集成電路封測是將制造完成的芯片進行封裝，并進行電性能測試和可靠性測試的過程，是集成電路產(chǎn)品制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，主要包括封裝和測試兩大部分。在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈體系不斷完善的背景下，集成電路封測呈現(xiàn)良好發(fā)展態(tài)勢。
　　集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈上游為半導(dǎo)體封裝材料及相關(guān)設(shè)備的供應(yīng)；下游終端產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于消費電子、家用電器、無人駕駛等領(lǐng)域。從全球市場來看，隨著科學(xué)技術(shù)不斷進步，5G通信、元宇宙等應(yīng)用愈發(fā)成熟，晶圓代工、芯片制造等產(chǎn)業(yè)獲得快速發(fā)展，集成電路封測市場規(guī)模不斷擴張。2023年全球集成電路封測市場規(guī)模超過820億美元。從區(qū)域分布來看，亞太地區(qū)市場份額占比接近八成，位列第一。
　　從國內(nèi)市場來看，隨著我國科技發(fā)展水平不斷提升，全球半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)逐步向國內(nèi)轉(zhuǎn)移，疊加下游產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展，近年來我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模不斷增長，為集成電路封測提供良好發(fā)展基礎(chǔ)。2023年我國半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模約為570億元。
　　隨著我國制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級步伐逐步加快，國內(nèi)企業(yè)在半導(dǎo)體、集成電路等領(lǐng)域的研發(fā)創(chuàng)新實力不斷增強，疊加政策、人才等資源投入不斷增加，近年來我國集成電路封測產(chǎn)能規(guī)模不斷增長，2023年約為4200億快。
　　我國集成電路封測行業(yè)經(jīng)過一段時間的發(fā)展，相關(guān)企業(yè)數(shù)量不斷增加，整體技術(shù)水平與國際領(lǐng)先企業(yè)之間的差距不斷縮小，在國際市場中的競爭力不斷增強。目前我國集成電路封測行業(yè)內(nèi)企業(yè)有江蘇長電科技股份有限公司、天水華天科技股份有限公司等。
　　未來隨著國家對信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)支持力度不斷加大，自動駕駛、人工智能等技術(shù)研發(fā)應(yīng)用進程不斷加快，集成電路封測市場規(guī)模將保持增長態(tài)勢，行業(yè)具有廣闊發(fā)展前景。在芯片小型化、集成化趨勢逐漸顯現(xiàn)，以及自動駕駛等新興產(chǎn)業(yè)不斷發(fā)展的背景下，市場對集成電路封裝材料、封裝工藝等要求將不斷提升，國內(nèi)企業(yè)需要加大資金投入，加強先進技術(shù)的研發(fā)應(yīng)用，提升集成電路封測可靠性，滿足下游市場多樣化需求。