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報(bào)告簡介
報(bào)告目錄
2023-2027年中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌霭l(fā)展現(xiàn)狀及潛力分析研究報(bào)告
第一章 芯片相關(guān)概念介紹
第二章 2021-2023年中國芯片行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
2.1 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
2.1.1 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
2.1.2 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.3 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
2.1.4 工業(yè)運(yùn)行情況
2.1.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
2.2 政策環(huán)境
2.2.1 半導(dǎo)體扶持政策
2.2.2 國外芯片扶持政策
2.2.3 芯片行業(yè)政策匯總
2.2.4 進(jìn)口稅收支持政策
2.2.5 行業(yè)政策影響分析
2.2.6 十四五行業(yè)政策展望
2.3 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
2.3.1 全球半導(dǎo)體市場規(guī)模
2.3.2 全球半導(dǎo)體資本開支
2.3.3 全球半導(dǎo)體產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
2.3.4 全球半導(dǎo)體競爭格局
2.3.5 中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
2.3.6 中國半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)因素
2.3.7 國外半導(dǎo)體經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3.8 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展展望
2.4 技術(shù)環(huán)境
2.4.1 芯片科技發(fā)展基本特征
2.4.2 芯片相關(guān)技術(shù)專利規(guī)模
2.4.3 芯片相關(guān)技術(shù)專利權(quán)人
2.4.4 芯片相關(guān)專利分布情況
2.4.5 芯片關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.4.6 后摩爾時(shí)代顛覆性技術(shù)
2.4.7 芯片技術(shù)發(fā)展方向分析
第三章 2021-2023年中國芯片行業(yè)及產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
3.1 芯片及相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
3.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分析
3.1.3 芯片產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
3.1.4 芯片產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)特點(diǎn)
3.1.5 芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展意義
3.1.6 芯片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展現(xiàn)狀
3.1.7 芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)
3.1.8 芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)布局
3.1.9 芯片產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代
3.1.10 產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化發(fā)展對(duì)策
3.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.1 中國芯片發(fā)展歷程
3.2.2 芯片行業(yè)特點(diǎn)概述
3.2.3 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展意義
3.2.4 芯片企業(yè)數(shù)量分析
3.2.5 芯片企業(yè)運(yùn)營狀況
3.2.6 芯片國產(chǎn)化率分析
3.2.7 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式
3.2.8 芯片安全問題分析
3.2.9 芯片安全治理對(duì)策
3.3 集成電路市場運(yùn)行狀況
3.3.1 全球集成電路市場規(guī)模
3.3.2 全球集成電路發(fā)展格局
3.3.3 中國集成電路發(fā)展歷程
3.3.4 中國集成電路市場規(guī)模
3.3.5 中國集成電路產(chǎn)量狀況
3.3.6 中國集成電路進(jìn)出口量
3.3.7 集成電路行業(yè)融資規(guī)模
3.4 中國芯片行業(yè)區(qū)域格局分析
3.4.1 芯片產(chǎn)業(yè)城市格局
3.4.2 江蘇芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.3 廣東芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.4 上海芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.5 北京芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.6 陜西芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.7 浙江芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.8 安徽芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.9 福建芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.4.10 湖北芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展
3.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境分析
3.5.1 國內(nèi)外產(chǎn)業(yè)差距
3.5.2 芯片供應(yīng)短缺
3.5.3 過度依賴進(jìn)口
3.5.4 技術(shù)短板問題
3.5.5 人才短缺問題
3.5.6 市場發(fā)展不足
3.6 中國芯片產(chǎn)業(yè)應(yīng)對(duì)策略分析
3.6.1 政策發(fā)展建議
3.6.2 突破壟斷策略
3.6.3 化解供給不足
3.6.4 加強(qiáng)自主創(chuàng)新
3.6.5 加大資源投入
3.6.6 人才培養(yǎng)策略
3.6.7 總體發(fā)展建議
第四章 2021-2023年中國芯片行業(yè)細(xì)分產(chǎn)品分析
4.1 邏輯芯片
4.2 存儲(chǔ)芯片
4.2.1 存儲(chǔ)芯片產(chǎn)業(yè)鏈
4.2.2 存儲(chǔ)芯片需求背景
4.2.3 全球存儲(chǔ)芯片規(guī)模
4.2.4 中國存儲(chǔ)芯片規(guī)模
4.2.5 存儲(chǔ)芯片市場結(jié)構(gòu)
4.2.6 NAND Flash市場
4.2.7 DRAM市場分析
4.3 微處理器
4.3.1 微處理器產(chǎn)業(yè)鏈
4.3.2 微處理器市場規(guī)模
4.3.3 微處理器銷售價(jià)格
4.3.4 微處理器應(yīng)用前景
4.4 模擬芯片
4.4.1 全球模擬芯片規(guī)模
4.4.2 全球模擬芯片結(jié)構(gòu)
4.4.3 全球模擬芯片格局
4.4.4 中國模擬芯片規(guī)模
4.4.5 國產(chǎn)模擬芯片廠商
4.4.6 模擬芯片國產(chǎn)化加快
4.4.7 模擬芯片發(fā)展趨勢(shì)
4.5 CPU芯片
4.5.1 CPU芯片發(fā)展概況
4.5.2 全球CPU需求規(guī)模
4.5.3 全球CPU競爭格局
4.5.4 中國CPU發(fā)展歷程
4.5.5 中國CPU供需狀況
4.5.6 國產(chǎn)CPU競爭格局
4.5.7 國產(chǎn)CPU面臨挑戰(zhàn)
4.5.8 CPU產(chǎn)業(yè)發(fā)展策略
4.5.9 中國CPU發(fā)展預(yù)測
4.6 其他細(xì)分產(chǎn)品
4.6.1 GPU芯片
4.6.2 FPGA芯片
4.6.3 ASIC芯片
第五章 2021-2023年芯片上游——半導(dǎo)體材料市場分析
5.1 半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1 半導(dǎo)體材料主要類型
5.1.2 全球半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.3 全球半導(dǎo)體材料占比
5.1.4 全球半導(dǎo)體材料結(jié)構(gòu)
5.1.5 半導(dǎo)體材料區(qū)域分布
5.1.6 中國半導(dǎo)體材料規(guī)模
5.1.7 半導(dǎo)體材料競爭格局
5.2 半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)
5.2.1 半導(dǎo)體硅片主要類型
5.2.2 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能狀況
5.2.3 半導(dǎo)體硅片出貨規(guī)模
5.2.4 半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
5.2.5 半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
5.2.6 半導(dǎo)體硅片競爭格局
5.2.7 半導(dǎo)體硅片發(fā)展機(jī)遇
5.2.8 半導(dǎo)體硅片發(fā)展建議
5.3 光刻膠行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.3.1 光刻膠產(chǎn)業(yè)鏈
5.3.2 光刻膠主要類型
5.3.3 光刻膠發(fā)展政策
5.3.4 光刻膠市場規(guī)模
5.3.5 光刻膠細(xì)分市場
5.3.6 光刻膠競爭格局
5.3.7 光刻膠發(fā)展機(jī)遇
5.3.8 光刻膠行業(yè)壁壘
5.4 其他晶圓制造材料發(fā)展?fàn)顩r
5.4.1 靶材
5.4.2 拋光材料
5.4.3 電子特氣
第六章 2021-2023年芯片上游——半導(dǎo)體設(shè)備市場分析
6.1 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場運(yùn)行分析
6.1.1 半導(dǎo)體設(shè)備投資占比
6.1.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.3 全球半導(dǎo)體設(shè)備競爭
6.1.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備規(guī)模
6.1.5 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展
6.1.6 硅片制造核心設(shè)備分析
6.2 集成電路制造設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.1 集成電路制造設(shè)備分類
6.2.2 集成電路制造設(shè)備特點(diǎn)
6.2.3 集成電路制造設(shè)備規(guī)模
6.2.4 集成電路制造設(shè)備廠商
6.2.5 集成電路制造設(shè)備國產(chǎn)化
6.3 光刻機(jī)
6.3.1 光刻機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈
6.3.2 光刻機(jī)市場規(guī)模
6.3.3 光刻機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.3.4 光刻機(jī)競爭格局
6.3.5 光刻機(jī)重點(diǎn)企業(yè)
6.3.6 國產(chǎn)光刻機(jī)技術(shù)
6.4 芯片刻蝕設(shè)備
6.4.1 芯片刻蝕工藝流程
6.4.2 刻蝕設(shè)備市場規(guī)模
6.4.3 刻蝕設(shè)備競爭格局
6.4.4 刻蝕設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
6.5 薄膜沉積設(shè)備
6.5.1 薄膜沉積技術(shù)基本介紹
6.5.2 薄膜沉積設(shè)備主要類型
6.5.3 薄膜沉積設(shè)備市場規(guī)模
6.5.4 薄膜沉積設(shè)備產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
6.5.5 薄膜沉積設(shè)備競爭格局
6.5.6 薄膜沉積設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)
6.6 其他半導(dǎo)體制造核心設(shè)備基本介紹
6.6.1 去膠設(shè)備
6.6.2 熱處理設(shè)備
6.6.3 薄膜生長設(shè)備
6.6.4 清洗設(shè)備
6.6.5 離子注入設(shè)備
6.6.6 涂膠顯影設(shè)備
第七章 2021-2023年芯片中游——芯片設(shè)計(jì)發(fā)展分析
7.1 2021-2023年中國芯片設(shè)計(jì)市場運(yùn)行分析
7.1.1 芯片設(shè)計(jì)工藝流程
7.1.2 芯片設(shè)計(jì)運(yùn)作模式
7.1.3 芯片設(shè)計(jì)市場規(guī)模
7.1.4 芯片設(shè)計(jì)細(xì)分市場
7.1.5 芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量
7.1.6 芯片設(shè)計(jì)區(qū)域競爭
7.2 半導(dǎo)體IP行業(yè)
7.2.1 半導(dǎo)體IP行業(yè)地位
7.2.2 半導(dǎo)體IP商業(yè)模式
7.2.3 全球半導(dǎo)體IP市場
7.2.4 全球半導(dǎo)體IP競爭
7.2.5 中國半導(dǎo)體IP規(guī)模
7.2.6 國內(nèi)半導(dǎo)體IP廠商
7.2.7 半導(dǎo)體IP營收模式
7.2.8 半導(dǎo)體IP行業(yè)壁壘
7.2.9 半導(dǎo)體IP應(yīng)用前景
7.3 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）行業(yè)
7.3.1 EDA產(chǎn)業(yè)鏈分析
7.3.2 EDA行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.3 全球EDA市場規(guī)模
7.3.4 全球EDA競爭格局
7.3.5 中國EDA市場規(guī)模
7.3.6 國內(nèi)EDA競爭格局
7.3.7 主要EDA企業(yè)對(duì)比
7.3.8 EDA主要應(yīng)用場景
7.3.9 EDA企業(yè)商業(yè)模式
7.3.10 EDA技術(shù)演變路徑
7.3.11 EDA行業(yè)進(jìn)入壁壘
7.3.12 EDA行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
7.3.13 EDA行業(yè)面臨挑戰(zhàn)
7.4 集成電路布圖設(shè)計(jì)行業(yè)
7.4.1 布圖設(shè)計(jì)相關(guān)概念
7.4.2 布圖設(shè)計(jì)專利數(shù)量
7.4.3 行業(yè)法律保護(hù)困境
7.4.4 行業(yè)法律保護(hù)建議
第八章 2021-2023年芯片中游——芯片制造解析
8.1 2021-2023年芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
8.1.1 芯片制造工藝流程
8.1.2 芯片制造市場規(guī)模
8.1.3 芯片制造主要企業(yè)
8.1.4 中國芯片制造水平
8.1.5 芯片制程技術(shù)對(duì)比
8.1.6 芯片制造工藝進(jìn)展
8.2 晶圓制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.1 晶圓制造基本內(nèi)涵
8.2.2 晶圓制造相關(guān)檢測
8.2.3 全球硅晶圓出貨量
8.2.4 全球晶圓產(chǎn)能狀況
8.2.5 全球晶圓制造規(guī)模
8.2.6 中國圓晶制造規(guī)模
8.2.7 中國晶圓制造企業(yè)
8.2.8 晶圓制造成本結(jié)構(gòu)
8.2.9 晶圓制造發(fā)展前景
8.3 8英寸晶圓制造產(chǎn)業(yè)分析
8.3.1 8英寸晶圓產(chǎn)業(yè)鏈
8.3.2 8英寸晶圓產(chǎn)能狀況
8.3.3 8英寸晶圓供給問題
8.3.4 8英寸晶圓廠建設(shè)成本
8.3.5 8英寸晶圓發(fā)展預(yù)測
8.4 晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.4.1 全球晶圓代工規(guī)模
8.4.2 全球晶圓代工格局
8.4.3 全球晶圓代工產(chǎn)能
8.4.4 中國晶圓代工規(guī)模
8.4.5 中國晶圓代工水平
8.5 中國芯片制造產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)
8.5.1 芯片制造面臨挑戰(zhàn)
8.5.2 芯片制造機(jī)會(huì)分析
8.5.3 芯片制造國產(chǎn)化路徑
第九章 2021-2023年芯片中游——芯片封測行業(yè)分析
9.1 中國芯片封測市場運(yùn)行狀況
9.1.1 芯片封測基本概念
9.1.2 芯片封測工藝流程
9.1.3 芯片封測發(fā)展現(xiàn)狀
9.1.4 芯片封測市場規(guī)模
9.1.5 芯片封測競爭格局
9.1.6 芯片封測企業(yè)排名
9.1.7 芯片封測企業(yè)經(jīng)營
9.1.8 芯片測封重點(diǎn)企業(yè)
9.2 芯片封裝技術(shù)發(fā)展水平分析
9.2.1 芯片封裝技術(shù)演變
9.2.2 先進(jìn)封裝技術(shù)核心
9.2.3 先進(jìn)封裝技術(shù)歷程
9.2.4 先進(jìn)封裝技術(shù)類型
9.2.5 企業(yè)封裝技術(shù)進(jìn)展
9.2.6 先進(jìn)封裝技術(shù)前沿
9.2.7 先進(jìn)封裝技術(shù)方向
9.2.8 先進(jìn)封裝發(fā)展問題
9.3 芯片封裝測試相關(guān)設(shè)備介紹
9.3.1 測試設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈
9.3.2 前道量檢測設(shè)備
9.3.3 后道測試設(shè)備
9.3.4 芯片封裝設(shè)備
9.3.5 成品檢測設(shè)備
第十章 2021-2023年芯片下游——應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
10.1 汽車芯片
10.1.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈
10.1.2 汽車芯片基本概述
10.1.3 汽車芯片發(fā)展歷程
10.1.4 全球汽車芯片規(guī)模
10.1.5 中國汽車芯片規(guī)模
10.1.6 汽車芯片IGBT分析
10.1.7 汽車芯片企業(yè)分析
10.1.8 MCU汽車應(yīng)用分析
10.1.9 MCU芯片市場規(guī)模
10.2 人工智能芯片
10.2.1 AI芯片發(fā)展現(xiàn)狀分析
10.2.2 全球AI芯片市場規(guī)模
10.2.3 中國AI芯片市場規(guī)模
10.2.4 AI芯片產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
10.2.5 AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈全景分析
10.2.6 AI芯片行業(yè)投融資情況
10.2.7 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
10.2.8 AI芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展建議
10.3 消費(fèi)電子芯片
10.3.1 消費(fèi)電子市場運(yùn)行
10.3.2 消費(fèi)電子芯片價(jià)格
10.3.3 手機(jī)芯片出貨規(guī)模
10.3.4 家電芯片市場分析
10.3.5 家電企業(yè)芯片分析
10.3.6 電源管理芯片市場
10.3.7 LED芯片市場分析
10.4 通信行業(yè)芯片
10.4.1 射頻前端芯片規(guī)模
10.4.2 射頻前端芯片應(yīng)用
10.4.3 射頻前端技術(shù)趨勢(shì)
10.4.4 WiFi芯片市場分析
10.4.5 5G芯片發(fā)展現(xiàn)狀
10.4.6 5G芯片市場規(guī)模
10.5 導(dǎo)航芯片
10.5.1 導(dǎo)航芯片基本概述
10.5.2 國外導(dǎo)航芯片歷程
10.5.3 北斗導(dǎo)航芯片概述
10.5.4 導(dǎo)航芯片重點(diǎn)企業(yè)
10.5.5 導(dǎo)航芯片主流產(chǎn)品
10.5.6 導(dǎo)航芯片面臨挑戰(zhàn)
10.5.7 導(dǎo)航芯片技術(shù)方向
第十一章 2020-2023年中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營分析
11.1 臺(tái)灣積體電路制造公司
11.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.1.2 企業(yè)研發(fā)投入
11.1.3 2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.1.5 2023年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
11.2 中芯國際集成電路制造有限公司
11.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.2.2 芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.2.3 企業(yè)研發(fā)投入
11.2.4 經(jīng)營效益分析
11.2.5 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.2.6 財(cái)務(wù)狀況分析
11.2.7 核心競爭力分析
11.2.8 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.2.9 未來前景展望
11.3 紫光國芯微電子股份有限公司
11.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.3.2 芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.3.3 經(jīng)營效益分析
11.3.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.3.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.3.6 核心競爭力分析
11.3.7 未來前景展望
11.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
11.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.4.2 芯片業(yè)務(wù)現(xiàn)狀
11.4.3 經(jīng)營效益分析
11.4.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.4.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.4.6 核心競爭力分析
11.4.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5 北京華大九天科技股份有限公司
11.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.5.2 主要業(yè)務(wù)產(chǎn)品
11.5.3 經(jīng)營效益分析
11.5.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.5.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.5.6 核心競爭力分析
11.5.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.5.8 未來前景展望
11.6 龍芯中科技術(shù)股份有限公司
11.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.6.2 芯片業(yè)務(wù)狀況
11.6.3 經(jīng)營效益分析
11.6.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.6.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.6.6 核心競爭力分析
11.6.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.6.8 未來前景展望
11.7 江蘇長電科技股份有限公司
11.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
11.7.2 芯片業(yè)務(wù)狀況
11.7.3 經(jīng)營效益分析
11.7.4 業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
11.7.5 財(cái)務(wù)狀況分析
11.7.6 核心競爭力分析
11.7.7 公司發(fā)展戰(zhàn)略
11.7.8 未來前景展望
第十二章 中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資分析
12.1 中國芯片行業(yè)投融資狀況
12.1.1 市場融資規(guī)模
12.1.2 融資輪次分布
12.1.3 融資地域分布
12.1.4 融資賽道分析
12.1.5 投資機(jī)構(gòu)分析
12.1.6 行業(yè)投資建議
12.2 中國大基金融資狀況分析
12.2.1 基金投資周期分析
12.2.2 基金投資情況分析
12.2.3 基金減持情況分析
12.2.4 基金投資策略分析
12.2.5 基金投資風(fēng)險(xiǎn)分析
12.2.6 基金未來規(guī)劃方向
12.3 中國芯片行業(yè)并購分析
12.3.1 全球產(chǎn)業(yè)并購現(xiàn)狀
12.3.2 全球產(chǎn)業(yè)并購規(guī)模
12.3.3 國內(nèi)產(chǎn)業(yè)并購特點(diǎn)
12.3.4 企業(yè)并購動(dòng)態(tài)分析
12.3.5 產(chǎn)業(yè)并購策略分析
12.3.6 市場并購趨勢(shì)分析
12.4 中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投融資分析
12.4.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資邏輯
12.4.2 芯片產(chǎn)業(yè)鏈下游熱點(diǎn)
12.4.3 芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
12.4.4 芯片制備領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
12.4.5 芯片封測領(lǐng)域融資動(dòng)態(tài)
12.5 中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資風(fēng)險(xiǎn)及建議
12.5.1 芯片行業(yè)投資壁壘
12.5.2 宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行風(fēng)險(xiǎn)
12.5.3 芯片貿(mào)易政策風(fēng)險(xiǎn)
12.5.4 芯片貿(mào)易合作風(fēng)險(xiǎn)
12.5.5 芯片技術(shù)研發(fā)風(fēng)險(xiǎn)
12.5.6 環(huán)保相關(guān)風(fēng)險(xiǎn)分析
12.5.7 芯片產(chǎn)業(yè)鏈投資策略
第十三章 2023-2027年中國芯片行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展前景及趨勢(shì)分析
13.1 中國芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景展望
13.1.1 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.1.2 芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
13.1.3 芯片國產(chǎn)替代空間
13.1.4 芯片領(lǐng)域發(fā)展熱點(diǎn)
13.1.5 芯片技術(shù)研發(fā)方向
13.2 中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域前景展望
13.2.1 芯片產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展
13.2.2 芯片材料發(fā)展前景
13.2.3 芯片設(shè)計(jì)發(fā)展展望
13.2.4 芯片制造發(fā)展前景
13.2.5 芯片封測發(fā)展前景
13.3 中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
13.3.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
13.3.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向
13.3.3 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇
13.3.4 集成電路發(fā)展趨勢(shì)特征
13.4 2023-2027年中國芯片行業(yè)預(yù)測分析
13.4.1 2023-2027年中國芯片行業(yè)影響因素分析
13.4.2 2023-2027年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額預(yù)測
圖表目錄
圖表1 2018-2022年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表2 2018-2022年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表3 2023年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表4 2018-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表5 2022年貨物進(jìn)出口總額及其增長速度
圖表6 2022年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表7 2022年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長速度
圖表8 2022年對(duì)主要國家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長速度及其比重
圖表9 2018-2022年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表10 2022年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表11 2022-2023年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增速
圖表12 2023年全國規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表13 三代半導(dǎo)體材料對(duì)比
圖表14 2021、2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀
圖表15 2021、2022年國家層面集成電路行業(yè)政策及重點(diǎn)內(nèi)容解讀-續(xù)
圖表16 《中國制造2025》關(guān)于集成電路行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
圖表17 “十四五”以來集成電路行業(yè)重點(diǎn)規(guī)劃解讀
圖表18 三代半導(dǎo)體材料對(duì)比
圖表19 2017-2023年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模及預(yù)測
圖表20 2019-2024年全球半導(dǎo)體廠商資本開支情況
圖表21 2020-2021年全球半導(dǎo)體銷售結(jié)構(gòu)占比情況
圖表22 2021-2022年全球半導(dǎo)體廠商銷售額TOP10
圖表23 2017-2022年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模情況
圖表24 日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史
圖表25 韓國半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表26 中國集成電路領(lǐng)域?qū)＠夹g(shù)布局及國外權(quán)利人主類專利占比
圖表27 2022年中國集成電路領(lǐng)域頭部20家專利權(quán)人分布
圖表28 2022年度中國集成電路專利的省市分布
圖表29 芯片封裝技術(shù)發(fā)展路徑
圖表30 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈
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