用狀況
6.2.4 AI芯片的手機(jī)應(yīng)用潛力
6.2.5 手機(jī)AI芯片競(jìng)爭(zhēng)力排名
6.3 智能音箱行業(yè)
6.3.1 智能音箱基本概述
6.3.2 國(guó)內(nèi)智能音箱市場(chǎng)
6.3.3 智能音箱競(jìng)爭(zhēng)格局
6.3.4 智能音箱主控芯片
6.3.5 智能音箱芯片方案商
6.3.6 芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)分析
6.3.7 典型AI芯片應(yīng)用案例
6.4 機(jī)器人行業(yè)
6.4.1 市場(chǎng)需求及機(jī)會(huì)領(lǐng)域分析
6.4.2 全球機(jī)器人產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
6.4.3 中國(guó)機(jī)器人市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析
6.4.4 AI芯片在機(jī)器人上的應(yīng)用
6.4.5 企業(yè)布局機(jī)器人驅(qū)動(dòng)芯片
6.5 智能汽車行業(yè)
6.5.1 國(guó)內(nèi)智能汽車獲得政策支持
6.5.2 汽車芯片市場(chǎng)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.5.3 人工智能芯片應(yīng)用于智能汽車
6.5.4 汽車AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.5.5 智能汽車芯片或成為主流
6.6 智能安防行業(yè)
6.6.1 人工智能在安防領(lǐng)域的應(yīng)用
6.6.2 人工智能安防芯片市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.6.3 安防AI芯片重點(diǎn)布局企業(yè)
6.6.4 安防智能化發(fā)展趨勢(shì)分析
6.7 其他領(lǐng)域
6.7.1 醫(yī)療健康領(lǐng)域
6.7.2 無(wú)人機(jī)領(lǐng)域
6.7.3 游戲領(lǐng)域
6.7.4 人臉識(shí)別芯片
第七章 2021-2023年國(guó)際人工智能芯片典型企業(yè)分析
7.1 Nvidia（英偉達(dá)）
7.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.1.2 企業(yè)的財(cái)務(wù)狀況
7.1.3 AI芯片發(fā)展地位
7.1.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.1.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.1.6 AI芯片合作動(dòng)態(tài)
7.2 Intel（英特爾）
7.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.2.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.2.3 芯片業(yè)務(wù)布局
7.2.4 典型AI芯片方案
7.2.5 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.2.6 資本收購(gòu)動(dòng)態(tài)
7.2.7 AI計(jì)算戰(zhàn)略
7.3 Qualcomm（高通）
7.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.3.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.3.3 芯片業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)
7.3.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.3.5 AI芯片產(chǎn)品研發(fā)
7.3.6 企業(yè)合作動(dòng)態(tài)
7.4 IBM
7.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.4.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.4.3 技術(shù)研發(fā)實(shí)力
7.4.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.4.5 AI芯片研發(fā)動(dòng)態(tài)
7.5 Google（谷歌）
7.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.5.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.5.3 AI芯片發(fā)展優(yōu)勢(shì)
7.5.4 AI芯片發(fā)展布局
7.5.5 AI芯片研發(fā)進(jìn)展
7.6 Microsoft（微軟）
7.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
7.6.2 企業(yè)財(cái)務(wù)狀況
7.6.3 芯片產(chǎn)業(yè)布局
7.6.4 AI芯片研發(fā)合作
7.7 其他企業(yè)分析
7.7.1 蘋果公司
7.7.2 Facebook
7.7.3 ARM
7.7.4 AMD
第八章 2020-2023年國(guó)內(nèi)人工智能芯片重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1 中科寒武紀(jì)科技股份有限公司
8.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2 產(chǎn)品研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.1.3 企業(yè)相關(guān)合作
8.1.4 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.1.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.1.6 財(cái)務(wù)狀況分析
8.1.7 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.1.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.1.9 未來(lái)前景展望
8.2 科大訊飛股份有限公司
8.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2 企業(yè)布局動(dòng)態(tài)
8.2.3 經(jīng)營(yíng)效益分析
8.2.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
8.2.5 財(cái)務(wù)狀況分析
8.2.6 核心競(jìng)爭(zhēng)力分析
8.2.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
8.2.8 未來(lái)前景展望
8.3 中星微電子有限公司
8.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2 智能芯片產(chǎn)品
8.3.3 核心優(yōu)勢(shì)分析
8.3.4 AI芯片布局
8.4 華為技術(shù)有限公司
8.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2 財(cái)務(wù)運(yùn)營(yíng)狀況
8.4.3 科技研發(fā)動(dòng)態(tài)
8.4.4 主要AI芯片產(chǎn)品
8.5 地平線機(jī)器人公司
8.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
8.5.2 AI芯片產(chǎn)品方案
8.5.3 芯片業(yè)務(wù)規(guī)模
8.5.4 合作伙伴分布
8.5.5 融資動(dòng)態(tài)分析
8.6 其他企業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)
8.6.1 西井科技
8.6.2 依圖科技
8.6.3 全志科技
8.6.4 啟英泰倫
8.6.5 平頭哥
8.6.6 瑞芯微
第九章 人工智能芯片行業(yè)投資前景及建議分析
9.1 人工智能芯片行業(yè)投資規(guī)模綜況
9.1.1 AI芯片投資規(guī)模
9.1.2 AI芯片投資輪次
9.1.3 AI芯片投資事件
9.2 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資價(jià)值評(píng)估
9.2.1 投資價(jià)值評(píng)估
9.2.2 市場(chǎng)機(jī)會(huì)評(píng)估
9.2.3 發(fā)展動(dòng)力評(píng)估
9.3 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)進(jìn)入壁壘評(píng)估
9.3.1 競(jìng)爭(zhēng)壁壘
9.3.2 技術(shù)壁壘
9.3.3 資金壁壘
9.4 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析
9.4.1 宏觀經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.2 投資運(yùn)營(yíng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.3 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
9.4.4 需求應(yīng)用風(fēng)險(xiǎn)
9.4.5 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
9.4.6 產(chǎn)品質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn)
9.5 人工智能芯片行業(yè)投資建議綜述
9.5.1 進(jìn)入時(shí)機(jī)分析
9.5.2 產(chǎn)業(yè)投資建議
第十章 中國(guó)人工智能芯片行業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
10.1 AI云端訓(xùn)練芯片及系統(tǒng)項(xiàng)目
10.1.1 項(xiàng)目基本情況
10.1.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.1.3 項(xiàng)目投資概算
10.1.4 項(xiàng)目環(huán)保情況
10.1.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.2 AI可穿戴設(shè)備芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.2.1 項(xiàng)目基本概況
10.2.2 項(xiàng)目投資概算
10.2.3 項(xiàng)目研發(fā)方向
10.2.4 項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.2.5 項(xiàng)目實(shí)施可行性
10.2.6 實(shí)施主體及地點(diǎn)
10.2.7 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3 AI視頻監(jiān)控芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.3.1 項(xiàng)目基本情況
10.3.2 項(xiàng)目實(shí)施必要性
10.3.3 項(xiàng)目實(shí)施的可行性
10.3.4 項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3.5 項(xiàng)目審批事宜
10.4 高性能AI邊緣計(jì)算芯片項(xiàng)目
10.4.1 項(xiàng)目基本情況
10.4.2 項(xiàng)目必要性分析
10.4.3 項(xiàng)目可行性分析
10.4.4 項(xiàng)目投資概算
10.4.5 項(xiàng)目效益分析
10.4.6 立項(xiàng)環(huán)保報(bào)批
10.5 可編程片上系統(tǒng)芯片項(xiàng)目
10.5.1 項(xiàng)目基本情況
10.5.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.5.3 項(xiàng)目投資概算
10.5.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
10.5.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.6 視覺計(jì)算AI芯片投資項(xiàng)目
10.6.1 項(xiàng)目基本概況
10.6.2 項(xiàng)目建設(shè)內(nèi)容
10.6.3 項(xiàng)目投資概算
10.6.4 項(xiàng)目環(huán)保情況
10.6.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7 新一代現(xiàn)場(chǎng)FPGA芯片研發(fā)項(xiàng)目
10.7.1 項(xiàng)目基本情況
10.7.2 項(xiàng)目投資必要性
10.7.3 項(xiàng)目投資可行性
10.7.4 項(xiàng)目投資金額
10.7.5 項(xiàng)目進(jìn)度安排
10.7.6 項(xiàng)目其他情況
第十一章 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)
11.1 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展機(jī)遇及前景
11.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移
11.1.2 AI芯片技術(shù)發(fā)展及應(yīng)用機(jī)遇
11.1.3 人工智能芯片行業(yè)發(fā)展前景
11.1.4 AI芯片細(xì)分市場(chǎng)發(fā)展展望
11.2 人工智能芯片的發(fā)展路線及方向
11.2.1 人工智能芯片發(fā)展路徑分析
11.2.2 人工智能芯片產(chǎn)品發(fā)展趨勢(shì)
11.2.3 人工智能芯片的微型化趨勢(shì)
11.2.4 人工智能芯片應(yīng)用戰(zhàn)略分析
11.3 人工智能芯片定制化趨勢(shì)分析
11.3.1 AI芯片定制化發(fā)展背景
11.3.2 半定制AI芯片布局加快
11.3.3 全定制AI芯片典型代表
11.4 2023-2027年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)預(yù)測(cè)分析
11.4.1 2023-2027年中國(guó)人工智能芯片行業(yè)影響因素分析
11.4.2 2023-2027年中國(guó)人工智能芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 不同部署位置的AI芯片算力要求
圖表 不同部署位置的AI芯片比較
圖表 三種技術(shù)架構(gòu)AI芯片類型比較
圖表 深度學(xué)習(xí)訓(xùn)練和推斷環(huán)節(jié)相關(guān)芯片
圖表 人工智能芯片的生態(tài)體系
圖表 人工智能定義
圖表 人工智能三個(gè)階段
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表 人工智能產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)具體說明
圖表 16位計(jì)算帶來(lái)兩倍的效率提升
圖表 2019-2022年已獲批的國(guó)家新一代人工智能創(chuàng)新發(fā)展試驗(yàn)區(qū)及政策
圖表 2016-2022年中國(guó)人工智能投資市場(chǎng)規(guī)模分析
圖表 2022年國(guó)內(nèi)成長(zhǎng)型AI企業(yè)TOP10融資事件
圖表 2015-2022年中國(guó)投融資輪次數(shù)量變化
圖表 2022年人工智能細(xì)分領(lǐng)域投資數(shù)量
圖表 2017-2025年我國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測(cè)分析
圖表 2017-2022全國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表 2017-2022全國(guó)重點(diǎn)省市人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)
圖表 2022年人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展指數(shù)一級(jí)指標(biāo)前十名
圖表 城市人工智能發(fā)展總體指數(shù)排名
圖表 樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況
圖表 樣本城市人工智能發(fā)展指數(shù)排名情況（續(xù)）
圖表 城市人工智能環(huán)境支撐力
圖表 城市人工智能資源支持力城市排名
圖表 城市人工智能知識(shí)創(chuàng)造力
圖表 城市人工智能發(fā)展成效
圖表 2009-2022年集成電路布圖設(shè)計(jì)專利申請(qǐng)及發(fā)證數(shù)量
圖表 2018-2022年中國(guó)網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表 2018-2022年手機(jī)網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
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