半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中精確控制反應(yīng)室的溫度，以實現(xiàn)半導(dǎo)體工藝制程的控溫需求，是集成電路制造過程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備，主要由換熱器、控制器、壓縮機等部分構(gòu)成。
　　半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)業(yè)鏈上游為傳感器、金屬材料、非金屬材料等原材料的供應(yīng)；下游主要用于新能源、集成電路等領(lǐng)域。從全球市場來看，隨著人工智能、云計算等技術(shù)不斷進步，市場對高性能半導(dǎo)體器件的需求不斷增加，半導(dǎo)體市場規(guī)模不斷擴大，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備具有廣闊消費市場。2022年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模超過5700億美元，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場規(guī)模接近7億美元。
從國內(nèi)市場來看，隨著我國科技發(fā)展水平不斷提升，制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級步伐逐步加快，國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體領(lǐng)域的研發(fā)及創(chuàng)新實力不斷提升，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場規(guī)模呈現(xiàn)逐年增長的趨勢。2018我國半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場規(guī)模約為1.1億美元，2022年市場規(guī)模超過1.5億美元，2018-2022年復(fù)合年增長率約為8%。
　　半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備在半導(dǎo)體刻蝕、薄膜沉積、涂膠顯影、離子注入、化學(xué)機械拋光等環(huán)節(jié)中應(yīng)用廣泛。從各環(huán)節(jié)工藝占比來看，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備在刻蝕環(huán)節(jié)占比超過60%，位列第一；薄膜沉積環(huán)節(jié)占比約為18%，位列第二；涂膠顯影環(huán)節(jié)占比超過9%，位列第三。
　　國外半導(dǎo)體行業(yè)起步較早，在半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)域具有一定技術(shù)及經(jīng)驗積累，在全球市場中處于主導(dǎo)地位，代表性企業(yè)有ATS、GST等。我國半導(dǎo)體專用溫控設(shè)行業(yè)經(jīng)過一段時間的發(fā)展，技術(shù)水平不斷提升，部分企業(yè)逐漸打破國外技術(shù)壟斷，在國內(nèi)市場中的份額占比不斷提高。北京京儀自動化裝備技術(shù)股份有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為一體的高端裝備制造企業(yè)，目前是國內(nèi)唯一一家實現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備規(guī)模裝機應(yīng)用的設(shè)備制造商。
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)不斷進步，產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級步伐逐步加快，市場對半導(dǎo)體產(chǎn)品的精確度等要求將會不斷提升，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備市場需求將不斷增長，國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)需要不斷加大資金投入和研發(fā)力度，提高設(shè)備穩(wěn)定性、可靠性，提升自身核心競爭力。