ABF，英文全稱Ajinomoto Build-up Film，由日本味之素（Ajinomoto）公司開發(fā)，是一種樹脂材料。ABF材料主要由環(huán)氧樹脂、固化劑、偶聯(lián)劑、表面改性填料等構成，擁有優(yōu)良絕緣性，是一種高性能封裝基板材料。
　　ABF材料主要用于高端芯片制造領域。封裝是芯片制造不可或缺環(huán)節(jié)，封裝基板是為芯片提供保護支撐、電氣連接功能的產(chǎn)品。隨著電子產(chǎn)品小型化、薄型化發(fā)展，芯片功能集成度不斷提高、尺寸不斷縮小，倒裝、Chiplet等先進封裝技術逐步問世，利用縮小間距或者多層堆疊等方式來封裝芯片。
　　先進芯片封裝工藝的誕生使得市場對封裝基板的材料性能要求不斷提高。ABF材料一般為膜材，具有剛性大、溫度變化膨脹收縮率小、使用壽命長等優(yōu)點，表面可直接鍍銅形成電路，可實現(xiàn)高密度布線，可制造多層微電路組成的ABF基板，可滿足納米級電子電路組成芯片的需求，能夠實現(xiàn)電路更薄的芯片。因此全球采用ABF材料制造ABF基板來設計芯片的廠商不斷增多。
　　在全球市場中，ABF基板生產(chǎn)商主要有中國臺灣的欣興電子、南亞電路板、景碩科技，日本的新光電氣，韓國的三星電機等，此外還有企業(yè)計劃進入ABF基板市場布局。2023年，全球ABF基板市場規(guī)模約為49.1億美元，預計2029年將達到68.2億美元，期間年復合增長率為5.6%。
　　全球ABF基板行業(yè)發(fā)展迅速，利好ABF材料市場增長。2023年，全球ABF材料市場規(guī)模約為4.8億美元，預計2029年將達到6.9億美元，期間年復合增長率為6.2%。全球ABF材料市場規(guī)模持續(xù)擴大，主要受5G通信、衛(wèi)星通信、高性能計算機、自動駕駛汽車等領域對高端芯片封裝需求上升推動。
　　ABF材料最初是日本味之素在生產(chǎn)味精時得到的副產(chǎn)物，發(fā)現(xiàn)其作為電子材料性能優(yōu)越，后來逐步應用于半導體領域�，F(xiàn)階段，包括英特爾、AMD、三星等在內的芯片廠商均有推出利用ABF材料封裝的芯片。目前，在全球ABF材料市場中，日本味之素仍占據(jù)壟斷地位，份額占比達到95%以上。
　　FCBGA（倒裝芯片球柵陣列封裝）是主流倒裝芯片技術，近兩年來我國布局速度加快，興森科技、深南電路均已進入FCBGA基板市場；同時，我國包括通富微電、長電科技、華天科技等在內的多家企業(yè)經(jīng)已開始發(fā)展Chiplet封裝技術。在此背景下，我國對ABF材料的需求將快速上升。目前，我國天和防務推出對標ABF材料的“秦膜”，宏昌電子推出的ABF材料已經(jīng)送樣。未來，我國ABF材料自主供應能力將提高。