電子封裝膠指能夠?qū)﹄娮釉�器件進行包封、密封或灌封的電子膠粘劑。電子封裝膠需具備電氣絕緣性好、耐熱性佳、耐腐蝕、防水等特性，在集成電路封裝、LED封裝、電源封裝等環(huán)節(jié)應用較多。
      電子封裝膠種類豐富。按照原材料不同，電子封裝膠可分為聚氨酯封裝膠、環(huán)氧樹脂封裝膠、丙烯酸酯封裝膠以及硅膠封裝膠等。聚氨酯封裝膠又稱PU封裝膠，以聚氨酯為原材料制成，具有絕緣性能好、耐候性佳、機械強度高等優(yōu)勢，可用于封裝高性能電子元器件；丙烯酸酯封裝膠以丙烯酸樹脂為原材料制成，具有生產(chǎn)成本低、技術(shù)成熟度高等優(yōu)勢，適用范圍較廣。
     電子膠粘劑主要包括電子封裝膠、電子組裝膠兩種類型。隨著5G、新能源汽車以及消費電子等高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度加快，我國電子膠粘劑市場空間不斷擴展。2023年我國電子膠粘劑市場規(guī)模達到近150億元，創(chuàng)造歷史新高。電子封裝膠為電子膠粘劑細分產(chǎn)品，未來隨著電子膠粘劑行業(yè)發(fā)展態(tài)勢持續(xù)向好，電子封裝膠將迎來廣闊市場前景。
     電子封裝膠主要應用于集成電路封裝、LED封裝、電源封裝等環(huán)節(jié)。近年來，隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向我國大陸轉(zhuǎn)移，我國集成電路產(chǎn)量持續(xù)增長。據(jù)國家工信部統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2023年我國集成電路產(chǎn)量達到3514億塊，同比增長6.9%。未來隨著集成電路行業(yè)景氣度提升，我國電子封裝膠應用需求將日益旺盛。
     我國電子封裝膠主要生產(chǎn)商包括東莞漢思新材料科技有限公司、深圳諾力興電子材料有限公司、嘉興利貝德新材料科技有限公司、煙臺德邦科技股份有限公司、紹興興欣新材料股份有限公司、山東隆華新材料股份有限公司等。德邦科技專注于先進封裝材料的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，為我國電子封裝膠代表企業(yè)。據(jù)德邦科技企業(yè)半年報顯示，2023年上半年，公司集成電路封裝材料實現(xiàn)營收4663.8萬元。
     受益于集成電路產(chǎn)量不斷增長，我國電子封裝膠行業(yè)發(fā)展速度有所加快。電子封裝膠種類極為豐富，未來隨著細分產(chǎn)品應用需求日益旺盛，其行業(yè)景氣度將有所提升。在市場競爭方面，我國電子封裝膠生產(chǎn)企業(yè)眾多，德邦科技為我國代表企業(yè)。