充電協(xié)議芯片是一種接口類芯片，在數(shù)據(jù)線、充電線中，用于管理和控制充電過(guò)程中的電流和電壓，以實(shí)現(xiàn)快速、安全、高效的充電功能。充電協(xié)議芯片主要工作步驟包括識(shí)別充電器、協(xié)商充電參數(shù)、控制電源輸出、監(jiān)測(cè)和保護(hù)電池狀態(tài)、充電完成通知等。
　　我國(guó)是充電協(xié)議芯片主要供應(yīng)國(guó)，相關(guān)供應(yīng)商包括小米、華為、VIVO、OPPO等原機(jī)充電協(xié)議芯片企業(yè)，及南芯科技、英集芯、云矽半導(dǎo)體、天德鈺、美矽微、慧能泰等第三方充電協(xié)議芯片企業(yè)。2023年，我國(guó)數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片出貨量在42.0億顆左右，預(yù)計(jì)2028年數(shù)據(jù)線充電協(xié)議芯片出口量將達(dá)65.0億顆以上。
　　充電協(xié)議芯片具有電池保護(hù)、安全性管理、充電管理等作用，常與移動(dòng)設(shè)備及其他充電設(shè)備的充電管理芯片結(jié)合使用，廣泛應(yīng)用在筆記本電腦、平板電腦、智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備等電子產(chǎn)品數(shù)據(jù)線中。
　　我國(guó)是全球電子信息制造中心，根據(jù)工業(yè)和信息化部數(shù)據(jù)顯示，2024年1-2月，我國(guó)手機(jī)產(chǎn)量2.34億臺(tái)，同比增長(zhǎng)26.4%，其中智能手機(jī)產(chǎn)量1.72億臺(tái)，同比增長(zhǎng)31.3%；微型計(jì)算機(jī)設(shè)備產(chǎn)量4381.0萬(wàn)臺(tái)�？傮w來(lái)看，我國(guó)電子產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模龐大，充電協(xié)議芯片市場(chǎng)需求空間廣闊。
　　充電協(xié)議芯片可分為普通協(xié)議芯片和快充協(xié)議芯片，普通協(xié)議芯片主要為L(zhǎng)ighting接口，多應(yīng)用在第三方充電數(shù)據(jù)線中�？斐鋮f(xié)議芯片是實(shí)現(xiàn)快充技術(shù)的核心組件，對(duì)提高充電效率、充電體驗(yàn)等具有重大意義。
　　目前市面上快充協(xié)議芯片類型較多，包括PD快充協(xié)議芯片、QC快充協(xié)議芯片、VOOC快充協(xié)議芯片、FCP快充協(xié)議芯片等。近年來(lái)，受Type-C接口技術(shù)迭代、快充技術(shù)普及等因素推動(dòng)，快充協(xié)議芯片市場(chǎng)占比逐漸提升，預(yù)計(jì)2030年快充協(xié)議芯片市場(chǎng)占比將達(dá)九成以上。
　　充電協(xié)議芯片是電子產(chǎn)品不可缺少的部件之一，我國(guó)是電子產(chǎn)品制造大國(guó)，充電協(xié)議芯片市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。近年來(lái)，得益于快充技術(shù)普及，快充協(xié)議芯片市場(chǎng)占比有所提升，未來(lái)其有望成為市場(chǎng)主流產(chǎn)品。在發(fā)展趨勢(shì)上，為順應(yīng)市場(chǎng)發(fā)展潮流，充電協(xié)議芯片將不斷向小型化、高功率、低功耗、多協(xié)議兼容、集成化等方向發(fā)展。