晶圓激光開槽機(jī)指利用激光束在晶圓切割道內(nèi)進(jìn)行表面刻線、劃槽加工的設(shè)備。晶圓激光開槽機(jī)需具備兼容性好、參數(shù)可調(diào)、自動(dòng)化程度高、開槽速度快等優(yōu)勢，在Low-K晶圓、GPP晶圓、集成電路晶圓制造過程中應(yīng)用較多。

晶圓激光開槽機(jī)屬于半導(dǎo)體前道加工設(shè)備。近年來，國家對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展高度重視，已出臺(tái)多項(xiàng)鼓勵(lì)政策。2023年8月，國家工信部、財(cái)政部聯(lián)合發(fā)布《電子信息制造業(yè)2023—2024年穩(wěn)增長行動(dòng)方案》，文件明確提出要完善半導(dǎo)體器件、基礎(chǔ)電子元器件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系，提升新型顯示、集成電路等相關(guān)設(shè)備、零配件及材料的高端供給水平。未來伴隨國家政策支持，我國晶圓激光開槽機(jī)行業(yè)發(fā)展態(tài)勢將持續(xù)向好。

按照自動(dòng)化程度不同，晶圓激光開槽機(jī)可分為全自動(dòng)晶圓激光開槽機(jī)以及半自動(dòng)晶圓激光開槽機(jī)兩種類型。全自動(dòng)晶圓激光開槽機(jī)具有操作便捷、開槽精度高、開槽速度快、適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)勢，為晶圓激光開槽機(jī)市場主流產(chǎn)品。未來伴隨全自動(dòng)晶圓激光開槽機(jī)應(yīng)用需求增長，我國晶圓激光開槽機(jī)行業(yè)景氣度將有所提升。

晶圓激光開槽機(jī)主要用于晶圓切割過程中。伴隨技術(shù)進(jìn)步，晶圓行業(yè)逐漸往大尺寸方向發(fā)展。近年來，受益于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向我國轉(zhuǎn)移，我國大尺寸晶圓產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)張，已位居全球領(lǐng)先。2023年我國12英寸晶圓廠總月產(chǎn)能達(dá)到近140萬片。未來隨著晶圓行業(yè)發(fā)展速度加快，我國晶圓激光開槽機(jī)市場空間將得到進(jìn)一步擴(kuò)展。

全球晶圓激光開槽機(jī)主要生產(chǎn)商包括德國InnoLas公司、美國阿姆科技公司（ASYS）等。與海外發(fā)達(dá)國家相比，我國晶圓激光開槽機(jī)行業(yè)起步較晚，但發(fā)展勢頭迅猛，已有多家企業(yè)具備其自主研發(fā)及生產(chǎn)實(shí)力。賽騰股份、華工科技、邁為股份、中國長城等為我國晶圓激光開槽機(jī)市場主要參與者。

作為晶圓切割環(huán)節(jié)使用的重要設(shè)備，晶圓激光開槽機(jī)市場需求旺盛。未來伴隨晶圓行業(yè)逐漸往大尺寸方向發(fā)展，我國高性能晶圓激光開槽機(jī)市場占比將有所提升。在市場競爭方面，我國晶圓激光開槽機(jī)行業(yè)起步較晚，市場參與者較少。預(yù)計(jì)未來一段時(shí)間，隨著技術(shù)成熟度提升，我國晶圓激光開槽機(jī)生產(chǎn)企業(yè)數(shù)量將不斷增長。