在芯片封裝領(lǐng)域，熱沉主要是指微型散熱片，用來冷卻電子芯片的裝置。激光器在工作時會產(chǎn)生熱量，熱量過高易導(dǎo)致激光器發(fā)生功率減小、斜率效率降低、波長紅移、閾值電流增大、失效等問題。散熱封裝是保障激光器穩(wěn)定工作的關(guān)鍵，基于熱沉傳導(dǎo)的散熱方式可提高激光器的散熱能力、工作可靠性。
激光器具有體積小、穩(wěn)定性好、壽命長等特點，廣泛應(yīng)用在激光通信、激光照明、激光醫(yī)療、工業(yè)加工、科學(xué)研究、雷達等領(lǐng)域。我國是激光器生產(chǎn)大國，2022年，我國激光器市場規(guī)模約1050億元。激光器在生產(chǎn)制程中需要對激光芯片進行封裝，近年來，隨著激光器廣泛應(yīng)用，激光芯片熱沉市場需求快速釋放。
激光芯片熱沉是激光器封裝、散熱的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，基于龐大的電子封裝市場，我國成為全球激光芯片熱沉主要消費市場。但受技術(shù)、原材料等因素限制，我國高功率激光芯片熱沉市場長期由日本企業(yè)壟斷，如日本京瓷、丸和、日立等。隨著國際矛盾加劇，我國激光芯片熱沉市場斷供風(fēng)險日益嚴(yán)峻，高功率激光芯片熱沉國產(chǎn)化生產(chǎn)需求迫切。
　　近年來，在國產(chǎn)替代背景下，我國芯片熱沉領(lǐng)域也誕生出一批優(yōu)秀企業(yè)，如中石科技、湃泊科技、芯基傳熱、富信科技、佛山華智新材等。2022年，湃泊科技完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資，融資用于高功率工業(yè)激光芯片熱沉的工藝開發(fā)、產(chǎn)線建設(shè)、客戶批量導(dǎo)入等；2024年1月，湃泊科技芯片熱沉工廠落成投產(chǎn)，建成后將成為國內(nèi)最大的激光芯片熱沉工廠，月產(chǎn)值將達500萬顆，能滿足國內(nèi)六成以上需求�！　�
常見的熱沉材料有氮化鋁（ALN）、碳化硅（SiC）、氧化鈹（BeO）、金剛石、石墨烯、鎢銅（WCu）、超高導(dǎo)材料等。激光芯片封裝對熱沉材料的要求較高，如熱沉材料的熱膨脹系數(shù)需與激光芯片的熱膨脹系數(shù)相匹配，熱沉材料需具備高熱導(dǎo)率、優(yōu)異的熱應(yīng)力釋放能力等�！�
　我國是激光器生產(chǎn)和消費大國，激光芯片熱沉市場需求旺盛。近年來，激光器正不斷向小型化、高功率、高能量密度方向發(fā)展，散熱需求日益升級，高功率激光芯片熱沉市場發(fā)展空間廣闊。目前我國高功率激光芯片熱沉供應(yīng)能力較弱，在國產(chǎn)替代背景下，高功率激光芯片熱沉國產(chǎn)化率有望不斷提升。