硅微粉是一種重要的無機(jī)非金屬材料。根據(jù)形態(tài)不同，硅微粉可分為球形硅微粉、角形硅微粉，與角形硅微粉相比，球形硅微粉具有填充性高、流動(dòng)性好、介電性能優(yōu)、強(qiáng)度高、摩擦系數(shù)小等優(yōu)勢(shì)，基于此，球形硅微粉被廣泛應(yīng)用在大規(guī)模集成電路封裝、航工航天、高性能涂料、日用化妝品以及醫(yī)藥等領(lǐng)域。
　　球形硅微粉外觀為白色粉末，在制備方法方面，球形硅微粉制備方法主要分為化學(xué)法、物理法兩大類，其中化學(xué)法主要包括水熱合成法、溶膠-凝膠法、微乳液法、自蔓延低溫燃燒法等；物理法主要制備方法包括等離子體法、高溫煅燒球形化、火焰成球法、高溫熔融噴射法等。
　　近年來，隨著智能手機(jī)、新能源汽車、半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，我國覆銅板市場(chǎng)需求增長，行業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2022年市場(chǎng)規(guī)模接近700億元。作為電子用填料，球形硅微粉主要用于覆銅板中，覆銅板市場(chǎng)規(guī)模龐大且行業(yè)保持增長趨勢(shì)，這為球形硅微粉行業(yè)發(fā)展提供了廣闊空間。
　　球形硅微粉屬于高端硅微粉產(chǎn)品，由于生產(chǎn)制備難度大，在全球范圍內(nèi)，僅有美國、日本、德國、中國等少數(shù)國家具有其制備能力。球形硅微粉市場(chǎng)集中度較高，電化株式會(huì)社、日本龍森公司、日本新日鐵公司、日本雅都瑪公司等日本企業(yè)主導(dǎo)全球市場(chǎng)。
　　在國內(nèi)，球形硅微粉生產(chǎn)企業(yè)有江蘇聯(lián)瑞新材、江蘇雅克科技、安徽壹石通、蘇州錦藝新材、益新科技等，其中江蘇聯(lián)瑞新材電子級(jí)硅微粉產(chǎn)品產(chǎn)量達(dá)十萬噸/年，是國內(nèi)乃至全球電子級(jí)硅微粉主要供應(yīng)商之一。近年來，在國內(nèi)企業(yè)積極探索下，球形硅微粉核心技術(shù)逐漸被突破，部分企業(yè)產(chǎn)品性能指標(biāo)已達(dá)到國際領(lǐng)先水平。但總體來看，目前我國球形硅微粉生產(chǎn)項(xiàng)目多處于投產(chǎn)前期，實(shí)際產(chǎn)量不能滿足國內(nèi)市場(chǎng)需求，球形硅微粉仍依賴進(jìn)口。
　　在未來，隨著集成電路向大規(guī)模、超大規(guī)模發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)硅微粉的要求也將不斷提升，球形硅微粉作為高端硅微粉產(chǎn)品，市場(chǎng)也將迎來快速發(fā)展時(shí)機(jī)。目前全球球形硅微粉市場(chǎng)由日本企業(yè)占據(jù)主導(dǎo)，我國是電子生產(chǎn)、消費(fèi)大國，球形硅微粉市場(chǎng)需求量龐大，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)加大技術(shù)研發(fā)，實(shí)現(xiàn)球形硅微粉規(guī)�；�、自主化生產(chǎn)，進(jìn)而逐步實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)替代。