IC載板即封裝基板，是芯片封裝環(huán)節(jié)不可或缺的一部分。IC載板具有高密度、高精度、高性能、小型化及薄型化等特點(diǎn)，用于搭載芯片，為芯片提供支撐、散熱和保護(hù)作用，以實現(xiàn)多引腳化、縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性或多芯片模塊化等目的。
IC載板按封裝材料不同，可分為硬質(zhì)封裝基板、柔性封裝基板和陶瓷封裝基板。新創(chuàng)元半導(dǎo)體產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域分為存儲芯片封裝基板、微機(jī)電系統(tǒng)封裝系統(tǒng)、射頻模塊封裝基板、處理器芯片封裝基板與高速通信封裝基板五種類型。
IC載板是集成電路封裝環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材，技術(shù)難度較高，資金投入量大。與傳統(tǒng)的PCB制造流程相比，IC載板要克服的技術(shù)難點(diǎn)有芯板制作技術(shù)、微孔技術(shù)、盲孔鍍銅填孔工藝、圖形形成、鍍銅技術(shù)、阻焊工藝、表面處理技術(shù)、檢測能力和產(chǎn)品可靠性測試技術(shù)。
隨著服務(wù)器、5G、AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能駕駛等領(lǐng)域快速發(fā)展，芯片需求量持續(xù)增長，高端芯片的緊缺程度持續(xù)提升，作為核心材料的IC載板已成為PCB行業(yè)中規(guī)模最大、增速最快的細(xì)分子行業(yè)。
2022年全球IC載板行業(yè)規(guī)模達(dá)174.2億美元，同比增速接近20.9%。
全球前十大IC載板廠商均來自日、韓、中國臺灣。中國大陸的IC載板主要供應(yīng)商有深南電路、興森科技、珠海越亞等，相較日、韓、中國臺灣均較晚進(jìn)入載板領(lǐng)域。