氮化鋁AIN、銅、鋁碳化硅等是常見的熱沉材料，但以上材料均具有一定缺陷，如氮化鋁導(dǎo)熱率低、金屬材料熱膨脹系數(shù)大等。相比之下，金剛石在熱導(dǎo)率、耐高溫性、電絕緣性、硬度、重量等方面具有明顯優(yōu)勢，是理想的熱沉材料。金剛石熱沉片是一種由人造金剛石制成的新型熱沉材料。
　　近年來，隨著微電子技術(shù)、集成技術(shù)發(fā)展，電子器件逐漸向高集成、小體積、大功率等方向發(fā)展，與此同時，市場對電子器件的散熱要求也不斷提升。近年來，以氧化鎵、氮化鋁、金剛石為代表的第四代半導(dǎo)體材料受到日益廣泛的關(guān)注。其中金剛石具有極高的熱導(dǎo)率，室溫下熱導(dǎo)率是銅的五倍，在散熱方面具有巨大應(yīng)用潛力。
　　受益于散熱需求升級、制備技術(shù)突破，全球金剛石熱沉片市場規(guī)模不斷擴大，2022年達到2.5億美元，預(yù)計2023-2028年，全球金剛石熱沉片市場將以4.5%的年均復(fù)合增長率增長。
　　金剛石分為天然金剛石和人造金剛石兩大類，人造金剛石主要制備方法有高溫高壓法（HPHT法）、化學(xué)氣相沉積法（CVD法）兩種，其中CVD法又分為熱化學(xué)沉積（TCVD）法、等離子體化學(xué)氣相沉積（PCVD）。PCVD法是目前制備高品質(zhì)人造金剛石的主要方法之一。
　　2022年，我國人造金剛石市場規(guī)模超過46億元。我國人造金剛石產(chǎn)能較高，但產(chǎn)品性能較低，多集中在中低端領(lǐng)域，電子級金剛石市場需求仍依賴進口，這不利于金剛石熱沉片產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量、自主化發(fā)展。
　　金剛石熱沉片具有高熱導(dǎo)率、低膨脹等優(yōu)勢，可用于替代氮化鋁、銅、鋁碳化硅等材料，廣泛應(yīng)用于各種大功率電子器件中，終端應(yīng)用涉及到光通訊、航天航空、新能源汽車、5G基站、電子封裝、光伏、儲能等領(lǐng)域�？傮w來看，金剛石熱沉片市場發(fā)展動力強勁。
金剛石熱沉片相關(guān)供應(yīng)商有化合積電、北京沃爾德、河北普萊斯曼、上海微瞬半導(dǎo)體、深圳瑞世興等，其中化合積電的金剛石熱沉片熱導(dǎo)率高達1000-2000W/m.k。由于價格較高，目前金剛石熱沉片主要應(yīng)用在散熱要求較高的領(lǐng)域，但隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大、制備技術(shù)進步，金剛石熱沉片生產(chǎn)成本將下降，應(yīng)用領(lǐng)域有望進一步擴展。