硅研磨片根據(jù)尺寸的不同，應用場景有所不同，分立器件領域主要采用3-8英寸硅研磨片，而8-12英寸硅研磨片主要用于大規(guī)模集成電路領域。其中，3-6英寸硅研磨片市場占有率較小，但是市場份額占比較為穩(wěn)定，下游主要用于各類功率二極管、功率晶體管、大功率整流器等功率器件。
     受到終端消費電子、汽車電子等行業(yè)發(fā)展的推動，國內(nèi)硅研磨片市場整體呈現(xiàn)持續(xù)增長態(tài)勢，同時國內(nèi)擁有最大的半導體消費市場，隨著半導體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復雜，驅(qū)動硅研磨片向著大尺寸的方向持續(xù)發(fā)展。
     但是在一些應用領域，大尺寸硅研磨片仍難以對小尺寸硅研磨片完全替代，小尺寸硅研磨片仍有應用場景。目前，中國3-6英寸硅研磨片行業(yè)經(jīng)過多年發(fā)展，已發(fā)展出浙江中晶科技股份有限公司、成都青洋電子材料有限公司、浙江眾合科技股份有限公司等一批知名企業(yè)。
    此外，日本勝高、竹科半導體、臺灣環(huán)球晶圓、韓國SK Siltron等企業(yè)也具備3-6英寸硅研磨片產(chǎn)能，但上述企業(yè)普遍將大尺寸硅片作為核心業(yè)務，3-6英寸硅研磨片生產(chǎn)規(guī)模較小。
    近幾年，得益于國家對半導體行業(yè)的大力扶持與鼓勵，中國半導體行業(yè)呈現(xiàn)出非常好的發(fā)展態(tài)勢，已發(fā)展成為全球最大半導體終端產(chǎn)品消費市場，3-6英寸硅研磨片下游需求規(guī)模在全球市場占比較高。
      隨著國家推進半導體產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵設備和材料的國產(chǎn)化，越來越多的企業(yè)開展半導體硅片的技術(shù)研究和生產(chǎn)，3-6英寸硅研磨片國產(chǎn)化能力進一步提升，部分企業(yè)還積極向8英寸、12英寸硅研磨片的生產(chǎn)邁進。成本優(yōu)勢驅(qū)使著硅片的生產(chǎn)研發(fā)重心向大尺寸方向傾斜，硅片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是其尺寸不斷擴大、性能不斷提升的過程。
      中國硅研磨片市場雖然仍以6英寸及以下產(chǎn)品為主，但許多企業(yè)將布局重點放在8英寸、12英寸上，但是8英寸、12英寸和3-6英寸硅研磨片主要應用存在差異，難以對3-6英寸硅研磨片形成徹底替代。
     半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)替代趨勢愈發(fā)加速，3-6英寸硅研磨片產(chǎn)能向國內(nèi)集中。在市場需求及國產(chǎn)替代雙重拉動下，未來一段時間中國3-6英寸硅研磨片行業(yè)增長性良好。