TEC，中文名稱半導(dǎo)體制冷器，基于珀爾帖效應(yīng)進行制冷，即利用兩種不同半導(dǎo)體材料組成回路，通電時產(chǎn)生吸熱、放熱現(xiàn)象來實現(xiàn)制冷。TEC是一種新型制冷方法，與壓縮制冷、吸收制冷、磁制冷同為常見制冷方式。
TEC的工作原理是，兩種半導(dǎo)體材料組成電偶，一般采用N型半導(dǎo)體和P型半導(dǎo)體串聯(lián)，直流電流通過時，一端半導(dǎo)體材料吸熱，為冷端，另一端半導(dǎo)體材料放熱，為熱端，進而實現(xiàn)制冷和制熱。一對半導(dǎo)體材料所產(chǎn)生的熱量和冷量都很小，實際應(yīng)用時，可將多對半導(dǎo)體材料進行組合，以加大兩端溫差，實現(xiàn)更好的制冷效果。
TEC具有溫控精確、響應(yīng)速度快、制冷效果好、無需制冷劑、能耗低、體積小、重量輕、無噪聲、可靠性高等特點，可制造成各種形狀，滿足不同應(yīng)用場景需求，但其制冷系數(shù)較小，一般適用于耗冷量小、對溫度敏感、可用空間小的儀器設(shè)備制造領(lǐng)域，例如電子元件溫度控制、通信系統(tǒng)元器件溫度控制、激光器溫度控制、各種科學(xué)儀器溫度控制等。
除以上領(lǐng)域外，TEC還可以應(yīng)用到生物樣本/藥品存儲運輸、汽車空調(diào)制造、便攜式冰箱制造、航天器溫控、軍用導(dǎo)航系統(tǒng)溫控等方面。受益于下游市場需求不斷擴大，2023年我國TEC市場規(guī)模達到15.6億元；預(yù)計2023-2029年，我國TEC市場將繼續(xù)以10.4%的年復(fù)合增長率增長，到2029年市場規(guī)模將達到28.2億元。
2023年，我國TEC下游市場中，電子領(lǐng)域需求占比最大，達到33%；其次是通信領(lǐng)域，需求占比為16%；接下來是醫(yī)療領(lǐng)域，需求占比為11%；其他領(lǐng)域需求均在10%以下。近年來，我國政府對高端儀器自主研發(fā)的關(guān)注度不斷提高，TEC在儀器儀表領(lǐng)域的發(fā)展空間不斷增大，未來高端產(chǎn)品需求占比有望提升。
在全球范圍內(nèi)，TEC生產(chǎn)商主要有德國Micropelt、美國Phononic、日本Ferrotec、日本KELK Ltd等，具有高端產(chǎn)品量產(chǎn)能力，競爭實力強大。近年來我國TEC行業(yè)發(fā)展速度加快，在國內(nèi)市場中的占有率不斷提升，本土TEC生產(chǎn)商主要有廣東富信科技、深圳一冷科技、江西納米克、秦皇島富連京電子、湖北賽格瑞、浙江萬谷半導(dǎo)體、杭州澳凌制冷設(shè)備等，國內(nèi)TEC市場國產(chǎn)化替代進程正在不斷加快。